1、開關電源生產制程檢驗要點開關電源生產制程檢驗要點1.量產試產品確認2.首件品確認3.上線物料確認4.儀器點檢確認5.作業工序確認6.制程巡回檢查7.監督不合格品的處理及品質異常確認IPQC工作職責1.量產試產品確認IPQC工作職責開關電源整體工藝流程概略開關電源整體工藝流程概略物料核對：1.物料的規格型號、外觀破損、氧化、標識等、代碼、供給商、根本性能如DC線的極性及導通可用萬用表進行測量，外殼插腳的推力測試等 a.規格型號包括尺寸、主要參數值、封裝 b.來料成型要求 c.所生產產品是否有指定物料供給商要求，上線物料是否符合要求？2.所用物料是否有過品質異常史，即以前是否在用此家供給商、此種機

2、型、此種規格的物料的時候出現過異常什么是封裝呢？常見的成型方式有哪些物料核對：1.物料的規格型號、外觀破損、氧化、標識等、物料預加工1.核對所成型物料所用訂單資料，主要看該物料用在哪個訂單從而針對產品要求檢查成型標準2.檢查元件成型前是否存在影響成型效果的問題，如： *編帶物料編帶破損、引腳彎曲可能會在成型時對元件腳造成損傷損傷小于引腳直徑10%以內可接受、腳距寬窄不一等問題 *電解電容類來料散包，易在運輸、搬運中使元件腳變形，進而直接影響成型后效果 *散熱片成型前檢查散熱片是否有毛刺、變形；鏍孔與螺絲螺母配套如有平頭、圓頭。沉孔等規格 *套管類長度、直徑是否標準，能否有效對元件進行包裹 *外

3、殼類加工前檢查插插腳是否有氧化、松動；外殼是否有劃傷、縮水、料花、氣紋等；焊線式注意插腳溫度冷卻治具中水是否加滿，是否能有效進行散熱降溫；彈片式注意彈片是否變形，能否有效接觸通電點，沖壓效果是否緊密，有沒有自動脫落的隱患等3.檢查元件成型后效果 *元件腳距影響裝配效果、肩高產品殼內空間及與其他元件的平安距離會有影響、腳長進行短腳作業是否符合成型要求 *成型后外觀是否有大量不可接受的損傷，或出現大量需讓步接收的損傷物料損耗千分之三 *散熱片類瑪拉膠帶纏繞圈數及所用瑪拉規格是否符合要求、散熱膏、綠油是否按要求進行涂抹固定的元件是否牢固，能否與PCB板適配4.加工靜電敏感元件的機器是否接地及成型員工

4、是否進行靜電防護*元件成型時，由機器設備的摩擦產生的靜電是非常大的，對于一些靜電敏感元件，如二極管、三極管、IC、光耦、MOS30-100V靜電電壓就會被擊穿等是非常容易在成型過程中被靜電擊穿或半擊穿最危險，隱患最大，所以在巡檢是一定要注意檢查設備是否接地來防止這些問題的發生*巡檢預加工時需填寫?巡檢報告?物料預加工1.核對所成型物料所用訂單資料，主要看該物料用在哪插件段檢驗物料核對參考前一章所講作業方法是否正確，極性元件是否按極性要求去插，能否與PCB中絲印相符如不符需有相關書面通知或樣機等做參考；插件時是否會碰觸掉其他元件，有沒有與其他元件短路的隱患；所插元件型號與PCB板絲印位置/作業指

5、導書/BOM是否一致，物料使用是否正確拉線物料擺放是否混亂、雜亂，物料標識是否清晰明了，臨近的工位是否在插相似物料，如果有，是如何進行防護的，能否起到作用？在生產過程中中途進行加料應特別注意進行檢查，注意 是否有混料，錯料現象特別注意如產線需生產兩種或以上種類的相似產品時， 應特別注意檢查要求物料的 區分與標識，要通過資料的核對找出不同之處，同時通報至相關人員并進行重點跟蹤 產線轉拉時必須進行現場跟蹤及首件確認是否有漏插或掉件的現象，如果有需及時要求生產改善處理并進行跟進目檢工位 1.每個位號相對應的元件是否與BOM要求一致 2.有沒有漏件、反向、錯件的現象。元件是否有破損的現象 3.元件是否

6、浮高，歪斜，并與其他元件短路等現象 4.?PQC不良記錄表?是否及時進行填寫 物料檢驗是插件段控制要點插件段檢驗物料核對參考前一章所講物料檢驗是插件段控制要點過錫爐錫點質量 1.產品過錫后錫點應飽滿、無空焊、連錫、錫薄等不良錫點 2.錫點不可過大，出現抱團現象此現象增加用錫量，造成浪費 3.錫點點檢時數據單位用PPM表示，即百萬分之一，我公司目標定在3500PPM以下 4.查看是否有固定的引腳會經常出現不出腳的現象，進而看是波峰運輸時抖動還是引腳成型過短造成的，找到原因需立即知會相關責任人解決助焊劑殘留 1.一般情況下，PCB元件面不能沾有助焊劑，如特殊情況下，可有少量殘留，但不能有粘手的感覺

7、 2.USB系列產品應特別注意助焊劑是否附著在其上面 5 以上數據為常規情況下設定，但不是一個絕對數字，可根據PCB板材、厚度、錫條型號等個方面進行調整需記錄?波峰焊日常點檢記錄?一定要記住這些數據錫薄翻錫過錫爐錫點質量 是否有漏插或掉件的現象，如果有需及時要求生產改善處理并進行跟進任何位置點膠需特別注意不可拉絲或污染外殼外表，防止造成外觀不良烙鐵長時間不使用應將電源關掉，防止因烙鐵頭長期受熱造成氧化，影響焊錫效果，同時每臺烙鐵處應放置濕潤海綿，在烙鐵頭產生氧化物時需及時進行清理，以免影響焊錫效果烙鐵長時間不使用應將電源關掉，防止因烙鐵頭長期受熱造成氧化，影響焊錫效果，同時每臺烙鐵處應放置濕潤

8、海綿，在烙鐵頭產生氧化物時需及時進行清理，以免影響焊錫效果物料檢驗是插件段控制要點依產品測試標準檢查測試條件及儀器參數設置是否正確輸入電壓？頻率？參數要求？等需對每個不良品進行原因分析及記錄，針對于不良原因進行上游排查、管控產線轉拉時必須進行現場跟蹤及首件確認檢查測試參數是否正確，包括輸入電壓、頻率等。需依照產品內部結構及產品要求檢查裝配是否合理、正確剪腳工位應注意一下幾點：監督不合格品的處理及品質異常確認烙鐵長時間不使用應將電源關掉，防止因烙鐵頭長期受熱造成氧化，影響焊錫效果，同時每臺烙鐵處應放置濕潤海綿，在烙鐵頭產生氧化物時需及時進行清理，以免影響焊錫效果焊接外殼方法常用的有勾焊和搭焊，其

9、中勾焊一般用于穿孔焊接，除歐規、韓規外根本常用的勾焊方法，需檢查引線是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常見于外殼空間較小或歐規、韓規系列使用，作業時需檢查加錫是否飽滿，歐規、韓規系列需檢查錫是否有足夠的量灌進焊錫桶中，焊錫時間宜長開關電源生產制程檢驗要點5mm，#迷你系列產品引腳高度小于1.巡檢時應至少每隔1個小時在此工位進行觀察，統計不良品并進行分類，同時對于不良現象較為集中的地方進行初步分析，如分析出原因那么需要知會相關責任人進行整改，如分析不出可請相關人員協助分析，出現異常那么需及時快速通知相關人員進行分析處理，并開具?糾正與預防措施改善報告?進行記錄剪腳剪腳工位應注意一下幾點：1.

10、員工作業時是否進行防護，護罩是否按要求使用，是否存在剪腳的元件腳到處亂飛的情況2.剪腳高度是否符合要求，一般情況下高度要求為0.8mm2.5mm，#迷你系列產品引腳高度小于1.5mm，同時注意一些因產品外殼結構原因而需要局部特殊要求的地方3.剪鉗是否鋒利，原那么上剪鉗的鋒利度按照能夠順利剪開普通紙張為準4.剪腳方法是否正確，是否有因剪腳造成的裂焊、倒腳、短路、翹銅皮等現象，同時注意有飛線類變壓器或環形電感在插件時引腳超過PCB的情況下，應特別注意要求剪腳時需留出局部引腳以便焊錫是否有漏插或掉件的現象，如果有需及時要求生產改善處理并進行跟元件面目檢1.檢驗員工是否按要求對元件型號、極性、位置、外

11、觀、裝配要求等進行檢驗2.需檢查PCB元件面清潔度，應無助焊劑殘留、無翻錫，PCB無變形等現象 3.需記錄?PQC不良記錄表? 4.具體資料查?產品檢驗標準?巡檢時應至少每隔1個小時在此工位進行觀察，統計不良品并進行分類，同時對于不良現象較為集中的地方進行初步分析，如分析出原因那么需要知會相關責任人進行整改，如分析不出可請相關人員協助分析，出現異常那么需及時快速通知相關人員進行分析處理，并開具?糾正與預防措施改善報告?進行記錄元件面目檢1.檢驗員工是否按要求對元件型號、極性、位置、外觀壓件、補焊檢查烙鐵溫度、烙鐵是否接地、漏電壓是否符合標準。每4H一次，記錄于?烙鐵溫度管制曲線圖?/?烙鐵漏電

12、管制曲線圖? 烙鐵溫度標準： 恒溫烙鐵：380 20 漏 電 壓：小于0.5V準備烙鐵接地圖片測試漏電壓圖片測試溫度圖片檢查作業手法 1.烙鐵應傾斜45度接觸焊點，同時先用烙鐵對待焊點進行加熱后，再加錫線進行焊接，焊接完成后需先撤掉錫線再撤烙鐵 2.烙鐵長時間不使用應將電源關掉，防止因烙鐵頭長期受熱造成氧化，影響焊錫效果，同時每臺烙鐵處應放置濕潤海綿，在烙鐵頭產生氧化物時需及時進行清理，以免影響焊錫效果 3.正常情況下，烙鐵在每個焊點的接觸時間不應長于3S，因為長時間接觸焊接面容易造成焊接面翹起 4.使用烙鐵時不能有甩錫的動作，以免錫渣粘在其他物件或產品上造成破壞壓件、補焊檢查烙鐵溫度、烙鐵是

13、否接地、漏電壓是否符合標準。每壓件、補焊、目檢需檢驗補焊加工后效果，不能有連錫、假焊、空焊、包焊、錫裂、不出腳、錫薄、翹銅皮等不良現象當發現目檢工位不良品逐漸增多或單項不良超過2%或總不良超過3%即需通知工程部進行分析解決，假設1個小時內無法解決，那么需開出?預防與糾正措施改善報告?壓件、補焊、目檢需檢驗補焊加工后效果，不能有連錫、假焊、空焊修理工位關注維修工位處維修記錄，檢查是否有集中性不良現象在不良品中占30%以上，如果有那么需跟進分析原因，進行處理在修理工位應了解到每個時段、每日不良現象及原因主要集中在哪一方面，是何原因，思考需如何進行改善需注意檢查維修品是否有亂接線路的現象，特別是跨點

14、接線是不允許出現的，#產品例外，可用黃膠進行覆蓋維修工位是一個非常容易發現問題的工序，應重點注意測試每日上班前應點檢測試儀器設定參數包括測試環境：輸入電壓、頻率、測試參數是否符合要求對測試工位的不良品應每個小時統計一次，如有異常需立刻分析原因，如果在30分鐘之內無法解決或出現批量性問題那么需立刻開具?預防與糾正措施改善報告?并交予相關部門分析處理修理工位關注維修工位處維修記錄，檢查是否有集中性不良現象在點膠檢驗點膠位置是否符合產品要求檢查黃膠濃度是否適宜、是否非常容易流動從而造成固定不到位或影響外觀、裝配、性能等，是否容易在使用時容易出現拉絲的現象檢查每個位置膠量多少是否適宜，能否起到覆蓋、固

15、定的作用檢查是否有嚴重影響產品外觀的拉絲現象檢查點膠時后是否會對其他位置造成影響，如#迷你系列產品容易粘在跳線處，從而影響裝配焊錫收集拉絲，流動。跳線上沾黃膠 ，堵孔等圖片點膠檢驗點膠位置是否符合產品要求焊接AC 焊殼及PCBA焊接外殼方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊一般用于穿孔焊接，除歐規、韓規外根本常用的勾焊方法，需檢查引線是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常見于外殼空間較小或歐規、韓規系列使用，作業時需檢查加錫是否飽滿，歐規、韓規系列需檢查錫是否有足夠的量灌進焊錫桶中，焊錫時間宜長需檢查水槽中的水是否足夠，至少淹蓋插腳一半以上高度，防止因焊接時間過久造成引腳燙傷、縮膠等不良檢查焊接后

16、的外殼，用手拉引線進行前后左右晃動并進行拉扯，3-5次為準，拉扯后焊接點無松動那么為合格，反之即為不合格AC線焊接時需注意檢查焊接時間，接觸時間不可超過3S，注意檢查焊點質量注意焊接后檢查是否有錫珠、渣等殘留在外殼內烙鐵溫度 恒溫烙鐵：380 20 焊接PCBA 漏 電 壓：小于0.5V 高溫烙鐵： 450 30 焊接外殼 漏 電 壓： 無要求收集勾焊、歐規插腳、搭焊的圖片合格的與不合格的，及插腳燙傷、縮膠等圖片此項檢查非常重要！焊接AC 焊殼及PCBA焊接外殼方法常用的有勾焊和搭焊，焊接DC線需檢查DC線顏色標注極性與DC頭輸出要求是否一致檢查DC線焊接PCBA時極性是否正確需檢查焊點質量焊

17、接時間為不超過3S為宜焊接時不可有錫珠、渣等殘留在PCBA烙鐵溫度 恒溫烙鐵：380 20 漏 電 壓：小于0.5V此項檢查非常重要！焊接DC線需檢查DC線顏色標注極性與DC頭輸出要求是否一致此剪腳、目檢剪腳點為AC/DC點，高度控制2.0MM內剪腳不可有翹銅皮、錫裂等現象目檢需重點檢驗AC/DC點焊接質量，并需檢查其余特殊裝配要求點膠在AC、DC點需點黃膠/硅膠進行覆蓋、固定、絕緣，點膠量應至少覆蓋3/4以上的面積面殼需點不干膠預防超聲后內部微小異物造成的內響所有點膠位置的點膠量需進行關注，不可過多或過少，判斷原那么為能夠起到相應作用為準任何位置點膠需特別注意不可拉絲或污染外殼外表，防止造成

18、外觀不良剪腳、目檢剪腳點為AC/DC點，高度控制2.0MM內點膠在A裝殼裝殼需預防在拿動過程中將未干的膠粘到外殼外表或線材外皮，以免造成外觀不良需依照產品內部結構及產品要求檢查裝配是否合理、正確預防在裝殼過程中因強行用力進行裝配所造成的元件損壞或外殼損壞有LED燈的產品需注意燈頭需與導光柱相對應，防止出現外視發光不均注意線材尾卡部位裝配應正確，防止卡歪、夾傷等現象測試依產品測試標準檢查測試條件及儀器參數設置是否正確輸入電壓？頻率？參數要求？等檢查作業過程中是否有放水現象需及時重點關注不良品，并適時進行原因追蹤檢查作業員能否識別不良品檢查不良品擺放區分是否正確，是否有標識，放置區域是否合理比方放

19、置在測試下游那么易隨拉流走裝殼裝殼需預防在拿動過程中將未干的膠粘到外殼外表或線材外皮，超聲焊接檢查外殼在超聲焊接后是否有壓傷、燙傷、模印、批峰、溢膠等不良參考產品檢驗標準檢查外殼在超聲焊接后的縫隙、斷差是否在標準之內 縫隙要求：寬度0.3MM，縫隙均勻，不可跌開 斷差要求：面殼大于底殼，邊緣寬度0.2MM，角位0.25MM，底殼大于面殼，邊緣 寬度0.2MM，角位0.2MM 以上要求隨客戶不同的要求可做不同的改動對于超焊后的產品需進行跌落、敲擊、壓力、沖擊等試驗 跌落要求：1.2米高度2CM厚度木地板6面7次進行跌落(頭部加跌一次，測試后產品各項參數測試正常，外觀無破損、膠殼無開裂，五金無 脫 落、斷裂，輸出線無脫出、產品無內響等。打螺絲產品拆下螺絲后螺絲柱無開裂現象 敲擊要求：手持超焊好的產品，自然用力對產品進行敲擊，檢查產品應無開裂，內部結構無松動，無異物 壓力測試：對外殼頭、中、尾進行30KG一分鐘的持續壓力測試，單個插腳施加20KG的壓力，所有插腳施加30KG的壓力 沖擊測試：1.3M高度用500g鋼球進行沖擊，外殼允許變形，但不可出現破裂現象 打螺絲合殼檢查電批扭力設置檢查螺絲是否存在滑牙、滑絲、歪斜等現象檢查產品的跌落要求，標準同上超聲焊接檢查外殼在超聲焊接后是否有壓傷、燙傷、模印、批峰、溢老化檢查老化環境參數是否正確，包括輸入電壓、頻率、溫度、