1、PCB板層定義介紹mechanical,機械層 keepoutlayer禁止布線層 topoverlay頂層絲印層 bottomoverlay底層絲印層 toppaste,頂層焊盤層 bottompaste底層焊盤層 topsolder頂層阻焊層 bottomsolder底層阻焊層 drillguide,過孔引導層 drilldrawing過孔鉆孔層 multilayer多層，      機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候

2、就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這

3、個點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。      topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；    因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 1 Signal layer(信號層)  &#

4、160; 信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。2 Internal plane layer(內部電源/接地層)    Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。3 Mechanical layer(機械層)    Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般

5、用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer(阻焊層)    在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。5 Paste mask layer(錫膏

6、防護層，SMD貼片層)    它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。    主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。    Paste Mask層的Gerber

7、輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。 6 Keep out layer(禁止布線層)    用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線。7 Silkscreen layer(絲印層)    絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom O

8、verlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。8 Multi layer(多層)    電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer(鉆孔層)    鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。 

9、;      阻焊層和助焊層的區分    阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！    助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。    要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，

10、只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。    那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，top

11、solder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。3、

12、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。    焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；    過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選

13、項打勾選中，則關閉過孔開窗。    另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL LAYERS（機械層

14、）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1

15、，避免混淆！8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。在DESIGN-OPTION里有：(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、MechanicalLayers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk sc

16、reen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)，在PCB設計時執行菜單命令 Design設計/Options.選項 可以設置各工作層的可見性。一、Signal Layers(信號層)  Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。  信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid（中間布線層）。二、Internal Planes(內部電源/接地層)

17、  Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers(機械層)  機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4（4個機械層）。四、Drkll Layers(鉆孔位置層)  共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊層)  共有2層：Top（頂層）和Bott

18、om（底層）。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。六、Paste Mask(錫膏防護層)  共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。七、Silkscreen(絲印層)  共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。八、Other(其它層)  共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯誤層）”、2個“Visible Grid（可視網格層）”“Pad Holes（