1、PCB/PCBA失效分析1、簡介隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制板及其組件（PCB&PCBA）

2、是電子產(chǎn)品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和專家團隊，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。3、失效分析意義1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對工藝現(xiàn)狀分析及評價，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場工藝改進方案，降低生產(chǎn)成本；3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業(yè)品牌競爭力；4. 明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為

3、司法仲裁提供依據(jù)。分析過的PCB/PCBA種類剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板通訊類PCBA、照明類PCBA4、主要針對失效模式（但不限于）爆板/分層/起泡/表面污染開路、短路焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF5、常用失效分析技術(shù)手段成分分析顯微紅外分析（Micro-FTIR）掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）俄歇電子能譜（AES）飛行時間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）熱分析技術(shù)差示掃描量熱法（DSC）熱機械分析（TMA）熱重分析（TGA）動態(tài)熱機械分析（DMA）導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法）離子清潔度測試NaCl當量法陰陽離子濃度測試應(yīng)力應(yīng)變測量與分析熱變形測試（激光法）應(yīng)力應(yīng)變片（物理粘貼法）破壞性檢測金相分析染色及滲透檢測聚焦離子束分析（FIB）離子研磨（CP）無損分析技術(shù)X射線無損分析電性能測試與分析掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM）熱點偵測與定位失效復(fù)現(xiàn)/驗證簡介美信檢測是一家具有CNAS和CMA資質(zhì)認證的第三方檢測機構(gòu)，提供檢測服務(wù) 形貌觀察與測量 顯微結(jié)構(gòu)分析 表面元素分析 表面異物分析 成分分析 力學(xué)性能測試 熱學(xué)性能測試 焊接工藝評定 CT掃描