1、CAM-Genesis2000基礎料號名Database名點擊 OK在File菜單下點擊Create建立料號名,在彈跳出的窗口中（如上所示）Entity name欄寫入料號名，Database 欄寫入Database名(一般直接點擊Database便可)。建好后雙擊鼠標左鍵進入該料號中。雙擊鼠標左鍵雙擊鼠標左鍵進入該進入該steps再雙擊鼠標左鍵進入再雙擊鼠標左鍵進入steps下，然后再下，然后再File-Create建立建立org.點擊Windows菜單中Input，將原稿從所在路徑中調出，Job欄填寫料號名，step欄填寫org，然后分別按Identify和Translate兩個命令即可調

2、入原稿(注意：當調入資料顏色非綠色時,則要查看報告說明或上報處理).原稿存放的路徑原稿存放的路徑在調入原稿后, 選擇org按住鼠標中鍵拖動即Copy出一個+1Step(即org+1)，并改此Step名；改名方法是：選中要修改的Step點擊File菜單，在下拉菜單中選Rename,便彈跳出紅色箭頭所標示的窗口，在New name欄中填寫pcs，注意要是小寫。pcs即為CAM人員編輯的Step,而org只保存原稿。修改前Step名修改后Step名此紅色框即為選中此紅色框即為選中進入pcs中點擊Job Matrix,將原稿線路、防焊、文字、鉆孔選中，按ctrl +c復制一份+1層再ctrl +v粘貼

3、到原稿區上端，并將此+1層更改層名、層位并定義其相應的屬性。則此被修改前為+1層的為修稿編輯層，原稿層僅供制作修稿時的核對參考。點點擊擊此此處處屬性欄屬性欄廠內工作稿原稿Job Matrix操作在下面操作在下面兩頁有講述兩頁有講述不同顏色代表不同顏色代表不同層次特性不同層次特性Steps鑽孔貫鑽孔貫穿情形穿情形綠色表該綠色表該層含資料層含資料(雙擊該格會顯示該格中的內容)Matrix概述概述點擊層名格即顯點擊層名格即顯示出該層修正欄示出該層修正欄(在修正欄中更改層名、定義其相應的屬性)1調整層位方法：調整層位方法：1. 選擇欲移動之層 2. 按ctrl +x（移動快捷鍵） 3. 點擊要移去的位

4、置修正欄修正欄實物層實物層注注解層解層線路層線路層混合層混合層文字層文字層鉆孔層鉆孔層文件文件電源層電源層防焊層防焊層錫膏層錫膏層成型層成型層正片正片負片負片層名層名2正片:銅箔(含線路)部分是有顏色實體區域，基材部分是白色透明區域如圖1負片:銅箔(含線路)部分是白色透明區域，基材部分是有顏色實體區域如圖4通過thermal pad來判斷內層的正負屬性:中間部分為(白色)透明區域則為負片如圖3. 中間部分為(綠色)顏色即實體區域則為正片如圖2.圖1圖2圖3圖4只有內層存在正負片之分(這里只闡述了內層正負片區分方法，未寫內層制作)如在內層如在內層Gerber中沒有線路和中沒有線路和Thermal

5、 pad,則需上報上級判斷正負片則需上報上級判斷正負片回復上次動作刪除複製變形暫存區極性修改移動連接修改尺寸修改形狀新增屬性同層移動移動到其它層平行線伸縮直角的伸縮移動移動三段線的中間線段(固定角度)移動三段線的中間線段(固定長度)移動排版到版面建立建立Profile及定原點及定原點 建立建立Profile方法：方法：將原稿外型截取出單PCS外型，Copy到新建的OL層( 在Edit菜單下Copy-other layer)即為外框,Edit-Reshape-change symbol為10mil,然后選中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原點方法定原點方法:在

6、外框的左下方直角處按快捷鍵SI抓交叉點-點擊 中的origin定原點于直角處，另在Step菜單下Datum point定基準點于直角處。此白色框為Profile此為原點鎖點及格點功能鎖點及格點功能格點中心點骨架邊緣交叉點正中央輪廓原點快捷鍵為SG快捷鍵為SC快捷鍵為SS快捷鍵為SE快捷鍵為SI快捷鍵為SM快捷鍵為SP層別功能區層別顯示區影響層區鎖點層(必須是顯示層)工作層 (必須是顯示層)層別的顯示顏色, 方形最多可顯示四層層別的顯示顏色, 圓形代表可顯示非常多層箭頭, 代表有物件選擇影響層 (可不是顯示層)箭頭, 代表有物件選擇 (可不是顯示層)設定顯示層：在層別功能區之層名上按 左鍵設定工

7、作層：在顯示層之層別顯示區上按 左鍵設定鎖點層： 自動在顯示層上切換層別符號鼠標右鍵點擊指定處-Affected Board即選擇板內的(含鉆孔、線路、防焊、文字或其它須制作的工作稿資料層)，然后在層別處單擊右鍵即出現該層命令目錄欄，選擇Clip area 出現其工作框，其參數按照上圖調整（此工作框參數可按不同需求調整）點擊OK即可切除切除Profile以外內容以外內容此參數可調配右鍵點此處出現如下多選框輸鉆孔表輸鉆孔表：在鉆孔層單擊右鍵，選Drill tools manager 即出現鉆孔表，根據生產指示鉆孔表中對應的成品孔徑、孔數輸入補償后的孔徑(NC孔徑）及屬性，輸好后點擊Apply。需

8、注意單位為mm。 孔數欄孔屬性欄成品孔徑欄補償后孔徑欄槽孔制作：槽孔制作：方法方法(1)選中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute在Symbol欄中輸入槽形狀oval、槽X方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意單位），點擊 自動抓圖形的中心點，也可以點Datum抓圖形的中心定點（此種要配合鎖點功能抓點）,最后點擊Apply。形狀 X尺寸 Y尺寸自動抓點配合鎖點功能手動抓點槽孔制作：槽孔制作：方法方法(2)選中要做的槽孔(注意必需是Pad屬性)，Edit-Change-Pads To Slots在Symbol欄中輸入槽寬，在Length欄輸入槽長（注意此處的槽長是槽真正長度-槽寬）

9、，在Angle (deg)欄中填槽角度,確定此類槽孔的屬性Plated/Non plated，最后點擊Apply。鑽孔的真正槽長CAM 的槽長槽寬(注意此處的單位為my)槽長1.5mm(槽的真正長度2.35-槽寬0.85)槽角度槽屬性刪除重孔刪除重孔：在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此對話框，參數按上圖調整。點擊紅色框的指令，執行后 會有不同的顏色顯示，需點擊放大鏡查看結果。（執行此命令后系統會自動生成一層執行命令前未改變內容的層，后綴為+）點擊此欄執行后鉆孔參照線路或鉆孔參照線路或dd.gbx校正孔偏校正孔偏：在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此對話框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指

10、令，執行后 會有不同的顏色顯示，需點擊放大鏡查看結果。（執行此命令后系統會自動生成一層執行命令前未改變內容的層，后綴為+）檢查鉆孔檢查鉆孔:打開鉆孔表核對孔數,孔徑,孔屬性是否與生產指示中鉆孔表相符;檢查鉆孔補償是否合理;與原稿dd.gbx目視檢查孔位,槽孔制作是否正確。此為系統自動生成的層工作層參照層（線路或者原稿孔位圖）偏差？Mil以內自動對正偏差？Mil以內報告出來欲維持的最小間距SMD Pad是否要對正先點擊此處再點擊此處按以上圖中提示的先點擊 即出現藍色框中的多選框，再點擊 即出現綠色框中的多選框，點擊Select Non Plated Holes即選中NPTH孔，將其COPY到命名

11、為“NPTH”的層，做為后制作輔助層。(注意槽類的NPTH孔用此項無法選出,需手選）防焊轉防焊轉PAD：在DFM菜單下點擊命令CleanupConstruct Pads (Auto.)會出現如上圖的對話框，參數按上圖調配。若自動轉Pad后還有未轉成功的，則選中未轉成Pad的采取手動轉Pad命令。Construct Pads (Ref.) 兩層防焊均需轉Pad自動轉Pad手動轉Pad檢查轉Pad結果：在該層單擊右鍵選Features Histogram Popup 查看此表中只有Pads List 欄，在特殊情況下也可有Surfaces List欄則轉Pad OK。如果此表中還有Lines Li

12、st 欄，則該層中還有未轉成Pad的線，可選中這些線再執行手動轉Pad。此表中只有Pads List欄則轉Pad成功選擇不選擇線路參照防焊轉線路參照防焊轉Pad：在DFM菜單下CleanupConstruct Pads (Auto.)會出現如上圖的對話框，參數按上圖調配。若自動轉Pad不成功，則選中它采取手動轉Pad命令.Construct Pads (Ref.) 兩層外層線路均需轉Pad檢查轉Pad結果：打開轉Pad的層單擊右鍵出現Features Histogram Popup 選擇此表中Pads List 欄中所有POS 的Pad，打開對應的防焊層對照，如上圖所示則可判別該層中是否還有未

13、轉Pad的，上圖中顯示的金色則是沒有轉成Pad,可選中它再執行手動轉Pad命令。選擇不選擇紅色為線路綠色為防焊藍色為被選中的線路Pad與防焊Pad的混合色金色為沒被選中的線路Pad與防焊Pad的混合色POS 極性為正性NEG 極性為負性線路防焊參照鉆孔校正孔偏線路防焊參照鉆孔校正孔偏：先將線路，防焊打影響層。在DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此對話框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指令，執行后 會有不同的顏色顯示，可點擊放大鏡查看結果。（執行此命令后系統會自動生成一層執行命令前未改變內容的層，后綴為+）點擊此欄執行后刪除無功能刪除無功能Pad：將線路打影響層，在DFM菜單下選紅色框示中的命令

14、出現此對話框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指令，執行后 會有不同的顏色顯示，可點擊放大鏡查看結果。（執行此命令后系統會自動生成一層執行命令前未改變內容的層，后綴為+）點擊此欄執行后在做好前面的步驟后, 選擇pcs按住鼠標中鍵拖動即COPY出一個+1Step，并改此Step名；改名方法是：選中要修改的Step點擊File菜單，在下拉菜單中選Rename,便彈跳出紅色箭頭所標示的命令欄，在New name欄中填寫net，注意要是小寫。net是供線路制作完后分析網絡,測試我們修改后的資料與客戶原稿是否有斷路，短路。修改前Step名修改后Step名線路補償線路補償：打開所操作的工作層的 （在該層右鍵

15、單擊出現的菜單中的第二項）選中需要補償的線或Pad，在Edit菜單下選紅色框示中的命令出現此 操作框。在此框中填入補償值（此值是根據MI指示要求及廠內制程能力而來）點擊OK即將線路或Pad進行補償加大。執行后優化加優化加Ring：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此操作框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指令，執行后會 有不同的顏色顯示，必需點擊放大鏡查看優化結果。要優化的線路層點擊放大鏡查看優化結果，其中Ring未優化和NPTH孔蝕刻圈不足的Pad均需處理。點擊ARG violation (min) (591),再點First從第一個開始查看并合理修改,保證其Ring符合要求且不能有斷、短

16、路。如果需修改的太多可重新調整一下優化參數。Ring優化加大Ring未優化NPTH孔蝕刻圈不足第一個上一個下一個最末個根據客戶要求或廠內規范添加淚滴：根據客戶要求或廠內規范添加淚滴：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此工作框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指令即可添加淚滴。（注意可針對全部的通孔添加淚滴也可只針對VIA孔添加淚滴）優化間距：優化間距：在 DFM菜單下選紅色框示中的命令出現此工作框，參數按上圖調整。點擊粉紅色框的指令，執行后 會有不同的顏色顯示，點擊放大鏡查看優化結果。執行后點擊放大鏡查看優化結果，其中Ring未優化和間距未優化的均需處理。點擊ARG violation (m

17、in) (2),再點First從第一個開始查看并合理修改，保證其間距符合要求且不能有斷、短路。如果需修改的太多可重新調整一下優化參數。Ring未優化（最?。㏑ing未優化（最優）已優化間距第一個上一個下一個最末個未優化間距NPTH孔挖蝕刻圈：將NPTH孔Copy到線路層翻轉極性為負性并加大單邊8mil去削線路層。注意不能削到線、弧、焊墊。保證削后孔的ring符合標準，不能斷、短路。（NPTH孔蝕刻圈的大小是根據制程及流程而決定的）翻轉極性此數據根據廠內制程能力及流程而定CNC內削：內削：將外框Copy到線路層翻轉極性為負性削線路層。注意是否有削到焊墊、線路，削后孔的Ring是否符合標準，不能發

18、生斷、短路，只有一處導通的大銅皮連線最小需6mil。翻轉極性此數據是根據廠內制程能力而來線路分析：線路分析：在Analysis菜單下點選Signal Layer Checks即出現分析線路的工作框，參數按上圖調整，點擊粉紅色框的指令，分析完會有不同的顏色顯示，點擊放大鏡查看分析結果。執行后PTH孔到PTH孔的距離PAD到PAD的距離PAD到導體的距離導體到導體的距離（通常是線到線的距離）線到線的距離同一網絡間距字符到字符的距離NPTH孔到PAD的距離NPTH孔到導體的距離NPTH孔Ring（此項說明NPTH孔上有余環）PTH孔到銅的距離VIA孔到VIA孔的距離VIA孔RingVIA孔上丟失的P

19、adVIA孔到銅的距離PTH孔RingPTH孔RingPTH孔上丟失的Pad線距線接口處削線小間隙小間隙VIA孔上丟失的銅成型線到銅導體寬削弧NPTH接觸銅黃色線標出的為分析線路時需查看的項目，根據廠內標準將未達到要求的部分進行修改再分析，直到達到要求為止。網絡比對：網絡比對：在Actions菜單下點紅色框中的命令，即出現網絡比對框，參數按上圖調整后，點擊Compare 進行網絡分析。此中的網絡分析只是修改后的工作稿即Pcs內容與我們自建的Net進行比對是否有斷、短路。圖形顯示區如果有異狀, 在 Short, Broken, Missing, Extra會顯示出粉紅色。如果為Short, 則要

20、點擊 欄出現Netlist Compare Popup,點擊NET00004此時左邊的顯示欄中就會有圖形，根據此圖形找出問題的癥結進行修改后再分析網絡，直到沒有Shorted/Broken。有短路Net list 分析選擇要開啟的料號選擇step名稱選擇作業模式將net list分析, 目前所顯示的圖形區域內的資料, 以1比1的方式顯示在graphic Editor 的書面上.過濾器 比對層 參照JOB 參照JOB中的Steps 比對公差 參照JOB中的參照層 排除的屬性 比對結果所在層 分解網格的尺寸圖形比對：圖形比對：在該層單擊右鍵Compare出現比對工作框，將客戶原稿和修改后的工作稿進

21、行比對，查看原稿與修稿有何不同。比對結果層中：空心網格顯示的內容則說明此處超出比對公差范圍，判斷此是否與原稿、標準相符，不符處需進行修改。實心網格顯示的內容則說明此處在比對公差范圍內，可不用理會。自檢：自檢：分析結果、網絡比對及圖形比對中不符合要求的根據標準處理好后再根據客戶明細MI指示查看是否與其相符，MI特殊指示的是否有制作，根據CAM點檢表足項點檢，最后必需目視核對原稿。新建一個Steps命名為set，進入其中排版(此為出貨聯片）點擊New step即出現此窗口，點擊pcs則是以pcs排版X，Y座標X方向尺寸Y方向尺寸角度是否鏡像（一般不用此項）X方向排版個數Y方向排版個數制作出貨聯片：

22、在Step菜單下點紅色框中的命令，依聯片圖上的數據輸入到相應的框中，保證排版圖形、數據與MI指示相符。注意單位點擊此處排版出來后根據MI指示做旋轉或鏡像（在Step菜單下點紅色框中的命令即出現手動排版命令框)用點選或框選命令選中要旋轉或鏡像的Profile再點擊旋轉或鏡像命令進行旋轉或鏡像。OK后自檢：保證排版方向、尺寸與MI指示相符。點選點選框選框選多邊選多邊選順時針旋轉順時針旋轉拷貝拷貝移動移動鏡像鏡像刪除刪除若原稿Gerber有聯片，把原稿調入Set中并以原點對齊(注意調入的名字不能與之前的重復,可在其名后再加其它字符以便和Pcs中的原稿做區分)。按以上提示將外型Flatten到一個新層

23、(因排版內容是虛擬的無法選中)在此單擊右鍵來源層目標層將工作層打在原稿外型上,Actions-Reference Selection參考選擇被W層中外型覆蓋的內容,再反選(注意只要外框不要其它內容)這時所選擇的內容就為折斷邊外型(注意在拐角處的外型線是否選中,以免斷線)將其Copy到ol層并將線寬Change為10mil。檢查制作好的set外型線是否與原稿外型線一致。選ol層最外圍的四邊線建Profile（Editcreateprofile) 。將原點定在外型的左下角。此為板外內容，若將其選中了可按Alt+ n調整模式不選擇此內容。粉紅色為選中的外型線褐色為原稿外型線與修稿外型線的重合色綠色為

24、原稿反選此原點應該重新定在外框的左下角覆蓋參照層此原點應該重新定在外框的左下角將原稿鉆孔層折斷邊的孔Copy到鉆孔層（如上圖粉紅色的孔）并對照MI指示中的鉆孔表將鉆孔層新Copy的孔change為補償后的鉆徑。（EditReshapeChange Symbol）若客戶未提供聯片外型須自己制作聯片外型、鉆孔及其它的內容的，則需有明確的說明文件及各數據尺寸方可制作。將外型、鉆孔制作好以后再根據MI指示中的成型結構圖、客戶提供的圖紙量測尺寸、各數據是否與其相符。在此需注意排版出來的內容是虛擬的，查看排版內容點擊 在出現的控制欄中選 即可顯示排版內容。根據要求制作線路折斷邊內容：折斷邊鋪銅Fill p

25、rofile即出現填充命令，相應參數可根據需要調整，鋪銅注意CNC 、 V-CUT內削銅,自行鋪的銅避開原稿線路折斷邊內容，折斷邊的孔要根據屬性制作蝕刻圈或Ring，原稿線路層折斷邊有的內容均要copy到相應的層且與我們自行鋪的銅保證一定的距離，如果折斷邊有線路也要按標準補償。根據MI指示及生產需求將V-CUT走線內削、添加V-CUT防呆線、光學點及其它相關內容，最后根據原稿、MI指示、點檢表做自檢。在此單擊右鍵綠色為原稿線路 紅色為修稿線路 藍色為V-CUT走線 橙色為原稿線路與修稿線路的混合色接上一頁所講V-CUT走線一刀過到底時，則要注意是否漏削銅，凡V-CUT過到的地方均需內削（包含P

26、cs中的內容），內削數據根據MI指示，削后不能傷線路、焊墊、光學點，不能改變原稿的網絡關系（一個網絡被削成兩個網絡）被削后孔的Ring、銅箔連線需符合標準。若原稿Gerber為聯片，則將排版后的修稿線路與原稿聯片Gerber核對(有可能原稿聯片Gerber中Pcs與Pcs內容不一致)。一刀過到底，此處也需內削，否則會傷銅新建一個Steps命名為Panel，進入其中排版(此為Work panel)點擊New step即出現此窗口，點擊set則是以set排版X，Y座標X方向尺寸Y方向尺寸角度是否鏡像（一般不用此項）X方向排版個數Y方向排版個數制作panel排版：在Step菜單下點紅色框中的命令，依

27、work panel排版圖上的要求將數據輸入到相應的框中，排版出來后根據MI指示做旋轉或鏡像保證排版圖形、方向、尺寸與MI指示相符。注意排版完成后原點要在profile左下角。注意單位點擊此處排版OK后，執行自動跑板邊程序：此程序按不同的板類型、各數據生成與其相符的板邊，完成后只需檢查板邊內容是否正確，有無與板內內容相沖突，對不完善處進行修改。板邊需自己手動添加的工具孔或其它內容按要求添加。線路板邊注意料號名、層別標識、日期、對位設計、銅面積等相關內容是否添加正確，最后打開板內的內容與板邊內容一起目視自檢。優化防焊：優化防焊：將不需要加大的防焊Pad(大銅面上的、NPTH擋點、光學點開窗)移到

28、另一層，在DFM菜單下點擊紅色框中的命令，根據廠內標準填入相應參數，點擊粉紅色框中的執行命令。再將移出去的防焊PadCopy回去。(注意優化后核對原稿)此參數根據各條件不同而有不同的設定將鉆孔層中VIA孔Copy到新建的SM層，在Actions菜單下點紅色框中的命令則出現參考選擇框，在Reference Layers欄選擇參考的層即原稿防焊層 Apply，即參考選與原稿防焊接觸的孔。如果沒有與防焊原稿接觸的孔則說明該孔在原稿中設計為全塞，如果有與防焊原稿接觸的孔則將其移到空層，根據MI指示/客戶塞孔要求及原稿判斷是否塞孔。最后將塞墨的孔Copy到防焊層挖透光區（透光區大小根據廠內標準）接觸沒過

29、濾過濾黑色填充為沒過濾，相反則過濾注意過濾負性將剩余的未SM的孔Copy到新建的擋點層，將該層的孔分別參考選擇被防焊原稿C面/S面覆蓋的，以驗證該孔是否在防焊原稿中均有開窗。根據廠內標準將此未塞墨的孔在修稿防焊層設擋點，再根據廠內標準將此擋點層的孔進行加大或減小。檢查：1.注意NPTH屬性的尖角孔是否制作在擋點層2.將SM層的孔及擋點層的孔數相加查看其孔數與鉆孔層孔數是否相符。注意過濾負性覆蓋參照層分析防焊：在Analysis菜單下選Solder Mask Checks即出現分析防焊的工作框，點擊粉紅色框中的執行命令，分析完會有不同的顏色顯示，點擊放大鏡查看分析結果。執行后PTH孔擋點NPTH

30、孔擋點VIA孔擋點SMD Pad RingPad RingPTH Pad RingNPTH 與防焊接觸(孔Ring不足)間距NPTH Pad RingVIA Pad Ring沒有鉆孔的 Pad Ring防焊隔焊防焊隔焊防焊隔焊黃色線標出的為分析防焊時需查看的項目，根據廠內標準將未達到要求的部分進行修改再分析，直到達到要求為止。檢查：根據MI指示、客戶明細及點檢表檢查是否按要求制作（特別為塞孔及擋點部分），對照線路目視防焊是否有沾漆漏線現象，對特殊部分特殊處理，與原稿核對是否有多東西或少東西。防焊隔焊單片防焊處理好后進入set中制作防焊，選中原稿防焊折斷邊內容copy到相應的修稿防焊層、將鉆孔c

31、opy到防焊層及擋點層依標準加設擋點或塞孔、V-CUT防呆設計開窗，制作防焊需注意不能沾漆漏線，根據MI指示及生產需求添加其它相關內容，若原稿Gerber為聯片，則將排版后的修稿防焊與原稿聯片Gerber核對(有可能原稿聯片Gerber中Pcs與Pcs內容不一致)。最后根據原稿、MI指示、點檢表做自檢。聯片中防焊處理好后，進入panel中檢查防焊層、擋點層、塞墨孔層板邊內容是否正確，板邊內容有無與板內內容相沖突，對不完善處進行修改。板邊需自己手動添加的內容按要求添加。防焊板邊注意對位設計、層別標識是否正確，相對應線路層的pad防焊是否要開窗，相對應鉆孔層的孔在擋點層設擋點，塞墨孔層添加Pin對

32、位孔，最后打開板內的內容與板邊內容一起目視自檢。選擇文字層小于或等于6mil的線加大到7mil EditReshapechange symbol(此數據是根據廠內標準)。查看MI指示及客戶明細對文字制作有何要求，如為On Pad文字能移則移，不能移則套除則將基材區被防焊覆蓋的線路Pad 及大銅面上的防焊Pad Copy到空層加大10mil ，將防焊中加的擋點、外形Copy到此層按標準加大，則此層即為文字刮層，文字參照此層移動、放大盡量保證文字不被套除、清晰可辨（注意極性符號不能亂移）移完后將此刮層翻轉極性為負性套文字。在此單擊右鍵接上一頁所講如何選擇基材區被防焊覆蓋的線路Pad 及大銅面上的防焊Pad ：將工作層打在線路上，Actions-Reference Selection出現參考選擇框，參考防焊選擇被其Covered的線路Pad（過濾負性、文字、弧、銅面、線），至于大銅面上的防焊Pad則可用之前制作防焊時選擇好的。