1、PAGE PAGE 342022年無線電裝接工（高級）技能鑒定考試題庫-下（填空題）填空題1.手工焊接MOS集成電路時（含NMOS.PMOS.CMOS.VMOS）先焊()，后焊電源低端（VSS），再焊輸入.輸出端。答案：電源高端（VDD）2.在鐵磁物質組成的磁路中，磁阻是非線性的原因是()是非線性的。答案：磁導率3.將幅值上.時間上離散的階梯電平統一歸并到最鄰近的指定電平的過程稱為()。答案：量化4.RC網絡組成的低通濾波器，相當于是()網絡。答案：積分電路5.電源（或信號源）內阻對電路的影響是使電源（或信號源）的實際輸出電壓()。答案：降低6.()是電荷有規則的運動，既有大小又有方向。答案：

2、電流7.()是用來檢測.分析信號頻譜結構的一種測量儀器。答案：掃頻儀8.開關式穩壓源的調整管一般都工作在()。答案：開關狀態9.表面貼裝器件安裝時，引線間距大于0.635mm的器件，一般要求焊膏被擠出量（長度）不大于()。答案：0.2mm10.電子元器件在搪錫前，應進行引線校直（玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率管的引線除外），一般選用無齒平頭鉗進行操作，禁止使用()校直引線。答案：尖頭鉗或醫用鑷子11.通過足夠的阻抗接地，把電流限制在人身安全的電平（通常為5mA）之下稱為軟接地。軟接地所需要的阻抗取決于靠近接地點的人員可能接觸的()。答案：電壓電平12.高壓擊穿裝置是進行檢查整機()的設備。答案

3、：絕緣強度13.測量過程中，人們常用()來估計測量誤差的范圍。答案：不確定度14.電子裝聯過程中，在有靜電敏感器件存在的生產過程中，應選用具備()功能的熱剝離工具。答案：防靜電15.在焊膏涂布中，模板印刷設備應具有與產品要求相適應的()精度，以保證焊膏準確地涂覆在印制電路板的焊盤上，特別是對細間距器件（中心間距小于0.63mm）要求印刷機定位精度在0.05mm。答案：定位和重復16.PN結在無光照.無外加電壓時，結電流為()。答案：零17.助焊劑中的活性劑在加熱時被激活，與焊料表面的SnO還原反應，去除焊料表面的()。答案：氧化物18.場效應管的主要參數包括有夾斷電壓UP.().擊穿電壓BVD

4、S.柵源間絕緣電阻RGS.跨導gm答案：飽和漏電流IDS19.為了保護無空擋的萬用表,當使用完畢后應將萬用表轉換開關旋到()。答案：最高交流電壓檔20.晶體二極管的結電容與所加反向電壓有關，電壓愈高，結電容愈()。答案：小21.功率放大電路的最大輸出功率是在輸入電壓為正弦波時，輸出基本不失真情況下，負載上可能獲得的最大()。答案：交流功率22.一個線圈中的電流的變化，在臨近另一個線圈中產生感應電動勢的現象稱為()。答案：互感23.某電容的實體上標識為P47K表示為()。答案：0.47PF10%;24.在放大器中，為了使輸入信號輸出信號之間的隔離，兩個地線不應共用，應分開()。答案：接地25.橋

5、式整流，負載為電容濾波的電路中，若電容器上的電壓為17伏，則整流器輸入的交流信號有效值一般()17伏。答案：大于26.采用間接調頻是提高中心頻率()的一種簡便而有效的辦法。答案：穩定度27.測量同一個量，()愈小，測量結果愈準確。答案：絕對誤差28.某電容的實體上標識為103M表示為()。答案：0.01uF20%29.三相四線制供電線路中線電壓與相電壓的數量關系為()。答案：U線=U相30.EPA工作區中的電烙鐵.吸錫器.有源剝線器.錫鍋等對地電阻檢查周期不大于半年，對地電阻不應大于()。答案：2031.整流主要分為半波整流,()整流,橋式整流。答案：全波32.在交流并聯電路中，當電路的總電流

6、與電源電壓同相位時，電路呈現純電阻性，這種現象稱為()。答案：并聯諧振33.居里點是指鐵磁物質的()。答案：熔點34.差分放大電路由雙端輸入變為單端輸入，則差模電壓增益()。答案：不變35.在直流穩壓電路中，穩壓管工作在()。答案：反向擊穿區36.單相橋式整流電路在輸入交流電的每個半周內都有()二極管導通。答案：兩只37.熔斷器可以在電路()嚴重過載時保護電路不受損壞。答案：電流38.穩壓二極管穩壓時，其工作在反向擊穿區，發光二極管發光時，其工作在()。答案：正向導通區39.EPA內的人員應配備防靜電腕帶，直接或間接接觸ESDS產品時，應使用與()相連接的防靜電腕帶。答案：防靜電地線40.電容

7、的特性與電阻相反，對于()的阻力很小。答案：直流電41.開關型穩壓電源的穩壓原理是通過誤差電壓控制()開關時間來實現的。答案：調整管42.電子元器件（表面安裝元件除外）應滿足引線（焊端）的可焊性，一般采取()。答案：搪錫處理43.在電路上，若負載電阻等于零，電路的這種狀態稱之為()。答案：通路44.電容對于高頻電路可視為()。答案：通路45.扁平封裝集成電路應先()后搪錫處理，搪錫后應進行共面性檢查，保證引線焊端共面性小于0.1mm。答案：成形46.一種間歇出現突變，周期性非正弦的電壓或電流波形可稱為()信號。答案：脈沖47.半波整流電路和橋式整流電路中整流二極管的最高反向電壓()。答案：相同

8、48.元器件引線成形后，引線直徑的任何()均不應超過原來引線直徑的10%。答案：減小或變形49.在焊接前單.雙面印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為8085，時間均為()。答案：2h4h50.在焊膏涂布中，模板印刷設備應具有與產品要求相適應的定位和重復精度，以保證焊膏準確地涂覆在印制電路板的焊盤上，特別是對()器件要求印刷機定位精度在0.05mm。答案：細間距（中心間距小于0.63mm）51.瓷介質表面貼裝電容器一般選用設備焊接，當選用手工焊接時，需對元器件本體進行()操作。答案：預熱52.電流通過負載做功，將電能轉換為其他形式的能量。電流所做的功稱為()。答案：電功率53.信號源的輸出阻抗一般

9、均()，電壓表的輸入阻抗均較高。答案：較低54.任何人員進入()之前應穿防靜電工作服.防靜電工作鞋，戴防靜電工作帽。答案：EPA55.鍍金元器件引線在錫鍋中除金時，第一次應在()中搪錫，第二次在普通錫鍋中搪錫。答案：專用錫鍋（俗稱“金鍋”）56.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中BGA封裝大于17mm17mm，或任何堆疊晶片封裝，在溫度125條件下烘烤()小時。答案：9657.N型半導體中()是少數載流子答案：空穴58.元器件在印制板組裝件上安裝時，一般情況下不允許兩個元器件直接進行()操作。答案：疊裝59.變壓器根據交流信號()不同分低頻.中頻.高頻三種。答案：頻率范圍60.用

10、于印制板組裝件生產過程中，印制電路板面應平整，印制電路板翹曲度應不大于()，安裝表貼陶瓷封裝元器件時的印制電路板翹曲度應不大于0.5%。答案：0.75%61.ESDS器件或裝有ESDS器件的印制板組裝件成品.半成品在轉運或操作工序傳遞過程中，應采取()。答案：防靜電措施62.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.0mm但不大于4.5mm的元器件，在溫度()條件下烘烤48h。答案：12563.印制電路板在焊接前()內應進行清洗及除濕處理。答案：8h64.通常情況下三極管的工作狀態可以分成三個區域:截止區，(),飽和區。答案：放大區65.電感線圈具有通直流()的作用。

11、答案：阻交流66.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級，其中()級敏感度范圍為2000V3999V。答案：2級67.時序電路的基本單元是()。答案：觸發器68.一個電容器的漏電阻越()越好。答案：小69.()的變化造成晶體管參數的改變，易影響高頻振蕩器的振蕩頻率。答案：溫度70.以輸出功率為主的放大器稱為()。答案：功率放大器71.共集電極放大器的電壓放大倍數小于()。答案：172.元器件安裝應能使組裝件滿足振動.機械沖擊.潮濕以及其它環境條件的要求，還應使其工作溫度不至于過高導致()使用壽命或達到設計極限。答案：降低73.在橋式整流電路中，若其中一個二極管斷路時，則全波整流變成(整)流，輸出幅

12、度降低，紋波將()。答案：半波，加大74.()定則用來判斷電動機或通電線圈的運動方向。答案：左手75.非正弦周期信號頻譜具有()和收斂性。答案：諧波性76.可以說任何放大電路都有()放大作用答案：功率77.側面有焊端的無引線鍍金表面貼裝器件除金應達到側面焊端()。答案：三分之二處78.放大電路中稱為開環是指無()。答案：反饋通路79.波峰焊接機應具有雙波峰，且保證均勻加熱，在焊接操作期間，預熱溫度.錫槽溫度的溫控精度應為5，速度變化應不大于()。答案：5%80.搪錫后的元器件應及時裝焊，一般不超過7h，暫不裝聯的元器件應放入密封容器內或采取其他防氧化措施保護，一般應在()內完成裝聯。答案：7天

13、81.在邏輯電路中，不論何種邏輯體制，均采用“()”表示高電位，“()”表示低電位。答案：1|082.整流主要分為()整流,全波整流,橋式整流。答案：半波83.ESDS器件應用防靜電包裝，或將集成電路引出腳插在導電塑料海綿上，或用鍍銀的裸銅線把管腳連接起來，使各管腳處于()，否則應予以拒收。答案：等電位84.對于無源四端網絡，工作衰耗不會為()。答案：負值85.在A/D轉換中，將量化的電平編成相應的碼的過程叫()。答案：編碼86.瓷介質表面貼裝電容器一般選用()，當選用手工焊接時，需使用預熱平臺預熱操作。答案：設備焊接87.幾個電阻并聯后的總電阻值一定()其中任一只電阻的阻值。答案：小于88.

14、多級放大器級間耦合時要注意靜態工作點匹配的是()方式。答案：直接耦合89.再流焊接設備在焊接過程中應能使再流設定溫度穩定在()的溫差范圍內。答案：590.電子組裝件放置時不得()放置，應存放在專用擱架上。答案：堆疊91.半導體三極管是最主要的一種半導體器件，具有放大作用和()。答案：開關作用92.手工焊接MOS集成電路時（含NMOS.PMOS.CMOS.VMOS）先焊電源高端（VDD），后焊電源低端（VSS），再焊()。答案：輸入.輸出端93.EPA入口處一般應配有靜電泄放設備，并設有明顯的()警示標志。答案：防靜電94.用于印制板組裝件上不可見焊點檢查的X射線檢查設備幾何放大倍數不低于200

15、0；焦點尺寸應不大于()。答案：2m95.()定則用于判定切割磁力線的閉合導體產生電流方向。答案：右手96.用于印制板組裝件上不可見焊點檢查的X射線檢查設備幾何放大倍數不低于()；焦點尺寸應不大于2m。答案：200097.元器件成形過程中，對直徑小于1.3mm的()，也不彎曲成形。答案：硬引線（回火引線）98.在電子焊接中，常常將松香溶于無水乙醇中制成“松香水”，松香同無水乙醇的比例一般以()為宜。答案：1:399.放大電路必須加上合適的()電源才能正常工作。答案：直流100.()可以用來描述交變電流每秒改變方向的次數。答案：頻率101.光電耦合器在電路中主要起()和控制作用。答案：隔離102

16、.組合電路的基本單元是()。答案：邏輯門電路103.不同()的正玄交流電之間沒有固定的相位差。答案：頻率104.用于印制板組裝件生產過程中，印制電路板面應平整，印制電路板翹曲度應不大于0.75%，安裝表貼陶瓷封裝元器件時的印制電路板翹曲度應不大于()。答案：0.5%105.在閉合電路中，閉合電路的電流與電源的電動勢呈()比。答案：正106.波峰焊接設備的錫槽中焊料雜質含量進行定期檢測或清理并記錄，一般為累積焊接時間超過()。要求焊料中銅和金的總含量不超過0.3%。答案：480h107.高頻放大器頻率越高則增益()，帶寬變大。答案：變小108.對放大電路進行靜態分析的主要任務是確定()。答案：靜

17、態工作點Q109.導電能力介于導體和絕緣之間的物質,稱為()。答案：半導體110.印制電路板安裝ESDS器件前，可使用()印制板邊緣連接器（即短路插頭）將PCB的接線端短路在一起直至裝入整機前時取下。答案：印制板邊緣連接器（即短路插頭）111.EPA內使用公共電源供電的加工設備.儀器應通過電源保護地線()。答案：接地112.高頻精密儀器使用時，一般應有()防護。答案：金屬網屏蔽113.選擇性波峰焊接機焊錫噴嘴直徑大小與焊點相匹配，焊點面焊盤邊緣間距應保持在3mm以上，焊接操作期間，焊接溫度偏差()。答案：2114.集成運算放大器實質上是一個多級()放大器。答案：直接耦合115.在多級直流放大器

18、中第一級多采用差動放大器是為有效抑制()。答案：零點漂移。116.影響放大器靜態工作點穩定的主要因素是()。答案：溫度117.電子裝聯過程中，搪錫用溫控錫鍋應可靠接地，溫度可調控，控溫精度為()，并定期檢定。答案：5118.N型半導體中()是多數載流子。答案：自由電子119.電子計數器通過其主要單元電路不同連接時，能實現功能各異的()。答案：測量120.DIP封裝器件在搪錫時引腳穿過兩層紗布后，再進行搪錫操作。搪錫結束后用浸()的無塵紙/棉球對引腳及器件底面擦拭干凈，去除多余物。答案：無水乙醇/異丙醇121.二進制只有0和1兩個數碼，超過2就向高位進位，而本位回到0，就是“()”的規則。答案：

19、逢二進一122.對直流通路而言，放大電路中的電容應視為()。答案：開路123.晶體三極管是依靠基極電流控制集電極的電流的，所以它是一個()控制器件。答案：電流124.穩壓二極管是()性元器件答案：非線125.DIP封裝器件在搪錫時引腳穿過()紗布后，再進行搪錫操作。搪錫結束后用浸無水乙醇/異丙醇的無塵紙/棉球對引腳及器件底面擦拭干凈，去除多余物。答案：兩層126.在接收地點由接收設備將無線電波接收下來，再恢復成原信號叫無線電波的()。答案：接收127.靜電接地.技術接地.設施接地合用一個接地體時要求單點接地，各子系統接地母線之間應相互()。答案：絕緣128.大小相等.性質相同的三相負載稱為()

20、負載。答案：三相對稱129.在電子產品運算電路中一般均引入()。答案：負反饋130.變壓器的主要用途是進行交流電壓(或阻抗)的()。答案：變換131.表面貼裝器件安裝時，引線間距小于0.635mm的器件，焊膏擠出量（長度）應不大于()。擠出的焊膏不應與相鄰的焊盤或焊膏產生橋連。答案：0.1mm132.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級，其中()敏感度范圍為小于250V。答案：0級133.阻容耦合多級放大電路各級的Q點相互獨立，它只能放大()。答案：交流信號134.電路中的信號可分為兩類：一類稱為模擬信號.另一類稱為()。答案：數字信號135.全電路中的電流與電源的電動勢成正比，與電路的總電阻成

21、反比，其表達式為I=E/（R+r），其中，IR稱為端電壓；Ir是電源內阻上的電壓降，稱為()定律。答案：全電路歐姆136.單相橋式整電路接入濾波電容后，二極管的導通時間()。答案：變短。137.在很高頻率的條件下工作，晶體二極管將失去()性能。答案：單向導電138.互補輸出級采用共集形式是為了使帶負載()。答案：能力強139.扁平封裝集成電路應先成形后搪錫處理，搪錫后應進行共面性檢查，保證引線焊端共面性()。答案：小于0.1mm：140.印制板組裝件設備清洗時，選用的清洗劑的工作溫度應至少比其沸點低()。答案：17141.變壓器是利用()原理制成的電磁元件。答案：互感142.受到靜電放電或靜電

22、感應場作用而容易失效或損壞，并且承受靜電放電能力低于16000V的器件稱為()。答案：靜電放電敏感器件143.當變壓器二次側電壓相同時，二極管承受反向電壓最大的是()。答案：單相全波144.在正弦波振蕩電路中，要求產生頻率較低（幾Hz到幾十KHz）的情況下應采用()。答案：RC振蕩器145.將正負離子與靜電源上的正負電荷中和，從而消除靜電稱為()。答案：靜電中和146.在邏輯運算中，能把所有條件組成其結果一一對應列出的表格稱為()。答案：真值表147.CMOS集成電路.場效應管等特殊元件進行安裝時，操作人員需()。答案：戴接地手環（防靜電手環）148.ESDS器件應用()包裝，或將集成電路引出

23、腳插在導電塑料海綿上，或用鍍銀的裸銅線把管腳連接起來，使各管腳處于等電位，否則應予以拒收。答案：防靜電149.阻燃電阻是通過電阻器的()起到阻燃作用的。答案：保護漆層150.時間漂移是指在環境條件幾乎不變情況下，只因()而發生的漂移。答案：時間推移151.集成運放第一級采用差動放大電路是為了克服()。答案：溫度漂移152.晶體三極管的E,B,C三個極分別叫做()。答案：發射極,基極,集電極153.最簡單的整流電路是由整流變壓器.整流二極管及()組成的。答案：負載電阻154.一體化的行輸出變壓器的特點：可減小漏感和分布電容，以便獲得穩定()。答案：高壓155.振蕩電路中必須要有()。答案：正反饋

24、156.色環標識是棕黑黑棕棕表示元器件的標稱值及允許誤差為()。答案：1K1%157.表面貼裝器件安裝時，引線間距不大于0.635mm的器件，埋入深度應為引線厚度()。答案：25%50%158.理想運算放大器的差模輸入電阻等于()。答案：無窮大（）159.將交流電變為直流電的過程可稱為()。答案：整流160.場效應管漏極電流由多子的()運動形成。答案：漂移161.通常情況下表面貼裝元器件應能夠經受()次再流焊接過程，每個過程215.60s，并能夠在260的熔融焊錫中浸10s。答案：10162.絕對誤差與儀表測量上限之比稱為()。答案：引用誤差163.1.1224.絕緣體帶靜電可以選用()（離子

25、風機中和等）或采用靜電屏蔽的方式消除靜電。答案：靜電中和164.電子裝聯過程中，搪錫用溫控錫鍋應可靠接地，溫度可調控，控溫精度為5，并定期()。答案：檢定165.檢測合格后的印制電路板應盡量保持原有的真空包裝，如果拆開包裝，應按照要求放置在()中保存，并在使用前進行預烘處理。答案：干燥柜166.吸錫器主要用來()元器件。答案：拆卸167.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中BGA封裝大于17mm17mm，或任何堆疊晶片封裝，在溫度()條件下烘烤96h。答案：125168.去除氧化層的元器件應在()內搪錫處理。答案：2h169.頻率周期和角頻率均反映了()變化的快慢。答案：交流電變化

26、170.整流主要分為半波整流,全波整流,()整流。答案：橋式171.場強儀用比較法時適用于測量()。答案：弱電磁場172.加在半導體二極管兩端的電壓U和通過半導體二極管的電流I之間的關系叫()特性。答案：伏安(VA)173.電感濾波器一般適用于()的場合。答案：低電壓大電流174.通孔插裝元器件的安裝孔徑與元器件引線直徑之間應有保證焊料流動潤濕的間隙，一般情況下為()。答案：0.2mm0.4mm175.()電路中各級的靜態工作點相互獨立，互不影響，但不能用于直流或緩慢變化信號的放大。答案：阻容耦合176.導線應采用熱控型剝線工具進行脫頭，限制使用機械冷剝線工具，若確需使用，應采用不可調鉗口的精

27、密剝線鉗，并做到鉗口與導線規格選擇的()。答案：唯一性177.若反饋信號和輸入信號在輸入回路中以電壓相加則為()反饋。答案：串聯178.元器件成形過程中，軸向引線元器件引線本體或熔接點到彎曲點的最小距離應為引線直徑或厚度的兩倍，但不應小于()。答案：0.75mm179.石英晶體多諧振蕩器的突出優點是()。答案：振蕩頻率穩定180.印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應覆蓋焊接面()。答案：整個焊盤181.簡單正弦波只包含()頻率分量的信號。答案：一個182.元器件引線成形時應有()措施，即在兩個制約點之間的引線具有自由伸縮的余地，防止由于機械定位或

28、溫度變化對元器件和焊點產生有害應力。答案：應力釋放183.正弦交流電壓u=100sin(628t+60)V，它的頻率為()。答案：100Hz184.高頻系統中，晶體管對電磁場干擾很敏感，一般都應作()處理。答案：電磁屏蔽185.對于沒有接地系統的臨時EPA，在設置靜電接地時，接地電阻阻值不大于()。答案：1000186.市電220V電壓是指電壓的()。答案：有效值187.通過某一垂直面積S的磁力線，叫做通過面積S的()。答案：磁通量188.在RL回路中，電壓與電流的相位關系是電壓()電流。答案：超前189.電容器在充電過程中，充電電流減小.電容器兩端電壓()。答案：上升190.()通常用來描述

29、兩個或多個同頻率正弦信號之間的時間滯后或超前關系。答案：相位差191.時序邏輯電路除包含各種門電路外還要有()功能的電路元件。答案：存儲192.電子裝聯組裝工作場地內噪聲應控制在不大于()的范圍內。答案：65dB193.電子裝聯用焊接工具宜選用溫控型電烙鐵或智能電烙鐵，電烙鐵頭溫度范圍為200450，控溫精度為()。答案：5194.電子裝聯用剪切工具應定期檢查刃口是否()，是否出現損傷.錯位等缺陷，出現缺陷應及時更換。答案：鋒利195.元器件成形過程中，直徑大于()的引線，一般不可彎曲成形，以免損害元器件密封性。答案：1.3mm196.在焊接前單.雙面印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為()，時

30、間均為2h4h。答案：8085197.元器件引線成形工具應無銳邊并具有光滑的表面，推薦表面鍍層為鍍硬鉻。成形時不會造成元器件()的劃傷.刻痕。答案：絕緣體.引線198.在串聯型穩壓電路中取樣電路中的電阻器的溫度系數越小，其輸出電壓受溫度的影響()。答案：成正比增大199.EPA入口處一般應配有()設備，并設有明顯的防靜電警示標志。答案：靜電泄放200.元器件引線成形后，引線直徑的任何減小或變形均不應超過原來引線直徑的()。答案：10%201.電子裝聯過程中()是指：將焊點或元器件的應力減小的方法或手段。一般將元器件引線，實芯線或多股線打彎或者形成環狀等，從而釋放焊點或端接點之間由于移動.熱膨脹

31、等造成的應力。答案：應力釋放202.電子裝聯過程中焊接工具的電源地與烙鐵頭的電位差不大于()(有效值)。答案：2mV203.為了獲得輸入電壓中的低頻信號，應選用()濾波電路。答案：低通204.元器件引線（焊端）存在氧化現象時，可使用繪圖橡皮或W14W28號金相砂紙對氧化層去除，一般情況下距引線根部()位置不進行氧化層去除操作。答案：2mm5mm205.手工焊接印制板組裝件時，一般通孔插裝元器件的焊接時間為2s3s。熱敏元器件的焊接時間為()。答案：1s2s206.PN結加正向電壓時，空間電荷區將()。答案：變窄207.電子元器件可以劃分為兩大類:一類稱為線性元器件,另一類稱為非線性元器件.分類

32、標準是根據它們的()曲線。答案：伏安特性208.線圈()的大小與線圈直徑,匝數,繞制方式及磁芯材料有關。答案：電感量209.波峰焊接機應具有雙波峰，且保證均勻加熱，在焊接操作期間，預熱溫度.錫槽溫度的溫控精度應為()，速度變化應不大于5%。答案：5210.電容器在放電過程中，放電電流減小.電容器兩端電壓()。答案：下降211.脈沖信號是利用晶體管的()作用產生的。答案：開關212.從輸出的直流電壓來看，二極管全波整流與二極管橋式整流的效果是()。答案：一樣的213.兩個10電阻并聯后再與一個10電阻串聯,其總電阻是()。答案：15214.電感器是把導線繞在絕緣管上或()上的一種電子元件。答案：

33、鐵心215.在發生串聯諧振時，回路中的感抗與容抗()。答案：相等216.微分電路的作用是把矩形波變成()。積分電路的作用是把矩形波變成鋸齒波。答案：尖頂波217.航天用印制電路板組裝件在運輸和貯存過程中，貯存環境條件應符合技術條件的要求，嚴禁接觸()和有害氣體。答案：有機溶劑218.航天電子裝聯過程使用的各種具有計量特性的工具和設備需要按規定進行定期檢定/校準，并在檢定/校準()使用。答案：有效期內219.PN型硅材料高頻小功率三極管表示為()。答案：3DG4C220.從事航天電子產品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗人員，一般要求視力（含矯正視力）不低于5.0，且不應()。答案：色弱或色盲22

34、1.靜電接地.技術接地.設施接地合用一個接地體時要求()，各子系統接地母線之間應相互絕緣。答案：單點接地222.可以使用掃頻儀進行放大器的增益及()響應測量。答案：頻率223.能夠用來把220伏的市電轉換成更低電壓的交流電的是()。答案：變壓器224.負反饋放大電路的放大倍數與組成它的基本放大電路的放大倍數量()。答案：相同225.穩壓電源電路中，整流的目的是將交.直流混合量中的()成分濾掉。答案：交流226.三相對稱負載星形聯接的電路中，I線與I相之間的關系是()。答案：I線=3I相227.為泄放靜電電荷或平衡靜電電位提供的接地稱為()。答案：靜電接地228.數字電壓表的準確度()指針式儀表

35、的準確度。答案：高于229.示波器等電子顯示設備的基本波形為矩形波和()。答案：鋸齒波230.在同步檢波器中輸入被解調的信號和等幅的開關信號，這兩個信號必須保持()(或同頻反相)。答案：同頻同相231.為了保證電路的可靠工作，對外界干擾的幅度有一定限制，稱為噪聲容限，用它來表示門電路()性能的參數。答案：抗干擾232.對EPROM進行寫.擦及信息保護操作時，應將寫入器.擦除器可靠()后再進行操作，操作人員應正確取放.操作器件。答案：釋放靜電233.阻容耦合放大電路的耦合電容.旁路電容越多，引入負反饋后，越容易產生()。答案：低頻振蕩234.當溫度升高時，半導體三極管的值()。答案：變大235.

36、()是片式元器件自動安裝裝置。答案：貼片機236.在數字電路中晶體三極管主要工作在()或截止區。答案：飽和區237.三極管是電流控制器件，場效應晶體管是()器件。答案：電壓控制238.晶體二極管按()分為點接觸型和面接觸型；按用的()分為鍺和硅二極管。答案：結構|材料239.7520%的電阻值用色標表示為()。答案：紫綠黑240.脈沖觸發的觸發器由兩個同樣的電平觸發SR觸發器組成，也經常稱為()SR觸發器。答案：主從241.通常情況下表面貼裝元器件應能夠經受10次再流焊接過程，每個過程().60s，并能夠在260的熔融焊錫中浸10s。答案：215242.大小和方向隨時間按正弦規律變化的電信號稱

37、為()。答案：正弦交流電243.結型場效應管.MOS場效應管的柵極G與源極S之間的阻值()。答案：相同244.穩壓二極管的工作是利用其伏安特性的()。答案：反向擊穿特性245.導線應采用熱控型剝線工具進行脫頭，限制使用機械冷剝線工具，若確需使用，應采用()的精密剝線鉗，且鉗口與導線規格選擇的唯一性。答案：不可調鉗口246.在數字電路中,最基本的邏輯關系可歸為(),或,非三種。答案：與247.已知電路的電阻為600,電流為0.2A，問該電路的端電壓為()。答案：120V248.印制板組裝件焊接時，對通孔插裝元器件引線應采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法，應對該焊接點()。答案：重熔

38、249.示波器等電子顯示設備的基本波形為()和鋸齒波。答案：矩形波250.產品在規定的條件下和規定的時間內，完成規定的功能的能力稱為()。答案：可靠性(251.在電阻電路中，通過電阻的電流與電阻兩端的電壓成()，與電阻值成正比。答案：反比252.低頻信號發生器與高頻信號發生器都能輸出標準信號，兩者功能上的區別僅是()的不同。答案：信號頻率253.譯碼器.加法器.觸發器等都屬于()電路。答案：組合邏輯254.自動增益控制電路能在弱信號時使增益變大，強信號時使增益下降，以使輸出基本()。答案：不變255.在焊接前多層印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為()，時間均為2h4h。答案：110120256

39、.()是一種多用途.多量程的電工儀表，主要用來測量電流.電壓.電阻等電量。答案：萬用表257.采用電感器濾波，因其電感線圈對交流信號的阻抗很大相當于()，因此可以濾掉交流成分。答案：開路258.電容器是一種()元件,在電路中起到耦合,濾波,隔直流等作用答案：儲能259.把模擬信號轉換成數字量的過程稱為()。答案：A/D轉換260.表面貼裝器件安裝時，引線間距大于0.635mm的器件，引線埋入焊膏的深度應不小于引線厚度()。答案：50%261.電阻元件的“額定功率”參數是指該元件正常工作時所能承受的()。答案：最大功率262.明顯地歪曲了測試結果的異常誤差稱為()。答案：粗大誤差263.將一個時

40、間上連續變化的模擬量轉換為時間上斷續（離散）的模擬量的過程稱為()。答案：采樣264.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.0mm但不大于4.5mm的元器件，在溫度125條件下烘烤()小時。答案：48265.印制板組裝件焊接時，對通孔插裝元器件引線應采用()的方法。如采用先焊接后剪切的方法，應對該焊接點重熔。答案：先剪切后焊接266.印制板組裝件清洗設備在使用過程中不得對印制電路板或印制電路板組裝件造成()等機械損傷答案：振動.沖擊267.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.0mm但不大于()mm的元器件，在溫度125條件下烘烤48h。答案：4.5268.電子元器件在搪錫前，應進行引線校直（玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率管的引線除外），一般選用()進行操作，禁止使用尖頭鉗或醫用鑷子校直引線。答案：無齒平頭鉗269.在利用乘法器實現鑒相功能鑒相器中，當兩輸入信號均為()信號時，鑒相特性呈余弦。答案：小270.在集成電