1、Allegro零件建立基本規范第1 頁(1.0版目錄一、COMPONENT正式命名原則 (3二、PADSTACK 正式命名原則 (8三、PADSTACK 尺寸設計規範 (11四、SYMBOL建立原則 (16五、Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則 (26第2 頁(1.0版一、COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構回主目錄項次項目備註0 命名依SPEC.上資料決定命名。1 命名字元不可超過15個字元(含”_ ”字元, 命名時英文字母以小寫輸入。2 BGA零件命名方式:依包裝及PIN數命名例如. BGA479例如.PBGA352第3 頁(1.0版3 PLCC ,QFP零件命名

2、方式:依包裝及PIN數命名例如. PLCC20例如: QFP100回主目錄項次項目備註4 SOIC零件命名方式:依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但包裝及PIN數相同加註Pitch例如. SOIC14SOIC14-400SOICPin端點距寬LyBody長Pin 1 2 3 n.n+1第4 頁(1.0版第 5 頁 (1.0版5 SMD MOS 零件命名方式類別: 分為 2種類別:SOT : TO:例如: SOT23, TO263, TO252廠商ROHM Pin number 定法不一樣,但實際上該位置Pin 功能是相同.6 SMD 電容,電阻,電感, Diode 零件命名方式: (類別

3、(型式例如. C0805 R0603 L1206 D1206非上述類別之零件則統一用S 作類別名. 例: S12067 DIP 電解電容命名方式: 依包裝及Pitch 命名例如.直徑8mm pitch 3.5mm C8P351. COMPONENT 正式命名原則(不同零件之命名結構回主目錄項次 項目 備註3 2 1 21 3第 6 頁 (1.0版8 DIP 零件命名方式: 依包裝及PIN 數命名,如遇Pitch 不同但PIN 數相同加註Pitch例如. DIP32 DIP32-600此命名方式針對特殊DIP 零件非在本規範涵蓋內. D 表示 DipDIP 所有零件的第1 pin 均在零件下方,

4、 其padstack 為方形pin.9 DIP COIL 命名方式: 依Pitch 不同及直立或躺下的來命名 (V:立式 H:臥式例如. (Pitch 4.5m 直立式 COIL45DV (Pitch 8mm 臥式 COIL8DHCOIL 屬於POWER 零件 因為流過大電流 ,所以Regular pad 直徑 = drill 直徑+30mil10 HOLE 命名方式: 依孔徑& PAD 及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量 命名 例如. 孔徑4MM PAD 6MM 露錫 H4P6-MTH 孔徑 4MM 8個衛兵孔 H4I8 孔徑4MM 不露錫 H4-NPTHMTH 露錫 NPTH

5、不露錫1. COMPONENT 正式命名原則(不同零件之命名結構回主目錄Pin 1BD 取Max 值項次項目備註11 07類零件命名方式:SMD類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y命名例如. XTAL-2S XTAL-5X3.2 LED-0603 SMADIP類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y命名例如. OSC-3D XTAL-H LED-2X2DS SMD D DIP 除項次5, 6, 7外的07類零件均適用07類零件類別:DIODE ZENERTRANSISTOR SCHOTTKY(S.DIODEMOSFET OSC XTALFUS

6、E LED BATTRELAY POLY SWITCH RESONATOR12 金手指命名方式:依種類命名例如. GF-ISA GF-PCI GF-PCI32 GF-PCI64-PICMG13 12CONNECTOR命名方式:(依CONNECTOR種類行狀,PIN數, Pitch,直立或臥式等命名例如: WAFER HEADER LOCK 2.54MM 2PIN WHL2V例如: WAFER HEADER LOCK 2.0MM 2PIN WHL2V-2M例如: BOX HEADER DIP 90度2.0MM 8PIN BH4X2DV-2M例如: BOX HEADER SMD 90度2.0MM

7、8PIN BH4X2SV 3.PIN COUNT: 排數x 該排PIN數.2.包裝方式命名與其Schematic Part命名儘量相同.3.雙排針以Z排列方式為其Pin number順序,左下角開始為第”1”pin回主目錄1234第7 頁(1.0版二、PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註1 SMD Component Padstack名稱定義:rec (矩形pad(X方向長度x (Y方向長度 c (圓形pad _s (方形pad _obl (橢圓pad _x_單位為milrec20x80 , rec100x45c30 , c100s50 , s200obl25x80 , obl1

8、20x40第8 頁(1.0版 圓形Drill c (圓形pad _ d(Drill _s (方形pad _ d(Drill _obl (橢圓pad _x_ d(Drill _rec (矩形pad _x_ d(Drill _ 橢圓Drill c (圓形pad _ do(Drill _x_s (方形pad _ do(Drill _x_obl (橢圓pad _x_ do(Drill _x_ rec (矩形pad _x_ do(Drill _x_ 矩形Drill c (圓形pad _ dr(Drill _x_s (方形pad _ dr(Drill _x_obl (橢圓pad _x_ dr(Drill

9、_x_ rec (矩形pad _x_ dr(Drill _x_ c55d36 , c80d60s55d36 , s100d80obl60x100d20 , obl200x100d60 rec80x120d40 , rec160x80d40 c100do40x60s120do50x80obl80x150do40x110rec160x70do120x30c90dr50x30s100dr40x40obl200x140dr160x100rec140x70dr100x302. PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註第9 頁(1.0版 圓形Drill c (圓形pad _ d(Drill _n

10、 橢圓Drill obl (橢圓pad _x_ d(Drill _x_n 矩形Drill rec (矩形pad _x_ d(Drill _x_n c110d110n , c157d157n obl80x120d80x120n rec160x120d160x120n4 Testpin名稱定義: SMD tpc(pad直徑t(探針直徑tpc ( 圓形測試點 tps ( 方形測試點 t: Top b:Bottom 單位為mil例如tpc30t75 , tps32b751.探針直徑是為避免探針撞在一起2.Test point 需要開鋼板層2. PADSTACK 正式命名原則第10 頁(1.0版回主目錄

11、項次項目備註5 Via Padstack名稱定義:單位為milvia (圓形pad直徑d(drill直徑例: via30d16三、PADSTACK 尺寸設計規範第11 頁(1.0版回主目錄項次項目備註1 DIP Padstack 尺寸設計規範:圓形孔DRILL +20橢圓孔DRILL +30DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時矩形孔DRILL +30DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時THERMAL-PAD = 為Full Contact( Via使用TR0X0X0-0 , 表示其為Full Contact ANTI-PAD = PAD + 20SOLDERMASK = PAD

12、 + 10單位為mil* POWER CONNECTOR PAD需加大DRILL+30第12 頁(1.0版2 SMD Padstack 尺寸設計規範:REGULAR-PAD = CALCULATED PAD SIZE(請根據SMD PAD尺寸設計規範SOLDERMASK = PAD+10PASTEMASK = 與PAD一樣大單位為mil3.PADSTACK 尺寸設計規範3 Via與其Drill Size之尺寸設計規範:Via Pad Size Drill Size Anti size20 10 3822 12 4024 14 4226 16 4428 18 4630 20 4832 22 50

13、34 24 5236 (含以上Via Pad Size 16 1.單位為mil2.Drill and Anti size之間關係Drill size +28mil = Anti size3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄項次項目備註第13 頁(1.0版4 無延伸腳的SMD PAD尺寸設計規範:X = W + 1/3 * Hmax + 20 mil ( 0.5 mm Y = LP = A + X 2*W 8 mil ( 0.2 mm (註: W, L, A選用平均值, H選用最大值若此零件有多種sources, 則W, L, A, Hmax選用所用sources最大的值max( W, L

14、, A, Hmax 代入公式中的X, Y, P 零件側視圖零件底部圖PCB PAD LAYOUTL: 端電極的長度W: 端電極的寬度H: 端電極的可焊接高度5 有延伸腳的SMD PAD尺寸設計規範:If B > 24 or Stand-off >8X = W + 48S = D + 24Y = PITCH / 2 +1, if PITCH <=26Y = Z+8, if PITCH > 26Ps: Z為零件腳的寬度但書: 假使B 24且零件本體Stand-off < 8 則X= (W+24 + (B-4若此零件有多種sources,則ZW,選用所用sources最

15、大的值max(ZW, 代入公式中的SYX,. 單位為mil零件側視圖PAD RuleZD: 零件中心至lead端點的距離W: Lead會與pad接觸的長度3.PADSTACK 尺寸設計規範WYS X零件本體Lead腳DWB標準(當B>24 or Stand0ff > 8 :24 24W當B24 且Stand-0ff < 8:B-4 24WHL AL YPX零件本體端電極W第14 頁(1.0版回主目錄項次項目備註6 計算SOIC零件y方向Pitch (Py的方法:1.依項次七公式計算出Padstack的大小.2.Py (Y方向的Pitch= bw(y方向的零件寬 + (24mi

16、l x 2 (Pad y方向的長 1. y方向的零件寬(bw是取中間值.bw24 24Py1/2 Pad 的y方向長第15 頁(1.0版四、SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註1 Drawing ParameterSymbol Origin設定與Symbol Body Center 同位置User Units : 根據Data Sheet 所提供的標示單位, 來決定User Units 及AccuracyData Sheet User Units Accuracymm mm 3mil mil 2mm/mil mm 3 * : 通常是選用mm 為User Units , 工程師必須再確認Si

17、ze : 選用OtherDrawing Extents : 工作區與零件四周保持4000 mil ( 10.16 mm 之距離建立symbol時, 一概用mm, 除非Datasheet無mm.零件DD第16 頁(1.0版D = 4000 mil ( 10.16 mm 2 Pin(1. 在Symbol中不可以旋轉PAD (特殊角度的PAD除外(2. DIP零件的PIN 1為正方形PAD 例如:在Symbol中欲使用20x80 及80x20 的PAD 時, 必須建立smd20x80及smd80x20兩種PAD4.SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註第17 頁(1.0版3 PIN 1與極性標示1

18、.用來標示極性的矩形文字框, 其線寬為20 mil ( 0.5mm 2. H : 長度接近一半的文字框長, 極性標示離Pad至少需大於4mil.IC類: Connector類: BGA:極性線寬為30 mil2 44143HHQFP, PLCC : (標示在文字框裡 發光二極體:150100(DIP (SMD1 50Pin1在中間仍以斜角表示PIN 1 斜角表示,再加正方形PIN1表示正極表示負極三角形於Pin1位置電容.: 二極體:(DIP (SMD(DIP (SMD表示正極表示正極表示負極表示負極超過30pin的零件需1.標示Pin number文字於文字面上.2.每隔10pin在文字框外

19、劃一線段作標記,標記的線寬與文字框的線寬同, 線長為20mil(0.5mm.3. 電感SMD建法近似橢圓的文字框(與電阻同,中間再加上螺旋紋的符號.4. 任何文字面極性標示離Pad至少需大於4mil.5.DIP零件Pin1為方型PIN.但若方Pin的Soldermask邊緣與周遭圓形pin的sodermask邊緣距離小於4mil, 則方pin改為圓形pin.2 1 2 1 2 111第18 頁(1.0版4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註3 12類不規則CONNECTOR零件的第1 Pin 標示:當PITCH過小時,第1 PIN 方PIN改成圓PIN,並以倒三角形加強標示,其餘的PI

20、 N仍以數字標示。第19 頁(1.0版第 20 頁 (1.0版4. SYMBOL 建立原則回主目錄項次 項目 備註4 文字框hd_1x4p_100文字框線的中心點與零件或PAD 的外緣距離為12 mil ( 0.3 mm 建零件時之文字框線寬為0 mil , 出圖時之文字框線寬指定為6 mil若”零件最大本體的最外緣與PAD 最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.D = 12 mil ( 0.3 mm 5 BGA 文字框大顆BGA ( 長 * 寬 = 35*35 mm 加Heat Sink 後, 附耳文字框寬W = 274 mil , 附耳文字框長度L = 2606 mil,

21、 附耳底部零件限高H 須50 mil. L BGA padstack 與 Pitch 之間的關係1. Pitch=1.27mm(50mil 使用 BGA202. Pitch=1mm(39.37mil 使用 BGA163. Pitch=0.8mm(31.5mil 使用 BGA14BGA 文字框線寬取30mil,其外圍與實際零件大小相同.BGA 外圍有一個118 mil (3 mm Rework 限制區.100 milDPCB PAD零件腳/ Metal Down 文字框H W 118mil Pitch4.Pitch=0.75mm(29.5mil 使用BGA12 極性(藍色部分其線寬為30mil且

22、不與文字框重疊4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註BGA文字標示Symbol建好後,在文字內框的左側及下方需增加Pin number文字標示,Textblock使用2第21 頁(1.0版5.1 螺孔建立規範1.Pin number命名順序為中心NPTH孔為1,外圍衛兵孔依順時針作命名。2.文字外框Silkscreen_top(如右圖黑線=Etch_top外圈直徑+ 60 mil。3.文字外框Silkscreen_bottom(如右圖粉紅線=Etch_bottom外圈直徑+ 120 mil。4.中心NPTH孔:Route Keepout_all size為鑽孔+ 20mil。5.Rou

23、te Keepout_top與Silkscreen_top size 相同。6.Route Keepout_bottom與Silkscreen_bottom size 相同7.Route Keepout_top(bottom的內圈直徑= Etch外圈直徑+ 10mil。Route Keepout Top(Bottom8.Route Keepout_top(bottom的shape建立形狀以”C”型方式建立(如左下圖粉紅色區域9.Etch內圈直徑= 鑽孔直徑+ 20mil4. SYMBOL建立原則回主目錄第22 頁(1.0版6 零件實體範圍(1使用層面PACKAGE GEOMETRY / PLA

24、CE_BOUND_TOP(2不可使用PACKAGE GEOMETRY / PLACE_BOUND_BOTTOM(3不再使用PACKAGE GEOMETRY / ASSEMBLY_TOP(4與零件實體形狀.大小一致(實體大小含PIN在內(5須標示高度,其格式:050 零件本體最高之高度(Hmax零件底下可放置之零件高度(6PLACE_BOUND_TOP建立後, 必須再行放大, 做為Placement時零件實體間的安全間距檢查, 其規格為:DIP SYMBOL EXPAND RULE EXPAND SIZE零件本體高度(Hmax任意值15 mil ( 0.381 mm SMD SYMBOL EXP

25、AND RULE EXPAND SIZE零件本體高度(Hmax <200 mil (5.08 mm 15 mil ( 0.381 mm 零件本體高度(Hmax 200 mil (5.08 mm 30 mil ( 0.762 mm 若零件文字框為非規則形狀(非矩形或圓形等形狀, 則PLACE_BOUND_TOP建立後, 不必再行放大, 跟文字框一致即可.4. SYMBOL建立原則回主目錄第23 頁(1.0版項次項目備註7 文字Label的定位7.1 Body_Conter ( 與Origin同點(1使用層面REF DES / BODY_CONTER(2置於零件之中心位置7.2 Ref De

26、s for Placement ( U* (1使用層面REF DES / DISPLY_TOP(2一定置於文字框內之左側中央(字體較大7.3 Ref Des for Artwork ( U* (1使用層面REF DES / SILKSCREEN_TOP(2小型零件置於文字框內之左側中央( 使用3號字體一般零件置於PIN1附近( 使用3號字體 Ref Des for Placement ( U* U* (字體,約3號字Ref Des for Artwork ( U* 小型零件:U* (3號字一般零件:U* (3號字8 尺寸標示(1 使用層面PACKAGE GEOMETRY / DIMENSION

27、(2 須標示: SYMBOL NAME , PAD NAME , SYMBOL HEIGHT 及SYMBOLREV.(3 尺寸標示使用雙標示( mil & mm EXAMPLE :SYMBOL NAME = DIP20PIN 1 PAD NAME = S55D36OTHER PAD NAME = C55D36 SYMBOL HEIGHT = 50 MIL ( 1.27 MM SYMBOL REV. = A9 SA VE(1不需要做單位轉換(2 不需要做DBFIX 或DATABASE CHECK第24 頁(1.0版第 25 頁 (1.0版4. SYMBOL 建立原則回主目錄項次 項目 備註10 無延伸腳的 SMD 零件各種sources 間尺寸差異太大,大小 PAD 之間以綠漆分開(較佳選擇, 綠漆寬度W 須10 mil. 或Layout 成 本壘板 型式11 線圈的PAD 及零件文字框LAYOUT 尺寸如右圖:Drill /PAD = 80/120 mil文字框 = 734 mild = 620 mil文字框以兩個Pad 外緣長再各加12mil 為直徑大PAD綠漆Wd12 零件文字框與實體一樣大,若無上述要求,依原RULE五、Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則回主目錄項次項目備註第26 頁(1.0版1 封裝型式: BGA ,QFP ,SOJ ,SOP ,PL