1、第一章集成電路芯片封裝技術1. 集成電路芯片封裝是利用（膜技術）和（微細加工技術），將芯片和其他要素 在框架或基板上布置、粘貼固定和連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌 封固定，構成整體結構的工藝。2. 集成電路封裝的目的：在于保護芯片不受或者少受外界環境的影響， 并為之提 供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩定、正常的功能。3. 芯片封裝所實現的功能：傳遞電能，傳遞電路信號，提供散熱途徑， 結構保護與支持。4 在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數：性能，尺寸，重量， 可靠性和成本目標。簡答：封裝工程的技術的技術層次？第一層次，又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基

2、板或引腳架之間的粘貼固 定電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝 進行連接的模塊元件。第二層次，將數個第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電子卡的工乙。第三層次，將數個第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個主電路版上使 之成為一個部件或子系統的工藝。第四層次，將數個子系統組裝成為一個完整電子廠品的工藝過程。簡答：封裝的分類，按照封裝中組合集成電路芯片的數目，芯片封裝可分為：單 芯片封裝與多芯片封裝兩大類，按照密封的材料區分，可分為高分子材料和陶瓷 為主的種類，按照器件與電路板互連方式，封裝可區分為引腳插入型和表面貼裝 型兩大類。依據引腳分布形態區分，封裝

3、元器件有單邊引腳，雙邊引腳，四邊引 腳，底部引腳四種。常見的單邊引腳有單列式封裝與交叉引腳式封裝， 雙邊引腳 元器件有雙列式封裝小型化封裝，四邊引腳有四邊扁平封裝，底部引腳有金屬罐 式與點陣列式封裝。芯片封裝所使用的材料有金屬陶瓷玻璃高分子簡答：集成電路的發展主要表現在以下幾個方面？1芯片尺寸變得越來越大2工作頻率越來越高3發熱量日趨增大4引腳越來越多對封裝的要求，1小型化2適應高發熱3集成度提高，同時適應大芯片要求4高密度化5適應多引腳6適應高溫環境7適應高可靠性第二章封裝工藝流程1. 封裝工藝流程一般可以分為兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作， 在成型之后 的工藝步驟成為后段操

4、作2. 芯片封裝技術的基本工藝流程硅片減薄硅片切割芯片貼裝，芯片互聯成型技術 去飛邊毛刺切筋成型上焊錫打碼等工序3. 硅片的背面減薄技術主要有磨削，研磨，化學機械拋光，干式拋光，電化學腐蝕，濕法腐蝕，等離子增強化學腐蝕，常壓等離子腐蝕等4. 先劃片后減薄：在背面磨削之前將硅片正面切割出一定深度的切口，然后再進行背面磨削。5. 減薄劃片：在減薄之前，先用機械或化學的方式切割處切口， 然后用磨削方法 減薄到一定厚度之后采用ADPES蝕技術去除掉剩余加工量實現裸芯片的自動分 離。6. 芯片貼裝的方式四種：共晶粘貼法，焊接粘貼法，導電膠粘貼法，和玻璃膠粘 貼法。7. 為了獲得最佳的共晶貼裝所采取的方法

5、，IC芯片背面通常先鍍上一層金的薄 膜或在基板的芯片承載座上先植入預芯片8. 芯片互連常見的方法有，打線鍵合，載在自動鍵合（TAB和倒裝芯片鍵合。9. 打線鍵合技術有，超聲波鍵合，熱壓鍵合，熱超聲波鍵合。10. TAB的關鍵技術：1芯片凸點制作技術2 TAB載帶制作技術3載帶引線與芯 片凸點的內引MDC移動開發者大會精彩薈萃智能硬件移動開發產品體驗粉絲經濟社交游戲 線焊接和載帶外引線焊接技術。11. 凸點芯片的制作工藝，形成凸點的技術：蒸發/濺射涂點制作法，電鍍凸點制 作法置球和模板印刷制作，焊料凸點發，化學鍍涂點制作法，打球凸點制作法，激光法。12. 塑料封裝的成型技術，1轉移成型技術，2噴

6、射成型技術，3預成型技術但最主要的技術是轉移成型技術，轉移技術使用的材料一般為熱固性聚合物。第三章厚/薄膜技術1. 厚膜技術使用網印與燒結方法，薄膜技術使用鍍膜，光刻與刻蝕等方法。2. 厚膜漿料通常有兩個共性：1適于絲網印刷的具有非牛頓流變能力的粘性流體 ；2由兩種不同的多組分相組 成，一個是功能相，提供最終膜的電學和力學特性，另一個是載體相，提供合適 的流變能力。3傳統的金屬陶瓷厚膜漿料具有四種主要成分，1有效物質，確立膜的功能，2粘貼成分，提供與基板的粘貼以和使效物質顆粒保持懸浮狀態的基體3有機粘貼劑，提供絲網印制的合適流動性能。4溶劑或稀釋劑，他決定運載劑的粘度。4. 漿料中的有效物質決

7、定了燒結膜的電性能，如果有效物質是一種金屬，則燒結膜是一種導體，如果有效物質是一種絕緣材料，則燒結膜是一種介電體。5. 主要有兩類物質用于厚膜與基板的粘貼：玻璃和金屬氧化物6. 表征厚膜漿料的三個主要參數：1顆粒2固體粉末百分比含量3粘度簡答，如何制作厚膜電阻材料答案把金屬氧化物顆粒與玻璃顆粒混合，在足夠的溫度 /時間進行燒結以使玻璃 熔化并把氧化物顆粒燒結在一起所得到的結構具有一系列三維的金屬氧化物顆 粒的鏈，嵌入在玻璃基體中。金屬氧化物與玻璃的比越高，燒成的膜的電阻率越 低，反之亦然。7. 絲網印刷：1將絲網固定在絲網印刷機上；2基板直接放在絲網下面；3將漿料涂布在絲網上面。8. 簡答：厚

8、膜漿料的干燥過程和各個流程的步驟和作用？印刷后，零件通常要在空氣中：“流平”一段時間。流平的過程使得絲網篩孔的痕跡消失，某些易揮發 的溶劑在室溫下緩慢地揮發。流平后，零件要在 70150的溫度范圍內強制干燥 大約15mi n。在干燥中要注意兩點：氣氛的純潔度和干燥的速率。干燥作用可以 吧漿料中絕大部分揮發性物質去除。9.薄膜技術（一種減法技術）：濺射蒸 發濺射與蒸發的比較.電鍍.光刻工藝10.厚膜與薄膜的比較：.由于相 關勞動增加，薄膜工藝要比厚膜工藝成本更高，只有在單塊基板上制造大量的薄 膜電路時，價格才有競爭力。.剁成結構的制造極為困難，盡管可以使用多次 的淀積和刻蝕工藝，但這是一種成本很

9、高、勞動力密集的工藝，因而限制在很少 的用途里。.在大多數情況下，設計者受限于單一的方塊電阻率。這需要大地 面積去制造高阻值和低阻值的兩種電阻。薄膜厚膜 5-2400nm 2400-24000nm間接（減法）工藝一蒸發、光刻|直接工藝與危險化學品、刻腐蝕、顯影劑、鍍液排放和處置相關的問題無需使用 化學刻蝕或鍍液多層制備困難，一般只是單層低成本的多層工藝電阻對化學腐蝕 敏感能夠承受苛刻的環境和高溫的溫度電阻高成本單批工藝低成本的工藝，連續的、傳送帶式的 第四章焊接材料1. 助焊劑的成分：活化劑、載劑、溶劑與其他特殊功能的添加物。2. 活化劑為具有腐蝕性的化學物質，在助焊劑中它通常是微涼的酸劑、鹵

10、化物或 二者之混合。3. 載劑通常為固體物質或非揮發性液體4助焊劑可以用發泡式、波式或噴灑等方法涂布刀印制電路板上。第五章印制電路板1. 常見的電路板：硬式印制電路板、軟式印制電路板、金屬夾層電路板、射出成 型電路板。2. PCB基板面臨的問題和解決方法：問題：隨著電子設備的小型化、輕薄、多功能、高性能和數字化 SMC/SM也相應薄型化、引腳間距日益減小裸芯片 DCA到 PCB上也更為普遍。傳統的環氧玻璃布PCB板的介電常數較大導致信號延時時 間增大，不能滿足高速信號的傳輸要求。當前低成本的PCB基板主流間距太大，小的通孔不但價格昂貴，成品率也難以保證。傳統的PCB的功率密度難以承受，散熱也是

11、個問題。傳統的PCB板面面臨嚴 重的環境污染問題。解決技術：通常在 PCB上形成50uM線寬和間距均采用光刻 法，而如今采用激光直接成像技術，通過CAD/CAM系統控制LDI在PCB涂有光刻 膠層上直接繪制出布線圖形。3. 印制電路板的檢測方法：低壓短路/斷路的電性測試與目視篩檢的光學試驗, 另一項重要方法為破壞性試驗。第五章元器件與電路板的接合1. 表面貼裝技術（MST與引腳插入式接合技術有不同的設計規則與接合觀念， 它適用于高密度、微小焊點的接合。焊接點必須同時負擔電、熱傳導與元器件重 量的支撐是表面貼裝技術的特征。2. 表面貼裝技術的優點包括：能提升元器件接合的密度。能減少封裝的體積重量

12、。獲得更優良的電氣特性。可降低生產成本。3. 連接完成后的清潔：污染可概分為非極性/非離子性污染、極性/非離子性污染、 離子性污染與不溶解/粒狀污染四大類。第八章陶瓷封裝1. 氧化鋁為陶瓷封裝最常用的材料，其他重要的陶瓷封裝材料：氮化鋁、氧化鈹、 碳化硅、玻璃與玻璃陶瓷、藍寶石2. 無機材料中添加玻璃粉末的目的包括： 調整純氧化鋁的熱膨脹系數、介電系 數等特性降低燒結溫度。第九章塑料封裝1. 塑料封裝可利用轉移鑄膜、軸向噴灑涂膠與反應射出型等方法制成。2. 倒線的現象為塑料封裝轉移鑄膜工藝中最容易產生的缺陷。第十章氣密性封裝了解：金屬氣密性封裝第十一章封裝可靠性工程1. 可靠性測試項目：預處理

13、溫度循環測試熱沖擊高溫儲藏溫度和濕度 高壓蒸煮第十二章封裝過程中得缺陷分析1.金線偏移是封裝過程中最常發生的問題之一簡答：波峰焊與再流焊流程、區別和原理如何提高再流焊質量？再流焊與波峰焊工藝過程比較： 波峰焊工藝先將微涼的貼片膠（絕緣黏結劑）印刷或涂到元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制板表面規定的位置，然后將貼裝號元器件的印制板放在再流焊設備的傳送帶上，進行膠固化。固化后的元器件被牢固黏結在 印制板上，然后進行插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時進行波峰焊接。 再流焊工藝先將微涼的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印制板表面規定的位置上，最后將貼好元器件的印

14、制板放在再流焊設備 的傳送帶上，從爐子入口到出口大約需要 5-6min即可完成干燥、預熱、熔化、 冷卻全部焊接過程。再流焊原理：當PCE進入升溫區時，焊膏中的容積、氣體蒸發掉，同時，焊 膏中得助焊劑濕潤焊盤、元器件斷頭和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將 焊盤、元器件引腳與氧氣隔離PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預 熱，以防止PCB突然進入焊接高溫區而損壞了 PCB和元器件當PCE進入焊接區 時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態 PCS!入冷卻區，使焊接點凝固，此時 完成了再流焊。從再流焊工藝過程和再流焊原理分析再流焊工藝特點。從再流焊與波峰焊工藝過程看出兩者之間最大的差異：波峰焊

15、工藝通過貼片膠 粘結或印制板的插裝孔，實現將貼裝元器件和插裝元器件固定在印制板的相應位 置上，然后在進行焊接，因此焊接時元器件的位置是固定的，特別是貼裝元器件， 已經被貼裝膠牢牢地固定在印制板上了，焊接時不會產生位置移動。再流焊工藝焊接時的情況就大不相同，元器件貼裝后至少被韓浩臨時固定在印 制板的相應位置上，當焊膏達到熔融溫度時，焊料還要“再流動”一次，此時元 器件的位置受熔融的焊料表面張力的作用發生位置移動。影響再流焊質量的原因分析:1.PCB 的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，如果PCB旱盤設計正確，貼裝時少量 的外邪可以在再流焊時，因熔融錫表面張力的作用而得到糾正， 如果不正確，即 使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會出現元器件位置偏移、調橋等焊接缺陷。 對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。 焊