1、泓域/半導體技術推廣公司技術創新組織與管理分析半導體技術推廣公司技術創新組織與管理分析xxx集團有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc114847121 一、 產業環境分析 PAGEREF _Toc114847121 h 3 HYPERLINK l _Toc114847122 二、 硅片 PAGEREF _Toc114847122 h 3 HYPERLINK l _Toc114847123 三、 必要性分析 PAGEREF _Toc114847123 h 9 HYPERLINK l _Toc114847124 四、 項目概況 PAGEREF _Toc11

2、4847124 h 10 HYPERLINK l _Toc114847125 五、 技術貿易 PAGEREF _Toc114847125 h 12 HYPERLINK l _Toc114847126 六、 知識產權管理 PAGEREF _Toc114847126 h 26 HYPERLINK l _Toc114847127 七、 技術創新的分類 PAGEREF _Toc114847127 h 32 HYPERLINK l _Toc114847128 八、 技術創新的過程與模式 PAGEREF _Toc114847128 h 36 HYPERLINK l _Toc114847129 九、 企業研

3、究與發展管理 PAGEREF _Toc114847129 h 46 HYPERLINK l _Toc114847130 十、 企業技術創新的外部組織模式 PAGEREF _Toc114847130 h 51 HYPERLINK l _Toc114847131 十一、 發展規劃 PAGEREF _Toc114847131 h 58 HYPERLINK l _Toc114847132 十二、 法人治理結構 PAGEREF _Toc114847132 h 61 HYPERLINK l _Toc114847133 SWOT分析 PAGEREF _Toc114847133 h 73 HYPERLINK

4、l _Toc114847134 （一）優勢分析（S） PAGEREF _Toc114847134 h 73 HYPERLINK l _Toc114847135 1、工藝技術優勢 PAGEREF _Toc114847135 h 73 HYPERLINK l _Toc114847136 公司一直注重技術進步和工藝創新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自主技術研發和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優勢。公司根據客戶受托產品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業先進的設備，形成了門類齊

5、全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。 PAGEREF _Toc114847136 h 74產業環境分析（一）增強經濟動力和活力充分發揮投資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，優化勞動力、資本、土地、技術、管理等要素配置，增強經濟增長的均衡性、協同性和可持續性。（二）培育壯大新興產業把握產業發展新方向，落實中國制造2025，以集群化、信息化、智能化發展為路徑，加快發展以節能環保產業為重點的先進制造業，以信息服務業為重點的新興生產性服務業，以文化休閑旅游業為重點的新興生活性服務業。（三）推動傳統產業轉型升級推動區內具有優勢的裝備制造、材料工業、食品工業以及生產性服務業、生活性服

6、務業圍繞生產技術、商業模式、供求趨勢的變化，滿足新需求，采用新技術、新模式，實現優化升級。（四）提升創新驅動能力加快推進創新發展，以企業為創新主體，逐步完善政策、人才和市場環境，形成創新支撐經濟發展的格局。硅片硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，通常將95-99%純度的硅稱為工業硅。沙子、礦石中的二氧化硅經過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經過進一步提純變為純度達99.9999999%至99.999999999%（9-11個9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導電能力，放入籽晶確定晶向，經過單晶生長，便生長出具有特定電性功能

7、的單晶硅錠。單晶硅的制備方法通常有直拉法（CZ）和區熔法（FZ），直拉法硅片主要用在邏輯、存儲芯片中，市占率約95%，區熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率約4%。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質量，摻雜的硼（P）、磷（B）等雜質元素濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠制備好后，再經過切段、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻、包裝后，便成為硅片。根據純度不同，分為半導體硅片和光伏硅片，半導體硅片要求硅含量為9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在4N-6N之間即可，下游應用主要包括消費電子、通信、汽車、航空

8、航天、醫療、太陽能等領域。硅片制備好之后，再經過一列熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP、測試等環節，便可成功制得硅晶圓，具體分為幾部分：1）晶圓：制作半導體集成電路的核心原料板；2）Die：晶圓上有很多小方塊，每一個正方形是一個集成電路芯片；3）劃線：這些芯片之間實際上有間隙，這個間距叫做劃線，劃線的目的是在晶圓加工后將每個芯片切割出來并組裝成一個芯片；4）平區：引入平區是為了識別晶圓結構，并作為晶圓加工的參考線。由于晶圓片的結構太小，肉眼無法看到，所以晶圓片的方向就是根據這個平面區域來確定的；5）切口：帶有切口的晶圓最近已經取代了平面區域，因為切口晶圓比平區晶圓效率更高，可以生產更多

9、的芯片。半導體硅片通常可以按照尺寸、工藝兩種方式進行分類。按照尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規格。自1960年生產出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經可以量產300mm（12英寸）硅片，厚度則達到了歷史新高775m。當硅片尺寸越大，單個硅片上的芯片數量就越多，從而能夠提高生產效率、降低生產成本。300mm硅片是200mm硅片面積的2.25倍，生產芯片數量方面，根據Silico

10、nCrystalStructureandGrowth數據，以1.5cm1.5cm的芯片為例，300mm硅片芯片數量232顆，200mm硅片芯片數量88顆，300mm硅片是200mm硅片芯片數量的2.64倍。根據應用領域的不同，越先進的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產。因此，在摩爾定律的驅動下，工藝制程越先進，生產用的半導體硅片尺寸就越大。目前全球半導體硅片以12英寸為主，根據SEMI數據，2020年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。未來隨著新增12英寸晶圓廠不斷投產，未來較長的時間內，12英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期

11、仍不會被12英寸替代。目前量產硅片止步300mm，而450mm硅片遲遲未商用量產，主要原因是制備450mm硅片需要大幅增加設備及制造成本，但是SEMI曾預測每個450mm晶圓廠單位面積芯片成本只下降8%，此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有動力投入450mm量產。全球8英寸和12英寸硅片下游應用側重有所不同，根據SUMCO數據，2020年8英寸半導體硅片下游應用中，汽車/工業/智能手機分列前3名，占比分別為33%/27%/19%；2020年12英寸半導體硅片下游應用中，智能手機/服務器/PC或平板分列前3名，占比分別為32%/24%/20%。按照制造工藝分類，半導體硅片分為拋光

12、片、外延片以及SOI硅片。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后，便得到拋光片。拋光片本身可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，此外也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過CVD的方式在拋光面上生長一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構都符合特定器件要求的新硅單晶層。因此外延片是拋光片經過外延生長形成的，外延技術可以減少硅片中因單晶生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能夠改善溝道漏電現象，提高IC可靠性，被廣泛應用于制作通用處理器芯片、圖形處理器芯片。如果生長一層高電阻率的外延層，還可以提高器件的擊穿電壓，用于制作二極管、IGBT等功率器件，廣泛應用

13、于汽車電子、工業用電子領域。SOI是絕緣層上硅，核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層，能夠實現全介質隔離，大幅減少了硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應。SOI硅片是拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成的，特點是寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強，因此適用于制造耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等，尤以射頻應用最為廣泛。SOI硅片價格高于一般硅片4至5倍，主要應用中，5G射頻前端（RF-SOI）占比60%，Power-SOI和PD-SOI

14、各占20%。市場規模方面，根據SEMI數據，全球半導體硅片（不含SOI硅片）市場規模在經歷了2015-2016年低谷之后，開始穩步上升，到2021年已達到126.2億美元。受益于中國大陸晶圓廠擴產的拉動，中國大陸半導體硅片（不含SOI硅片）市場規模2012年為5億美元，2017開始迅速增長，2021年已達到為16.6億美元。出貨面積方面，根據SEMI數據，全球半導體硅片（不含SOI硅片）2012年出貨面積為90億平方英寸，2020年為122.6億平方英寸，2021年為141.7億平方英寸。單位面積硅片價格2009年為1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.

15、99美元/平方英寸。SOI硅片方面，由于應用場景規模較小，整體行業規模小于拋光片和外延片，根據SEMI及ResearchandMarkets數據，2013年全球市場規模為4億美元，2021年為13.7億美元，預計到2025年將達到22億美元。中國大陸SOI硅片市場規模2016年為0.02億美元，2018年增長至0.11億美元。根據Soitec數據，隨著通信技術從3G向4G、5G升級過程中，單部智能手機SOI硅片需求面積亦隨之增加，3G時為2mm2，4GLTE-A為20mm2，5Gsub-6GHz為52mm2，5Gsub-6GHz&mmW為130mm2。在射頻前端模組領域，在4G/5G（sub-

16、6G）中，RF-SOI用于低噪聲放大器、開關以及天線調諧器等，FD-SOI用于追蹤器；在毫米波中，RF-SOI用于功放、低噪聲放大器、開關以及移相器，FD-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪聲放大器以及開關，FD-SOI用于移相器、SoC等。產能方面，根據ICInsights數據，2018年全球半導體硅片2.23億片，2020年增長至2.6億片，保持穩步增長態勢。在目前芯片供不應求的背景下，晶圓廠擴產將進一步推升硅片產能。2020年全球硅片主要廠商中，前7大廠商合計占比94.5%，其中日本信越化學占比27.5%，排名第1；日本勝高占比21.5%，排

17、名第2；中國臺灣環球晶圓占比14.8%，排名第3；德國世創占比11.5%，排名第4；韓國SKSiltron占比11.3%，排名第5；法國Soitec占比5.7%，排名第6；中國大陸廠商滬硅產業占比2.2%，排名第7，也是唯一進入全球前7的中國大陸廠商。必要性分析1、提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。項目概況（一）項目基本情況1、承辦單位名稱：xxx集團有

18、限公司2、項目性質：技術改造3、項目建設地點：xx（以選址意見書為準）4、項目聯系人：許xx（二）主辦單位基本情況公司始終堅持“人本、誠信、創新、共贏”的經營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業服務宗旨，竭誠為國內外客戶提供優質產品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業務。公司注重發揮員工民主管理、民主參與、民主監督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規范廠務公開的內容、程序、形式，企業民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰略和高質量發展，以提高全員思想政治素質、業務素質和履職能力為核心，堅持戰略導向、問題導向和需求導向，持續深化教育培訓改革，精

19、準實施培訓，努力實現員工成長與公司發展的良性互動。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。公司滿懷信心，發揚“正直、誠信、務實、創新”的企業精神和“追求卓越，回報社會” 的企業宗旨，以優良的產品服務、可靠的質量、一流的服務為客戶提供更多更好的優質產品及服務。（三）項目建設選址及用地規模本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占

20、地面積約36.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資15532.65萬元，其中：建設投資12422.92萬元，占項目總投資的79.98%；建設期利息164.96萬元，占項目總投資的1.06%；流動資金2944.77萬元，占項目總投資的18.96%。（五）項目資本金籌措方案項目總投資15532.65萬元，根據資金籌措方案，xxx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）8799.73萬元。（六）申請銀行借款方案根據謹慎財務測算，

21、本期工程項目申請銀行借款總額6732.92萬元。（七）項目預期經濟效益規劃目標1、項目達產年預期營業收入（SP）：34400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：29411.49萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：3635.27萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：16.25%。5、全部投資回收期（Pt）：6.20年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：16511.63萬元（產值）。（八）項目建設進度規劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。技術貿易（一）技術貿易的含義與特點技術貿易是指技術供求雙方按照一定的商業條件買賣技術的商業行為。一

22、切有益于經濟建設、社會發展和科技進步的技術、技術信息，均可以進行交易。技術貿易不受地區、行業、隸屬關系以及經濟性質和專業范圍的限制。（二）技術合同的類型技術合同是當事人就技術開發、轉讓、許可、咨詢或者服務訂立的確立相互之間權利和義務的合同。根據中華人民共和國民法典（以下簡稱民法典），目前我國技術合同主要有技術開發合同、技術轉讓合同和技術許可合同、技術咨詢合同和技術服務合同。1、技術開發合同技術開發合同是當事人之間就新技術、新產品、新工藝、新品種或者新材料及其系統的研究開發所訂立的合同。當事人之間就具有實用價值的科技成果實施轉化訂立的合同，參照技術開發合同的有關規定。技術開發合同包括委托開發合同

23、和合作開發合同。（1）委托開發合同。委托開發合同的委托人應當按照約定支付研究開發經費和報酬，提供技術資料，提出研究開發要求，完成協作事項，接受研究開發成果。委托開發合同的研究開發人應當按照約定制訂和實施研究開發計劃，合理使用研究開發經費，按期完成研究開發工作，交付研究開發成果，提供有關的技術資料和必要的技術指導，幫助委托人掌握研究開發成果。委托開發合同的當事人違反約定造成研究開發工作停滯、延誤或者失敗的，應當承擔違約責任。（2）合作開發合同。合作開發合同的當事人應當按照約定進行投資，包括以技術進行投資、分工參與研究開發工作、協作配合研究開發工作。合作開發合同的當事人違反約定造成研究開發作停滯、

24、延誤或者失敗的，應當承擔違約責任。作為技術開發合同標的的技術已經由他人公開，致使技術開發合同的履行沒有意義的，當事人可以解除合同。技術開發合同履行過程中，因出現無法克服的技術困難，致使研究開發失敗或者部分失敗的，該風險由當事人約定；沒有約定或者約定不明確的，依據民法典第五百一十條的規定仍不能確定的，風險由當事人合理分擔。委托開發完成的發明創造，除法律另有規定或者當事人另有約定外，申請專利的權利屬于研究開發人。研究開發人取得專利權的，委托人可以依法實施該專利。研究開發人轉讓專利申請權的，委托人享有以同等條件優先受讓的權利。合作開發完成的發明創造，申請專利的權利屬于合作開發的當事人共有；當事人一方

25、轉讓其共有的專利申請權的，其他各方享有以同等條件優先受讓的權利。但是，當事人另有約定的除外。合作開發的當事人一方聲明放棄其共有的專利申請權的，除當事人另有約定外，可以由另一方單獨申請或者由其他各方共同申請。申請人取得專利權的，放棄專利申請權的一方可以免費實施該專利。合作開發的當事人一方不同意申請專利的，另一方或者其他各方不得申請專利。委托開發或者合作開發完成的技術秘密成果的使用權、轉讓權以及收益的分配辦法，由當事人約定；沒有約定或者約定不明確，依據民法典第五百一十條的規定仍不能確定的，在沒有相同技術方案被授予專利權前，當事人均有使用和轉讓的權利。但是，委托開發的研究開發人不得在向委托人交付研究

26、開發成果之前，將研究開發成果轉讓給第三人。2、技術轉讓合同和技術許可合同技術轉讓合同是合法擁有技術的權利人，將現有特定的專利、專利申請、技術秘密的相關權利讓與他人所訂立的合同。技術轉讓合同包括專利權轉讓、專利申請權轉讓、技術秘密轉讓等合同技術許可合同是合法擁有技術的權利人，將現有特定的專利、技術秘密的相關權利許可他（實施、使用所訂立的合同。技術許可合同包括專利實施許可、技術秘密使用許可等合同。技術轉讓合同和技術許可合同可以約定實施專利或者使用技術秘密的范圍，但是不得限制技術競爭和技術發展。專利實施許可合同僅在該專利權的存續期限內有效。專利權有效期限屆滿或者專利權被宣告無效的，專利權人不得就該專

27、利與他人訂立專利實施許可合同。專利實施許可合同的許可人應當按照約定許可被許可人實施專利，交付實施專利有關的技術資料，提供必要的技術指導。專利實施許可合同的被許可人應當按照約定實施專利，不得許可約定以外的第三人實施該專利，并按照約定支付使用費。技術秘密轉讓合同的讓與人和技術秘密使用許可合同的許可人應當按照約定提供技術資料，進行技術指導，保證技術的實用性、可靠性，承擔保密義務。保密義務不限制許可人申請專利，但是當事人另有約定的除外。技術秘密轉讓合同的受讓人和技術秘密使用許可合同的被許可人應當按照約定使用技術，支付轉讓費、使用費，承擔保密義務。技術轉讓合同的讓與人和技術許可合同的許可人應當保證自己是

28、所提供的技術的合法擁有者，并保證所提供的技術完整、無誤、有效，能夠達到約定的目標。技術轉讓合同的受讓人和技術許可合同的被許可人應當按照約定的范圍和期限，對讓與人、許可人提供的技術中尚未公開的秘密部分，承擔保密義務。許可人未按照約定許可技術的，應當返還部分或者全部使用費，并應當承擔違約責任；實施專利或者使用技術秘密超越約定的范圍的，違反約定擅自許可第三人實施該項專利或者使用該項技術秘密的，應當停止違約行為，承擔違約責任；違反約定的保密義務的，應當承擔違約責任。被許可人未按照約定支付使用費的，應當補交使用費并按照約定支付違約金；不補交使用費或者支付違約金的，應當停止實施專利或者使用技術秘密，交還技

29、術資料，承擔違約責任；實施專利或者使用技術秘密超越約定的范圍的，未經許可人同意擅自許可第三人實施該專利或者使用該技術秘密的，應當停止違約行為，承擔違約責任；違反約定的保密義務的，應當承擔違約責任。受讓人或者被許可人按照約定實施專利、使用技術秘密侵害他人合法權益的，由讓與人或者許可人承擔責任，但是當事人另有約定的除外。當事人可以按照互利的原則，在合同中約定實施專利、使用技術秘密后續改進的技術成果的分享辦法；沒有約定或者約定不明確，依據民法典第五百一十條的規定仍不能確定的方后續改進的技術成果，其他各方無權分享。3、技術咨詢合同和技術服務合同（1）技術咨詢合同。技術咨詢合同是當事人一方以技術知識為對

30、方就特定技術項目提供可行性論證、技術預測、專題技術調查、分析評價報告等所訂立的合同。技術咨詢合同的委托人應當按照約定闡明咨詢的問題，提供技術背景材料及有關技術資料，接受受托人的工作成果，支付報酬。技術咨詢合同的受托人應當按照約定的期限完成咨詢報告或者解答問題，提出的咨詢報告應當達到約定的要求。技術咨詢合同的委托人未按照絲定提供必要的資料，影響工作進度和質量，不接受或者逾期接受工作成果的，支付的報酬不得追回，未支付的報酬應當支付。技術咨詢合同的受托人未按期提出咨詢報告或者提出的咨詢報告不符合約定的，應當承擔減收或者免收報酬等違約責任。技術咨詢合同的委托人按照受托人符合約定要求的咨詢報告和意見作出

31、決策所造成的損失，由委托人承擔，但是當事人另有約定的除外。（2）技術服務合同。技術服務合同是當事人一方以技術知識為對方解決特定技術問題所訂立的合同，不包括承攬合同和建設工程合同。技術服務合同的委托人應當按照約定提供工作條件，完成配合事項，接受工作成果并支付報酬。技術服務合同的受托人應當按照約定完成服務項目，解決技術問題，保證工作質量，并傳授解決技術問題的知識。技術服務合同的委托人不履行合同義務或者履行合同義務不符合約定，影響工作進度和質量，不接受或者逾期接受工作成果的，支付的報酬不得追回，未支付的報酬應當支付。技術服務合同的受托人未按照約定完成服務工作的，應當承擔免收報酬等違約責任。技術咨詢合

32、同、技術服務合同履行過程中，受托人利用委托人提供的技術資料和工作條件完成的新的技術成果，屬于受托人。委托人利用受托人的工作成果完成的新的技術成果，屬于委托人。當事人另有約定的，按照其約定。技術咨詢合同和技術服務合同對受托人正常開展工作所需費用的負擔沒有約定或者約定不明確的，由受托人負擔。法律、行政法規對技術中介合同、技術培訓合同另有規定的，依照其規定。（三）技術價值的評估方法1、成本模型成本模型引入了不同于一般商品生產成本計量的“復雜系數”。它表明，技術生產的創造性勞動的等量時間和物質消耗得到的補償應大于一般商品生產的消耗。在模型中還考慮了風險因素。這一模型在理論上表示了技術商品的價格應按照完

33、全補償技術生產消耗的原則來確定的原理。2、市場模擬模型市場模擬模型主要是模擬市場條件，假定在技術市場上交易時，估算可能的成交價格。其計算方法是，參照市場上已交易過的類似技術的價格，進行適當的修正。技術經濟性能修正系數可通過比較被評估技術和交易實例技術的性能指標確定，比較時主要考慮技術的經濟特性；時間修正系數是實例技術貿易時間至評估日期間內技術價格水平變動修正系數；技術壽命修正系數為被評估技術的壽命與實例技術從評估至停止使用的時間長度之比。（四）國際技術貿易的內容國際技術貿易是以無形的技術知識作為主要交易標的，這些技術知識構成了國際技術貿易的內容，它主要包括專利、商標、工業產權和專有技術。商標雖

34、不屬于技術，但它與技術密切相關，所以常將它作為國際技術貿易的基本內容之一。（1）專利。根據世界知識產權組織的規定，專利是“由政府機構或代表幾個國家的地區機構根據申請而發給的一種文件，文件中說明一項發明并給予它一種法律上的地位，即此項得到專利的發明，通常只能在專利持有人的授權下，才能予以利用（制造、使用、出售、進口）。在這里，“專利”被理解為三層意思：指專利證書這種專利文件；指專利機關給發明本身授予的特定法律地位，技術發明獲得了這種法律地位就成了專利發明或專利技術；指專利權，即獲得法律地位的發明的發明人所獲得的使用專利發明的獨占權利，它包括專有權（所有權）、實施權（包括制造權和使用權）、許可使用

35、權、銷售進口權和放棄權。在我國，專利權是以申請在先原則授予的。專利權受到專門法律中華人民共和國專利法（以下簡稱專利法）的保護（2）商標。商標是商品生產者或經營者為了使自己的商品同他人的商品相區別而在其商品上所加的一種具有顯著性特征的標記。常見的商標有文字商標和圖形商標。國外有立體商標，如“可口可樂”飲料瓶子的特殊形狀，還有音響商標、氣味商標等形式。商標大體上可分為三類：制造商標、商業商標和服務商標。（3）工業產權。工業產權是指法律賦予產業活動中的知識產品所有人對其創造性的智力成果所享有的一種專有權。專利權和商標權均屬工業產權。工業產權和版權合稱為知識產權。它們都受到專門法律的保護，在國內受到各

36、國國內法的保護；由于國際間的貨物和技術貿易，使得工業產權的國際保護成為必要，為此產生了保護工業產權的國際公約。（4）專有技術。專有技術的英文名稱叫“know-how”，意為“知道如何制造”。它有許多中文名稱：技術訣竅、技術秘密、專門知識等。還有直譯成“諾浩”的，但最常用的名稱是“專有技術”。專有技術是指在實踐中已使用過了的沒有專門的法律保護的具有秘密性質的技術知識、經驗和技巧。專有技術可以是產品的構思，也可以是方法的構思，但它在不少方面與專利技術不同。專有技術也是一種無形的知識財產，除需用保密手段得到保護以外，還需要法律的保護。在實際中，專有技術是援引合同法、侵權行為法、反不正當競爭法和刑法取

37、得保護的但專有技術受法律保護的力度遠比專利技術受到專利法保護的力度小。（五）國際技術貿易的基本方式國際技術貿易有單純的技術貿易與混合的技術貿易兩種方式或途徑。單純的技術貿易有許可貿易、專有技術轉讓、技術服務和咨詢等；混合的技術貿易主要有合作生產、合資經營、補償貿易、含有知識產權和專有技術轉讓的設備買賣、租賃貿易、特許專營等。（1）許可貿易。許可貿易有時稱為許可證貿易。它是指知識產權或專有技術的所有人作為許可方，通過與被許可方（引進方）簽訂許可合同，將其所擁有的技術授予被許可方，允許被許可方按照合同約定的條件使用該項技術制造或銷售合同產品，并由被許可方支付一定數額的技術使用費的技術貿易行為。許可

38、貿易按其標的內容可分為專利許可、商標許可和專有技術許可等形式。在國際技術貿易實踐中，一項許可貿易可能包括上述一項內容，成為單純的專利許可；也可能包括上述兩項或兩項以上內容，成為一攬子許可。許可貿易實際上是一種許可方用授權的形式向被許可方轉讓技術使用權。根據其授權程度大小，許可貿易可分為獨占許可、排他許可、普通許可、可轉讓許可、互換許可五種形式。（2）特許專營。特許專營是指由一家已經取得成功經驗的企業，將其商標、商號名稱、服務標志、專利、專有技術以及經營管理的方式或經驗等全盤地轉讓給另一家企業使用；由被特許方向特許方支付一定金額的特許費的技術貿易行為。特許專營的被特許方與特許方經營的行業、生產和

39、出售的產品、提供的服務、使用的商號名稱和商標（或服務標志）都完全相同，甚至商店門面的裝潢、用具，員工的工作服，產品的制作方法，提供服務的方式也都完全一樣。特許專營類似許可，但它的特許方和一般的許可方相比更多地涉及對方的業務活動，從而使其更符合特許方的要求。因為是全盤轉讓，特別是商號、商標（服務標志）的轉讓關系到其自身的聲譽。特許專營的被特許方與特許方之間僅是一種買賣關系。各個特許專營企業并不是由一個企業主營的，被特許方的企業不是特許方企業的分支機構或子公司，也不是各個獨立企業的自由聯合。它們都是獨立經營、自負盈虧的企業。特許方并不保證被特許方的企業一定能盈利，對其盈虧也不負責任。特許專營合同是

40、一種長期合同，它可以適用于商業和服務業，也可以適用于工業。特許專營是發達國家的企業進入發展中國家的一種非常有用的形式。由于風險小，發展中國家的企業也樂于接受。（3）技術服務和咨詢。技術服務和咨詢是指獨立的專家或專家小組或咨詢機構作為服務方，應委托方的要求，就某一個具體的技術課題向委托方提供高知識性服務，并由委托方支付一定數額技術服務費的活動。技術服務和咨詢的范圍和內容相當廣泛，包括產品無發、成果推廣、技術改造、工程建設、科技管理等方面，大到大型工程項目的工程設計、可行性研究，小到對某個設備的改進和產品質量的控制等。企業利用外部智囊機構，幫助解決企業發展中的重要技術問題，可彌補自身技術力量的不足

41、，減少失誤，加速發展。（4）合作生產。對于合作生產，有多種不同的理解。從國際技術貿易的角度來看，合作生產是指分屬不同國家的企業根據它們簽訂的合同，由一方提供有關生產技術或各方提供不同的有關生產技術，共同生產某種合同產品，并在生產過程中實現國際技術轉讓的一種經濟合作方式。合作生產作為一種國際技術貿易方式，并不是一種獨立的、基本的技術貿易方式，實際上它只不過是建立在各方合作生產目的之上的許可貿易和技術服務咨詢而已。這種技術貿易的目的與單純的技術貿易不同，它是為各方的合作生產服務的。（5）含有知識產權和專有技術轉讓的設備買賣。在國際貿易實際業務中，在購買設備特別是關鍵設備時，有時也會含有知識產權或專

42、有技術的轉讓內容。這種設備買賣也屬于技術貿易的一種方式。但是，不含有知識產權和專有技術轉讓的設備買賣，屬于普通商品貿易，不是技術貿易。含有知識產權和專有技術轉讓的設備買賣，其交易標的包含兩個方面的內容：一是硬件技術，即設備本身；二是軟件技術，即設備中所含有的或與設備有關的技術知識。這些技術知識又分為兩部分：一部分屬于一般的技術知識，另一部分是專利技術和專有技術。這種設備的成交價格中不僅包括設備的生產成本和預期利潤，而且也包括有關的專利或專有技術的價值。在這種設備的買賣合同中含有專利和專有技術轉讓條款以及技術服務和咨詢條款。這種方式的技術轉讓在發達國家與發展中國家的技術貿易中占有相當大的比重，也

43、常用于工程承包中。知識產權管理（一）知識產權的主要形式知識產權是指人們對其智力勞動成果所享有的民事權利。傳統的知識產權可分為工業產權和著作權（版權）兩類。知識產權協定對其適用的知識產權類型進行了列舉，即窮盡式地列舉了其所適用的各類知識產權，對于此外的知識產權不予適用。這些知識產權包括版權和相關權利、商標、地理標識、工業設計、專利、集成電路布圖設計（拓撲圖）和未披露信息，并對協議許可中的反競爭行為的控制做出了規定。世界知識產權組織把知識產權界定為：關于文學、藝術和科學作品的權利；關于表演藝術家的表演以及唱片和廣播節目的權利；關于人類一切活動領域的發明的權利；關于科學發現的權利；關于工業品外觀設計

44、的權利；關于商標、服務標記以及商業名稱和標志的權利；關于制止不正當競爭的權利；在工業、科學、文學藝術領域內由于智力創造活動而產生的一切其他權利我國承認并以法律形式加以保護的主要知識產權為：著作權；專利權；商標權；商業秘密；1、專利權專利權是指國家專利機關依據專利法授予申請人在法定期限內對其發明創造所享有的專有權。世界各國專利的保護期，一是隨其保護對象的不同而異，一般而言，發明專利的保護期較長，15-20年不等，而實用新型和外觀設計的保護期較短，通常低于10年；二是專利保護期限的長短與經濟和科技發展狀況相聯系，工業發達國家的專利保護期限一般較長，而發展中國家的專利保護期限一般較短。專利法規定，發

45、明專利權的期限為20年，實用新型和外觀設計專利權的期限為10年，均自申請之日起計算。此外，專利權體系各國標準也不盡相同。美國、加拿大、菲律賓等國專利權體系采用的標準是只要研究者證明是他們首先發明的就可以申請專利保護（即發明在先原則）；而歐洲采用的標準是誰先申請就給予其專利權保護（即申請在先原則）。我國采用的體系與歐洲相同，即專利權授予最先申請的人。2、商標權注冊商標是一種識別公司產品的獨特名稱、標志或符號。商標權是一種集合的概念，包括商標所有權和與之相聯系的商標專用權、商標禁止權、商標使用許可權、商標續展權以及質押權等。根據中華人民共和國商標法（以下簡稱商標法）的規定，注冊商標的有效期為10年

46、，自核準注冊之日起計算。注冊商標有效期期滿，需要繼續使用的，商標注冊人應當在期滿前12個月內按照規定辦理續展手續；在此期間未能辦理的，可以給予6個月的寬展期。每次續展注冊的有效期為10年，自該商標上一屆有效期滿次日起計算。期滿未辦理續展手續的，注銷其注冊商標。3、商業秘密根據中華人民共和國反不正當競爭法（以下簡稱反不正當競爭法），商業秘密是指不為公眾所知悉、具有商業價值并經權利人采取保密措施的技術信息和經營信息。經營者不得實施下列侵犯商業秘密的行為。（1）以盜竊、利誘、脅迫或者其他不正當手段獲取權利人的商業秘密。（2）披露、使用或者允許他人使用以前項手段獲取的權利人的商業秘密。（3）違反約定或

47、者違反權利人有關保守商業秘密的要求，披露、使用或者允許他人使用其所掌握的商業秘密。第三人明知或者應知前款所列違法行為，仍獲取、使用或者披露他人的商業秘密的，視為侵犯商業秘密。（二）技術創新與知識產權制度的關系（1）技術創新對知識產權的作用。知識產權保護制度隨著技術創新的產生而產生，又隨著技術創新的發展而不斷地發展和完善。首先，技術創新促成了知識產權制度的產生。在市場經濟條件下，技術因素在經濟活動中的地位越來越突出。技術本身成為一種比任何自然資源都更為稀缺和重要的資源，并且這種資源如同資本、勞動力一樣都在市場上流通。但技術創新成果由于其無形性和低成本的傳播費用導致極易被擴散和被他人無償使用，使技

48、術創新主體蒙受巨大損失，因而也無法收回其預期的投資利潤，從而嚴重挫傷其進行技術再創新的積極性。因此，在客觀上要求人們尋求一種知識產權制度安排，依法保護技術創新主體的創造性智力成果。其次，技術創新也推動了知識產權制度的發展。知識產權制度從創立至今，并非是一成不變的。推動知識產權制度發展的因素有很多，但主要因素是技術創新。（2）知識產權對技術創新的作用。知識產權制度的本質是把智力成果當作財產來保護以國家法律形式賦予知識產品所有者或創造者在一定期限內對知識產品享有排他的專有獨占權，獨享此成果的經濟效益。當這種利益受到侵害時，權利主體可使用法律賦予的手段進行維護與救濟。因而，知識產權制度為技術創新提供

49、了一種內在的動力機制和一個外部的公平競爭法律環境，對促進技術創新具有重要作用。（三）企業知識產權保護策略知識產權的法律法規主要由民法典專利法商標法著作權法反不正當競爭法等構成，由于各專門法基本功能不同，保護的知識產權客體也不同，對高新技術保護的效果和方式具有明顯的差異，因而，企業必須確定采用何種法律法規保護自己的知識產權（1）考慮取得技術權利的排他性程度。知識產權的排他性又稱壟斷性、獨占牲，是法律賦予知識產權權利人專有的權利。專利權具有很強的排他性，未經專利權人許可和授權，他人不得以生產經營為目的制造、使用、銷售、許諾銷售或進口該專利產品或使用該專利方法獲得產品。商標法在保護商品名稱方面具有很

50、強的排他性，但很難保護技術本身；著作權法只保護作者思想的表達方式，而不延及思想、產品、方法、公式、工藝等。對于采用商業秘密來保護技術秘密，他人完全可以以合法方式通過研究開發或者采用反向工程獲得該項技術；采用技術措施也可以保護知識產權，如加密、軟件鎖、防火墻等，但隨著解密技術的發展，其排他性也會逐漸減弱。因此，以取得技術排他權為目標，企業選擇的順序是專利法、技術秘密保護、著作權法、商標法。（2）考慮知識產權費用的因素。知識產權費用是指取得、維持、保護知識產權的費用，即采取保護措施的費用以及相關的申請費、維持費、審查費、訴訟費等。在實施的過程中，專利的保護費用最高，其次是商標、技術措施、商業秘密。

51、著作權因實行自動獲得權利的制度，除了計算機軟件外，一般不必支付任何費用。因此，若考慮知識產權費用因素，選擇的順序是著作權法、技術秘密保護、商標法、專利法。（3）考慮知識產權的保護期限。我國專利法規定，發明專利權的保護期限為20年，實用新型和外觀設計專利權的保護期限均為10年。超過各自規定的年限，就不再稱為專利了，也不再受到專利法的保護，從而成為公用物品。我國商標法規定，注冊商標的有效期為10年，但期滿前可以續展10年，并且也可以一直續展下去。如果期滿前不辦理續展手續，注冊商標權也就自動失效了。這是與專利權的保護期限不同的。著作權的保護期限較復雜，其修改權、署名權以及保護作品完整性的權利均不受時

52、間限制，但作品的使用權、發表權、獲得f酬的權利保護期限為作者終生及死后50年。企業采用何種方式保護其知識產權視當時內部情況和外部環境而定。（4）考慮知識產權的風險因素。知識產權的風險是指技術成果被競爭對手取得并在市場上競爭的可能性。專利保護的風險最低，技術秘密保護的風險也較低，但著作權保護的風險卻較大，商標保護的風險最大。物理技術保護的風險取決于保密技術本身的可解密性，風險也是很大的。因此，若以減少風險為目標，選擇的順序是專利法、技術秘密保護、著作權法。技術創新的分類技術創新的分類有很多方法，比較有代表性的是基于技術創新對象、基于技術創新模式和基于技術創新的新穎程度的三種分類方法。（一）基于技

53、術創新對象將技術創新分為產品創新和工藝創新（1）產品創新。產品創新至今還沒有一個嚴格而統一的定義。經濟合作與發展組織對產品創新的界定是，為了給產品用戶提供新的或更好的服務而發生的產品技術變化。根據美國西北大學科特勒博士的觀點，現代產品實際上包括核心、形式、附加三個層次，它們構成了產品整體。因此，產品創新是建立在產品整體概念基礎上以市場為導向的系統工程，是功能創新、形式創新、服務創新多維交織的組合創新，基于市場需要對現有產品所做的功能上的擴展和技術上的改進。例如，由火柴盒包裝箱發展起來的集裝箱，由收音機發展起來的組合音響等。我們不能輕視漸進或改進式的創新正是這類創新；不斷地吸引大量的顧客，為企業

54、產品開辟了廣闊的市場前景。企業創新的經驗表明，產品創新是企業創新的核心活動，以至于有人說“產品創新是創新之王”。像英特爾芯片、諾基亞手機、浮法玻璃工藝、惠普激光打印機、索尼攝像機、施樂復印機等都是人類杰出的產品創新。實際上，企業創新一般是從產品創新開始的，因為一種新的市場需求首先表現為產品的需求，進而引發對工藝創新的需求。（2）工藝創新。工藝創新也稱過程創新，是產品的生產技術變革，包括新工藝、新設備和新組織管理方式。工藝創新同樣也有重大和漸進之分，如煉鋼用的氧氣頂吹轉爐、鋼鐵生產中的連鑄系統、早期福特公司采用的流水作業生產方式，以及現代的計算機集成制造系統等，都是重大的工藝創新。這些工藝創新往

55、往伴有重大的技術變化，與采用新的技術原理相聯系。另外，也有很多漸進式的過程（工藝）創新，如對產品生產工藝的某些改進，提高生產效率的一些措施，或導致生產成本降低的一些方法等。工藝創新與提高產品質量、降低原材料和能源的消耗、提高生產效率有著密切的關系，是技術創新中不可忽視的內容。（二）基于技術創新模式（1）原始創新。關于原始創新至今尚未有一個統一的界定，但達成共識的是，原始創新活動主要集中在基礎科學和前沿技術領域。原始創新是為未來發展奠定堅實基礎的創新，其本質屬性是原創性和第一性。從20世紀80年代起，我國經過多年的追趕，已經成為科技大國，“墨子號”量子科學實驗衛星天地傳信，C919大型客機飛上藍

56、天，高鐵奔馳在祖國大地上，中國創新正處在由量變向質變的進程中。盡管我國科研水平與創新能力都取得涼襲定的發展，但我們也要認識到，原始創新能力不足、科研方面主要以模仿和跟蹤為主嚴重影響我國的競爭力。（2）集成創新。目前關于集成創新尚無統一的界定，但無論何種表述都一致認為，集成創新的主體是企業。企業利用各種信息技術、管理技術與工具，對各個創新要素和創新內容進行選擇、優化和系統集成，以便更多地占有市場、創造更大的經濟效益。它與原始創新的區別是集成創新所應用到的所有單項技術都不是原創的，都是已經存在的，其創新之處就在于對這些已經存在的單項技術按照自己的需要進行了系統集成并創造出全新的產品或工藝。在現代社

57、會化大生產過程中，產業關聯度日益提高，技術的相互依存度增強，單項技術的突破必須通過整合相關配套技術、建立相應的管理模式才能實現，進而形成生產力和競爭力。在這種背景下，從某種程度上講，相關技術的集成創新以及由此形成的競爭優勢，往往遠遠超過單項技術突破的意義。（3）引進、消化吸收再創新。引進、消化吸收再創新是最常見、最基本的創新形式，其核心概念是利用各種引進的技術資源，在消化吸收的基礎上完成重大創新。它與集成創新的相同點在于，都是利用已經存在的單項技術為基礎；不同點在于，集成創新的結果是一個全新產品而引進、消化吸收再創新的結果是產品價值鏈某個或者某些重要環節的重大創新。引進、消化吸收再創新是各國尤

58、其是發展中國家普遍采取的方式，在當今經濟全球化步伐加快的趨勢下尤為重要。我國關鍵核心技術受制于人，一個重要原因在于基礎研究積累不夠，原始創新和科技源頭供給不足，也制約了集成創新和引進、消化吸收再創新能力的進一步提升。我們要進一步提高對引進技術消化吸收再創新的支持強度，通過不斷學習和消化吸收，加快提升我國產業的再創新能力。（三）基于技術創新的新穎程度（1）漸進性創新。漸進性創新是指對現有技術的改進和完善引起的漸進性、連續性的創新。它在技術原理上沒有重大變化，只是根據市場需要對現有產品或生產工藝進行功能上的擴展和改進。例如，美國明尼蘇達礦務及制造業公司開發生產的小型不干膠便箋，可貼于任何需要的地方

59、（如書頁、門窗、桌椅等），又可以不留痕跡地撕下來。就是這樣的小便箋，每年為該公司帶來3億美元以上的銷售收入。又如，性能日新月異的家用電器、功能不斷擴展的手機、服務領域逐漸擴大的電子商務，這些創新都沒有技術原理上的重大突破，但對產品性能的改進或者拓展給消費者帶來了實實在在的價值提升。（2）根本性創新。根本性創新是指技術有重大突破的創新，往往與科學上的重大發現相聯系。這種創新是非連續的，有可能對產業結構產生重大影響，甚至創造出一個新的時代。例如，信息技術開創的信息時代使遠程研究開發、遠程教育、遠程醫療診斷、遠程控制等成為現實，整個世界變成了“地球村”。技術創新的過程與模式技術創新是企業持續創新的根

60、本競爭力，是企業把科技進步和市場需求結合起來以提高企業效益的過程。這一過程不僅是知識的產生、創造和應用的進化過程，更是一種創造性的破壞過程，促使資源從低效率、低附加值利用的方面向高效率、高附加值利用的方面轉變。同時，由于市場競爭激烈、創新難度大，任何企業都不可能一次創新就成功，也不可能在創新成功后一次性地確保其競爭優勢。因而，技術創新也是一個不斷循環的、復雜的過程。20世紀60年代以來，國際上出現了六代具有代表性的創新過程模式。這種模式的基本觀點是研究開發是創新構思的主要來源，因而，這種觀點被稱作創新的技術推動或發現推動模式?？萍纪苿拥膭撔率且环N簡單的線性關系，從基礎研究開始，到應用研究，再到