1、一、常用處理器MTK二、 運行內存與存儲器 RAM: 即 運行內存相當于電腦內存條，低于6572的平臺的低端機的RAM都是512M 高于6572的平臺一般會用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.ROM: 既 機身內的存儲，相當于電腦的硬盤，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension： 既擴展存儲習慣叫內存卡， 的存儲卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內存卡，目

2、前最大的應該是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄機器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 現在很多 支持OTG功能，或者說客戶需要OTG功能，就是可以連接外置設備的功能，比方U盤，數碼相機，數碼攝像機， ，移動硬盤等，現在會開展這一功能的主要是MP4，智能 ，由于 和MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲存容量，擁有OTG功能的 和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動硬盤，U盤觀看其視頻文件，但OTG只能進行簡單的復制，刪除和一些簡單的操作，不過已經不錯了，很實用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不

3、帶電源連接的，實際也就差不多是個轉接頭，主要連接USB類型的外置設備。 但要注意增加RAM和ROM,相當于增加半個新工程，軟件要重測三、 屏幕分辨率四、觸摸屏TP TOUCH PANEL 觸摸屏的種類：一.TP的結構： 1. G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF二.ITO Film 1概述：有導電功能的透明PET膠片 2 ITO厚度：0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(自帶OCA膠 3 ITO廠商：日系日東、鈴寅、尾池、帝人 國產萬順、歐菲三.OCA 1OCA概述：光學透明膠。 2OCA厚度：50um 100um 150u

4、m 200um 250um 300um 3OCA廠商：3M 日立 LG 三菱 四.蓋板 1常用厚度：0.55mm 0.7mm 0.9mm 2蓋板廠商：日系LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子 美系CORNING康寧 德系肖特 國產浙玻、洛玻 3工藝流程：原料-開料-CNC外形-前研磨-前清洗-化學強化 -后研磨-后清洗-印刷-檢驗-包裝五.IC分類 1IC廠家：匯鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Mstar 思立微 Silead 新思Synopsys 愛特梅爾Atmel 賽普拉斯Cypress 義隆Meifex 2常用IC型號：3.5/4.0寸單點+手勢M

5、SG2133A FT6206 GT9131 4.5寸單點+手勢MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸單層多點GT9147 FT5336i 5.0 寸單層多點GT9157 FT5436i 5.0以上的用多層多點較多 一，OGSOne glass solution)1，在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的技術。一塊 玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用 。2，從技術層面來看,OGS技術較之目前主流的G/G觸控技術具備以下優勢:結構簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產本錢、提高產品良率。但目前該技術面臨感應線路的制程選擇、兼做外表玻璃時該有

6、的強度維持與質量穩定性、控制芯片的調校等問題,良率提升困難使得量產廠商較少 。3，如果做OGS,一定要做物理強化或者化學強化。4，目前能做白色的不多，大局部還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm 0.7mm 0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1， iPhone 4的TP結構為G+G 。2，SENSOR是玻璃，性能穩定，后期產品質量穩定性高。3，透光性好。三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點，5寸以上的是多層多點，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機型

7、還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點，4.0以上的單層多點，主要是外單低端機器。2，不穩定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復合材料 面板是PMMA+PC的復合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點廉價。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否那么會影響TP的穩定性和靈敏度。全貼合工藝優點： 1使整機厚度減薄，外觀更美觀。 2透光率高，透光度損失小，外表亮度增加10%。 3全視角效果更好，由于離屏近。 4可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。 5更利于窄邊框的設計。TP的驗收標準：1，AA區域的中間區域，最多不允

8、許有1個晶點和塵點，直徑0.1MM。2，AA區域的四周，在10MM的范圍內不允許有兩個晶點和塵點。3，必須做96小時的上下溫試驗，檢查有無功能和外觀不良和尺寸 變化。4，TP做測試時必須做開機功能測試和充電時功能測試。五、 工作頻段 Operation frequency 5模13頻的4G 根本上全網通用電信、移動聯通、國外運營商也差不多六、國內外4G需求目前市場上中華酷聯的上市 根本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產品，國外主流還是3G產品，既聯通的WCDMA制式的產品，但目前國外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA

9、共5種通信模式，叫做五模包含TD-LTE Band38/39/40，FDD LTE Band7/3，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，GSM Band2/3/8共13個頻段，叫做十三頻合起來就叫五模十三頻)七、 工程的導入整機:既購置下游整機公司的整機，進行根本的測試，如果能到達出貨狀態就可以簽訂出貨合同了，客戶在出整機一般會有兩種狀態：一，單機頭，二 ，完整包裝。OPEN BOM ：合作方把BOM公開，在BOM本錢根底上加一 定的工程費用和模具費。自主研發：自己根據客戶的需求進行ID，MD，試產，出貨。八、硬件開發流程制定目的：本流程制定的目的是為了防止硬

10、件開發過程中出現的不必要的失誤，標準硬件開發人員的開發步驟，減少工程進程中的風險，保證工程順利進行；另外也是為了標準工程中與其他部門的配合方式以及切入點。執行部門：硬件部門所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測試；其他相關部門，包括平臺工程、客戶工程、結構部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測試原那么上每個工程由兩個人搭配進行。工程立項時給出工程組成員名單。開發流程：原理圖制作：流程：第一步：根據工程定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據工程定義選擇新器件，建立新器件標準庫原理圖和PCB封裝，檢查入庫；第三步：修改原理圖，同時做好修改記錄；第四步：原理圖評審；第五步：擔當工

11、程師根據評審結果進行修改；第六步：導入結構圖擺件。遵循原那么：原理圖由工程擔當工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶的升級需求，接口局部盡量預留升級空間；優先選用標準件；要求有詳細的“修改記錄、“需驗證功能列表、“新功能說明、“新增器件列表等文檔；原理圖檢查時，工程師都需要填寫檢查記錄；在評審之前一天，需要把原理圖發出來供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個Layout工程師檢查入庫；原理圖的庫必須由擔當工程師制作，標準庫必須于投板之前完成并入庫；原理圖標準庫由工程中的另外一個工程師檢查，入庫時由Layout人員再次檢查然后入庫；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師

12、制做，再由射頻工程師完成制作。擺件：流程：第一步：擔當工程師與結構部門確定初步板型；第二步：確定結構件位置；第三步：確定各功能區域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細化各器件位置；第六步：擺件評審；第六步：根據評審結果進行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原那么：Layout工程師需要在前期介入擺件過程，防止擺出來走不出來的問題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號線；如果擺件不當，導致走線不順利，Layout工程師有權要求重新擺件；一定要兼顧結構件特別是射頻天線、音頻局部的性能需求。PCB Layout：流程：第一步：前期設置：定板層，分層，設置板層規那么，設置

13、鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號走線：RF，電源，時鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號線評審；第五步：普通信號線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評審；第九步：根據評審結果進行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原那么：必須依照走線的重要程度，按部就班進行走線，不允許跳躍流程，否那么推倒重來；每個節點要求及時發出來評審，節點包括布局完成、重要信號線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評審必須要求有書面的評審報告；發出評審時需要給出節點名稱；各擔當工程師必須在最快的時間反響評審結

14、果。BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據原理圖生成原始BOM；第三步：根據替代料對照表導入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原那么：原始BOM要求完全滿足設計上的性能要求新功能除外；替代料的導入由擔當工程師完成；BOM由擔當工程師完成并歸檔；原理圖維護，需要根據調試和量產過程中的ECN隨時更新，以保證原理圖始終處于最新狀態；主料變更會出ECN需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁；原理圖維護由擔當工程師完成。生產： 生產前期準備流程圖：產線測試支持：測試軟件組加強對產線測試局部的支持，包括測試軟件和測試標準的掌握等。產線工具軟件由測試軟件組進行歸檔，產線測試標準由測試軟

15、件組參考測試部標準給出。產線支持介入節點：新平臺小批量試產、換產線、突發事件等。研發階段介入節點：根本功能根本調通、新功能測試工具、夾具協助驗證、其他研發&測試工具。硬件調試：流程：第一步：SMT OK后，驗證平臺已有功能；第二步：驗證新設計功能；第三步：優化主板性能；第四步：評估是否改板。第五步：設計改進生產夾具遵循原那么：要求有“硬件調試報告和“硬件測試報告；原那么上每天更新調試進度；硬件調試報告和硬件測試報告必須由擔當工程師完成；碰上疑難問題可以申請攻關，由部門統一協調解決。主板硬件測試：流程：第一步：功能測試；第二步：各性能指標測試；第三步：提交測試報告；第四步：協助研發工程師分析解決

16、測試中的問題遵循原那么：根據實際情況，要有完整的“主板測試報告；測試BUG按照ABCD進行分級；測試必須依據測試部門的標準嚴格執行；測試報告必須提交給工程經理和擔當工程師。客戶整機硬件測試：流程：第一步：客戶工程經理提出需求，同時提供至少3臺完整機器；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號；第三步：按照測試標準進行測試，給出測試報告；第四步：對有問題的機器進行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結構部門或相關部門制作作業指導書；第六步：提交測試報告給客戶工程經理。遵循原那么：按照公司測試標準嚴格測試；測試BUG按照ABCD進行分級；有問題的機器需要給出改善方案，可以要求擔當工程師協助給

17、出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原那么，沒有可操作性的方案需要重新進行處理；客戶工程經理必須要跟蹤改善措施的執行力度，如果沒有執行，產生后果由客戶端負責。需要客戶工程提供客戶量產的外圍BOM；CTA處理：流程：第一步：客戶工程經理提出需求，同時提供足量的完整整機以及IMEI號段；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號并下載客戶CTA軟件；第三步：根據CTA標準進行樣機處理；第四步：測試合格封存；第五步：提交處理好的整機和必要的CTA送測文檔給客戶工程經理。遵循原那么：CTA處理屬于個案處理，要求所有機器能夠符合CTA標準；對CTA標準進行整理并作為硬件測試部門的測試標準；CTA處理不需要導入

18、量產，要保證有足夠余量。客戶附件認證(聽筒，mic，喇叭，馬達，耳機，充電器等):流程：第一步：客戶工程經理提出需求，同時提供至少3套完整附件；第二步：按照測試標準對附件進行測試，給出測試報告；第三步：對有問題的附件進行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測試報告給客戶工程經理。遵循原那么：按照公司測試標準嚴格測試；需要客戶提供附件的信息spec替代料認證：流程：第一步：采購部門提出書面需求，并給出驗證跟蹤的表單；第二步：擔當工程師對單顆器件的功能驗證5PCS以內；第三步：擔當工程師對單顆器件的性能驗證5PCS以內；第四步：工廠產線進行小批量試產驗證；第五步：硬件部和質量部門對小批量試產進行質

19、量跟蹤；第六步：替代料成認。遵循原那么：采購部門必須書面提出驗證的理由，并及時提供規格書、樣品等；平臺工程經理提供必要的測試平臺，如主板等；根據不同的物料制定不同的測試案例，遵循不同的測試原那么；性能測試和小批量沒有驗證不能成認物料；物料驗證測試報告由硬件測試部門完成；從始至終需要有書面的表單進行跟蹤。文檔輸出：硬件部門在設計過程中需要有如下文檔輸出給相關部門：輸出到結構部的文檔：LCM、CAMERA等需要結構圖支持的接口定義，主板性能改善相關的處理措施，主板的2D/3D圖紙等；輸出到DCC的文檔：生產測試相關的延長線、夾具等資料，CTA送測資料，生產維修資料，售后資料，投板資料包，主板BOM

20、等，各種線材制作說明，產線測試軟件和操作說明等；輸出到工程的文檔：硬件測試報告等；輸出到硬件部內部的文檔：原理圖，PCB，投板資料包，客戶ID效果圖及工藝說明圖，BOM，變更記錄，工程產品定義，各種線材制作說明，LCM、CAMERA接口定義等。九、硬件測試概要1測試分類1.1硬件測試硬件測試是根據GSM標準和移動 相關的標準，測試 的各項重要電性能指標，包括PCBA測試和整機測試兩個階段。測試工程：射頻測試慢時鐘測試音頻測試耗流測試鈴聲測試GPRS測試ESD測試雜散測試Bluetooth測試TV/FM測試GPS測試Wifi測試充電測試電池電壓偵測和電量格數指示測試極限測試掉網后重新找網和RSSI測試其它基帶測試1.2 軟件測試軟件測試是測試用戶手冊規定的各項功能，以及模擬軟件的極端使用條件，測試軟件的性能。軟件測試在CNC階段就開始進行，之后在試產階段，量產階段都要重新測試，其采用工程組的形式進行測試和審核。一個工程組保證4人以上，每個工程組成員都需要測試整個版本。每個階段的軟件版本都要進行完整的測試。測試工程：常規測試壓力測試1.3 外場測試外場測試是在各地實際網絡環境中，實地測試 的軟件