1、線路板物理試驗室操作指引1.0目的：制訂物理試驗工作方面的要求，使物理試驗能保持有效地運作，保證試驗分析的準確性， 從而達到對原材料，半成品或成品特性質量的控制出貨品質的保證。2.0范圍：適用物理試驗各項試驗和分析工作。3.0參考文件：MI,IPC-TM-650原材料檢驗規程工序檢驗規程FQ作指弓卜4.0規定，要求：室內溫度、濕度：室內溫度要求在 20C 10C,濕度40%-80%抽樣方法、頻率：按原材料（IQC）檢查指引規定與要求。按工序檢驗規程規定與要求。按FQA最終抽查工作指引規定與要求。試驗員工作狀態、問題處理：試驗員須保持認真，嚴謹的工作態度，所有試驗分析程序和方法，必須嚴格按 規定

2、的要求進行。試驗員如在做試驗過程中發現問題應及時通知本部主管或工程師，由主管或工 程師及經理確定處理方案。樣品、記錄表單：QC、IPQC FQA?所送的樣板必須如實登記日期、時間、取樣工序、型號和試 驗項目，并在樣品板上用標簽注明試樣板型號及日期取樣時間。天所試驗分析的結果必須如實地填寫在報告中，并經主管或工程師審核后才可生效發行。天的試驗分析記錄表單必須按類歸檔， 每月收集一次分類保存，保存期限為 一年。天完成試驗分析后的樣板，如不需送客戶驗證的用紙箱存放三個月或以上， 每月按期清理送MREffl,微切片必須分類存放，并每月收集一次用膠袋分類 保存，保存期限最少為1年，且切片上要用標簽注明產

3、品型號、日期、結果。試驗樣品與試驗好的樣品必須分區存放并將暫放區標示清楚。物理實驗室的安全規范：實驗室要保持清潔、物具整齊有序，在接觸使用化學藥品時應戴上膠皮手套。實驗室禁止吸煙及食物，開啟易揮發的試劑時，切不可將瓶口對著他人和自己， 開啟時要求最好在通風柜中進行。實驗室停止供電供水時，應立即將電源開關全部關上，以防恢復供電、供水時 由于未關掉開關而發生事故，離開實驗室時應關上電、水開關。在使用錫爐時，注意在高溫操作時戴安全防護手套，以免被錫燙傷皮膚。在使 用化學藥劑時，注意避免藥水濺入眼睛和皮膚。如有意外，馬上用清水沖洗， 如有必要，可去工業區醫務室找醫生診治。5.0試驗內容：可焊性試驗試驗

4、目的：檢驗半成品和成品的沾錫能力。試驗范圍：覆蓋阻焊層后產品可焊性和出貨前成品。試驗設備：錫爐、不銹鋼火。試驗藥品：松香（即助焊劑）試驗步驟：a）根據錫爐尺寸裁切試驗板或軟性印刷板。b）樣品放置于干燥箱內130土 10C 0.5hc）打開錫爐電源開關，將溫度控制旋調至 245C ,用測溫儀測量熔錫實際溫度（設 定溫度245 5C） 0d）將裁切好的試驗板用布均勻涂覆松香或將試驗板浸入松香中10秒后，取出滴干，滴流時間約60秒左右，或用清潔干凈的干布擦試一遍，要求上過助焊劑的樣品 5分鐘內完成試驗。用不銹鋼夾夾起涂有松香的試驗板垂直放入恒溫的錫爐中， 5s鐘后拿起，試驗完成后用水清洗干凈。e）檢

5、驗插件孔的浸潤能力，要求可焊性達 95%Z上，若檢查中有爆孔，基材分層、 阻焊油墨層、鍍層覆蓋膜或熱固膠膜起泡等，均判不合格，有必要時以做微切 片確定。熱沖擊試驗檢驗目的：檢查各孔，鍍層在受熱后的穩定性及通孔之焊錫性，銅箔附著力和基材狀況或阻焊層狀況。試驗范圍：進料檢驗，半成品檢檢驗，成品出貨前檢驗。試驗設備：錫爐、不銹鋼夾、測溫儀。打開錫爐電源開關，將溫控開關調至288C,當錫爐溫度達到設定溫度時，5.2.5 用測溫儀測量錫爐的實際溫度（精確度為2885C）恒溫時用。用不銹鋼夾將板浸錫槽中，要求浸入錫中的時間為10秒，深度約1寸。浸錫10秒后，取出樣板在空氣中停留5秒再重復3次浸錫動作，試樣

6、面積不 適過大，浸錫時要輕放輕取。經過熱沖擊后板須小心維持平臥狀，待冷卻后再豎立冷卻至常溫。將試驗板清潔干凈，檢查浸錫能力，若有吹孔，阻焊層分層、起泡、變色、板 材分層、起泡等現象均判不合格。微切片制作試驗：試驗目的：檢查孔內粗糙度，銅、鍥、錫厚度和阻焊厚度以及孔壁鍍層分布 結合狀態。試驗范圍：半成品檢驗、成品出貨前檢驗試驗設備：剪刀、研磨機、烘箱、金相顯微鏡。試驗藥品：水晶膠、微蝕液、催化劑、固化劑等。在試驗板中任取或在指定位置用剪刀剪下的切片，如有不影響試驗效果的報 廢單元，也可直接在報廢單元內取樣，要求至少具有2個的連續孔，阻焊厚度切片先目視檢查板面線路顏色較淺的位置，切下顏色較淺的地方

7、做切片。將切下的樣片在研磨機上用150#及400#紙磨過孔位中線時停止研磨，研磨 時一定要小心，不可磨過孔位的1/2,微切片須垂直于水晶膠內，不可歪斜， 否則后期制作會造成觀察效果不準確。根據切片制作指示，按照使用比例將水晶膠倒入攪拌杯中，并充分攪拌混合 均勻，調節好的水晶膠在20分鐘內用完。將磨好的微切片小心地垂直放入切片模具中間，注意切片不能歪斜（用切片 火固定），同時做幾個試片時排列要一致整齊。將待用的水晶膠倒入模具中，操作時要緩慢，用牙簽劃動膠水，使其孔內充 滿膠。調好膠的微切片靜置10分鐘待水晶膠液體中的氣泡析出后，放入烘箱中烘烤 15-20分鐘，要求溫度 75 5 C。將已固化好的

8、微切片退出模具并在磨研機上先用240#紙粗磨。當切片樣片用240#紙磨至孔邊時改用800#紙磨。當切片用800#-1200#2000#-4000#砂紙幼磨時，檢查研磨孔位的位置時 可從切片側面清楚看到孔位圓形表示已磨到位，然后進行下一步拋光操作。將研磨好的切片用棉簽沾取微蝕液（雙氧水、氨水、比例為1: 1）對拋光面進 行微蝕，時間約3-5秒，微蝕后立即用水沖洗干凈。微蝕過的切片用干凈棉球擦干凈，放在金相顯微鏡下觀察，檢查需測試的項 目并記錄此項測試結果。耐化學品試驗試驗目的：檢驗覆銅板、覆蓋膜、阻焊、字符的抗化學性能適用范圍：原材料/覆蓋阻焊層后半成品檢驗。試驗藥品：NaOH5%試驗工具：鋼鉗

9、、白碎布。試驗方法：把試樣放入NaOH5%液中常溫浸料15min后用白碎布擦干凈試樣檢查標準：覆銅板、覆蓋膜及阻焊層無變色分層和板面字符沒有模糊不清、 變色。耐溶劑試驗試驗目的：檢驗阻焊、字符的抗化學性能。適用范圍：綠油半成品檢驗。試驗藥品：酒精或異丙醇試驗工具：鋼鉗、白碎布。試驗方法：用鉗子夾住沾有酒精或異丙醇的白色碎布，適力地擦試試樣板面,時間約5分鐘。檢查標準：目視白碎布是否染有綠色或其它相應的油墨顏色狀況，要求白碎 布無變色和板面字符無模糊不清、變色問題。阻焊硬度測試：試驗目的：測定阻焊硬度。適用范圍：覆蓋阻焊油墨半成品檢驗或成品檢驗。試驗用具：(2H 3H、4T 5H 6H)的鉛筆。

10、試驗方法：鉛筆與板成45角方向，用力向前推出約1/4英寸，此板表面不應被此硬 度鉛筆所損傷。檢查標準：綠油能承受6H硬度為合格標準，如擦去鉛筆印字油表面留下劃傷痕跡則硬度 不合格。背光試驗：試驗目的：檢查PTHM銅板孔內銅層致密性。試驗范圍：PTH工序半成品檢查。試驗設備：剪刀、研磨機、金相顯微鏡。試驗方法：a）用手工剪下板邊鉆孔檢測孔。b）在研磨機上粗磨至孔的1/3處，然后細磨至孔的1/2處，放在金相顯微鏡中， 以底燈對照用25倍的放大鏡下觀測。c）將觀測的結果與背光試驗圖比較，判定結果。d）檢查要求：雙面板沉銅背光級數 8級以上銅箔剝離強度試驗：試驗目的：檢查來料各種覆銅板和半成品板、成品

11、板的銅箔與基材結合力狀況。試驗范圍：進料檢驗/半成品檢驗、成品板。試驗設備：剝離強度試驗機。試驗方法：a）將試片制作為長寬為：230X10mm之標準片。b）利用蝕刻在試片中留取寬為（3.0 0.1mm銅箔，將兩側殘留之銅箔去除。（詳 細制作工藝參照D/F操作指引和蝕刻機操作指引）。c）將試樣之前端銅箔與基材用手術刀（用打火機燒開）分離約50mmfc右。d）啟動電源開關，以空機按“上/關/下”鍵作上/下停止動作。e）若一切順暢后，將試驗過度調至 50mm/minM （依速度調節器所示）f）將滑座降至測試治具最下邊停止，用制作好的試片按置于固定座上，將剝開之 銅箔約50mnfe部分與拉力計下之剝離

12、治具夾緊，調整試片夾后應成90角。g）啟動電源開關按“上”開鍵，此時驅動馬達將以大于 50mm/nin之速度往上 起動。同時拉力計開始顯示剝離強度值，若是測定試樣于25mm以內斷裂，則應判定試驗失敗，必須重作試驗（注意事項：上下頂點不可移位過度，以免會 損壞驅動馬達）。續垂直剝離50mn更多，取剝離5秒后穩定區域的最小強度 值為實測值，樣品的剝離強度（N）為此實測值除以樣品寬度。（單位為kgf/cm、 N/mm b/n）h）將測量顯示結果與規定規要求核對并記錄。i）銅錄剝離強度要求類別厚度要求覆銅板Cu 1 35um (PI)1.2 kgf/cmCu1.0 kgf/cm熱固膠膜Cu35um/

13、PI25um 1.0kgf/cm覆蓋膜PI 25 um1.0 kgf/cmPI0.7 kgf/cmPET覆銅板PET 25 um1.0 kgf/cm阻焊劑和字符鍍層的結合力目的：阻焊劑和字符、鍍層的結合力范圍：半成品、成品工具：12mms或 24mn 的 3M60膠帶方法：a）樣品為使用阻焊劑和字符油的印刷板。b）將膠帶的新鮮面粘在樣品的干凈的表面，長度 50mm使用手指壓或其它適合的方法使得不留有空氣泡，大約10秒鐘后快速以垂直板面的方向剝離膠帶。c）檢查存不存在阻焊劑或字符、鍍層的分離和遷移到膠帶上，若有為不合格。5.10抗彎曲疲勞:目的：柔性印刷線路板的抗彎曲疲勞范圍：原材料、成品工具：柔性抗彎曲疲勞方法：a）樣品形狀如圖（原材料）。b）貼上絕緣線到樣品的圖形線路的終端，安裝樣件到抗彎曲疲勞測試儀上，然 后連接線到接替塊，固定樣件的移動，排除安裝點的