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文檔簡介
1、聯(lián)想ThinkPad T61詳細(xì)拆解圖T61的屏幕部分提醒:拆解筆記本帶來的不僅是失去廠商給用戶提供的售后服務(wù),更有可能對(duì)筆記本帶來不可挽回的損害,請(qǐng)非專業(yè)人士切勿模仿。拆解T61屏幕是一個(gè)非常漫長需要1個(gè)半小時(shí),這跟ThinkPad的細(xì)致做工有著很大的關(guān)系。T61的屏幕并不像有些媒體報(bào)道的那樣,由很多雙面膠粘合,但其外殼的結(jié)合程度甚至是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過雙面膠的效果,特別是屏幕上方(鍵盤燈、攝像頭所在的部位)由兩層卡扣鎖定.ThinkPad T61頂蓋材質(zhì)的標(biāo)識(shí)頂蓋自然不是過去T60/T60P所采用的帶金屬的材質(zhì)了,但都少不了碳纖維頂蓋拆下來,鋁鎂合金防滾架還與液晶面板緊緊相連拆開頂蓋的屏幕屏幕防滾架
2、是一體成型的,中間部位和下方的部位有蜂窩狀鏤空,蜂窩狀設(shè)計(jì)穩(wěn)固程度很高,另外,防滾架中央是較厚的,然后向四周減少,厚度呈金字塔分布。屏幕防滾架真身和機(jī)身一樣,防滾架的材質(zhì)都是鋁鎂合金2.ThinkPad T61屏幕拆解(2):天線部位回頂部T61的國外版本有7根天線集中在屏幕的防滾架上先看看單個(gè)天線的材質(zhì)T61采用薄鋁片制造的天線(越南制造)屏幕左側(cè)厚厚的地方可以集合4根天線屏幕頂部由于攝像頭和鍵盤燈的關(guān)系,只能集合3根天線3.ThinkPad T61屏幕拆解(3):其他部位回頂部屏幕排線左側(cè)是藍(lán)牙模塊(T60也采用這種設(shè)計(jì))藍(lán)牙模塊非常細(xì)小,切不具備通用性T61的鍵盤燈是一個(gè)小小的LED發(fā)光
3、燈:T61內(nèi)置攝像頭的效果很一般T61采用LG-Philips的14寸寬屏液晶,其效果比T60的屏幕好了不少。4.ThinkPad T61機(jī)身拆解(1):防滾架回頂部T61的機(jī)身部分T61的機(jī)身防滾架有更多的鏤空,好的地方自然是減輕重量,不好的地方自然是減弱了保固程度。機(jī)身右側(cè)是光驅(qū)、硬盤所在地插槽也有防滾架保護(hù)再卸下底蓋,可見防滾架還與主板緊密相連。5.ThinkPad T61機(jī)身拆解(2):底蓋與主芯片回頂部為了防止主板電路和底部金屬部位接觸,主板上多處地方粘上絕緣膠紙,底蓋上也有透明薄膜加強(qiáng)保護(hù)。用來彈出光驅(qū)組件的裝置:由于底蓋多處被鋁片包裹,所以無法查看底蓋的材質(zhì).主板部分。雖然T61
4、是14寸寬屏本,但主板整合程度非常高,只有一個(gè)USB接口和AC電源接口需要外接連線與主板相連。主板上主要芯片非常集中,便于與散熱器相連。可以清晰看到顯卡核心、顯存核心、ICH8 Enhanced芯片(屬于Centrino Pro標(biāo)配)。T61主要芯片NVS 140M獨(dú)顯芯片印著G86的字樣,證實(shí)它與8400M系列芯片同源。6.ThinkPad T61機(jī)身拆解(3):其他芯片與出水孔回頂部T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的,但國內(nèi)上市的T61是整合多合一讀卡器的,難道是主板不一樣?其實(shí)卡槽可以很方便地更換。因?yàn)閲鴥?nèi)較少的用戶使用Smart卡的緣故吧,這種卡和這種卡槽都不太常
5、見,只有在少數(shù)的商務(wù)筆記本當(dāng)中集成。在第二條Mini PCI-E插槽的下方是Intel最新的千兆有線網(wǎng)卡芯片82566MM,屬于Intel Centrino Pro的標(biāo)配。觀察完主要芯片,我們發(fā)現(xiàn)所拆解的這臺(tái)T61已經(jīng)具備Centrino Pro的不可更換部件(ICH8 Enhanced和82566MM),加上我們之前沒有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS,已經(jīng)預(yù)示著這臺(tái)T61已經(jīng)是準(zhǔn)Centrino Pro的機(jī)型,只要把無線網(wǎng)卡更換成4965AGN和購買迅盤后,它就名正言順地成為專業(yè)版的迅馳了。T61上有兩個(gè)出水孔圖中箭頭所指示的是出水孔的位置兩個(gè)出水孔也是屬于防滾架的一部分,位置大概在
6、鍵盤空格鍵所在的地方。兩個(gè)出水孔直通主板底部,讓液體迅速流出。 7.ThinkPad T61機(jī)身拆解(4):其他部件回頂部T61的內(nèi)置Mic在觸摸板按鍵右下方,這里有指示出Mic的下凹。但是,這個(gè)下凹并不是空心的,它根本無法讓聲音通過。聲音要進(jìn)入內(nèi)置Mic必須通過觸摸板按鍵的間隙,這里的空隙確實(shí)也夠大.十分“創(chuàng)新”的內(nèi)置Mic主板上的內(nèi)置Mic全銅的T61散熱器能夠同時(shí)為CPU、MCH芯片和獨(dú)立顯卡芯片散熱散熱風(fēng)扇來自東芝T61兩側(cè)的小喇叭: 右側(cè)喇叭左側(cè)喇叭8.ThinkPad T61各部件重量 頂蓋(左)、屏幕+屏幕防滾架(右) 屏幕正面的框架(左)、屏幕防滾架(右
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