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文檔簡介

1、半導體封裝測試產業研發碩士專班合作協議書立約人：甲方：國立高雄第一科技大學 乙方： 日月光半導體製造股份有限公司一、 本專班之全程執行期間自民國94年2月起至96年6月。二、 本專班依據行政院擴大碩士級產業研發人才供給方案、教育部大學校院設置產業研發碩士專班推動實施要點，為填補國內現階段產業發展所需人力缺口，有效支援國內科技產業投入研發創新，提升國內科技產業競爭力，經經濟部與教育部審核通過94學年度秋季班開班人數30位名額（教育部臺技（二）字第號函）。三、 本專班全程總經費共計新臺幣捌佰玖拾壹萬玖仟玖佰參拾元整，其中學生自行負擔學費、雜費及相關費用外（依照本校工學院碩士班收費標準），政府補助新

2、臺幣參佰萬元整，乙方補助新臺幣參佰萬元整。l 本班學生學雜費依照本校工學院碩士班收費標準收取之，其有適用學雜費減免及優待者，其減免及優待之經費由經濟部與乙方平均分攤。四、 乙方同意協議書簽訂後將補助款分期撥付甲方，其撥付方式如下；(一) 頭期款：於本協議書簽訂後憑甲方開立收據，由乙方撥付百分之二十五補助款至甲方帳戶。（94年7月12日）(二) 第二期款：應於94學年度第二學期開學前憑甲方開立收據，由乙方續撥百分之二十五補助款至甲方帳戶。（95年1月12日）(三) 第三期款：應於95學年度第一學期開學前憑甲方開立收據，由乙方續撥百分之二十五補助款至甲方帳戶。（95年7月12日）(四) 第四期款：

3、應於95學年度第二學期開學前憑甲方開立收據，由乙方續撥百分之二十五補助款至甲方帳戶。（96年1月12日）l 於執行期間，若有學生因退學致上課人數中途減少，於請款時依實際註冊上課人數撥付該期補助款。五、 本專班以培訓乙方所需碩士級研發人力為主，在此前提下，乙方宜優先提供學生學習空間、學習機會、及學習儀器設備。甲方負責統籌處理開課計畫、開課申請及課務等工作，乙方並得參與下列事項：(一)提出適當人選共同授課。(二)提供適當之課題，做為學生研究題材。(三)提出適當人選共同指導學生論文及參與碩士學位考試。六、 乙方與學生之權利義務將由乙方與學生另行簽訂合約書（如附件）。七、 本專班為培訓乙方之產業研發人力，故乙方承諾錄用七成以上本專班畢業學生。八、 甲乙雙方同意以高雄地方法院為本契約之管轄法院，適用中華民國法律解決。九、 本協議書自雙方代表人簽署後溯自本計畫執行期間之始日生效。十、 本協議書如有未盡事宜，得經雙方同意後修訂之，任何一方如有修訂本協議書之需求時，並得隨時以書面通知對方，經雙方同意後修正之。十一、 本協議書計正本二份，由雙方各執乙份，以為憑證。學校名稱：(用印)負責人：(用印)廠商名稱：日月光半

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