1、電子產品裝配與調試期末考試題（B卷）一、填空題（每空格1 分 共 30 分）1、電子產品整機調試包括 、 。2、SMT組裝工藝技術包括： 、 、 、檢測技術、返修技術、防靜電技術。3、常用集成電路封裝方式有： 、 、QFP封裝、BGA封裝、PGA封裝等。4、 是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。5、用五色環法標出下面電阻器的參數 1）3005%： 2）225%： 3）91k10%： 6、衡量貼片機的三個重要指標是 、 和 。7、無線電技術中常用的線材的分類為： 、 、 、通信電纜等。8、印制電路板包括： 、 、 、軟性印制板。9、電阻器用電阻率較大的材料制成，一般在電路中起著 或

2、 電流電壓的作用。10、工藝文件通常分為 和 兩大類。 11、電烙鐵的基本結構都是由 、 和手柄部分組成。12、包裝類型一般分為 包裝和 包裝。 13、工藝流程圖：描述 。工藝過程表：描述 。二、判斷題（每小題3分 共24分）（ ）1、整機總裝就是根據設計要求，將組成整機的各個基本部件按一定工藝流程進行裝配、連接，最后組合成完整的電子設備（ ）2、小型SMT生產線包括印刷機、高速貼片機、泛用貼片機、檢測等設備。（ ）3、元器件的可焊性是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。（ ）4、焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。（ ）5、DIP封裝表示雙列直插封裝；SIP表示單列直插封裝

3、；BGA封裝表示球柵陣列封裝。（ ）6、雙波峰焊機的工藝流程中第一個焊料波是平滑波，第二個焊料波是亂波。（ ）7、衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是封裝面積之比與芯片面積，這個比值越大，說明封裝效率高，越好。（ ）8、SMT的組裝類型按焊接方式可分為再流焊和波峰焊、浸焊三種主要類型。三、單項選擇題：（每小題 3分，共 30 分）1、片式電阻表面有標稱值：102表示其阻值為（ ）A 102 B 1K C 102 K D 100 2、焊膏正確使用必須儲存在冰箱中溫度控制的條件（ ）A -51、0 B -55 C 515 D 0103、表面安裝元器件從功能分為（ ）A 無源元件SMC；有源器件

4、SMD；機電元件B 電阻、電容、電感、三極管、集成電路。C 無源元件SMD；有源器件SMC；機電元件。D 電阻、電容、電感、無源元件SMC。4、焊膏放置及使用時間規定（ ）A 室溫、隨時使用 B 冰箱，取出后立刻使用。C 冰箱，取出4小時后使用。 D 溫箱，隨時使用。5、下列哪一種設計文件不是按照設計文件的表達方式分類的（ ）A 圖樣 B 復制圖C 表格類設計文件 D 文字類設計文件6、在印制電路板設計的過程中，一般焊盤的環寬通常為（ ）距離A 0.5mm1.5mm B 0.4mm1.4 mm C 0.6mm1.6mm D 0.3mm1.2mm7、良好的焊點是（ ）A 焊點大 B 焊點小 C

5、焊點應用 D 焊點適中形成合金8、焊接鍍銀件時要選用（ ）的錫鉛焊料。A 含鋅 B 含銀 C 含鎳 D 含銅9、在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了（ ）。A 提高導電能力 B 增大散熱 C 提高機械強度 D 減小熱阻10、印制板裝配圖（ ）。A 只有元器件位號，沒有元器件型號 B 有元器件型號，沒有元器件位號C 有元器件型號和位號 D 沒有元器件型號和位號四、名詞解釋（每小題 4 分，共 8 分）1、電子整機裝配：2、部件：五、簡答題（每小題8分，共 8 分）1、簡述一次焊接工藝的工藝流程？電子產品裝配與調試期末考試題B卷 參考答案一、 填空題1、調整、測試 2、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術3、DIP封裝、SIP封裝 4、貼裝精度5、橙黑黑黑金、紅紅黑銀金 、白棕黑紅銀6、精度、速度、適應性7、裸線、電磁線、絕緣電線電纜8、單面印制板、雙面印制板、多層印制板、9、穩定、調節 10、工藝管理文件、工藝規程11、發熱部分、儲熱部分 12、整機調試、檢驗13、整個工藝流程、工藝過程二、判斷題1、 2、 3、 4、5、 6、 7、 8、三、單項選擇題1、B 2、D 3、A 4、C 5、B6、A 7、D 8、B 9、B 10、A四、名詞解釋1、電子整機裝配：把電子元器件、零件、部件和導線按照設計要求組裝成電子整