1、事業(yè)處：報(bào)告人：日 期：專案成果發(fā)表報(bào)告1專案立案資料事業(yè)處CPEI 部門ME專案成員盟主劉淑平黑帶輔導(dǎo)員王傳富黑帶候選人黃介彥專案名稱降低0.5mm pitch 球矩陣元件短路不良率 專案目標(biāo)0.5mm pitch 球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM 專案財(cái)務(wù)效益財(cái)務(wù)預(yù)估值NT$ 400萬/年 NT$/年財(cái)務(wù)效益計(jì)算公式 (改善前維修費(fèi)用/月+改善前報(bào)廢費(fèi)用/月+改善前停線費(fèi)用/月+改善前換線費(fèi)用/月+改善前工程分析費(fèi)用/月)- (改善后維修費(fèi)用/月+改善后報(bào)廢費(fèi)用/月+改善后停線費(fèi)用/月+改善后換線費(fèi)用/月+改善后工程分析費(fèi)用/月) *121.維修費(fèi)用/月=RE工程師每小時(shí)的

2、工資*每PCS的維修時(shí)間* 每月的不良品數(shù)量2.報(bào)廢費(fèi)用/月=每月的不良品數(shù)量*維修報(bào)廢率(0.2)*CSP單價(jià)3.停線費(fèi)用/月=每條線每小時(shí)的停線損失*每月停線時(shí)間4.換線費(fèi)用/月=每條線每小時(shí)的換線損失*每月?lián)Q線時(shí)間5.工程分析費(fèi)用/月=工程師每小時(shí)的工資*每PCS的分析時(shí)間* 每月的不良品數(shù)量2選題理由預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到3000K/月100K/月600K/月2000K/月J20H017 400K/月T60H966 200K/月T60H966 200K/月T60H967 50 K/月T60H989 60K/月T60H979 90K/月U98H035 300K/月J27H002 900K/

3、月J07H081 400K/月P50 100K/月1.隨著產(chǎn)品向輕小精方向的發(fā)展0.5pitch CSP機(jī)種越來越多預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到3000K/月2.0.5mm pitch 球矩陣元件難修復(fù)修復(fù)時(shí)間長(約30分鐘/PCS),且修復(fù)報(bào)廢率高(約為20%)3.因0.5mm pitch 球矩陣元件不良呵斥之停線時(shí)間&換線時(shí)間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經(jīng)有客戶要求運(yùn)用0.4mm pitch CSP需深化研討呵斥0.5mm pitch 球矩陣元件不良的顯 著因子提升解決CSP不良的才干3現(xiàn)況分析CSP不良柏拉圖分析結(jié)論CSP短路為最嚴(yán)重的失效方式目的找出各機(jī)種CSP不良的主要失效

4、方式4現(xiàn)況分析CSP短路不良&停線時(shí)間統(tǒng)計(jì)ModelLocationtimeCSP 不良 DPPMJ27H002.00U15月207.56 6月221.26 T60H967.14U115月731.98 6月324.82 U125月788.29 6月844.54 T60H966.01U15月372.26 6月315.26 T60H979.00U15月480.65 6月350.29 U35月360.49 6月350.29 一5&6月份CSP機(jī)種不良率統(tǒng)計(jì)二56789月份CSP&非CSP機(jī)種因CSP異常呵斥停線時(shí)間統(tǒng)計(jì)5月6月7月8月9月 CSP機(jī)種(H)8279808376 非CSP機(jī)種(H)23

5、332月份類別時(shí)間 CSP機(jī)種平均停線時(shí)間80H/月非CSP機(jī)種平均停線時(shí)間2.6H/月5CSP機(jī)種非CSP機(jī)種CSP機(jī)種平均換線時(shí)間100.2H非CSP機(jī)種平均換線時(shí)間41.1HCSP機(jī)種換線流程非CSP機(jī)種換線流程換印刷機(jī)程式印刷效果確認(rèn)換置件機(jī)程式X-Ray檢驗(yàn)置件效果確認(rèn)調(diào)爐溫做首件& X-Ray檢驗(yàn)換印刷機(jī)程式印刷效果確認(rèn)換置件機(jī)程式置件效果確認(rèn)調(diào)爐溫做首件& X-Ray檢驗(yàn)現(xiàn)況分析CSP機(jī)種&非CSP機(jī)種換線時(shí)間對(duì)比因J27H002.00產(chǎn)能540K/M,可滿足試驗(yàn)數(shù)量的需求因此本組先以J27H002.00進(jìn)行改善然后將結(jié)論推廣到其它機(jī)種三CSP機(jī)種&非CSP機(jī)種換線時(shí)間對(duì)比結(jié)論1

6、. CSP不良率高約300DPPM 2.CSP機(jī)種不良呵斥之停線時(shí)間&換線時(shí)間長6改善前 專案目標(biāo)改善后短路不良率300 DPPM短路不良率50 DPPM專案執(zhí)行流程Quick Hit 1.接地pad采用mask define, 獨(dú)立pad 采用pad define2.PCB板絲印框位置誤差=3mil3. Mask on pad單邊對(duì)位精度1mil4.導(dǎo)入10*10開孔方案5.上料表中加入供料器類型6.上料表中加入吸嘴類型DOE(機(jī)種:J27H002)MSA印刷 DOE置件 DOE回焊爐 DOE 1.AOI MSA2.X Ray MSA3.目檢MSA1.刮刀壓力 2.刮刀速度 3.錫膏類型 4

7、.鋼板開孔面積 5.脫膜速度 1.辨識(shí)方式 2.吸料位置 偏差 3.光源等級(jí) 1.預(yù)溫時(shí)間 2.風(fēng)速 3.含氧濃度 流程界定,確定輸入因子33項(xiàng)確定重要輸入因子23項(xiàng)導(dǎo)入Quick Hit 因子6項(xiàng)確定規(guī)劃3個(gè)DOE柏拉圖分析確定CSP機(jī)種改善方向降低元件短路不良率 專案評(píng)估確立Process MapC&EFMEA良率追蹤&分析推廣到其他機(jī)種7Process Mapping輸入 站別 輸出PCB&BGA來料檢驗(yàn)印刷1.BGA/CSP pad 尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度1.鋼板厚度2.鋼板開孔設(shè)計(jì)3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫

8、膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機(jī)精度15.印刷機(jī)穩(wěn)定性16.作業(yè)員擦拭 印刷置件偏移錫量印刷偏移錫膏厚度slump專案進(jìn)展與成果流程圖展開8Process Mapping置件1.坐標(biāo)正確性2.辨識(shí)相機(jī)精度(1mil or 2.3mil)3.辨識(shí)方式4.供料器類型(R&T or Tray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級(jí)8.吸料位置偏移置件偏移 slump1.氮?dú)夂?.預(yù)溫時(shí)間3.熔錫時(shí)間4.peak溫度5.風(fēng)速slump專案進(jìn)展與成果流程圖展開Process Mapping確定輸

9、入因子33項(xiàng)回焊輸入 站別 輸出9專案進(jìn)展與成果C&E因果關(guān)聯(lián)矩陣圖篩選Rating of Importance to Customer3597ItemProcess StepProcess InputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump1印刷鋼板厚度9903932印刷刮刀平整度9903933印刷印刷支撐9903934印刷刮刀壓力3309875來料-PCBPCB連板累積誤差0090816來料-PCBBGA/CSP絲印框位置精度0090817印刷錫膏flux含量1309818置件坐標(biāo)正確性0090819置件辨識(shí)相機(jī)精度00908110置件辨識(shí)方式00908111印刷印

10、刷機(jī)穩(wěn)定性33337212來料-PCBBGA/CSP pad尺寸00096313置件置件深度/壓力00096314置件光源等級(jí)00096315置件吸料位置偏移00096316回焊氮?dú)夂?0096310專案進(jìn)展與成果C&E因果關(guān)聯(lián)矩陣圖篩選Rating of Importance to Customer3597ItemProcess StepProcess InputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump17回焊預(yù)溫時(shí)間00096318回焊熔錫時(shí)間00096319回焊peak溫度00096320回焊風(fēng)速00096321印刷鋼板開孔設(shè)計(jì)39016122印刷脫模速度360

11、36023印刷刮刀速度36036024印刷印刷夾緊33034525印刷錫膏顆粒尺寸13033926印刷擦拭頻率03033627印刷作業(yè)員擦拭03033628印刷鋼板開孔精度00302729印刷印刷機(jī)精度00302730置件供料器類型00302731置件吸嘴選用00302732印刷鋼板孔壁粗糙度33002433來料-BGABGA/CSP錫球平整度000321C&E手法確定重要因子項(xiàng)2311專案進(jìn)展與成果FMEA分析Proce InputPotential Failure ModePotential Failure EffectsSEVPotential CausesOCCCurrent Cont

12、rolsDETRPNActions RecommendedResp.來料-PCBBGA/CSP pad尺寸不當(dāng) pad尺寸過大則pad間之mask尺寸相應(yīng)變小, 阻焊能力減弱, 短路風(fēng)險(xiǎn)增大. Pad尺寸過小降低焊接可靠度 7單一Mask尺寸導(dǎo)致Pad大小不一致(Pad defineMask define)8無管控10560接地pad采用mask define, 獨(dú)立pad采用pad define黃國良2007/11/25pad層與mask層2mil對(duì)位誤差導(dǎo)致接地pad與獨(dú)立pad尺寸存在差異8PCB來料IQC檢驗(yàn)2112Mask on pad單邊對(duì)位精度1mil黃國良2007/11/25B

13、GA/CSP絲印框位置精度不足目檢時(shí)判斷錯(cuò)誤, 將置件偏移的PCBA流出, reflow時(shí)短路風(fēng)險(xiǎn)增大9 PCB板廠絲印制作粗糙, 精度不足3IQC進(jìn)料檢驗(yàn)8216 要求PCB板廠絲印框位置誤差=3mil黃國良2007/11/25 印刷-鋼板鋼板開孔設(shè)計(jì)不佳影響錫量和錫膏間距, 從而影響置件和reflow時(shí)錫膏slump7還不了解如何設(shè)計(jì)鋼板開孔可以達(dá)到錫量,下錫性之最佳9目前采用11mil方形開法21261.立即導(dǎo)入10*10開孔方案(SH鋼板開法)王中志2007/9/202.DOE實(shí)驗(yàn)確定最佳開孔設(shè)計(jì)王中志2007/9/20印刷-錫膏錫膏flux含量選擇不當(dāng)對(duì)錫量和錫膏slump存在影響7

14、不了解錫膏flux含量對(duì)錫量和slump的影響機(jī)制10目前使用錫膏flux含量11%3210DOE實(shí)驗(yàn)確定最佳flux含量王中志2007/9/20印刷-參數(shù)刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)對(duì)錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀壓力設(shè)置對(duì)錫量和slump的影響機(jī)制10印刷參數(shù)管理系統(tǒng)定義2140DOE實(shí)驗(yàn)確定最佳刮刀壓力王中志2007/9/20刮刀速度設(shè)置不當(dāng)對(duì)錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀速度設(shè)置對(duì)錫量和slump的影響機(jī)制10印刷參數(shù)管理系統(tǒng)定義2140DOE實(shí)驗(yàn)確定最佳刮刀速度王中志2007/9/20脫模速度設(shè)置不當(dāng)對(duì)錫量和錫膏slump存在影響7不了解脫模速度設(shè)置對(duì)錫量和slump的影響機(jī)

15、制10印刷參數(shù)管理系統(tǒng)定義2140DOE實(shí)驗(yàn)確定最佳脫模速度王中志2007/9/2012專案進(jìn)展與成果FMEA分析Proce InputPotential Failure ModePotential Failure EffectsSEVPotential CausesOCCCurrent ControlsDETRPNActions RecommendedResp.置件辨識(shí)方式設(shè)置不當(dāng)置件偏移 9不了解辨識(shí)方式對(duì)置件精度的影響10辨識(shí)方式采用BGA2180DOE確定辨識(shí)方式陳英乙2007/10/15光源等級(jí)設(shè)置不當(dāng)置件偏移9不了解光源等級(jí)對(duì)置件精度的影響10依據(jù)工程師經(jīng)驗(yàn)調(diào)整5450DOE確定光

16、源等級(jí)陳英乙2007/10/15供料器選用錯(cuò)誤置件偏移9供料器裝錯(cuò)21)上料表中加入feeder類型2)換線確認(rèn)供料器正確性7126上料表中加入供料器類型陳佳愛2007/9/1吸料位置偏移置件偏移9不了解吸料位置偏移對(duì)置件精度的影響 10盡量保証不偏移2180DOE確定吸料位置偏移對(duì)置件精度的影響 陳英乙2007/10/15 吸嘴選用錯(cuò)誤置件偏移9吸嘴裝錯(cuò)21)上料表中加入吸嘴類型 2)換線確認(rèn)吸嘴正確性7126上料表中加入吸嘴類型陳佳愛2007/9/1 回焊氮?dú)夂吭O(shè)置不當(dāng) 影響reflow時(shí)錫膏slump 7不了解氮?dú)夂吭O(shè)置對(duì)slump的影響機(jī)制 10目前定40007000ppm2140

17、DOE實(shí)驗(yàn)確認(rèn)最佳氮?dú)夂吭O(shè)置陳英乙2007/9/30 預(yù)溫時(shí)間設(shè)置不當(dāng) 影響reflow時(shí)錫膏slump 7不了解預(yù)溫時(shí)間設(shè)置對(duì)slump的影響機(jī)制 10目前定義60120S2140DOE實(shí)驗(yàn)確認(rèn)最佳預(yù)溫時(shí)間設(shè)置陳英乙2007/9/30 回焊爐風(fēng)速設(shè)置不當(dāng)影響reflow時(shí)錫膏slump 7不了解回焊爐風(fēng)速設(shè)置對(duì)slump的影響機(jī)制 10目前定25003500rpm2140DOE實(shí)驗(yàn)確認(rèn)最佳風(fēng)速設(shè)置陳英乙2007/9/30 13專案進(jìn)展與成果改善前CSP Pad尺寸分析目的分析PAD define &Mask define之PAD能否能滿足制程要求方法PCB 30PCS ,量測位置如圖分別對(duì)

18、量測位置1&2的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析量測位置1PAD define量測位置2Mask defineMark量測位置2Mask define量測位置1PAD define14專案進(jìn)展與成果改善前CSP Pad尺寸分析結(jié)論 Mask尺寸穩(wěn)定度缺乏,應(yīng)推動(dòng)PCB板廠改善穩(wěn)定性缺乏P=0.0250.05非常態(tài)Box-cox轉(zhuǎn)換規(guī)格0.0254(1mil)目的 分析Mask define之PAD能否能滿足制程要求(規(guī)格0.0254(1mil)15專案進(jìn)展與成果改善前CSP Pad尺寸分析結(jié)論P(yáng)CB板廠銅箔蝕刻制程才干可達(dá)到1mil規(guī)格的要求P-value=0.184資料為常態(tài)CPK=1.4製程才干足夠尺寸分佈穩(wěn)

19、定均在規(guī)格內(nèi)目的 分析Pad define之PAD能否能滿足制程要求(規(guī)格0.0254(1mil)16專案進(jìn)展與成果提升CSP Pad尺寸精度提升CSP Pad尺寸精度改善成果改善前改善后項(xiàng)目改善方向完成狀況說明1接地pad采用mask define, 獨(dú)立pad采用pad define 完成RD更改設(shè)計(jì)并修訂2Mask on pad單邊對(duì)位精度1mil 完成要求板廠改善并修訂3絲印框位置誤差=3mil 完成要求板廠改善并修訂17專案進(jìn)展與成果改善后CSP Pad尺寸分析目的 分析Mask define之PAD能否能滿足制程要求(規(guī)格0.0254(1mil)結(jié)論改善后 Mask尺寸穩(wěn)定度制程才

20、干可達(dá)到1mil規(guī)格的要求CP=1.7718專案進(jìn)展與成果CSP錫球共面度分析目的分析CSP錫球共面度能否能滿足制程要求(規(guī)格0.12mm)方法取J27H002.00 U1 25個(gè)樣本進(jìn)行量測數(shù)據(jù)穩(wěn)定P-value=0.019資料非常態(tài)Box-Cox轉(zhuǎn)化結(jié)論1.CPK=0.66,錫球共面度製程才干缺乏2.因CSP出廠前均會(huì)檢測，超規(guī)零件可卡在供應(yīng)商端，因此此項(xiàng)僅監(jiān)控不進(jìn)行改善。19 試驗(yàn)?zāi)康?試驗(yàn)方法 專案進(jìn)展與成果AOI MSA量測位置 驗(yàn)証目前AOI量測系統(tǒng)能否可信1.取同一Panel PCB上的30個(gè)點(diǎn)記錄其絲印&位置(0402)2.從產(chǎn)線選3個(gè)考評(píng)分別為優(yōu)中差的AOI檢驗(yàn)員3.每人對(duì)同

21、一panel不連續(xù)量測3次并記錄數(shù)據(jù)20專案進(jìn)展與成果AOI MSA結(jié)論GR&R%=4.56%此量測系統(tǒng)可信21專案進(jìn)展與成果Slump目檢人員 MSA 試驗(yàn)?zāi)康?驗(yàn)証slump目檢機(jī)制能否可信 試驗(yàn)方法 1.找出明顯slump&明顯no slump&不明顯slup的產(chǎn)品共30PCS先在產(chǎn)品反面進(jìn)行 編號(hào)以便對(duì)應(yīng)記錄 2.30pcs產(chǎn)品必須先由專家確認(rèn)其能否slump 3.從產(chǎn)線選3個(gè)考評(píng)分別為優(yōu)中差的檢驗(yàn)員 4.實(shí)驗(yàn)時(shí)每人對(duì)同一產(chǎn)品不連續(xù)觀察3次并記錄數(shù)據(jù)有slump記Y,無slump記NslumpNo slump22專案進(jìn)展與成果Slump目檢人員 MSA 結(jié)果分析Attribute Ag

22、reement Analysis for result Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Apprais

23、er Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000結(jié)論Kappa值=1此量測系統(tǒng)可信231.選定30 Panel PCB(包括部分 Panel的實(shí)不良并&部分Panel無不良)2.將樣本編號(hào)(如Sample1Sample2)并記錄于Ma

24、ster中3.從產(chǎn)線選3個(gè)考評(píng)分別為優(yōu)中差的檢驗(yàn)員4.實(shí)驗(yàn)時(shí)每人對(duì)同一產(chǎn)品不連續(xù)觀察3次并記錄數(shù)據(jù)專案進(jìn)展與成果X-Ray MSA驗(yàn)証目的驗(yàn)証目前X Ray的量測系統(tǒng)能否正常驗(yàn)証操作人員的才干驗(yàn)証方法短路未短路24專案進(jìn)展與成果X-Ray MSAWithin Appraisers Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.

25、105409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Appraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.1

26、05409 9.48683 0.0000驗(yàn)証結(jié)果結(jié)論Kappa值=1此量測試系統(tǒng)可信25 試驗(yàn)?zāi)康?通過DOE找出印刷制程中的各參數(shù)對(duì)錫膏slump的顯著因子試驗(yàn)流程固定印刷參數(shù)DOE要素程度表因子水平刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度ABCDE15kg30mm/s11.30%1000.329kg70mm/s12.50%951刮刀長度250mm擦拭模式W/D/V擦拭頻率2次鋼板張力27N鋼板厚度0.1mm錫膏攪拌時(shí)間1 min印 刷AOI量測厚度&體積厚度CPK&錫膏轉(zhuǎn)移率CP分析專案進(jìn)展與成果印刷 DOE26L8(25) 正交實(shí)驗(yàn)表Fractional Factorial Desi

27、gn Factors: 5 Base Design: 5, 8 Resolution: IIIRuns: 8 Replicates: 1 Fraction: 1/4Blocks: 1 Center pts (total): 0專案進(jìn)展與成果印刷 DOE實(shí)驗(yàn)次數(shù)壓力印數(shù)速度錫膏鋼網(wǎng)脫膜速度錫高厚度CPK錫膏轉(zhuǎn)移率CP157011.39510.911.19293011.3950.31.091.38353011.310011.031.74497011.31000.31.161.71597012.510011.051.8653012.51000.30.821.2757012.5950.30.810.8

28、7893012.59510.921.227專案進(jìn)展與成果印刷 DOE 錫膏厚度CPK分析目的分析各印刷參數(shù)對(duì)錫膏厚度CPK的影響找出顯著因子結(jié)論顯著因子為1.刮刀壓力2.錫膏類型為28專案進(jìn)展與成果印刷 DOE 錫膏轉(zhuǎn)移率CP分析結(jié)論顯著因子為1.鋼板開孔面積2.刮刀壓力3.錫膏類型目的分析各印刷參數(shù)對(duì)錫膏轉(zhuǎn)移率CP的影響找出顯著因子29結(jié)論1.各參數(shù)對(duì)錫膏厚度CPK&錫膏轉(zhuǎn)移率CP的影響一致2.印刷最優(yōu)參數(shù)如右專案進(jìn)展與成果印刷 DOE數(shù)據(jù)分析刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度9kg70mm/s11.30%1001最優(yōu)參數(shù)導(dǎo)入驗(yàn)証目的1.分析各印刷參數(shù)對(duì)錫膏厚度CPK&錫膏轉(zhuǎn)移率C

29、P的影響能否一致 2. 找出最正確印刷參數(shù)30專案進(jìn)展與成果印刷參數(shù)優(yōu)化后數(shù)據(jù)分析Mann-Whitney Test and CI: Step 2不良PPM, Step 3不良PPM N MedianStep 2不良PPM 32 29.00Step 3不良PPM 15 14.00Point estimate for ETA1-ETA2 is 14.0095.2 Percent CI for ETA1-ETA2 is (-0.00,29.00)W = 837.5Test of ETA1 = ETA2 vs ETA1 not = ETA2 is significant at 0.1153The t

30、est is significant at 0.1124 (adjusted for ties)結(jié)論1.通過I-MR確定改善后的結(jié)果是穩(wěn)定的2.印刷參數(shù)的優(yōu)化縮小了良率的標(biāo)準(zhǔn)差3.通過比較檢定確定印刷參數(shù)的優(yōu)化 對(duì)良率平均值的改善不顯著導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)后導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)前目的分析印刷DOE優(yōu)化參數(shù)導(dǎo)入后產(chǎn)品良率能否有變化31Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CP值 Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CP值 = 0.966P-Value = 0.000 Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CPK Pearson corr

31、elation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CPK = 0.944P-Value = 0.000目的研討刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值有何相關(guān)性以確定最優(yōu)的刮刀壓力專案進(jìn)展與成果刮刀壓力最正確值確認(rèn)結(jié)論刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關(guān)性顯著可以進(jìn)行回歸分析刮刀長度刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm70mm/s2次W/D/V0.1mm1001刮刀壓力錫膏厚度CP值錫膏厚度CPK5kg10.86kg1.050.877kg1.611.027.5kg1.721.258kg1.861.318.2kg1.721.318.5kg1.861.348.8kg1.731.25

32、9kg2.121.447kg1.441.077.5kg1.691.158kg1.871.118.5kg1.961.447kg1.61.119kg2.181.59實(shí)驗(yàn)結(jié)果固定印刷參數(shù)32結(jié)論1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關(guān)性錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優(yōu)的錫膏厚度CP值Regression Analysis: 錫膏厚度CP值 versus 刮刀壓力 The regression equation is錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力Predictor Coef SE Coef T PConstant

33、-0.5470 0.1749 -3.13 0.009刮刀壓力 0.29508 0.02282 12.93 0.000S = 0.0930681 R-Sq = 93.3% R-Sq(adj) = 92.7%Analysis of VarianceSource DF SS MS F PRegression 1 1.4486 1.4486 167.25 0.000Residual Error 12 0.1039 0.0087 Lack of Fit 6 0.0784 0.0131 3.08 0.099 Pure Error 6 0.0255 0.0042Total 13 1.5526專案進(jìn)展與成果刮

34、刀壓力最正確值確認(rèn)33結(jié)論1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關(guān)錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優(yōu)的錫膏厚度CPK值Regression Analysis: 錫膏厚度CPK versus 刮刀壓力 The regression equation is錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力Predictor Coef SE Coef T PConstant -0.2155 0.1441 -1.50 0.161刮刀壓力 0.18670 0.01880 9.93 0.000S = 0.0766910 R-Sq = 89

35、.2% R-Sq(adj) = 88.2%Analysis of VarianceSource DF SS MS F PRegression 1 0.57991 0.57991 98.60 0.000Residual Error 12 0.07058 0.00588 Lack of Fit 6 0.02526 0.00421 0.56 0.752 Pure Error 6 0.04532 0.00755Total 13 0.65049專案進(jìn)展與成果刮刀壓力最正確值確認(rèn)34固定參數(shù)DOE要素程度表試驗(yàn)流程 試驗(yàn)?zāi)康?通過DOE找出Placement 制程中的最正確參數(shù),提高置件的穩(wěn)定性置 件測C

36、PKCPK數(shù)據(jù)分析試驗(yàn)前準(zhǔn)備 機(jī)臺(tái)校正以排除其干擾吸嘴1#貼片速度正常相機(jī)相素1置件角度0吸料速度正常影象處理速度正常辨識(shí)算法A專案進(jìn)展與成果Placement DOE因子水平吸料位置偏移光源等級(jí)辨識(shí)方式106BGA20.97BNGA35L8(23) 正交實(shí)驗(yàn)表八組實(shí)驗(yàn)之規(guī)劃表專案進(jìn)展與成果Placement DOEFull Factorial Design Factors: 3 Base Design: 3, 8Runs: 8 Replicates: 1Blocks: 1 Center pts (total): 0All terms are free from aliasing.RunOrd

37、erCenterPtBlocks吸料位置偏移光源等級(jí)辨識(shí)方式X CPKY CPK1110.97BNGA1.491.292110.97BGA3.162.323110.96BGA2.81.9841107BNGA2.441.9951106BGA4.322.7161106BNGA2.541.5371107BGA1.621.458110.96BNGA2.461.336專案進(jìn)展與成果Placement DOE數(shù)據(jù)分析結(jié)論1.此3因子不顯著 2.各因子在X&Y方向的分析結(jié)果趨勢一致無顯著因子無顯著因子目的1.找出影響置件CPK的顯著因子 2.分析各置件參數(shù)對(duì)X-CPK&Y-CPK的影響能否一致,并找出最正確

38、印刷參數(shù)37專案進(jìn)展與成果Placement DOE數(shù)據(jù)分析目的比較機(jī)器的X軸&Y軸制程才干有無顯著差異結(jié)論在95%自信心水準(zhǔn)下X CPK Y CPK Y軸的CPK小于X軸的CPK是由于機(jī)器結(jié)構(gòu)Y軸損耗較大所以要優(yōu)先關(guān)注Y軸Two-sample T for X CPK vs Y CPK N Mean StDev SE MeanX CPK 8 2.604 0.891 0.31Y CPK 8 1.821 0.517 0.18Difference = mu (X CPK) - mu (Y CPK)Estimate for difference: 0.78250095% lower bound for

39、 difference: 0.128697T-Test of difference = 0 (vs ): T-Value = 2.15 P-Value = 0.027 DF = 1138專案進(jìn)展與成果置件參數(shù)優(yōu)化后不良率分析J27H002.00導(dǎo)入置件最優(yōu)參數(shù)驗(yàn)証結(jié)論1.P0.05,表示改善前與改善后不良率的標(biāo)準(zhǔn)差有顯著差異2.置件DOE最優(yōu)參數(shù)導(dǎo)入后能有效縮小不良率的標(biāo)準(zhǔn)差項(xiàng)目吸料位置偏移光源等級(jí)辨識(shí)方式參數(shù)06BGA目的分析置件DOE優(yōu)化參數(shù)導(dǎo)入后產(chǎn)品良率能否有變化導(dǎo)入置件DOE優(yōu)化參數(shù)后導(dǎo)入置件DOE優(yōu)化參數(shù)前39 試驗(yàn)?zāi)康?通過DOE找出Reflow 制程中的最正確參數(shù)試驗(yàn)流程固定印刷

40、參數(shù)DOE要素程度表因素 水平預(yù)溫時(shí)間風(fēng)速氧氣濃度PAD design16025007000Mask21203500200000PadL8(24) 正交實(shí)驗(yàn)表Full Factorial Design Factors: 3 Base Design: 3, 8Runs: 8 Replicates: 1Blocks: 1 Center pts (total): 0八組實(shí)驗(yàn)之規(guī)劃表專案進(jìn)展與成果回焊爐 DOE印 刷目檢能否slumpReflowSlump比率分析StdOrderRunOrderCenterPtBlock預(yù)溫時(shí)間風(fēng)速氧氣濃度PAD design211112025007000Pad121

41、16025007000Mask7311603500200000Mask441112035007000Mask5511602500200000Pad66111202500200000Mask37116035007000Pad88111203500200000Pad40結(jié)論1.回焊爐參數(shù)對(duì)slump的影響均為非顯著因子貢獻(xiàn)百分比小于30% 2.后續(xù)新產(chǎn)品的PAD設(shè)計(jì)需進(jìn)行研討SourceDFSeq SS貢獻(xiàn)%PAD design10.07585572.9%風(fēng)速10.01132510.9%Error50.01686716.2%Total70.104047100.0%專案進(jìn)展與成果回焊爐 DOE目的找

42、出影響錫膏slump的顯著因子41結(jié)論此機(jī)種的短路不良率已小于50PPM 專案進(jìn)度良率追蹤(J27H002 .00 U1)Wilcoxon Signed Rank Test: J27H002.00 U1Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon N Test Statistic P Estimated MedianJ27H002 5 5 0.0 0.030 0.000000000導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)導(dǎo)入印刷DOE 優(yōu)化參數(shù)導(dǎo)入置件DOE 優(yōu)化參數(shù)修正擦拭頻率42導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)取消金手指膠帶生產(chǎn)1.清理不良載具2.加大工單

43、量導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)專案進(jìn)度良率追蹤(T60H967.14 U11)Wilcoxon Signed Rank Test: T60H967.14 U11 Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median不良PPM 5 5 0.0 0.030 16.50結(jié)論此機(jī)種的短路不良率已小于50PPM 43專案進(jìn)度良率追蹤(T60H967.14 U12)導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)取消金手指膠帶生產(chǎn)1.清理不良載具2.加大工單量導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)Wilcoxon Signe

44、d Rank Test: T60H967.14 U12Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median不良PPM 5 3 0.0 0.091 25.00結(jié)論比較檢定的結(jié)果顯示,在95%的自信心水準(zhǔn)下U12的短路不良率仍未50PPM,需持續(xù)追蹤44專案進(jìn)度良率追蹤(T60H966.01 U1)結(jié)論此機(jī)種的短路不良率已小于50PPM Wilcoxon Signed Rank Test: T60H966.01 U1 Test of median = 50.00 v

45、ersus median 50.00 N for Wilcoxon N Test Statistic P Estimated Median改善后 5 5 0.0 0.030 0.000000000專線&加嚴(yán)參數(shù)導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)45Wilcoxon Signed Rank Test: T60H979.00 U1Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median改善后 5 5 0.0 0.030 11.00專案進(jìn)度良率追蹤(T60H979.

46、00_U1)結(jié)論此機(jī)種的短路不良率已小于50PPM 1.專線S22.導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)3.加嚴(yán)換線檢查導(dǎo)入1mil相機(jī)導(dǎo)入印刷DOE優(yōu)化參數(shù)修正擦拭頻率46專案進(jìn)度良率追蹤(T60H979.00_U3) Wilcoxon Signed Rank Test: T60H979.00 U3 Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P MedianC8 5 5 0.0 0.030 6.500結(jié)論此機(jī)種的短路不良率已小于50PPM 1.專線S22.導(dǎo)入10*10鋼網(wǎng)3.加嚴(yán)換線檢