1、生產焊裝車間要求一、電源電源電壓和功率要符合設備要求：電壓要穩定，一般單相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。例如貼片機的功耗2KW，應配置5KW電源。 貼片機的電源要求獨立接地，一般應采用三相五線制的接線方法。因為貼片機的運動速度很高，與其他設備接在一起會產生電磁干擾，影響貼片機的正常運行和貼裝精度。二、氣源要根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機。一般要求壓力大于7Kg/cm2 。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要

2、對壓縮空氣進行去油，因為管道會生銹。銹渣進入管道和閥門，嚴重時會使電磁閥堵塞、氣路不暢，影響機器正常運行。三、排風回流焊和波峰焊設備都有排風要求，應根據設備要求進行配置排風機。對于全熱風爐一般要求排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘。四、照明廠房內應有良好的照明條件、理想照度為800LUX1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度時，在檢驗、返修，測量等工作區應安裝局部照明。五、工作環境SMT生產設備是高精度機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、溫濕度都有一定的要求。具體工作環境有：工作車間保持清潔衛生、無塵土、無腐蝕性氣體。空調環境下，要有一定的新風量，盡量將CO2含量

3、控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保證人體健康。 環境溫度：23±3為佳。一般為1728。極限溫度為1535。相對濕度：4570%RH。六、 靜電防護1、 半成品裸露線路板需使用靜電防護包裝。 靜電屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進入組件引起的損害。 抗靜電材料：使用中不產生靜電電荷的材料。 靜電消散材料：具有足夠的傳導性，使電荷能通過其表面消散。2、 防止靜電產生的辦法. 控制車間靜電生成環境。辦法有：車間溫濕度控制、塵埃控制、地板和工作臺鋪設防靜電材料，并需要正確可靠接地。 防止人體帶電。辦法有：焊裝人員須佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服裝、鞋和衣帽。嚴格禁止與工作

4、無關的人體活動。 材料選用：防靜電地面。防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和鞋。防靜電周轉箱、運輸盤和周轉車。靜電防范措施。制定防靜電操作工藝規程。正確使用防靜電工具3、 減少和消除靜電荷的有效措施 接地。辦法有：地板和桌椅、工作臺墊進行正確可靠接地。人體接地。生產線、工具和室內所用設備、一切都進行接地。 增濕。辦法有：室內使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖檫地面或灑水等方式來提高帶電體附件或者環境的濕度。 4、 典型防靜電工作臺圖示。1M1M1M（1）（2）（3）（4）（5） 要求：（1）.人員用防靜電手環； （2）.EOS防護容器； （3）.EOS防護桌面； （4）.EOS防護地板、地墊； （5）

5、.建筑地面； SMT生產工藝要求： 一、錫膏選擇： 1、錫膏粘度：印膏方法絲網印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900細間距SMD：700-1300150-300 2、焊劑類型： RMA（中等活動）焊劑、RA（全活性）、免清洗焊劑。3、粒度：對于細間距的元器件，錫膏中的金屬粉末粒度應更細。四種粒度等級錫膏類型小于1%顆粒尺寸至少80%顆粒尺寸最多10%顆粒尺寸123415075453875-15045-7520-4520-38202020204、 錫膏印刷工藝1、一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應為0.8mg/mm2 對細間距的元器件應為0.5mg/mm22、錫膏覆蓋

6、每個焊盤的面積應在75%以上。3、錫膏印刷后，應無嚴重塌漏，錯位不大于0.2mm，對間距位不大于0.1mm。4、工藝參數： a、刮板硬度：硬度6090HS,一般為70HS。 b、刮板形狀：平型、菱形、角型。 c、刮印角度：4070度。 d、印刷間隙：網版或漏板與印刷板的間隙控制在02.5mm。 e、印刷壓力：網版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。 f、印刷速度：1025mm/S。5、影響錫膏特性的重要參數: （1）粘度： 粘度是焊膏的主要性能指標，影響焊膏粘度的主要因素為合金焊料的含量、錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤濕性能。 （2）合金焊料成份、配比和焊劑含量： （3）錫膏顆粒的

7、形狀、大小和分布： 錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀，球形顆粒具有良好的印刷性、有相對小的表面積、含氧量低，因此能保證較好的焊接質量。 顆粒大小：一般顆粒直徑約為開口尺寸的1/5，因此對于細間距的焊盤如0.5mm間距，若其模板開口尺寸為0.25mm，則顆粒直徑應分布在50m左右。 下表為引腳間距和顆粒直徑的關系：引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑m75以下60以下50以下40以下 （4）錫膏的熔點： 錫膏的熔點取決于合金焊料的成份和配比，熔點的不同需要采用不同的回流焊溫度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的錫膏熔點溫度為183，回流焊的溫度在208-2

8、23左右。 （5）觸變指數和塌落度： 錫膏的粘度和觸變性很大程度上控制著印刷后的形狀的保持特性。觸變指數高則塌落度小，觸變指數低則塌落度大。 （6）工作壽命和儲存期限： 工作壽命是指焊膏從被施加到PCB板至貼裝元器件之前的不失效時間，一般要求12-24小時。至少要有4小時的有效工作時間。 儲存期限是指焊膏從出廠至使用之前性能不降低的期限，一般規定在2-10下保存1年，至少3-6個月。6、錫膏的使用與保管： （1）錫膏必須以密封狀態在2-10下保存，溫度過高合金與焊劑會發生化學反應，溫度過低則焊劑中的松香成份會發生結晶現象。 （2）取出后必須在室溫下回溫，回溫時間4-8小時。至少要有2小時。 （

9、3）使用之前必須充分攪拌，使錫膏內合金粉顆粒均勻一致，并保持良好的粘度，攪拌時間一般為2-3分鐘。 （4）錫膏印到PCB板上后，必須在4小時內過回流焊。6 （5）錫膏印刷時最好在溫度22-28、相對溫度65%以下進行。7、錫膏印刷過程的工藝控制： （1）確定印刷行程：前后控制在至少20mm間距。 （2）印刷速度：最大印刷速度取決于PCB板上的最小引腳間距，一般設置在15-40mm/sec，引腳間距小于0.5mm時，一般設置在20-30mm/sec。 （3）刮刀壓力； （4）模板分離速度： PCB與模板的分離速度理想如下表： 引腳間距（mm）推薦速度（mm/sec）0.40.65 二、 貼裝膠

10、1.貼裝膠的使用與保管： （1）存儲溫度2-10。 （2）工作環境溫度20-25，濕度45-65%。 （3）暫時不用的紅膠在工作環境溫度下放置時，必須蓋緊膠瓶的前后蓋。 （4）攤放在網板上的膠停留時間不得超過2小時。 （5）從膠瓶取出的膠重復使用次數不得超過2次。 （6）印上貼片膠的PCB，必須在2小時內過回流焊機。 三、貼裝位置要求： 1、矩形元件：ab/2合格abab/2不合格ab元件焊端全部位于焊盤上，且居中，合格 （1）縱向偏移： a不小于焊端高度的1/3為合格b小于焊端高度的1/3為不合格aa小于0合格b大于或等于0不合格a （2）橫向偏移： 7a元件寬度的一半。合格a元件寬度的一半

11、。不合格a （3）旋轉偏移： 2、小外形元件 （1）偏移： 引腳全部位于焊盤上，且對稱居中，合格有偏差，但引腳（含趾部和跟部）全部位于焊盤上。合格有引腳位于焊盤之外的。不合格 有旋轉偏差，但引腳全部位于焊盤上。合格有引腳位于焊盤之外的。不合格 （2）旋轉： 3、小外形集成電路元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，為優良（1）橫向偏移：元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，有旋轉偏差，但引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格（2）旋轉偏移：8四、回流焊溫度曲線： 1.典型的錫膏溫度曲線：（1）曲線圖：（2）工藝要求：a.

12、 預熱區： 預熱方式：升溫-保溫方式。升溫速率：3/s。 預熱時間：視印制板上所裝熱容量最大的SMD、PCB面積、厚度以及焊膏性能而定，一般為60-180S。 預熱溫度：預熱溫度結束時一般為110-130，保溫段結束時一般為140-160。b. 回流區：回流時間：一般為15-60S，其中225以上時間10S，215以上時間20S。峰值溫度：210-230。c. 冷卻區：降溫速率：3-10/s。冷卻至75 以下即可。2.免洗錫膏的溫度曲線：16時間（S）溫度（）T=120秒（一）120 3.貼片膠溫度曲線：（以富士W880C紅膠為例，主要有以下兩種曲線）時間（S）溫度（）T=90秒（二）150插

13、件生產工藝要求： 一、自動插件機參數簡介： 1、臥式插件機AVK2： （1）適用印制板尺寸：X-Y工作臺面：MAX：508×381（mm)， MIN： 50×50 (mm) 上、下板機： MAX：330×250 (mm) ，MIN：50×50 (mm)（2）插入間距： 5 26 mm （3）插入方向： X、Y方向 (0，90，180，270） （4）PC板厚度： 標 準： 1.6 mm ，可適用： 1.0 2.0 mm （5）定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （6）元件腳徑： 0.4 0.8 mm （7）插入元件本體直徑： MAX： 4.4 mm

14、2、 立式插件機RHS2: （1）適用PC板的尺寸： X-Y工作臺面：MAX：508×381（mm)， MIN：50×50(mm) 上、下板機：MAX：330×250 (mm)， MIN：50×50 (mm) （2）插入間距：5 mm / 2.5mm （3）插入方向：X、Y方向（0，90，180，270） （3）PC板厚度：標 準：1.6 mm ，可適用： 1.0 2.0 mm （4）定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （5）元件腳徑： 0.4 0.6mm3mm （6）插入元件本體： MAX： 10×20mm 二、PCB板邊及定位孔規范：左

15、邊定位孔右邊定位孔5mm5mm5mm5mm= 4mm=4mm=4mm4mm1mm左右8mm 說明：上下各留3mm和8mm的工藝邊，定位孔的尺寸及位置要求如圖所示。三、 自動插件死區：1、 板邊死區：11112、 定位孔周圍的死區：四、 相鄰元件的安全距離： 1.元件面:兩相鄰元件的本體之間應間隔0.5mm. 2.焊點面：元件腳與元件腳間不會短路。五、 PCB板孔徑：19PCB板孔徑由所插元件的引腳直徑決定，其關系如下表：+0.1-0+0.1-0+0.1-0+0.1-0引腳直徑（mm）PCB板孔徑（mm）0.80±0.051.20.60±0.051.00.50±0.

16、050.90.40±0.050.8注：立式機臺只能插0.6mm引腳直徑的元件。六、 檢驗標準：1. 臥式插件檢驗標準： （1）元件外觀不可有破損裂痕，標識不清等現象。 （2）元件極性須正確。 （3）元件腳彎曲度： 15°D30° （4）元件腳長度： 1.3L1.8。（mm） （5）元件浮起高度： H2 （mm）（6）不可有元件腳浮起和元件腳變形的不良。30°D45°2. 立式插件檢驗標準： （1）.元件外觀不可有破損裂痕，標識不清等現象。 （2）.元件極性須正確。 （3）.元件腳彎曲度： 30°D45° （4）.元件腳長度： 1.3L1.8（mm） （5）.元件浮起高度： H2 （mm） （6）.不可有元件腳浮起和元件腳變形的不良.七、波峰焊的工藝參數：1、助焊劑比重：預熱溫度：如下表。 印制板類別印制板焊接面的預熱溫度單面板80-90雙面板90-1002、 波峰焊錫爐溫度：取決于焊點形成合金層所需要的溫度。一般在230-250之間。3、 印制板壓錫深度：一般為板厚的1/2-3/4之間。4、 牽引角：牽引角對焊錫的接觸與分離情況均有影響。其合理數值應控制在6-10度之間