1、超聲顯微鏡介紹 設備簡介 技術指標 設備參數 軟件功能設備簡介CS-300超聲掃描顯微鏡適配探頭頻率5MHz400MHz CS-300 超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具，可以保留在破壞性檢測中被丟失的細微缺陷，樣品通過檢測后可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，產品研發、工藝提升等。設備簡介技術指標v超聲波發射接收器頻率范圍：1-500MHz;v換能器頻率范圍：2.25-400MHz;v最高圖像分辨率：

2、4m；vA/D采集卡頻率：1GSample/sec，板載緩存512MB（2GB）；v最大掃描速度：1000 mm/s；v掃描軸最高分辨率：；v掃描軸重復精度：1m；v步進軸分辨率：v調焦軸分辨率：；設備參數v專用工控機，雙核處理器，雙顯示器。v m級水循環過濾系統；v電力要求：AC220V10%，50Hz，1000Wv溫度/濕度：223/5010%RHv操作系統：Windows XP，Windows 7v設備尺寸（不含操作臺）：890mmx860mmx1560mm;v重量：450Kg軟件功能vSmartscan專用超聲掃描檢測軟件，自主研發，功能強大，中文操作界面，功能持續升級；v 檢測模式：

3、A、B、C掃描、D掃描、T掃描，M掃描（多層）、Q-B掃描、區域掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量，平面度統計等；vC掃描圖像模式：峰值圖像、相位反轉圖像、TOF圖像；v自動缺陷判別；v前表面跟隨；v缺陷尺寸和面積統計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比；軟件功能v自動定位測量；v掃描過程中可隨時改變增益、門限寬度和門限時間起點；v自動存儲設置參數；v提取掃描的圖像參數設置，復位并設置為該圖像的掃描參數；v支持無器件離線掃描；v支持多個檢測結果圖像同時顯示，并能重新進行分析處理；v比例尺，實時顯示掃描器件的尺寸；軟件功能v對掃描結果進行文字注釋功能；v屏幕打印功能，方便進行A、B、C圖像對比；v

4、支持將檢測結果輸出為BMP等各種圖像格式；v探頭在線更換，甩氣泡功能；v強大的圖像處理軟件包：圖像的縮放、拖動、測量注釋、圖像的中值濾波、均值濾波，反色處理，浮雕處理，增強對比度、偽彩色著色（自定義顏色方案）等處理功能；v為用戶定制專用的生產管理和工藝質量管理軟件；應用案例v半導體器件及封裝塑封IC、陶瓷封裝、金屬封裝、金屬-陶瓷封裝、分立器件、三極管、場效應管、復合管、各種封裝外殼、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圓粘接、智能卡，SOP、QFP、PGA、BGA、倒裝芯片、板載芯片，CSP，堆疊封裝、MCM多芯片模塊、整流橋、晶閘管、IGBT、大功率電力電子器件、模塊電路、傳感器等。v

5、材料檢測金剛石復合片、陶瓷、玻璃、金屬、塑料，焊接件等。應用案例紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。塑封整流橋（塑封整流橋（GBJGBJ）應用案例紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區域表明存在分層缺陷。偽彩色顯示偽彩色顯示塑封三極管（塑封三極管（TO-220TO-220）應用案例PLCC芯片上表面，引線框架上表面應用案例CPU（PGA） 芯片粘接面存在明顯的氣泡應用案例管殼和基底間界管殼和基底間界應用案例顏色發亮區域為分層缺陷金屬封裝應用案例中間顏色發亮區域為分層缺陷器件外殼應用案例顏色發亮區域為分層缺陷晶圓粘接應用案例顏色