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1、放電加工表面形貌與加工特性之研究 班級：機械四A指導老師：于劍平製作學生：蘇佳宏MPMIC前言n近年來行動通訊器材、光學電子產品、高速超薄LSI、高性能儲存裝置等微細元件之需要日愈增加，這些元件大都採用硬質材料，且尺寸與形狀精度要求達次微米，表面粗度要求達超鏡面之奈米級，故微細微細機械加工必須建立，如微細拋光加工、微細放電加工、微細超音波加工等。n本報告中利用Al7075.SUS304.SCN4140.SNCM4340.SKD-11.SKD-61等七種不同材料，針對不同的放電電流相對於放電持續時間與放電休止時間所產生的不同的加工速度、電極消耗速率、消耗比等。並做高倍數的電子顯微鏡做表面金相與剖

2、面金相，並製成相關圖表與照片。MPMIC目錄n實驗流程圖實驗流程圖 nSUS304L放電加工表面金相放電加工表面金相（on-10，off-10，20A）nSKD-11放電加工表面金相放電加工表面金相（on-100，off-100，20A）n結論結論MPMIC實驗流程圖 n製作試件與電極 n量測 n製作成檔案格式 MPMIC製作試件與電極量測放電前重量試件與電極編號放電參數設計放電加工量測放電後重量切割電極MPMIC量測放電表面金相量測放電面粗糙度放電表面形貌剖面切割剖面鑲埋與研磨剖面金相剖面硬度MPMIC製作成檔案格式製作資料表格檔製作圖檔製作金相照片檔MPMICSUS304L放電加工表面金相

3、（on-10，off-10，20A） MPMICSKD-11放電加工表面金相（on-100，off-100，20A） MPMIC結論結論 n1. 放電電流愈大，加工速度愈快。而放電持續時間愈長。則加工速度會先增加後減少，圖形為一小山丘的形狀，山峰處約在50100 sec 左右。n2. 放電電流愈大，放電能量也愈大，因此放電痕的面積也愈大。同時放電電流愈大，能量密度（電流密度）也愈大，使加工液產生之氣爆壓力也愈大，使放電痕被融化的金屬愈易排出，使放電痕深度愈深。n3. 放電持續時間愈大，放電能量也愈大，因此放電痕的面積也愈大，但放電持續時間愈大，反而使電流密度減少，使加工液產生之氣爆壓力降低，使放電痕較淺。MPMICn4. 經EDS分析，放電加工後的表面，會有氧化物與碳元素（積碳所致）產生。n5. 放電電流增加，表面裂縫會減少。而放電持續時間增加，反而表面裂縫會增加。n6. 放電電流愈大時，表面粗糙度會變大，放電後變質層（白層）粗糙度亦鄉對便大。放電持續時間越久，放電後變質層（白層）變厚。n7.經回歸分析後，可知：放電加工速度會與放電電流較

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