1、導電銀漿報告定義：導電銀漿是一種復合型導電高分子聚合材料，它是由金屬銀微粒、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機械混合物漿料。特點：導電銀漿具有優良的導電性能，且性能穩定，是電子領域、微電子技術中重要的基礎材料之一。它廣泛應用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領域。制備：將自制的丙烯酸樹脂、銀粉、相應的溶劑和助劑按一定的比例充分混合制得。電阻率的測定：采用DJ44型直流雙臂電橋測定電阻值，體積電.、:d阻率按照此式計算，Pv=RM丁，其中R為電阻值（c）,6為涂層厚度（cm）,d為寬度，l為長度。導電填料含量對填充型導電聚合物導電性能的影響導電性主要是有導電填料決定的，銀粉

2、的用量是導電銀漿導電性能的決定因素。銀粉含量對導電銀漿的體積電阻率的影響由文獻中可以給出，結論是，隨著銀粉含量的增加，巴迅速降低達到最低值后又不斷增加，銀粉的含量在65%75%為最佳。實驗結果符合規律。這是因為銀粉含量較少時粒子之間相互接觸的幾率小。導電網絡不易形成，從而凡小，當含量過大時，雖然粒子接觸的幾率大，但樹脂的含量相對較少，連接銀粒子的樹脂粘接效果相應下降從而使得粒子間相互接觸的機會減少，導電網絡也差。從而電阻率也大，且導電漿料的粘接性也較差，當填料含量達到適量時，形成網絡的導電性最好電阻率最小，導電率最大導電填料粒徑的影響采用相同工藝條件，研究不同粒徑的銀粉對導電性能的影響，從文獻

3、中凡與粒徑之間的關系圖可知，粒徑越小，電阻率越小。粒徑增大。相應的電阻率增大。這是因為在相同工藝條件下，粒徑小，粒徑間的空隙小，單位體積內產生的導電通道多。導電網絡好。然而，并非填料粒徑越小越好。因為粒徑1um的超細粒子或納米粒子具有較高的比表面能，容易聚集不易分散。導電填料的形狀的影響不同的形狀的填料值得的導電聚合物的電阻率有著較大的區別，由文獻中數據對比可知，片狀的巴要小于球形的pvO這是因為在形成導電網絡中球形的導電粒子主要是以點間相互接觸的面積較大，形成的導電通路較多導電網絡好，因此片狀填料有較低的電阻率。偶聯劑含量對導電聚合物的影響偶聯劑可以較好地連接無極填料和有機基料樹脂，它在無機

4、和有機界面之間形成了活性有機單分子層，一端與無機界面結合，一端則與有機物發生化學作用或物理纏結。從而構成偶聯劑可以促進導電填料分散均勻，改善漿料的流平性和潤濕性。由文獻中的圖可得知，偶聯劑含量在4%左右，導電聚合物的代最小，偶聯劑含量4%時，偶聯劑對導電填料的包覆不完全，使銀粉在樹脂中分散不均勻，導致巴較大。含量4%時，銀粒雖分散均勻，但偶聯劑在銀微粒表層包覆增大，固化條件對填充型導電聚合物導電性能的影響固化條件包括固化的溫度和時間。由文獻中實驗數據可知，當固化時間一定時，固化溫度從330k上升至368k時代變化較大。370k以后E的變化趨勢變緩。因此選擇368k作為最佳固化時間。隨著固化溫度

5、的升高，樹脂不斷交聯收縮，使得導電填料間距減小，緊密接觸的幾率增加，導電通路增多，形成良好導電網絡，相應電阻下降。當溫度再升高，基料樹脂已經完全固化，不會再隨溫度的升高而收縮。因此H不會下降。當固化溫度一定時，在固化過程中，涂膜電阻率先迅速下降，而后減緩，并基本保持不變。固化時間在120min后H已經趨于穩定。因為固化過程實質即不斷揮發溶劑，基料樹脂收縮使導電粒子接觸的過程，涂膜在固化溫度為368k,經過2h后完全固化，形成導電網絡，達到最佳的導電狀態。結論：以基體樹脂、銀粉導電填料、溶劑和助劑制備導電銀漿。導電復合材料的導電性能與導電填料的含量、形狀、粒徑有關，還與偶聯劑的的用量和固化溫度以及固化時間有關。導電填料的含量在65%75%為最佳。片狀銀粉形成的涂膜比球