1、1 概述現在的移動科技技術發展十分迅速，其中以移動通信技術為核心。移動通信是移動體之間的通信，或移動體與固定體之間的通信。移動體可以是人，也可以是汽車、火車、收音機等在移動狀態中的物體。固定體有固定電話等。2實訓目的1）能夠掌握手機的整機原理并識別手機中的電子元件。2）能夠對簡單的手機及其元件進行拆卸和組裝。3常用元器件識別與維修工具1）信號對于移動通信設備的射頻電路來說，常常提到射頻信號、中頻信號、VCO信號、變頻信號等都屬于模擬信號；而大部分控制信號，如邏輯電路中數據信號都屬于數字信號。在無線通信設備的故障維修中，主要通過測量模擬信號的頻率、幅度和波形來對電路的正常與否進行判斷。2）電阻（

2、單位為歐姆）a分類電阻的種類有很多，常見的有：碳膜電阻、光敏電阻、熱敏電阻等。b電阻的檢測電阻損壞，會出現以下三種情況：（一）阻值變大（二）電阻開路（三）阻值變小，但很少出現。檢查時可用萬用表的歐姆檔來檢測。c電阻的識別一般有的環電阻和SM（D表貼元件）電阻，前者很容易識別，后者大部分的兩端為銀白的，中間為黑的。3）電容a特性電容通交流，隔直流。電容對信號也有阻力，即容抗，它隨信號頻率升高而減小。b分類鉭電容、電解電容、瓷片電容、云母電容等。3）識別和SMD電阻類似，只不過中間大部分為灰色后黃色。4）電阻器的檢測用萬用表的歐姆檔可以檢測電路是否擊穿短路。4 電感1）特性a電感通低頻，阻高頻；通

3、直流，阻交流。b感抗隨信號頻率的升高而增大。5 芯片在手機電路上常用的芯片有BGA芯片和封裝芯片。6 鑷子二極管將一個PN結封裝起來，并在其兩端引出兩個電極，就構成一個二極管。8三極管工作條件：a適當的偏置b發射結正偏，集電結反偏。9常用的維修工具，如：萬用表、熱風槍、電烙鐵、示波器、頻譜儀、拆焊太、助焊劑（即松香）、帶燈放大鏡與顯微鏡頭、無水酒精及焊錫絲。4手機整機原理手機原理方框圖4.1開機電路原理安裝電池后，電池供電給電源模塊N100的F1-D2腳，是開機腳E4為高電平。當按下開關鍵ON/OFF寸，E4腳電壓降低，觸發電源模塊N100工作。E1腳輸出2.8V供電信號給主G830起振。此時

4、振蕩模塊G830起振，產生26MHZ勺時鐘信號，經中頻模塊ICN505內部二分頻后，獲得13MHZ寸鐘，再經V800的放大后，送給本機微處理器CPU-D200同時電源模塊N100C6B4腳輸出2.8V、2V直流電壓為邏輯電路供電；N-100的A5腳輸出2.8V直流電壓作為邏輯電路復位信號，當以上條件滿足后，CPU對各部分開始檢查，正常時，CPU-D200運行開機程序，并輸出開機維持信號給N100-E4維持開機。關機電路原理開機后微處理器CPU-200-E2腳位高電平。按下開關鍵ON/OFF時，二極管V360將D200-E2腳的電平拉低，當按下時間大于64ms時，CPU-D20C確認是關機請求信

5、號，運行關機程序，D200中止送出維持信號，使電源模塊N100供電停止，完成關機。當按下時間少于63ms時，CPUD20判斷為退出當前菜單操作。4.2 發射部分由PCM與音頻處理模塊N250送來的TXIP、TXIN、TXQPTXQN言號。由中頻N505-H3J3、H4G3腳輸入，在內部進行發射調制，GSM頻段時，本振模塊G800產生1780-1830MHz本振信號，在N505內部二分頻得到890915MHZ言號直接TXIP、TXIN、TXQPTXQN言號調制。輸出890915MHZ射頻信號，經N505內部放大后，從N505-A1、B1腳輸出，經T700轉換，Z700進行890915MHz濾波，

6、送給合路濾波器Z671。DCS頻段時，本振模塊G800產生17101785MH本振信號，在N505內部與TXIP、TXIN、TXQPTXQN言號調制，經N505內部放大后，從N505-A2、A3腳輸出，經T740轉換，送給濾波器Z671。4.3 接收部分有天線接收下來的高頻信號（GSM935-960M；DSC1805-1880MHz經天線開關Z670進行接收轉換后，分別送給高頻濾波器Z620-1、Z620-2、進行GSMfDCS接收濾波選頻后得分兩路信號（GSMS頻信號、DCS高頻信號），分別送給GSM高放管V904與DSC高放管V903進行GSMfDCS高頻放大，輸出，經Z600-1、Z60

7、0-2高頻濾波器再進行GSMDCS接收高頻濾波，經T600、T63耦合轉換后，分別送給中頻模塊IC-N505-C9、B9腳與IC-N505-A8、A9腳輸入端，在中頻模塊N505內部與本振模塊G800產生的本振信號（GSM二分頻得到935960MHzDCS二分頻得到1805-1880MHZ進行混頻，并放大解調得到接收的IQ信號從N505-F5G8G5與N505-H7G9H8腳輸出送給PCM與音頻處理模塊。4.4 邏輯控制電路邏輯控制電路主要由中央處理器CPU-D200存儲器D210和PCMf音頻處理模塊IC-250組成。其中：CPU-D20C主要負責1系統控制2 通信控制鍵盤掃描3 確定用戶對

8、系統是否有使用權場強電池電壓本機充電的檢測6、顯示控制7、供電及關機控制8、休眠控制存儲器210內部包括FLASHEEPROMSRAh三部分功能。它存儲有手機運行的系統程序及原始數據，另外它內部還有錄音功能。PCM與音頻處理模塊N250主要完成音頻處理，其中包括音頻放大、A/D轉換、D/A轉換、GMS調制及解調。另外，還作為CPU與中頻IC-N505的借口，完成AFCPACAGC等控制功能。4.5 音頻接收部分由中頻模塊IC-N505送來的接收RXI,RXQ信號，從IC-250-G8、F8腳輸入，在N250內部進行放大、GSM解調，得到數據流后，送給CPU-D200內進行信息解碼、去交織及語音

9、解碼，去交織及語音解碼，還原為64kbit/s的數字語音信號，再由CPUD-20C送回給N250進行D/A轉換及音頻放大，從N250-D1、D2腳輸出音頻信號，驅動聽筒剛發出聲音。5小元件拆卸和焊接5.1小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時用于固定小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。助焊劑：選用松香水（酒精和

10、松香的混合液），將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時使用。5.2小元件的拆卸和焊接手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接（焊接時也可使用電烙鐵），在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，會將小元件和其周圍的小元件吹動位置或吹跑。1）小元件的拆卸在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度為300度左右。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度。使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm沿小元件上均勻加熱待小元件周