1、（可編濕敏元器件的管理與存儲 輯優質文檔）（可以直接使用，可編輯 完整版資料，歡迎下載）濕敏元器件的管理與存儲1 目的為規范對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管 理；以提供物料儲存及制造環境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件 性能的可靠性。2范圍適用于所有對濕敏元件的儲存；適用于PCB及IC（ BGA、QFP）等溫濕度敏感組件儲存環境的管制。3定義濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；濕敏識別卷標=MSD ;SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20 C27 C,防潮箱相對濕度不能超過15%。（ PCB專用防潮箱相對濕度30% ）MBB : Moisure

2、 Barrier Bag 即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮 ESD保護功能；HIC : Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度 10%，20%，30%等。各圓圈內原 色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應 的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過 20%，即20%的圓圈同HIC卡顏 色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標簽；MSL : Moisure Sensitive Level ，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的

3、標簽上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6八個等級；4職責4.1倉庫-倉庫區域環境溫濕度的管制，和防潮箱的環境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。4.2 IQC - IQC 驗貨區域的環境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。4.3生產部-生產區域、物料暫存區域溫濕度敏感組件的管制。4.4其它部門-維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的 管制。4.5 IPQC -稽核各單位對環境溫濕度的管制情況； 稽核濕敏元件控制標簽 的規范使用，對IC/PCB等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規 范進行確認。5 濕敏元件的識別5.1濕敏元件清單中的所有元件類別；5.2元件不在濕

4、敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標志的元件也視為濕敏元件。5.3客戶有要求的濕敏元件。6 濕敏元件來料檢查6.1質量部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，里面有無放干燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規定的有效期限。當發現濕敏元件與以上不符時，應及時通知客戶或供應商。6.2正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的元件。對于指定 需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫并貼 上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應先發此包裝已拆封料給產線。6.3在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根

5、據來料本身的包裝形式和警告標簽 內容判斷是否為濕度敏感元件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感 等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執行相應控制要求。7倉庫對濕度敏感元件的控制：7.1收貨中心正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的元件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。7.2當來料為散數，或其它有必要拆包清點時，收貨中心應在清點立即對該料進 行真空包裝，并加貼跟蹤卡，生產時優先使用。7.3對待定的濕敏物料，收貨中心應及時通知采購、客戶盡快處理，對不能及時處 理的待定料應承轉移至有濕度受控區域存貯。7.4當材料進入到合格品倉庫時，倉庫物料員負責檢查所有濕敏元件的包裝

6、情況。倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開包裝清點數 量；必須貯存在有濕度受控的區域。7.5倉管員對接收到的真空包裝材料必須確認其真空包裝狀況有無破損、漏氣， 如有真空包裝袋破損或非真空包裝時，需將相應的物料放置在干燥箱中（濕 度馬5%RH ），在發料前根據生產計劃的排產情況，將物料按規定的要求在生 產前進行烘烤后發到產線。7.6如果需要發放散數，則應在包裝袋或料上填寫并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡。7.7產線退回不良或其它不良濕敏元件，應做好真空包裝后退入RTV庫，RTV庫區為有濕度受控的區域。8生產部對濕度敏感元件的控制：8.1 SMT二級庫收到真空包裝物料后，應檢查真空包裝

7、狀況是否有漏氣、破損， 如果有不良情況，退回總倉處理，若正常則貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡， 準備使用。8.2二級庫倉管員只能在發料上線前10分鐘拆開包裝，拆包裝時應注意保證警 示標貼正常，完整，打開包裝后應首先檢查濕度卡指示狀況， 當濕度卡30% 處的圓圈為蘭色表示正常，否則材料不可以使用。8.3在生產過程中出現生產中斷停產時間在 5小時以上，濕度敏感元件必須回庫 進行干燥存放；若元件拆封在常溫下 12小時未使用完時，需進行干燥 RH10%存放12H后方可再次使用（或進行120度2HWW60 度4H的烘烤）。8.4 IPQC確認稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進行填寫，填寫內容是否與實際操作

8、相符，對不按要求操作的行為及時糾正， 在停線時稽查產線作業 員是否及時把濕敏元件退入倉庫防潮柜。9濕度敏感元件包裝拆開后的處理：9.1濕度敏感兀件在生產使用中暴露時間的規定應根據表中不同濕度敏感等級對應的拆封后存放條件和標準來執行；如果來料警示標貼上已有規定且要求 比表中的規定更為嚴格，則依據警示標貼上所規定的條件執行。9.2對于濕度敏感等級為2a-5a的元件，若需拆開原包裝取用部分元件時， 剩余 元件必須立即采取干燥箱存放方式進行存放，并貼上防潮元件拆封時間跟蹤 卡；打開包裝的元件，應根據濕度敏感等級對應規定的時間內貼在PCB板上完成焊接，如打開包裝的元件累計暴露時間超規定時間 （附表3）未

9、使用， 需對元件進行烘烤才能使用。烘烤依據的標準如（附件1）要求。元件累計暴露時間超過規定時間后的烘烤條件參照下本文10 （在烘焙后暴露時間從“ 0 ”開始計算）。9.3不良真空包裝材料的處理規定：首先檢查包裝內的濕度卡，如果濕度卡30% 處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和干燥 劑后,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行干燥儲存，如果濕度卡20%處 已變為紫紅色，則必須將此物料進行烘干處理，然后才能進行真空包裝或按 要求將物進行干燥儲存。烘烤條件根據警示標貼上所要求的條件或客戶要求 進行。對已拆圭寸過但無原包裝的物料，則應全部作為已受潮材料按要求先做 烘干處理，再重新

10、真空包裝或按要求將物料進行干燥儲存，干燥儲存過程不可超過要求標準。9.4對于2a-5a等級濕度極度敏感元件，從進料到生產線的每一環節，如果發 生開封就必須貼時間控制標簽每次發生開封、 烘干、封裝，都必須準確將時 間記錄在管制卡的標簽上。9.5對拆封IC （BGA、QFP、MEM、BIOS）等溫濕度敏感性組件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在 溫濕度敏感組件管制卡 上 記錄清楚進出日期、時間。9.6 IC （ BGA、QFP）等濕敏元件（含燒錄/非燒錄程序，散料/拋料等MSD組件）， 暴露在空氣中超過其規定時間，（依據真空包裝袋上所標示的Level等級， Level等級比對參見

11、表3,若客戶有特殊要求，則按客戶要求執行），在上線前 依溫濕度敏感組件對照表條件放入烘烤箱烘烤，同時在管制卡上做好記錄； IC元器件在取出烤箱2小時后才可上線生產；拆封后的濕敏元件在常溫下 24小時內未使用完，則需對該元件進行干燥保存。烘烤箱取出時須填寫溫 濕度敏感組件管制表 填寫拆封日期、時間及拆封后使用有效時間，如果不 急用，必須真空圭寸裝或存放于防潮箱內（對于 IC的烘烤時間與烘烤溫度若 客戶有特 殊要求則按客戶要求執行）。9.7 MSD IC存放在防潮箱內保存期也會降低 丄evel 2a和Level 3存放時間=該組件的保存期，如屬Level 4的BGA在防潮箱的存放時間不能超過 5天

12、， 其它類IC 一般為不超過Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時間可不 限定，但不能超過該組件的保存期，若超過其規定存放時間需要烘烤使用， 具體參照IC烘烤作業辦法。9.8散料不使用時可密封回防潮袋中，需按附表1烘烤后再密封回防潮袋中。9.9領料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進行存放，且散料須先用。9.10此溫濕度管制作業辦法從 Level 2a及Level 2a以上組件列入管制，當新領用濕敏組件無論真空包裝與否，如果包裝中Humidity indicator標示5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標示 20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。9.11品管I

13、PQC稽核時，如果發現有異常，則以制程異常聯絡單的形式提出知會各 相關單位采取改進措施.10濕敏元件的烘烤處理10.1 IC （ BGA、QFP、MEM、BIOS）的烘烤要求a 真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產日期開始超過 12個月的元件需進 行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以“來 料包裝說明”的要求與客戶要求為準，如來料包裝及客戶均無說明則以本 文為準。b 耐高溫包材的濕敏元件，設定烘烤溫度為 120 C,烘烤時間為12H （特殊情 況可視受潮程度適當延長烘烤時間）c 不耐高溫包材的濕敏元件，設定烘烤溫度為50 C，烘烤時間為36H （特殊情 況可視其受潮程度適

14、當延長烘烤時間）d 濕敏元件烘烤時一定要按要求填寫烘烤記錄單10.2 PCB烘烤要求a真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產日期開始 OSP工藝PCB超過3個月、 沉金工藝PCB超過6個月的PCB需進行烘烤；b烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業：c 是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產日期未超過 3個月則可 直接使用，否則需在120 C條件下烘烤36小時，d . PCB來料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內，且生產日期 未超過6個月可直接上線使用，否則需在 120 C條件下烘烤36小時。e 烘烤PCB時必須按要求填寫烘烤記錄表。F

15、 烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內存放，且干燥箱濕度需v 30%RH。附表1、高溫烘烤表疊放厚度元件等級烘烤時間< 1.4mm28小時< 1.4mm2a8小時< 1.4mm38小時< 1.4mm416小時< 1.4mm516小時< 1.4m5a16小時< 2.0mm224小時< 2.0mm2a24小時<2.0mm324小時< 2.0mm432小時< 2.0mm540小時< 2.0mm5a48小時< 4.0mm248小

16、時< 4.0mm2a48小時< 4.0mm348小時< 4.0mm448小時< 4.0mm548小時Iw4.0mm5a48小時附表2 :濕度指示卡樣板30%若變粉紅色，請將零件烘烤后再使用 若變粉紅色，請將零件烘烤后再使用 若變粉紅色，請更換干燥劑20%10%若圓圈已變色，請丟失避免與金屬接觸附表3、各等級元件的貯存環境、包裝和拆封后存放條件及最大時間的要求濕度敏 感等級包裝要求儲存環境拆封后存放條件及 最大時間1無要求無要求無限制，w 30C,60% RH （相對濕 度）2要求MBB（含HIC0,要求有干燥材料、警告標簽< 30C，60% RH一年，w 30C，60%RH （相對濕度）2a要求MBB（含HIC0,要求有干燥材料、警告標簽< 30C，60% RH四周，w 30C，60%RH （相對濕度）3要求MBB（含HIC0,要求有干燥材料、警告標簽< 30C，60% RH一周，w 30C，60%RH （相對濕度）4要求MBB（含HIC0,要求有干燥材料、警告標簽< 30C，60% RH72小時，w 30C, 60% RH （相對濕 度）5要求MBB（含HIC0,要求有干燥材料、警告標簽< 30C，60% RH48 小時，w 30C, 60% RH （相對濕 度）5a要求MBB