1、1.目的訂定成品檢驗(yàn)及允收標(biāo)準(zhǔn)，使成品出貨品質(zhì)能夠符合客戶規(guī)格之需求。2 .適用范圍品管部最終檢驗(yàn)。3 .權(quán)責(zé)檢驗(yàn)人員依此規(guī)范檢驗(yàn)，記錄于品質(zhì)記錄表并負(fù)責(zé)維護(hù)本作業(yè)規(guī)范。4 .內(nèi)容以下檢驗(yàn)項(xiàng)目均需使用3倍放大鏡。4.1 標(biāo)記4.1.1 涵蓋范圍包括周期，測(cè)試章，志超標(biāo)記。4.1.2 標(biāo)記應(yīng)依客戶圖面或規(guī)范之規(guī)定，置于工作底片上指定位置，若客戶無明確規(guī)定，則依工作底片設(shè)計(jì)于適當(dāng)位置。4.1.3 蓋印標(biāo)記需清晰易辨識(shí)。4.1.4 蓋印墨水需具抗化學(xué)性，非導(dǎo)電性及耐抗噴錫過程與清洗作業(yè)。4.1.5 蓋印墨不得蓋于已焊錫位置上。4.1.6 若因重工導(dǎo)致有測(cè)試章及無測(cè)試章發(fā)生混料，一律重測(cè)；AUO料號(hào)折

2、斷邊上需加蓋一測(cè)試章，F(xiàn)QCA員檢驗(yàn)完后需將Q章蓋于測(cè)試章旁，防止未測(cè)試板流出。4.1.7 測(cè)試章污染經(jīng)FQCA員發(fā)現(xiàn)后挑出，交由測(cè)試人員重工，完成后再給FQCA員重新檢驗(yàn)續(xù)流程。4.1.8 針對(duì)V-CU砥，成型全檢在V-CUT處畫線（黑色），測(cè)試設(shè)立測(cè)試線，包裝人員總疊全檢在另一邊V-CUT處畫線（紅色）4.1.9 538系列的料號(hào)不允許修補(bǔ)（含補(bǔ)金和補(bǔ)漆），需用AVI及板彎翹檢查機(jī)100%檢驗(yàn)。4.2 文字4.2.1 文字油墨顏色依客戶指定或設(shè)計(jì)工程單位規(guī)定。4.2.2 文字字體或圖樣需清晰且易辨識(shí)。4.2.3 文字油墨因印刷過程偏移，則容許沾染大錫墊，但不可沾染S.M.D,金手指和零件孔

3、內(nèi)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)文字印刷文字文字ONPAD文字印錯(cuò)/漏印圖示文字印刷不得印錯(cuò)/漏印文字印刷不得ON PAD （特殊設(shè)計(jì)者除外）印刷字體不得模糊導(dǎo)致 無法辨識(shí)（ 正確）（ 錯(cuò)誤）4.3 基板表面4.3.1 基板脫層在十倍放大鏡下，不允許膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起泡。4.3.2 粉紅圈及白邊現(xiàn)象在十倍放大鏡下，不允許有脫層現(xiàn)象。4.3.3 基板表面異物，不允許有目視可觀察到不透明異物或?qū)щ娦噪s質(zhì)。4.4 線徑4.4.1 線徑的標(biāo)準(zhǔn)以客戶所提供的原稿底片為參考依據(jù)，來決定最大和最小的允收條件。4.4.2 線路缺口不允許超過原稿底片士20%4.4.3 線路上有針孔，凹陷或不規(guī)則形狀

4、時(shí)，不允許超過原稿底片士20%4.4.4 使用工具為50倍目鏡。4.5 線路間距4.5.1 依客戶所提供的原稿底片，規(guī)定最小間距的需求，無規(guī)定者依設(shè)計(jì)工程為主4.5.2 存在線路間距中的金屬殘?jiān)辉试S超過原稿底片士20%4.5.3 使用工具為50倍目鏡。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示線路線路補(bǔ)線不口補(bǔ)線。(線路短/斷路不得短/斷路線路不良1 .線邊粗糙、線路缺口、裂痕、針孔、不可超出線路寬度20%2 .線路導(dǎo)體突出部凸出后，線路導(dǎo)體間隔不口小于原間距之1/5線路變形線路不得扭曲、翹起、剝離父形4.6 錫墊平環(huán)4.6.1 錫墊平環(huán)凹洞或變形不允許超過總面積的30%4.6.2 錫墊平環(huán)殘缺部份扔須

5、維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。4.6.3 導(dǎo)通孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊1MIL之規(guī)定。4.6.4 零件孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。4.7 S.M.D錫墊和客戶測(cè)試用的錫墊點(diǎn)4.7.1 噴錫需平整。4.7.2 錫墊不允許殘缺。4.7.3 錫墊不允許沾染綠漆。4.8 孔4.8.1 非電鍍孔不允許任何金屬殘留影響到孔徑。4.8.2 非電鍍孔孔壁不允許任何損傷變形。4.8.3 非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規(guī)定驗(yàn)收。4.8.4 電鍍孔之孔徑大小及允收標(biāo)準(zhǔn)以客戶規(guī)格或工程圖面規(guī)定驗(yàn)收。4.8.5 電鍍孔之孔壁空洞不允許超過3個(gè)，且空洞的總面積不允許超過整個(gè)孔壁面積的10%4.8.6

6、導(dǎo)通孔允許孔內(nèi)塞錫，但不得凸出超過錫墊平面。4.8.7 導(dǎo)通孔如需塞孔，則塞孔率不得少于95%且不得凸起4.8.8 孔壁內(nèi)不得呈現(xiàn)氧化或異色現(xiàn)象。4.8.9 如有影響到孔徑則使用PINGAUGIM測(cè)是否符合規(guī)格。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示孔塞孔位置導(dǎo)通孔若正反兩面階位于防焊涂布區(qū)域內(nèi)，必須用綠漆塞孔，且塞孔率必須高于95姒上(特別指定之狀況則不在此限內(nèi))_£R孔與錫墊變形不得脫落、翹起、變形N-P孔有毛頭不得影響組件及機(jī)構(gòu)組裝，突出尺寸不能超出機(jī)構(gòu)圖之tolerance,且觸碰后不可脫落之情況卜川以允收，但折斷邊可不在此限制內(nèi)，必要時(shí)以限度樣本做為判定依據(jù)。(破PADPCB導(dǎo)通孔及

7、零件孔導(dǎo)線與孔環(huán)銜接區(qū)最小導(dǎo)體寬度不可低于0.05mm(2mil)PTH孔不允許破環(huán)尸4.9金手指及化金4.9.1 金手指重要區(qū)域不允許有露銅，露銀，露底材，沾漆等缺點(diǎn)4.9.2 膠帶剝離試驗(yàn)不允許金或銀有剝離現(xiàn)象。4.9.3 金手指的斜邊可露銅，但不允許有銅絲脫尾的現(xiàn)象。4.9.4 金手指表面不允許有異色污染現(xiàn)象。4.9.5 NPTH孔內(nèi)不允許孔壁沾金之現(xiàn)象。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示DisplayPin凹陷寬小于1/3金手指寬度，長(zhǎng)小于金手指寬度露銅、露銀、露底材DisplayPin不口有瘤狀物DummyPin不管制IACF貼附區(qū)中央60%不可啟ACF貼附區(qū)上下20%不宜制。金手指變色（

8、亮點(diǎn)）DummyPin不管制1ACF貼附區(qū)中央60%不可啟1）工I-_uACF貼附區(qū)上下20%不宜制檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示缺口Dummy Pin不管制DisplayPin導(dǎo)體間隔Pad之間導(dǎo)體突出部 4/5原間距。d之間隔為d>檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示刮榛傷在Displaypin部分不可造成露鎮(zhèn)現(xiàn)象發(fā)生，長(zhǎng)度及數(shù)量不計(jì)，可補(bǔ)鍍金，但補(bǔ)鍍位置不得超過五處，必要時(shí)以限度樣本為判定依據(jù)。其它部品用Pad刮傷及Pad凹陷均不限制，但不可造成露銅露銀。DisplayPin補(bǔ)鍍金1人LT至1/5拒焊劑附著（含異物附著）DummyPin不管制DisplayPin部分不口有4.11防焊4.11

9、.1 零件孔環(huán)錫墊與防焊層最少需維持3MIL寬度以利焊接。4.11.2 不允許因防焊下銅箔氧化而導(dǎo)致防焊異色，或浮離現(xiàn)象。4.11.3 零件孔內(nèi)不允許有沾染綠漆和異物殘留。4.11.4 線路防焊?jìng)?cè)露或點(diǎn)狀裸露（限指定料號(hào)實(shí)施）。4.11.4.1 線路防焊?jìng)?cè)露時(shí)，到防焊遮蓋良好的鄰線之間須遠(yuǎn)離25MIL。4.11.4.2 線路點(diǎn)狀裸露時(shí)，到鄰近錫墊或點(diǎn)狀裸露的線路之間須遠(yuǎn)離25MIL。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示防焊綠漆對(duì)準(zhǔn)度綠漆不得偏移上PAD防焊漆刮傷防焊綠漆刮傷不露銅的情況卜可以允收防焊異物1 .導(dǎo)體異物為不允收2 .非導(dǎo)體異物大小須至5mm每PCS、于3次防焊修補(bǔ)1 .防焊綠漆覆蓋不良。

10、但在大銅面不露銅露銀有沾金的情況下Size至1.0mmx1.0mm無須補(bǔ)漆可允收2 .防焊綠漆覆蓋不良超過上述內(nèi)容時(shí)須修補(bǔ)，防焊修補(bǔ)大小限定直徑小于7.5mm或長(zhǎng)度小于15mnO內(nèi)（修補(bǔ)后局度不可超過板厚上限值）3 .測(cè)試條件：3M#600B壓膠帶貼附后快速撕起，不可有脫落之情4 .假性露銅不管制4.12 成型4.12.1 板邊應(yīng)平整，同時(shí)依原始工程圖或設(shè)計(jì)工程單位規(guī)定作業(yè)。4.12.2 板邊入刀處，不容許有擠壓傷痕及"入"或"出"交接點(diǎn)上有明顯凹痕。4.12.3 梢溝不容許有成型板屑?xì)埩艋蚨逊e，不可有漏撈或撈壞現(xiàn)象（見附件圖示）。4.12.4 板角或板

11、邊碰撞傷，依IPC-A-600D規(guī)定判定。4.12.5 板扭及板彎之公差如下。4.12.6 使用工具為光標(biāo)卡尺。4.13 V-CUT4.13.1 V-CUT深度標(biāo)準(zhǔn)為V-CUT后留卜為板厚的1/3。4.13.2 使用工具為光標(biāo)卡尺。4.14 修補(bǔ)4.14.1 補(bǔ)鍍金處不可超過5處，超過之板子必須報(bào)廢。4.14.2 補(bǔ)鍍金及油墨修補(bǔ)處用3M膠帶測(cè)試金面是否會(huì)脫落。4.15 防焊修補(bǔ)4.15.1 防焊修補(bǔ)每面最多允許補(bǔ)3處，修補(bǔ)處直徑最大允許15mm4.15.2 修補(bǔ)墨需用與PCBffi同防焊修補(bǔ)及烘烤以保護(hù)線路。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判定標(biāo)準(zhǔn)圖示外觀板角/邊撞傷板角/邊撞傷不得變形一.光學(xué)對(duì)位占八、形

12、狀必須完整不口有變形、污染或拒焊綠漆流入方框之情況發(fā)生（特殊設(shè)計(jì)除外）工二翹曲包含板彎及板扭，規(guī)格以PCB長(zhǎng)邊的士0.7%為上限（以客戶規(guī)格為準(zhǔn)）A1PCfif.S?日衰百1.16 目視檢驗(yàn)缺點(diǎn)如附件。冰未加載以上分類內(nèi)容中之缺點(diǎn)，則以客戶規(guī)范為準(zhǔn)1.17 有關(guān)ENTEK料號(hào)須先行目視，再經(jīng)OQG由驗(yàn)便可做ENTEK完畢后再經(jīng)OQC!次抽驗(yàn)始可包裝，抽樣標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-105ELEVELH允收標(biāo)準(zhǔn)0.4抽驗(yàn)不合格需由FQC100%檢外觀。1.18 目視檢驗(yàn)完成后，須將單片報(bào)廢板與OK板作上個(gè)人標(biāo)示分開送OQG由驗(yàn)，并作其相關(guān)之記錄。1.19 FQC若發(fā)現(xiàn)不良率超過3.6%或同一問題平均不良率超過1%、固定問題超過25片，填寫FQC品質(zhì)異常處理管制表，并反饋責(zé)任制程和品管，在品質(zhì)周