1、PCB焊盤設計標準PCB焊盤設計標準 SIEMENS 貼片機 SiplaceHS50:貼片范圍：0201至plcc44，so32貼片速度：50000chip/小時可貼PCB的范圍： 最小：50mm50mm 最大： 368mm460mm貼片機精度：平面精度：90um/4sigmasigma SIEMENS 貼片機 Siplace80F5:貼片范圍：0402至55mm55mm的異形元件貼片速度：8000chip/小時可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：368mm460mm貼片機精度：平面精度：105um/6sigmasigma PHILIPS 貼片機PHILIPSAX-5:貼片范圍：0

2、201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP貼片速度：7500CpH/robot可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：390mm460mmum/4sigma PHILIPS 貼片機PHILIPSAQ-9:貼片范圍：0201至QFP44貼片速度：4500PCS/H可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：508mm460mm貼片機精度：25um/4sigma常用元件焊盤設計尺寸元件的絲印標識：保證貼片位置的準確性元件的絲印標識：保證貼片位置的準確性BGABGA元件外形元件外形 在元件貼片至在元件貼片至PCBPCB上后，能夠清楚上后，能夠清楚mmmm mmmm絲印框的標識為綠

3、色絲印框的標識為綠色 元件在元件在PCBPCB上的絲印標識上的絲印標識 有極性元件在有極性元件在PCBPCB上的極性標識上的極性標識元件的極性標識：保證貼片元件極性的準確性元件的極性標識：保證貼片元件極性的準確性 在制作絲印框時，優先考慮將極性標識放置在絲印框外面在制作絲印框時，優先考慮將極性標識放置在絲印框外面BGABGA元件外形元件外形 紅色記號點為極性標識位置和方法紅色記號點為極性標識位置和方法0201元件焊盤設計標準mmmmmm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mmmmmm0402元件焊盤設計標準推薦焊盤尺寸注意

4、：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mmmmmm0603元件焊盤設計標準推薦焊盤尺寸注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mmmmmm0805元件焊盤設計標準推薦焊盤尺寸注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mmmm1206元件焊盤設計標準推薦焊盤尺寸注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mm鉭電容焊盤設計標準推薦焊盤尺寸注意：此類元件內間距若是大于要求的尺寸，會導致

5、元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現錫球等不良品。mmmmSOT23三極管焊盤設計標準(1)mm元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現貼片后飛料，在焊接后出現少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。mmmmSOT23三極管焊盤設計標準(2)mm元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現貼片后飛料，在焊接后出現少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。mmmmSOT23三極管焊盤設計標準(3)mm元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現貼片后飛料，在焊接后出現少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。mmmmSOT23（mini）三極管焊盤設計標準mm元件大

6、小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現貼片后飛料，在焊接后出現少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。mmmmmmSOP5 IC焊盤設計標準（pitch0.65mm）元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；mmmmmmSOP6 IC焊盤設計標準（pitch0.50mm）元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；mmmmmmSOP6 IC焊盤設計標準（pitch0.80mm）元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；mmSOP8 IC焊盤設計標準（pitch0.5mm）元

7、件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；mmmmmmSOP8 IC焊盤設計標準（pitch0.65mm）元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路； CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH0.4mm）mmmmmmmm元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路； CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH0.5mm）mmmmmmmm元件大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；YAMAHA音樂芯片設計標準(1)mmmmmm元件

8、大小推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路；YAMAHA音樂芯片設計標準(2)mmmmmm元件大小mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現焊錫短路； BGA焊盤設計標準1（PITCH=0.5mm,mm)mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內間距偏小于推薦值，容易出現短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。 BGA焊盤設計標準2（PITCH=0.8mm,mm)mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內間距偏小于推薦值，容易出現短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。 BGA焊盤設計標準3（PITCH=0.5mm,mm)mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內間距偏小于推薦值，容易出現短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。晶振焊盤設計標準(GB23系列）mmmmmmmm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大，易出現焊接后移位；焊盤偏小易出現假焊。SIM卡焊盤設計標準(GB01系列）mmmmmm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏小，易導致焊點強度不夠。mmI/O連接器焊盤標準(GB01系列）mmmmmmmmmm推薦焊盤尺寸此元件引腳焊盤的寬度偏大，易出現短路；若是焊盤長的偏小，易導致空焊及其外觀不良。石英晶振焊盤設計標準mmmmmm元件大小焊盤偏大容易出現焊接后移位。SOP IC焊盤設計標準元件大小mmmm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤