1、第1 頁 共25頁JX 阻抗工程設計第2 頁 共25頁JX目錄目錄 一、設計軟件介紹 二、軟件模式選擇 三、計算參數取值 四、銅厚與半固化片之間的選擇關系 五、理論值取值方法 六、阻抗公差及計算理論值范圍規定 七、實例 八、設計建議 九、阻抗測試 十、其他阻抗相關內容第3 頁 共25頁JX 我司使用阻抗設計軟件為Polar SI8000，Polar系列軟件是目前應用最廣泛的阻抗計算軟件軟件界面一、設計軟件介紹一、設計軟件介紹第4 頁 共25頁JX 根據顧客的設計要求進行選擇相應的計算模式(一般外層都選用無阻焊覆蓋模式)外層單端模式外層差分模式內層單端模式內層差分模式二、軟件模式選擇二、軟件模式

2、選擇第5 頁 共25頁JX外層單端共面地模式外層差分共面地模式內層單端共面地模式內層差分共面地模式 下面4種為共面地模式第6 頁 共25頁JX1. 介質厚度計算方法實測介質厚度實測介質厚度芯板與銅箔之間（單面填膠）計算方法：理論厚度-銅厚*（1殘銅率） 內層芯板之間（雙面填膠）計算方法：理論厚度-銅厚1*（1-殘銅率1）-銅厚2*（1-殘銅率2） 注： 表層或光板的殘銅率取100%三、計算參數選擇三、計算參數選擇第7 頁 共25頁JX2. 半固化片規格厚度及介電常數注：多種半固化片組合的介電常數常數取算求值板固化片類型10610803313211615067628PP片含膠量（%）716455

3、554843理論厚度（mm）0.0520.0790.1030.1310.1750.198實際厚度（mm）0.0510.0770.1000.1250.1690.192介電常數3.63.73.953.954.054.2第8 頁 共25頁JX3. 常用芯板厚度及介電常數：（生益及等同材料）注： 板材的介電常數按其配本結構計算，偏差按+/-0.2計 各種板材的介電常數根據其半固化片的組成計算板材的介電常數 ROGERS板材:ROGERS4350 0.10MM板料介電常數為3.36，其他ROGERS4350板料的介電常數為3.48 ROGERS4003板料介電常數3.38；ROGERS4403半固化片介

4、電常數3.17芯板mm0.0510.0750.100.130.150.180.200.250.360.510.710.8Mil 23.045.15.97.07.871014.5202831.5介電常數3.63.653.953.953.654.23.953.954.24.14.24.2第9 頁 共25頁JX4. 銅厚度取值外層銅厚內層銅厚外層基銅厚（miL）12um18um35um70um0.450.701.372.75完成銅厚（miL）1.371.732.403.78內層基銅厚（miL）18um35um70um0.71.372.75完成銅厚（miL）0.61.22.48第10 頁 共25頁JX

5、5. 線寬線距取值注：其中W0為客戶設計線寬，差分間距為客戶設計線距 線寬內/外層基銅厚(um)上線寬(miL)(W2)下線寬(miL)(W1)內層18W0-0.5W035W0-1W070W0-1.5W0-1外層12W0-0.5W018W0-1W035W0-0.8W0-0.570W0-1.5W0-1第11 頁 共25頁JX內層芯板銅厚殘銅率（拼板后相鄰兩層平均殘銅率）次外層45%45%75%75%使用條件使用條件使用條件使用條件0.5OZ1、不可使用單張1061、不可以使用單張106、1080；1、不可以使用單張106；2、可以使用RCC65T、80T、100T；3、不可以使用大于3張半固化片

6、組合（除非客戶有特殊要求）1OZ1、可以使用RCC65T、80T、100T；2、不可以使用單張106、1080；2、不可以使用單張106、1080，3313，2116，1506，7628；2、不可以使用單張106、1080；3、不可以使用大于3張半固化片組合（除非客戶有特殊要求）2OZ1、不可以使用單張半固化片；2、不可以使用大于3張半固化片組合（除非客戶有特殊要求）；3、使用2張組合時不可以用7628；使用3張組合時7628必須放在中間，另2張則必須為非7628半固化片；4、8層板時每層必須使用2張半固化片；3OZ(含電鍍到3OZ)使用大于等于2張且不含7628半固化片組合（106及1080

7、需用3張及以上半固化片），芯板與半固化片間需加PP粉層壓；4-6OZ(含電鍍到4-6OZ）只能使用3313*3、2116*3、1080*4、106*5及以上，芯板與半固化片間需加PP粉層壓；注：四、銅厚與半固化片選擇四、銅厚與半固化片選擇第12 頁 共25頁JX2. 雙面板開料板材選用客戶要求板厚公差S（mm）板材厚度選擇T（mm）S（0.1）D-S-0.1TD-S-0.05S（0.1）D-S-0.05TD-S注： 1、D客戶要求完成板厚（mm）； 2、以上板材厚度T為包括銅厚度；第13 頁 共25頁JX1. 多層板外層線路： 單端阻抗 SI8000軟件計算值 - 2 差分阻抗 SI8000軟

8、件計算值 - 5 共模單端阻抗 SI8000軟件計算值 - 2 共模差分阻抗 SI8000軟件計算值 5 注：當顧客要求不印阻焊時，則直接以計算值為準2. 雙面板差分阻抗：理論值比顧客要求值小5歐姆3. 多層板內層線路： 單端阻抗 SI8000軟件計算值 差分阻抗 SI8000軟件計算值 共模阻抗 SI8000軟件計算值 由于計算時選取的是不覆蓋阻焊模式，故計算理論值需減去阻焊對阻抗值的影響，取值方法按以下:五、理論值取值方法五、理論值取值方法第14 頁 共25頁JX 阻抗要求值50歐姆； ，則其允許設計公差為1.0歐姆； 50阻抗要求值75歐姆；，則其允許設計公差為1.5歐姆； 阻抗要求值7

9、5歐姆；，則其允許設計公差為2.0歐姆。 阻抗要求值50ohm , 則其允許公差為+/-5歐姆； 阻抗要求值50ohm，則其允許公差為+/-10%； 1. 阻抗公差2. 計算理論值范圍規定 注：工程計算若超出以上規定值，則先由工藝評審能否達到成品阻抗值的要求，若工藝評審無法滿足成品要求，則與顧客確認按計算值控制六、阻抗公差及計算理論值范圍六、阻抗公差及計算理論值范圍第15 頁 共25頁JX1.外層差分 要求：四層板，板厚1.6mm+/-10%,內層銅厚35um,外層銅厚18um 第1層和第4層線寬線距為5.2/6.8mil的阻抗線要求100ohm+/-10% 參考層為第2層和第4層芯板 1.2

10、3mmPP 3313 0.1mm1234PP 3313 0.1mm18um35um35um18um注：計算值105.01ohm,外層差分減去阻焊對阻抗的影響5ohm，實際為100.01，達到設計要求范圍 *參考層：外層有阻抗設計時次內層必須有參考層(屏蔽層,即大銅面)，內層一般情況下要兩層屏蔽層 若屏蔽層也有走線，或阻抗線部分被屏蔽部分又不能被屏蔽時，對成品阻抗會有一定的影響H1此處取值注意：如果第1層的阻抗被第2層屏蔽，那么取值為第1層到第2層之間的介質厚度，若屏蔽層為第3層，那么H1取值為第1層到第3層之間的介質層疊層阻抗計算，單位為mil七、實例七、實例第16 頁 共25頁JX2.內層共

11、面地差分 要求：6層板，板厚1.6mm+/-10%,內層銅厚35um,外層銅厚18um 第3層和第4層線寬線7mil，線距8mil，差分與銅皮間距10mil的共面地阻抗線要求100ohm+/-10%，被第2層和第5層屏蔽125618um35um35um18um注：內層計算99.22，符合要求芯板 0.15mm芯板 0.15mmPP 2116 4.92mil2116 PP 1080 12.874mil2116PP 2116 4.92mil3435um35um疊層阻抗計算，單位為mil第17 頁 共25頁JX3.計算時優先順序說明 當顧客有層間介質厚度要求時，優先按照顧客 要求的疊層和要求的線寬線距計算，當計算結果達不到要求時，無特殊說明情況下優先調整線寬線距(1mil以內微調，需與顧客確認)，當調整線寬線距仍然無法達到時，調整層間介質厚度(需與顧客確認)，當通過以上調整仍然達不到要求時，則與顧客溝通按計算值控制 當同一層同時控制單端阻抗和差分阻抗時，當通過調整無法同時滿足時，無特殊說明情況下優先考慮滿足差分阻抗第18 頁 共25頁JX以下設計會對阻抗值會有影響差分阻抗線間距不一致差分阻抗線部分被屏蔽部分沒有屏蔽 小提示 在相同條件下，同一層，不同線寬控制同樣的阻抗，此時只能將線寬調整為相同八、設計建議八、設計建議第19 頁 共25頁JX上