1、XXXXXXXX有限公司文件編號文件等級焊接作業指導書版本頁碼13 / 131.0 目的：1.1 制定焊接作業指導書,以此確定、維持和保證產品的品質。1.2 作為生產焊錫員工指導性培訓教材,提升焊錫操作技能,保證焊接工藝品質穩定。2.0 適用范圍：本作業指導書適用于公司生產部焊接各類產品用。 3.0 職責權限：3.1 工程部：負責焊錫技術標準的制訂完善,確認焊錫技術標準的實施。3.2 品質部：依焊錫技術標準檢查,完成相關焊錫技術檢驗標準并進行產線監督。3.3 生產部：依焊錫技術標準作業,完成相關焊錫管理、培訓,建立培訓體系；負責相關設備的管理、維護。4.0 設備和工具：4.1 烙鐵：錫絲加溫。

2、4.2 錫絲：焊接介體。4.3 海綿：清洗烙鐵頭。4.4 助焊劑：溶解氧化物或污物。4.5 剪刀：修剪錫絲或鍍錫芯線。4.6 烙鐵溫度檢測儀：檢測烙鐵溫度。4.7 放大鏡：對30AWG以上芯線焊點或PCB IC錫點進行錫點檢驗。5.0 安全防范：5.1 手與烙鐵頭保持一定距離,作業時需戴手指套,以免手指被燙傷或掐傷芯線。5.2 禁止將易燃/易爆物品靠近烙鐵，避免爆炸或燃燒傷人。5.3 在維修機臺或更換烙鐵尖時需關閉電源,拔出電源插頭。5.4 烙鐵開啟后，手不可以直接接觸烙鐵，防止燙傷。5.5 烙鐵下方須有抽煙管，每次使用時需開啟抽風機進行排煙。員工作業須戴口罩,防止吸入錫煙。6.0 焊錫知識6

3、.1 焊接之方式: 焊接的方式有：點焊、勾焊、環焊，目前我司較常用的為點焊和環焊。6.2 連接器焊接形狀分類：杯口型（如USB2.0 U型腳）、平面型（如PCB 平口焊盤，USB3.0平口焊盤）、引腳型（如 LED 引腳.M12 M8系列產品引腳）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及機板端子焊接）。6.3 焊點的形成條件：7.5.1被焊材料應具有良好的可焊性；7.5.2被焊金屬材料表面要清潔；7.5.3焊接要有適當的溫度；7.5.4錫絲的成分與性能適應焊接要求。6.4 錫絲材質分類：主要有Sn-Cu（銅錫絲）、Sn-Ag（銀錫絲）、Sn-Ag-Cu （銀銅錫絲）三種最常見合金，公司最常用錫絲為Sn-

4、Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu錫絲規格說明：例如Sn99.3，Cu0.7 1.0，flux2.0%，RoHS舉例說明：Sn 99.3錫成份99.3% Cu 0.7銅成份0.7% 1.0錫絲直徑1.0mm flux2.0%助焊劑比例2.0% RoHS錫絲符合環保要求6.5 烙鐵介紹：烙鐵是提供溫度的工具，溫度的大小和穩定是焊接品質的先決條件，所以選擇好烙鐵尤其重要，目前市場有多種功率和種類的烙鐵，其調節溫度的范疇和穩定性各不相同，目前本公司主要使用的烙鐵為恒溫烙鐵和手拿烙鐵。 恒溫烙鐵 手拿烙鐵6.6 烙鐵頭的選擇：6.6.1 恒溫烙鐵：目前公司95%以上用的是恒溫

5、烙鐵，焊接不同粗細的芯線或PIN針，所用的烙鐵頭也不一樣，一般來說：焊接比較粗的芯線所用的烙鐵頭相對較粗，焊接比較細的芯線所用的烙鐵頭相對較細。注意：900M-T型號的烙鐵，字母順序越靠前，烙鐵越粗，字母越往后，烙鐵越細；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下圖）。 焊接較粗芯線用 焊接較細芯線用6.6.2 手拿烙鐵：手拿烙鐵本公司用得不多，主要用于PCB類的補錫和返修用，同樣，手拿烙鐵也有很多種烙鐵頭，但手拿烙鐵頭主要是以功率來分類的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一個功率的烙鐵頭里來區分烙鐵頭的形狀。 焊接較細焊點類 焊接較粗焊點類 焊接PCB小元件類 焊接PC

6、B IC PIN腳類7.0 焊錫檢驗相關知識：7.1 虛焊: 芯線與連接器間的錫溶合時間過短, 使芯線與連接器之間無一定的受力,用手輕輕一拉錫點就會脫落。7.2 冷焊:焊接時溫度不夠, 錫未完全溶合或者是錫點呈霧面, 造成芯線與連接器之間無一定的受力,用手輕輕一拉錫點就會脫落。7.3 錫點過大: 焊點超過連接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。7.4 焊點過小: 焊點小于連接器PIN寬(或接觸面)的1/2或更小的尺寸。7.5 錫尖: 錫點表面有尖狀。7.6 錫點不飽滿: 杯口型焊接時未用錫將杯口填滿。7.7 錫點有溢錫或成凹坑: 錫用量過多或者是錫點焊接后未完全冷卻而移動連接器,造成錫點變形。

7、7.8 錫點有錫渣: 錫點表面或連接器PIN間有小圓顆粒的錫渣。7.9 芯線浮于錫點表面: 芯線未被錫熔合, 且未與連接器很好連接。7.10 芯線分叉: 芯線有一股或幾股未焊或者叉出錫點表面。7.11 芯線斷股: 芯線有一股或幾股斷開造成芯線與連接PIN受力不夠。7.12 膠芯燙傷: 連接器上的絕緣膠芯燙傷,使相鄰PIN間的絕緣性能減小。7.13 錫點表面氧化: 錫點表面有黑色氧化物或有錫有發綠現象。8.0 生產焊接作業：8.1 焊接前根據焊接產品類型正確選取烙鐵和烙鐵頭；并點檢烙鐵是否良好，烙鐵頭是否良好；不可使用氧化的烙鐵頭進行焊接；氧化的烙鐵頭顏色發紫或生銹或破損，良好的烙鐵頭上面有一層

8、銀白色發亮的鍍層。破損生銹或發紫 不良烙鐵頭 良品烙鐵頭8.2 防靜電的產品(如帶IC類產品)，請按靜電防護作業辦法規定的內容進行作業；8.3 烙鐵溫度測試儀介紹(如下圖) 圖8.28.4 溫度測試儀的使用操作步驟：8.4.1 打開烙鐵開關，烙鐵溫度調至所需溫度直至紅色指示燈閃爍；參考焊接溫度如下：序號產品種類溫度時間11.1NTC、電子元件（如插腳型電阻、電容，貼片型電阻等）38040013秒1.2PTC類熱敏電阻（如PT100/PT000）1.3PCB焊線/Pin針（無電子元件）22.1LED36038012秒33.1線材導體小于等于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、電磁閥及其它PBT

9、、PA、ABS、TPU膠芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不帶電子元件產品43045013秒3.2線材導體大于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、電磁閥及其它PBT、PA、ABS、TPU膠芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不帶電子元件產品25秒44.1F頭連接器42051025秒55.1RCA連接器42051025秒66.12.5/3.5立體音插頭連接器42048013秒77.1鉚壓端子加錫（如：KST: PTNB1-7等）32040013秒8.4.2 取烙鐵溫度測試議，確認議器電池狀態正常。8.4.3 將開關撥到ON為開，OFF為關，如上圖所示。8.4.4 烙鐵尖加

10、試量錫后雙手水平扶住溫度測試儀兩側，將測試區移至接觸烙鐵尖，顯示屏會隨著溫度的升高而變化達到設定的溫度，測試時間約8-11秒；顯示屏測試數據無變化時說明溫度已經達到所設定的范圍，然后移開烙鐵尖（如圖所示）。8.4.5 測試完后清理溫度測試儀的錫渣。8.5 溫度調試測試合格后，作業員開始進行焊接作業，注意在焊接過程中，不可隨意改變焊接的溫度，每焊接5-8個點，需用海棉對烙鐵頭的錫渣進行清理干凈，焊接時間一般1-3S，不可燙傷芯線或線材外被等。8.6 手與烙鐵保持一定距離,作業時要戴手套,以免手被燙傷或掐傷芯線；焊接時需戴口罩,保持工站的空氣流通及抽煙管的排氣流暢，以免吸入化學揮發物質影響健康。8

11、.7 員工焊完后需自檢，目視焊點不可有空焊、虛焊、假焊、錯焊、錫尖、連焊等不良現象,焊點需飽滿、圓滑，不可燙傷。8.8 當焊接30AWG以上芯線或PCB IC類時，產品需要用10倍放大鏡或CCD放大鏡檢驗。 10倍放大鏡 CCD放大鏡8.9 焊錫中易出現之不良現象與對策：不良現象原 因對 策1.虛焊1. 烙鐵頭溫度過高致氧化,發黑；2. 錫絲融化后未完成冷卻。1. 降低烙鐵頭之溫度；2. 錫絲冷卻前不要移動芯線與連接器；3. 加助焊劑。2.搭焊1. 烙鐵頭太粗；2. 出錫量太多；3. 焊接面間隔小。1. 選擇合適形狀的烙鐵頭；2. 將錫點大小檔調至適當位置。3.冷焊1. 加熱不夠；2. 焊錫的

12、量不夠。1. 烙鐵頭要充分加熱；2. 錫點大小及速度調至適當位置；3. 加助焊劑。 4.尖狀物1. 烙鐵頭的溫度低；2. 離開鐵頭的速度慢；3. 加熱過久。1. 錫絲融化在焊接面就離開烙鐵頭；2. 離開烙鐵頭過早或過遲。9.0 錫點品質要求：端子焊接：1.沖錫面需超針管內腔75%；2.芯線垂直插入連接器的焊杯中；3. 芯線緊貼焊杯后壁且導體插到管底；4. 裸露在焊杯外的導體L不超過一個絕緣直徑D。的1.5倍端子焊接：1. 孔內應填滿焊料，端子外側不能有焊料；2. 孔內的導體不得低于可視孔；3. 端子應與絕緣體平齊；4. 可視孔允許少量溢錫，但不能影響組裝或客人。要求5.端子與絕緣之間的間隙不超

13、過1.5mm; 勾焊：1. 腳的輪廓清晰可見，焊點光滑；2. 至少75%的接觸區域沖錫；3. 絕緣層不可燒焦、熔化使焊點臟污；4. 鉤焊處距線皮的距離不能大于1個絕緣直徑D。環焊：1.環焊的編織和銅箔需緊貼，不可浮焊；2.編織和銅箔需平整，不可起皺，3. 環焊的錫面需薄而平整，不可有錫尖等，4.環焊后不得影響組裝或外模成型。PCB：1.線材或電子元件引腳對PCB板的機械強度承受力和導電性能保障；引腳和孔壁360濕潤；2.引腳和孔壁潤濕最小不能小于PCB板焊接孔的180；3.焊面潤濕最小不能小于PCB板焊接孔的330。PCB：1. 最少75%的錫填充，最多25%的錫缺失；2. 元件引腳不可高于板

14、面1.3MM；3. 元件緊貼PCB，不可產生浮高，浮高1.3MM（MAX）且不影響組裝和性能；4. 焊接時溫度不可過高或時間過長，焊盤不可開裂。搭焊：1.導體平行重疊；2.重疊的長度至少為是導體直徑的3倍；3.導體未端不可超過線皮,因為超過線皮易燙傷線皮；4.焊錫過后導體重疊部位全部有錫連接在一起，形成一條光滑的焊接帶。 銅管焊接類：1.不可燙傷芯線和外被；2.錫點不可超出銅管平面而影響組裝；3.錫點不可影響內模或外模成型。電磁閥：1.焊接不可錯位；2.錫點不可高出PIN針高度；3.焊接不可燙傷塑殼；4.焊接不可影響組裝。PT傳感器：1.將電阻引腳插入導體中，需插在導體的中間位置；2.加焊需足

15、量，使錫可以滲透到導體中；3.表面必須光滑飽滿且錫必須填充整個導體。10.0 不良參考圖片： 多出的焊料影響到性能和組裝導體未插到位焊錫垂直方向的填充少于75% 絕緣層被燒焦,絕緣層熔化、燒焦使焊點臟污 焊接少于75%的接觸區錫點接觸角度超過90度，有孔洞 鉤焊處距線皮的距離大于導體直徑的兩倍 錫點過大及燙傷不良 炸錫不良 連錫不良 芯線未插到底，芯線歪斜，裸露在外邊芯線長度超過導體OD的1.5倍不良 針孔NG不良 焊接點透錫低于75%填充不良品 搭焊不良，刺破套管 電阻引腳未插入導體中間，會導致引腳脫落11.0 烙鐵保養：11.1 作業過程，應定期用清潔海棉清理焊接頭.以免影響焊接品質。11.2 不可讓烙鐵長時間處于高溫狀態，溫度過高