1、制 前 作 業 流 程1制前工程工作分為：1：op組客戶資料審查、設定流程及工單制作.2：CAM組用genesis2000制作底片電子資料，把客戶資料修成我公司可制作的資料.3：底片組Plotter繪底片並用客戶原稿檢核Cam所做的底片.24：CNC組由Cam提供的外型資料及客戶機構圖 制作rout程式.5：電測組根據原稿資料制作電測程式.6：治具室鑽孔及組裝治具3一、OP 作 業1、讀GERBEROP接收到GERBER時用CAM350軟件查看客戶傳送過來的Gerber是否完整，EG:一個完整雙面板GBR須有鑽孔程式、孔徑符號表、外層線路、防焊、文字及客戶提供的制作規格單，制單是否詳細注明：防

2、焊油墨顏色及文字顏色、板厚、板厚公差、成型公差、孔徑公差等等。4(1)檢查最小線寬、線距是否在本廠制程能力范 圍內.(2) CHECK是否有2.0mm以上的孔供成型測試定位.(3) 板彎板翹是否在本廠控制范圍內 (4) 用POLAY計算阻抗值及拉COUPON條 (5) 檢查鑽孔程式 52:單 位 換 算 A.1mil=0.025mm=0.001INCH B.1MM=40MIL=0.04INCHC.1INCH=25.4MM=1000mil=2.54CMD.1OZ=1.4MILE.1mil=0.025mm=25um=0.001INCH=1000u”F.1INCH=10 U6G:1.4mil=35U

3、M=1oz63 : 排 版 （1）需考慮的是：A: 單PCS及連板尺寸 B: 幾層板 C： 板厚 D： 表面處理 E: 發料尺寸的長/寬底片房繪原稿，將原稿翻成棕 片以便與工作片核對. 11(排版、OUTPUT原稿至plotter）鑽孔處理（轉符號、鑽孔與線路對位 CHECK DRILL）內層處理（THERMAL PAD、隔離pad處理 Check power/ground）PNL排版（折斷邊、定位孔、光學點、銅條） 跑板框（working panel）12輸出鑽孔程式、原稿GBR-OP組核對 -鑽孔課試鑽 - 測試組制作測試程式 -試測核對內層原稿 跑網絡（netlist）-以防CAM在操作過程中產生短斷路13OUTPUT內層及點圖至plotter-底片房 繪內層、點圖，用內層棕片原稿 與工作稿比對，依檢核記錄表上 要求項目逐一檢查底片.外層處理（優化pad、定pad屬性、放大線寬、pad、 削pad、移線Check）核對外層原稿14跑網絡（netlist）-防CAM在操作過程中產 生短斷路防焊處理（優化pad、放大pad、削 padCheck）核對防焊原稿15Output外層線路至Plotter-底片房繪片， 並依檢核記錄表上要求項目 逐一檢查底片.文字處理（最小線寬5mil,若小於5放大文字 框，移線check）核對文字原稿16Output防焊、文字至Plo