1、LPKF LDS TechnologyLPKF 三維電路激光直接成型技術(shù)三維電路激光直接成型技術(shù)LPKF Laser & Electronics AG 2012.05LPKF 三維電路激光直接成型技術(shù)（三維電路激光直接成型技術(shù)（LPKF-LDS）制作模塑互聯(lián)器件（制作模塑互聯(lián)器件（MID）集激光應(yīng)用技術(shù)、塑料材料技術(shù)、化學(xué)技術(shù)為一體的新型封裝技術(shù)3D-MID含義含義: 3 Dimension Moulded Interconnect Device模塑互連器件，集機(jī)械支承、防護(hù)、封裝與電氣互連功能于一體的三維電路載體。采用LDS技術(shù) Laser Directly Structure,激光活化塑料

2、，通過化學(xué)鍍的方式，在塑料三維表面形成導(dǎo)電圖形LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)技術(shù)特點(diǎn)有效結(jié)合立體工件的電氣與機(jī)械功能降低工件的重量，減小占用空間適合快速成型，減少模具開發(fā)成本提高研發(fā)及生產(chǎn)效率，適合批量生產(chǎn)適合精細(xì)、復(fù)雜線路加工，提高產(chǎn)品技術(shù)等級 LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)LPKF 三維電路激光直接成型技術(shù)是LPKF的發(fā)明專利，即利用激光直接將電路圖案轉(zhuǎn)移到三維模塑料件表面上，利用立體工件的三維表面形成電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)工藝流程工藝流程LDS 技術(shù)技術(shù)塑塑料料1. 注塑成型注塑成型2. 激光活化成型激光活化成型客戶根據(jù)需要選擇適客戶

3、根據(jù)需要選擇適合的塑料類型合的塑料類型與傳統(tǒng)方法相同，可與傳統(tǒng)方法相同，可自行注塑自行注塑MID件或外件或外包包使用使用LPKF-LDS技術(shù)技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行激光活化和設(shè)備進(jìn)行激光活化化學(xué)鍍化學(xué)鍍銅銅、鍍鎳鍍鎳、鍍金，藥、鍍金，藥水供應(yīng)商水供應(yīng)商：羅門哈斯：羅門哈斯、麥德麥德美美等等LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)4. 組裝組裝 3. 金屬化金屬化LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)廣泛的材料基礎(chǔ)廣泛的材料基礎(chǔ)LPKF-LDS原料原料熱穩(wěn)定性熱穩(wěn)定性 (C)非晶體非晶體半晶體半晶體標(biāo)準(zhǔn)熱塑材料標(biāo)準(zhǔn)熱塑材料工程熱塑材料工程熱塑材料高溫?zé)崴懿牧细邷責(zé)崴懿?/p>

4、料PPPCABSHTN, PA6/6TPET, PBTLCPPPALPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)LPKF-LDS原料供應(yīng)商原料供應(yīng)商LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù) Fusion3D 6300MicroLine3D Fusion3D 1100激光活化激光活化LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)金屬化后的表面金屬化后的表面化鍍銅化鍍銅/鎳鎳/金后的嵌入微觀圖金后的嵌入微觀圖金屬化金屬化金屬化即在被激光活化的部位沉積上金屬，形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)金屬化后還可涂敷如：Sn、Ag、Pd/Au，OSP等涂層LPKF 三維電路激光直接成型三

5、維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)LPKF-LDS 市場概況市場概況TaiwanKoreaChinaNorth AmericaJapanEuropeMicroLine3DFusion3DLPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)MicroLine3D: 477168114TaiwanKoreaChinaEuropeNorth America1Japan總裝機(jī)量-截至2009-01LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)66311133TaiwanKoreaChinaEuropeNorth America1JapanMicroLine3D: 97Fusion3D: 53

6、5012總裝機(jī)量-截至2010-09LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù) 2011LPKF-LDS技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域1. 電子通訊領(lǐng)域 (83%)2. 汽車 (8%)3. 醫(yī)療器械 (4%)4. 微封裝(3%)5. 安防 (2%)8%4%3%2%83%電子通訊汽車醫(yī)療器械微封裝安防LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)應(yīng)用實(shí)例LLPLPKF-LDS技術(shù)應(yīng)用實(shí)例技術(shù)應(yīng)用實(shí)例LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)案例案例1: 手機(jī)天線手機(jī)天線LPKF-LDS antennaMaterial: Pocan DP T7140 LDSL

7、PKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)與傳統(tǒng)工藝對比:真正三維加工能力 適合復(fù)雜電路設(shè)計(jì)快速更改設(shè)計(jì) 縮短研發(fā)生產(chǎn)周期無需使用大量模具 降低成本微細(xì)線路加工 更小更薄金屬切片軟體電路板LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)Blackberry BoldNokia N97 miniBlackberry StormMotorola MilestoneNokia N97iid G9部分應(yīng)用實(shí)例LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)數(shù)據(jù)傳出模塊座椅模組電子傳感器電子控制器車燈模組案例案例2: 汽車領(lǐng)域汽車領(lǐng)域LPKF 三維電路激光直接成型三維電

8、路激光直接成型技術(shù)技術(shù)采用LPKF-LDS技術(shù)方案常規(guī)方案Sensor ASIC采用LPKF-LDS技術(shù)，芯片直接貼裝在塑料件上FlippedPositionedSignalGroundSupport bumps車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)-ESPLPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)采用LPKF-LDS工藝產(chǎn)品尺寸: 大約5mm常規(guī)工藝產(chǎn)品尺寸：大約10mmUp to 20% cost saving !最終產(chǎn)品LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)汽車方向盤汽車方向盤LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)1243LPKF 三維電

9、路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)其他汽車應(yīng)用實(shí)例LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù) 2011LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)案例案例3: 微封裝領(lǐng)域微封裝領(lǐng)域正面反面內(nèi)部材料材料: Vectra E820i LDS壓力傳感器壓力傳感器LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)MEMS和ASIC采用金線鍵合ASICMEMS外接焊盤LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)微封裝領(lǐng)域其他應(yīng)用實(shí)例微封裝領(lǐng)域其他應(yīng)用實(shí)例LPKF 三維電路激光直接成型三維電路激光直接成型技術(shù)技術(shù)適合實(shí)驗(yàn)室樣品加