1、SMT SMT 鋼鋼網網零件開孔設計規范零件開孔設計規范 目的目的 為防止鋼網開孔不良帶來的問題，明確SMT鋼網零件開孔規范。落實預防失誤，不斷改進的質量方針，規范公司鋼網零件開孔的設計工藝。目錄目錄一網框制作一網框制作二繃網方式二繃網方式三鋼網張力三鋼網張力鋼片選擇鋼片選擇鋼網寬厚比與面積比鋼網寬厚比與面積比六六鋼網標示鋼網標示七七.IC類元件開設類元件開設八八.Chip類元件開設類元件開設九九.特殊類元件開設特殊類元件開設十十.防錫珠設計防錫珠設計十一十一.FIDUCIAL點刻法點刻法網框制作網框制作常用網框分為機印網框和手印網框兩種常用網框分為機印網框和手印網框兩種。1.印刷機的型號不一

2、樣，對應網框的大小要求會不一樣印刷機的型號不一樣，對應網框的大小要求會不一樣,公公司司的印刷機主要是的印刷機主要是MPM2000和少量的松下印刷機和少量的松下印刷機,其網框要求其網框要求為：為：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx550mm另：松下另：松下需要在網框上打四螺絲孔需要在網框上打四螺絲孔,要求如圖示要求如圖示: 2 2.手印網框的選擇手印網框的選擇, ,根據手印臺的大小不同而不同根據手印臺的大小不同而不同, ,以及要適合于產以及要適合于產品的印刷要求品的印刷要求. . 本公司可以選擇以下幾種大小。本公司可以選擇以下幾種大小。 450mmx550mm 420

3、mmx520mm 370mmx470mm 200mmx300mm 繃網方式繃網方式 所有的激光鋼網均需要電解拋光所有的激光鋼網均需要電解拋光,先將鋼片電拋光處先將鋼片電拋光處理理,保證鋼片光亮保證鋼片光亮,無刺無刺,然后選擇如下的繃網方式然后選擇如下的繃網方式常用繃網方式：常用繃網方式：1）黃膠黃膠+DP100(或或DP100里面全封膠里面全封膠)+背面貼鋁膠帶背面貼鋁膠帶;2）黃膠黃膠+里面、背面貼鋁膠帶里面、背面貼鋁膠帶;超聲波清洗繃網方式：超聲波清洗繃網方式：1）黃膠黃膠+日本日本AB膠，兩面全封膠，留絲網膠，兩面全封膠，留絲網;2）黃膠黃膠+日本日本AB膠，兩面全封膠，不留絲網膠，兩面

4、全封膠，不留絲網;3）DP420兩面全封膠，留絲網兩面全封膠，留絲網.鋼網張力鋼網張力 合適的張力決定鋼網的印刷品質，對鋼網的張力要求如下： 1 新鋼網張力須35N/cm 2 舊鋼網張力30N/cm須更換 3 量測位置于鋼板張網區域五個點（如下圖）鋼片選擇鋼片選擇1. 鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇1）鋼片厚度可選擇）鋼片厚度可選擇0.1mm-0.3mm，微孔切割鋼片厚度可選擇微孔切割鋼片厚度可選擇0.030.08mm，且網板表面平滑均勻，厚度均勻且網板表面平滑均勻，厚度均勻，但公司常用的鋼片厚度如非特別原因建議只但公司常用的鋼片厚度如非特別原因建議只從從0.08mm，0.1mm，0.13mm，

5、0.15mm中選擇。中選擇。 2）為保證足夠的錫漿為保證足夠的錫漿/膠水量及保證焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：膠水量及保證焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網為印膠網為0.18mm-0.2mm,印錫網為印錫網為0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），為保證印錫量和等元件），為保證印錫量和焊接質量，鋼片厚度應滿足最細間距焊接質量，鋼片厚度應滿足最細間距QFP BGA為前提。為前提。2.鋼片尺寸鋼片尺寸為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網框內側保為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網框內側保

6、留有留有2030mm.鋼網寬厚比與面積比鋼網寬厚比與面積比 寬厚比寬厚比=開口寬度開口寬度W/鋼片厚度鋼片厚度T1.5面積比面積比=開口面積開口面積/側面積側面積=(L*W)/2*(L+W)*T 0.66錫膏從鋼板開孔釋放取決于鋼板設計的寬厚比和面積比，而良好的寬厚比大于1.5,面積比大于0.66，當長度L大于寬度W五倍時，不考慮面積比僅考慮寬厚比,寬度W必須大于等于4-5個錫球直徑。 鋼網標示鋼網標示鋼網制作完成后必須要在網板及網框上增加標鋼網制作完成后必須要在網板及網框上增加標示，要求如下：示，要求如下：1 1 網板上的標示必須用激光刻寫，內容需要有：制網板上的標示必須用激光刻寫，內容需要

7、有：制造商名稱造商名稱 modelmodel名稱名稱 鋼網出廠編號鋼網出廠編號 鋼網厚度鋼網厚度 制作日期制作日期2 2 鋼網送回公司后，必須在網框上貼確認標簽，內鋼網送回公司后，必須在網框上貼確認標簽，內容需要有：鋼網名稱容需要有：鋼網名稱 鋼網編號鋼網編號 鋼網厚度鋼網厚度 版本控版本控制制 出廠日期出廠日期 確認簽名確認簽名3 3 回廠的鋼網必須附制造商的檢驗報告及制作圖樣，回廠的鋼網必須附制造商的檢驗報告及制作圖樣，以方便核對。以方便核對。對應元件對應元件圖示圖示元件特征元件特征PAD設計圖設計圖示示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注16腳封裝0.65mm Pitch S

8、OIC(包括采用這種封裝6腳三極管) S=0.3mm網厚=0.150.18mm注意: 此類元件的開孔方案不同于SOIC2 IC: QFP,SOP或QFN,Pitch=0.4mm S1=X S2=0.1950.20mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網厚=0.10.13mmIC類元件開設類元件開設3 IC: QFP,SOP或QFNPitch=0.5mmS1=XS2=0.25mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網厚=0.100.15mm4 IC: QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上S1=XS2=0.3mmL=90%X1 D=30%Y1網厚=0.

9、100.18mmIC類元件開設類元件開設5 IC: PLCC或SOJ Pitch=0.5mm 無延伸腳 S1=0.25mm S2=Y L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網厚=0.100.15mm6 連接器 Pitch=0.5mm或以上S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1網厚=0.100.15mm IC類元件開設類元件開設L1DL2對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方鋼網開孔設計方案案開孔備注開孔備注7 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以上開孔直徑D=0.75mm網厚=0.1mm0.1

10、5mm8 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.0mm開孔直徑D=0.55mm網厚=0.1mm0.15mm9 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm開孔直徑D=0.45mm網厚=0.1mm0.13mmDDDIC類元件開設類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方鋼網開孔設計方案案開孔備注開孔備注10 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm開孔直徑D=0.38mm網厚=0.1mm0.13mm11 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm開孔直徑D=0.28mm網厚=0.1mm0.13mm12 B

11、GA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.4mm開孔直徑D=0.25mm網厚=0.10mmDDDIC類元件開設類元件開設Chip類元件開設類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注1英制0603,0805,1206及以上貼片電感，電容及電阻L,W為1:1開孔，H=0.4L,D2(0603)=26milD2(0805)=40milD2(1206)=D1當L3mm時，中間架橋0.25mm寬，網厚=0.1mm0.15mm2 英制0402貼片電感和電容及電阻L=0.6mmW=0.45mmD2=0.40.45mm四角

12、可倒0.075mm的圓網厚=0.1mm0.13mmChip類元件開設類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注3英制0201貼片電感，電容及電阻L=0.33mmW=0.30mmD2=0.230.25mm四角可倒0.05mm的圓網厚=0.100.13mm4英制01005貼片電感，電容及電阻L=0.25mmW=0.175mmD2=0.175mm網厚=0.080.1mm特殊類元件開設特殊類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注1

13、按鍵類元件L2,W2各加大0.1mm0.2mm如果接地端也需開孔,L1,W1也需擴大0.1mm0.2mm,P0.2mm，網厚=0.100.15mm2按鍵類元件L,W各加大0.1mm0.2mm網厚=0.10mm0.15mm特殊類元件開設特殊類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注3硅膜式Microphone類元件 按照1：1開孔，但需架0.2mm寬的橋或做一契形開口，網厚=0.10mm0.15mm 4電容式Microphone類元件 按照1：1開口，但中間圓形焊盤開孔直徑需加大0.1mm0.15mm網厚=0.

14、1mm0.15mm特殊類元件開設特殊類元件開設對應元件圖示對應元件圖示元件特征元件特征對應對應PAD設計圖示設計圖示鋼網開孔設計方案鋼網開孔設計方案開孔備注開孔備注5LED類元件網厚=0.1mm0.15mm6按照1：1開孔，但需先保證P10.2mmP20.3mm特殊類元件開設特殊類元件開設7.底部有散熱片類元件底部有散熱片類元件(散熱片上的焊錫開口散熱片上的焊錫開口)A、L=W2mm時居中開一時居中開一D=0.5mm的圓形孔的圓形孔B、每、每L=W=2mm的面積按照居中開一的面積按照居中開一D=0.5mm的圓形孔的原則進行開設。的圓形孔的原則進行開設。8.Melf類元件類元件All corner rounded9.如果新增了公司從沒使用過如果新增了公司從沒使用過的的特殊元器件，可按照元件規格書推薦的焊盤尺寸開孔。特殊元器件，可按照元件規格書推薦的焊盤尺寸開孔。防錫珠設計防錫珠設計padapertureLW2/3LpadapertureLW0.1L to 0.2L1/2WpadapertureLW1/2 W1/2 WFigure1：HomePlateAperture Figure2：BowTieApertureDesign Figure3：OblongApe