漏料問題研究課件漏料問題研究課件現狀調查-----數據分析2漏料位置漏料數量占漏料比例Packing12656.50%Casing7935.43%T/U188.07%Total223

Mar1---Aug30’08期間QA

Rejectedmajor:2104lots其中漏料壞機共:223lots漏料占不良總比例:10.6%漏包裝料占總漏料:56.5%現狀調查-----數據分析4漏料位置漏料數量占漏料比例現狀調查-----易漏物料3

packing&casing易漏物料柏拉圖前四項易漏物料分別是:標貼/螺絲/膠腳/附卡現狀調查-----易漏物料5packing&現狀調查-----易漏標貼4位置壞機數量比例累計比例H/S2629.5%29.5%B/S2022.7%52.3%GB2022.7%75.0%Batterydoor89.1%84.1%carton66.8%90.9%Additioncard44.5%95.5%Charger22.3%97.7%Adapter11.1%98.9%Wallmount11.1%100.0%Total88

主要易漏標貼彩盒封口標貼

VT:電池極性標貼AT&T:充電&熱線標貼

DECT:LENS顯示紙

POP&IC標貼現狀調查-----易漏標貼6位置壞機數量比例累計比現狀調查-----

漏螺絲

5TeardownSample數少現狀調查-----漏螺絲7Teardown6項目推行計劃具體工作內容計劃完成時間36W37W38W39W40W41W42W43W1.制定項目計劃

2.漏料數據收集

3.漏料數據分析

4.找出關鍵問題

5.關鍵問題原因挖掘

6.改善方案收集

7.改善方案篩選

8.改善方案試行

9.改善效果評估并修訂

10.推廣控制

11.項目總結評審

8項目推行計劃具體工作內容計劃完成時間36W37W7漏料原因人員物料狀態不清來料/設計不知要貼流程漏料原因挖掘換新員工頂位抹位分工不清轉新80未看懂W/I忘記貼外界干擾中休未做完一部機注意力不集中(如聊天,想心事)無責任心交接班堆機無狀態欠料無狀態壞機無狀態誤當好機下已加工與未加工物料混操作順序亂未按流程下修理機W/I流程不合理未按流程補QA壞機膠腳槽位設計不合理封口標貼太透明說明書太多且不同語言說明書外觀太相近標貼來料包裝不利于對數標貼內容未雕刻在膠殼上79漏料人員物料狀態不清來料/設計不知要貼流程漏料原因8漏料原因量化排序序號原因

不良數比例1員工精力不集中,漏操作漏檢查9944.39%2操作方法/流程不夠優化4821.52%3不按流程下修理機2310.31%4未正確處理異常(不對數/超WIP)208.97%5狀態不清(欠料/已加工與未加工)104.48%6換人/新員工/頂位/抹位104.48%7轉新

80#疏忽52.24%8其他原因(補機/SMD/焊錫拖掉料/等)83.59%TOTAL223100.00%前三項漏料原因:1.注意力不集中2.操作方法/流程不優化3.未按修理流程下機810漏料原因量化排序序號原因不良數比例1員工9為什么員工注意力不集中生理外界干擾個人情緒紀律根本原因細分身體不舒服沒休息好打瞌睡管理員問話物料員上料

PQC抽查東張西望聊天哼歌工位堆機太緊張思想開小差想心事被管理批評心情煩躁帶病工作換吸煙管/工具壞機反饋工具測量外人路過或講話911為什么員工生理外界干擾個人情緒紀律根本原因細漏料方案挖掘10問題根本原因解決方案操作措施漏料員工忘記提醒警示做壞機落拉實驗提醒做完一部機后方可中休/離位嚴抓工作紀律,防止員工上班聊天工位貼提醒卡檢查操作完成后自檢指定工位要求用手觸摸檢查物料對數,自檢傳機時將機上易漏物料面朝上放作業順序循環/優化先做易漏/時間短的獨立操作,再做其他底殼上標貼/膠腳避免在下底殼位貼減少干擾員工操作完一部機方可問話/指導/上料/調試更換工具等設計取消內容合并用雕刻/絲印代替修理機換殼后漏嚴格按修理流程下機取消修理位電批鎖螺絲功能傳達員工不可私自處理壞機,修理機下拉時,檢查本工位操作內容管理員確認/修復外觀壞機后嚴格按流程下修理位排在PCB投入點(頭位)減少被修理機率標貼/膠腳放至成品測試完成后貼員工不知道要做跟進員工按W/I操作換人/頂位/抹位員工上拉時,管理員/技朮員需跟進前5部機新員工上拉前培訓如何閱讀W/I轉80時,要求所有員工重新看W/I漏料方案挖掘12問題根本原因解決方案操作措施漏漏標貼----方案篩選11標貼配套一個位貼/包裝附件配套一個位下-----P10試行效果

如不能滿足上述要求,至少要求一個工位貼兩種以上標貼底殼上的標貼(除防盜標貼外)不允許排在下底殼位貼.防止提前加工狀態不清.封口標貼以一卡通用量為單位對數&更改為更醒目的顏色

AT&T電池倉警告標貼用底殼上雕刻代替漏標貼----方案篩選13標貼配套一個位貼/包裝附件配漏螺絲-----方案篩選12

利用高壓積架檢測B/S底殼螺絲.(待評估壽命)利用壓H/S鏡片積架檢測H/S底殼螺絲.------樣板評估OK內部結構積架外觀漏螺絲-----方案篩選14內部結構積架外觀漏膠腳-----方案篩選13

漏膠腳原因-----漏貼對策:1.膠腳來料改為四個一排,員工按一部機用量取用,定期對數有無落單2.傳機時,膠腳朝上放置,便于檢查漏膠腳原因-----貼后脫落對策

:1.檢查膠腳槽是否違背設計指引,若膠腳表面高出槽位筋骨>0.5mm,聯系DE改模

2.貼膠腳位戴手指套(防出汗影響膠腳粘性),且應用力壓緊

3.膠腳槽底須為高光面,且不允許有油漬漏膠腳原因-----修機換殼后漏對策:1.膠腳調至成品測試完成后貼,減少換殼機率

2.嚴格按修理機落拉流程下機漏膠腳-----方案篩選15漏膠腳原因---漏附卡-----方案篩選14附卡與說明書,IMP卡與電池點數配套提前加工拖2HS以上model,加工有IMP卡電池包與無卡電池包分工位操作登記卡/問卷/幫助卡與說明書合并漏附卡不影響客戶使用,由Major改判為Minor漏附卡-----方案篩選16附卡與說明書,IMP卡防止漏料-----推廣措施15一、標貼/膠腳排在成品測試位后貼,一個工位至少貼兩種以上標貼--------IE二、修理位排在拉頭PCB投入位,其電批不可鎖螺絲-------IE三、膠腳四個一排,成倍數取用--------PROD四、有IMP卡電池包與無IMP卡電池包分工位加工--------IE五、貼雙面膠與裝鏡片分工位操作---------IE六、美洲機同一工位不可使用兩本不同語言的說明書--------IE七、每班次至少做兩部漏料壞機落拉實驗--------IE八、成品外觀壞機應整套截出且修理好后從配機位下機,功能壞機應從拉頭下機--------PROD

九,封口標貼應按一卡通用量對數---------PROD十，漏附卡問題由Major改判為Minor---------IE&QA防止漏料-----推廣措施17一、標貼/膠腳排在成品測試位改善措施推廣執行力16Nov2抽查結果改善措施推廣執行力18Nov2抽查結果目前改善效果17目前改善效果19遺留問題18跟進中

防止漏螺絲積架樣板已OK，待老板確認是否全面推廣膠腳槽位淺的改模尚未完全完成封口標貼顏色更改尚待確認

AT&T電池倉標貼合并問題尚待新產品驗證

人的因素尚無可靠辦法控制！提升員工責任心，積極性的激勵措施尚未落實遺留問題20跟進中~待續~19Thanksforyourattention!19~待續~21ThanksforyouratteP10試行前后效果20P10每日OQA全檢位壞機報表P10每日OQA全檢位壞機每日分布圖改善后改善前P10試行前后效果22P10每日OQA全檢位壞機報表P漏螺絲報警積架原理2112345762