1、SBGA最全的芯片封裝方式大全QFPSDIPSIPSingle InlinePackage各種IC封裝形式圖片TQFP 100LSC-70 5LSOPackagePBGA 217LPlastic Ball GridSBGA 192LQuad FlatPackageSmallOutlineArrayBGABall Grid ArrayCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2Ceramic Pin GridTSBGA 680LCPGAArrayFBGAFDIPTO5TO71TO3TO247DIP-tabDual

2、 InlinePackage withMetal HeatsinkFTO220FTO-22DFlat PackH5OP-28ITO220ITO-220TO2MJTO220TO264TO52HSOP28FRtlATO72ZIPZig-ZagInlinePackageTSSOP orTSOP IIPackageuBGAMicro BallGrid ArrayTEPBGA 288LTEPBGAC-BendLeadPQFPPSDIPuBGAPLCC詳細規格LQFP 100L詳細規格詳細規格QFPQuad FlatPackageThinShrinkOutlineMicro BallGrid ArrayM

3、ETAL QUAD100LPQFP 100L詳細規格UBGACERQUADCeramicSOT220Quad FlatS TO 220Pack詳細規格SOT223CeramicCaseSOT223CSP 112LChip ScalePackageLeadsLLP 8La詳細規格SOT25/SOT353PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bit3.3VLAMINATE詳細規格SOT23Gull WingSOT23/SOT323詳細規格SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChi

4、p ScalePackageTO252PCMCIASIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleMemoryIn-lineTO263/TO268=HI =Ji-!立laks-G:)SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon &

5、; Duron CPUSLOT 1For intelPentium II i ,r - i rPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPU.-*SNAPTK1嗨SNAPTKSNAPZPSOHSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPU各種封裝縮寫說明BGABQFP132BGABGABGAi LBGABGACLCCCNRPGAFTO-220DIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28H5OP-28TOTOJLCCLCCCLCCSiI GABGALQFPDIPPGAPLCCP

6、QFPDIPLQFPLQFPPQFPSC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIP1PCDIP以下封裝形式未找到相關圖片，DIM單列直插式，塑料QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料DBGA bga系列中陶瓷芯片CBGA bga系列中金屬封裝芯片MODULE"形狀金屬殼雙列直插式RQFP qfp封裝系列中，表面帶金屬散裝體DIMM 電路正面或背面鑲有 lcc封裝小芯片,DIP-BATTER旭池與微型芯片內封sram芯,僅作簡易描述，供參考：例如：M

7、H88500例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如:EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC（歹 U陶瓷，雙列直插式例如：X28C010塑料雙列直插式 例如：達拉斯SRA陳列（五）按用途分類集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙 控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源 集成

8、電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（ CPU ）集成電路、存儲器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路、電子音量控制集成 電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、 音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成

9、電路、 視頻處理集成電路。1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過 200 ,是多引腳 LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的360引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距 為0.5mm 的304引腳QFP 為40mm 見方。而且 BGA 不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話

10、等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm ,引腳數為 225。現在 也有一些LSI廠家正在開發 500引腳的 BGA o BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC ,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置

11、突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm ,引腳數從 84到196左右（見QFP）。3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA的別稱（見表面貼裝型PGA）。4、C （ceramic）表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM , DSP（數字信號處理器）等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電

12、路等。弓腳中 心距2.54mm ,引腳數從 8到42。在日本，此封裝表示為DIP - G（G 即玻璃密封的意思 ）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP ,用于封裝 DSP等的邏輯 LSI電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1. 52W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高35倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從 32到368。7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一

13、，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ G（見 QFJ）。8、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術， 但它的封裝密度遠不如 TAB和倒片焊技術。9、DFP（dual flat package）雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱（見SOP） o以前曾有此稱法，現在已基本上不用。10、DI

14、C（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC ,存貯器LSI ,微機電路等。引腳中心距2.54mm ,弓I腳數從 6至U 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和10.16mm 的封裝 分別稱為 skinny DIP和slim DIP

15、（窄體型 DIP）。但多數情況下并不加區分， 只簡單地統稱為 DIPo另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。14、DICP（dual tape carrier package）雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為 定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照 EIAJ（日

16、本電子機械工業）會標準規定，將 DICP命名為DTP 。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在 LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技 術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從

17、而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從

18、保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距 0.5mm ,引腳數最多為208左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的 SOP o22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA o通常 PGA為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm 。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱為碰焊PGAo因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA小一半，所以封裝本體可制作得

19、不怎么大，而引腳數比插裝型多(250528),是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN C(見QFN)。25、LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在

20、底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm 中心距)和447觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA ,應用于高速 邏輯L SI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的 阻 抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小

21、的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。27、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP o指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP ,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。28、L- QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許 W3的功率。現已開發出了 208引腳（0.5mm 中心距）和160引腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于 1993年10月開始投入批量生產。29、MCM（

22、multi-chip module）多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM L, MCM C和MCM D三大類。MCM - L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM -C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM LoMCM -D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或$3 Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。

23、塑料 SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導體廠家采用的名 稱。31、MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標準 QFP（見QFP）。32、MQUAD（metal quad）美國Olin公司開發的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業公司于1993年獲得特許開始生產。33、MSP（mini square package）QFI的別稱（見QFI）,在

24、開發初期多稱為MSP。 QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。34、OPMAC（over molded pad array carrier） 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱（見BGA）。35、P（plastic）表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC（pad array carrier）凸點陳列載體，BGA的別稱（見BGA） o37、PCLP（printed circuit board leadless package） 印刷電路板 無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引腳中心

25、距有 0.55mm 和0.4mm兩種規格。目前正處于開發階段。38、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱（見QFP）。部分LSI廠家采用的名稱。39、PGA（pin grid array）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA ,用于高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm ,引腳數從64到447左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64256引腳的塑料 PG Ao另外，還有一種引腳中心距為

26、1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA（ 碰焊 PGA） 。 （見表面貼裝型 PGA） 。40 、 piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與 DIP 、 QFP 、 QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。 例如， 將 EPROM 插入插座進行調試。 這種封裝基本上都是定制 品，市場上不怎么流通。41 、 PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現在已經普 及用于

27、邏輯 LSI 、 DLD（ 或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm ，引腳數從18 到 84 。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與 LCC（ 也稱 QFN） 相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記為塑料LCC 、 PC LP 、 P LCC 等 ），已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為 QFJ ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN（ 見 QFJ 和 QFN） 。42 、 P LCC（plast

28、ic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑料 QFJ 的別稱，有時候是QFN（ 塑料 LCC） 的別稱（見 QFJ 和 QFN） 。部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P LCC 表示無引線封裝，以示區別。43 、 QFH（quad flat high package）四側引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂， QFP 本體制作得較厚 （見 QFP） 。部分半導體廠家采用的名稱。44 、 QFI（quad flat I-leaded packgac）四側 I 形引腳扁平封裝。表面貼

29、裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。也稱為 MSP（ 見 MSP） 。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小 于QFP 。 日立制作所為視頻模擬 IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL I C 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm ，引腳數從18 于 68 。45 、 QFJ（quad flat J-leaded package）四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況

30、稱為PLCC（ 見 PLCC） ，用于微機、門陳列、 DRAM 、 ASSP 、 OTP 等電路。引腳數從18 至 84 。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC 、 JLCC（ 見 CLCC） 。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有 EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至 84 。46 、 QFN（quad flat non-leaded package）四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為 LCC 。 QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電

31、極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN 。電極觸點中心距1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。 電極觸點中心距除1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC 、 PCLC 、 P LCC 等。47 、 QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L） 型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表

32、示出材料時， 多數情 況為塑料 QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯 LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm 、 0.8mm 、 0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多種規格。 0.65mm 中心距規格中最多引腳數為 304 。日本將引腳中心距小于0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP) 。 但現在日本電子機械工業會對 QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm3.6mm 厚 )、 LQFP

33、(1.4mm厚)和 TQFP(1.0mm厚)三種。另外， 有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型QFP 或 SQFP 、 VQFP 。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP ，至使名稱稍有一些混亂 。QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP( 見 BQFP) ；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的 GQFP( 見 GQFP) ；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾 具里就可進行測試的 T

34、PQFP( 見 TPQFP) 。 在邏輯 LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm 、引腳數最多為 348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封 的陶瓷 QFP( 見 Gerqa d) 。48 、 QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP 。 日本電子機械工業會標準所規定的名稱。 指引腳中心距為 0.55mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP( 見 QFP) 。49 、 QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見 QF

35、P 、 Cerquad) 。50 、 QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見 QFP) 。51 、 QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。 TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 T AB 技術的薄型封裝(見 TAB 、 TCP) 。52 、 QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規格所用的 名稱 (見 TCP) 。 53 、 QUIL(qua

36、din-line)QUIP 的別稱 (見 QUIP) 。54 、 QUIP(quadin-linepackage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距 1.27mm ，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm 。因此可用于標準印刷線路板 。是 比標準 DIP 更小的一種封裝。 日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64 。55 、 SDIP (shrink dual in-line package)收縮型 DIP 。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)

37、小于 DIP(2.54mm) ，因而得此稱呼。引腳數從14 到 90 。也有稱為 SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。56 、 SH DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP 。部分半導體廠家采用的名稱。57 、 SIL(single in-line)SIP 的別稱(見 SIP) 。歐洲半導體廠家多采用 SIL 這個名稱。58 、 SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.

38、27mm 的 72 電極兩種規格在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有 3040 %的DRAM 都裝配在SIMM 里。59 、 SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為 2.54mm ，引腳數從2 至 23 ，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP 。60 、 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP

39、 的一種。指寬度為 7.62mm 、引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP 。通常統稱為 DIP( 見DIP) 。 61 、 SL DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm ，引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP 。通常統稱為DIP 。62 、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶爾，有的半導體廠家把SOP 歸為 SMD( 見 SOP) 。63 、 SO(smallout-line)SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。 (見 SOP) 。64 、 SOI(smallout-lineI-leaded pa