1、新美亞通訊設備有限公司通用工藝文件回流焊接工藝規范（Vitronics）H3C-WI-ST-028A擬 制： 審 核：批 準： 共12頁2010-07-16新美亞通訊設備蘇州有限公司（杭州分公司）目 錄Table of Contents 1范 圍Scope:22規范性引用文件：23術語和定義24規范成立條件24.1設備24.2焊膏24.3溫濕環境 44.4PCB材料44.5元器件材料45工藝能力55.1PCB處理工藝能力5外形5過板方向與托盤使用條件6貼片后總高度（包括板厚）*6背面布元器件的工藝能力85.2熱特性處理工藝能力105.3氮氣處理工藝能力105.4鏈條速度設置工藝能力105.5排

2、風處理工藝能力105.6松香處理工藝能力106品質水平117初始參數設置118上下游規范119工藝調制方法1110參考文獻111. 范 圍Scope:2. 本規范適用各種類型的錫膏回流焊接工藝，作為整線工藝整合及工藝故障分析時參考。3. 規范性引用文件：4. 下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規范，然而，鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規范。序號編號名稱5. 術語和定義無6. 規范成立條件本規范適用于以下條件：6.1. 設備強

3、制熱風回流爐6.2. 焊膏63/37錫鉛錫膏：Multicore CR32 & Kester R2535無鉛錫膏：華三指定無鉛型號錫膏測溫板需要使用與實際生產板相同或尺寸、器件熱容接近的已貼裝器件的PCBA，測溫板上的測溫點需要測量到測溫板上的最冷點與最熱點，要求測出的各點溫度曲線都落在對應的曲線規格范圍內。63/37錫鉛錫膏回流曲線性能規范要求如下圖：63/37錫鉛回流曲線規格預熱區（100150）時間： 60120Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 均溫區（150183）時間： 3090Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 回流區（>183 ） 時間：

4、4080Sec； 峰值溫度： 210235； 冷卻區 降溫速率： 1/SecSlope4 /Sec。63/37錫鉛錫膏與無鉛BGA混裝焊接回流曲線性能規范要求如下圖（只要求混裝BGA位置溫度達到下面規格，其他位置按有鉛錫膏溫度曲線規格管控）混裝回流曲線規格預熱區（100150）時間： 60120Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 均溫區（150183）時間： 3090Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 回流區（>183 ） 時間： 6090Sec； 峰值溫度： 225235；回流區（>217 ） 時間： 20-40Sec冷卻區 降溫速率： 1/SecSlop

5、e4/Sec。無鉛錫膏回流曲線規格要求如下圖無鉛回流曲線規格預熱區（130170）時間： 60120Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 均溫區（170217）時間： 3090Sec； 升溫速率： <2.5/Sec； 回流區（>217 ） 時間： 3590Sec； 峰值溫度： 230250； 冷卻區 降溫速率： 1 /SecSlope4 /Sec。6.3. 溫濕環境溫度：2028；相對濕度：3080%RH。6.4. PCB材料樹脂類（如FR4等）、陶瓷類、金屬類（鋁基材）。6.5. 元器件材料元器件耐熱性需符合J-STD-020D和J-STD-075標準中有關耐熱抗性章節

6、。63/37錫鉛錫膏焊接特殊情況（如熱敏器件等）符合回流曲線性能規范基本要求，見4.2節的峰值溫度，需210，回流時間40Sec（材料熔點最低要求）。無鉛錫膏焊接特殊情況（如熱敏器件，器件外包裝上的PSL等級大于R0）的器件，對于PSL等級R5以上的器件需確認回流曲線能否滿足器件耐溫規格。表1 表1.回流焊PSL分類PSL分類元器件為工藝敏感？分類溫度R0No-R1YesN/AR2YesN/AR3YesN/AR4Yes260（用戶最大，供應商最小）R5Yes255R6Yes250R7Yes245R8Yes240R9Yes其他7. 工藝能力本規范涉及的參數分為三種情況：“*”標識的參數表示有可靠

7、來源，但未經驗證；“#”標識的參數表示經驗數據；無標識參數為已驗證數據。5.1 PCB處理工藝能力7.1.1. 外形5.1.1.1 單面板要求：只有表貼器件時，可以不留禁布區或增加工藝邊，但需保證倒角R3mm。 若側面靠近板邊上有通孔回流器件時，需保留Y1及Y2禁布區或增加工藝邊，同時保證倒角R3mm。外形圖5.1.1.1 雙面板要求：頂面：和單面板要求一致，如上圖所示。底面：兩邊需留Y1及Y2的禁布區或增加工藝邊，Y1=Y25mm。7.1.2. 過板方向與托盤使用條件過板方向如工藝規程或指導書有說明按說明要求過板，無則按照通用要求按單板上REFLOW絲印方向過板。托盤使用條件：Ø

8、Y / H150（H1.6mm）Ø Y / H100（H<1.6mm）Ø Y/X>2Ø V-CUT平行于軌道方向，且無法規避的Ø 異型單板容易卡住軌道的Ø Y300mm以上條件，只要滿足一個，即需要使用托盤，但不限于上述規則。注意測試爐溫時需要連同托盤一起測試。備注：X為平行于軌道方向的單板長度，Y為垂直于軌道方向的單板寬度，H為單板厚度。7.1.3. 貼片后總高度（包括板厚）*如下圖所示：頂面（h1）：器件高度板厚25mm ；底面（h2）：器件高度20mm。h1h125mmh220mm貼片后總高度7.1.4. 背面布元器件的工藝能

9、力限制條件：單位面積承受的器件重量（重量&面積比）CHIP類：重量 / 面積0.075g/mm2。 *如下圖所示：重量元器件本身重量；面積2×（L×W），L為元件焊端與焊盤接觸面長，W為元件焊端與焊盤接觸面寬。CHIPGALLWING（SOP、QFP等）類： 重量 / 面積0.300g/mm2 。 *如下圖所示：重量元器件本身重量；面積n×（L×W），n為元件腳數，L為引腳與焊盤接觸面的長，W為引腳與焊盤接觸面的寬。GALL WINGJ-LEADS（SOJ、PLCC等）類：重量 / 面積0.200g/mm2 。 *如下圖所示：重量元器件本身重量；

10、面積n×（L×W），n為元件腳數，L為引腳與焊盤接觸面的長，W為引腳與焊盤接觸面的寬。J-LEADSBGA類：重量 / 面積0.1g /mm2。如下圖所示：重量元器件本身重量；面積n××（D/2）2，n為引腳數，D為引腳與焊盤接觸面的直徑。BGA5.2 熱特性處理工藝能力板邊距限位尺寸：（Y方向上下兩邊各10mm區避免布大體積（尺寸）器件及接地焊盤）# 如下圖所示：熱特性處理工藝能力進板時間間隔： 1個PCB長度溫區溫度設定值（63/37錫鉛）： 300（8溫區以上） 325（6溫區7溫區）溫區溫度設定值（無鉛）： 320（10溫區以上） 340（8溫區

11、9溫區） 8溫區以下爐子不可用相鄰溫區溫度差： 60。*5.3 氮氣處理工藝能力殘氧量：200PPM（穩定時）。5.4 鏈條速度設置工藝能力19.4-219.6cm/min。5.5 排風處理工藝能力入口100125SCFM 。 *出口150200SCFM 。*5.6 松香處理工藝能力處理80%以上的松香（通常情況下爐中6塊板）。#8. 品質水平本規范可達品質水平：100ppm。9. 初始參數設置見HH3C-0051-2009回流焊接工藝參數設置與調制規范(Vitronics)。10. 上下游規范上游規范：HH3C-0097-2009 焊膏存儲及使用規范 HH3C-0111-2005 回流焊接設備性能規范(Vitronics)下游規范：HH3C-0044-2005 單面貼裝整線工藝能力 HH3C-0045-2005 單面混裝整線工藝能力 HH3C-0046-2005 雙面貼裝整線工藝能力 HH3