1、一、是非題：（20題、每題2分，共40分。對畫O,錯畫X）得分：閱卷人：1、超聲波的頻率越高，傳播速度越快。（X ）2、超聲波垂直入射時，界面兩側介質聲阻抗差愈小，聲壓往復透射率愈高。（O ）3、對同一個直探頭來說，在鋼中的近場長度比在水中的近場長度小。（O ）4、面積相同，頻率相同的圓晶片和方晶片，其聲束指向角亦相同。（X ）5、斜探頭楔塊前部和上部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。（X）6、探傷儀發射電路中的阻尼電阻的阻值愈大，發射強度愈弱。（X ）7、調節探傷儀的“水平”旋鈕，不會改變儀器的水平線性。（O ）8、斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。（O ）9、實際探傷

2、中，為提高掃査速度減少雜波的干擾，應將探傷靈敏度適當降低。（X ）10、厚焊縫采用串列法掃査時，如焊縫余高磨平，仍然存在死區。（O ）11超聲探傷儀的所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。（X ）12、盲區與始波寬度是同一概念。（X ）13、兩次三角波總是位于第一次底波B1之前，容易干擾缺陷波的判別。（X ）14、只要側壁反射波束與直接傳播的波束聲程差大于4入，就可以避免側壁干擾。（O ）15、較薄鋼板采用底波多次法探傷時，如出現“疊加效應”，說明鋼板中缺陷尺寸一定很 大。（X ）16、用鍛件大平底調靈敏度時，如底面有污物將會使底波下降，這樣調節的靈敏度將偏低, 缺陷定量將

3、會偏小。（X ）17、焊縫探傷中，裂紋的回波比較尖銳，探頭轉動時，波很快消失。（X ）618、鋼管水浸探傷時，如鋼管中無缺陷，熒光屏上只有始波和界面波。（O ）19、用水浸聚焦探頭探傷小徑管，應使探頭的焦點落在與聲束軸線垂直的管心線上。（O ）20、使用KN的探頭探測單面焊焊縫根部未焊透缺陷，靈敏度較低，可能造成漏檢。（O）二、單項選擇：（10題，每題2分，共20分。）得分：閱卷人：1、在流體中可傳播：（A ）A.縱波；B.橫波；C.縱波、橫波及表面波；D.切變波。2、用入射角為52°的斜探頭探測方鋼，下圖中哪一個聲束路徑是正確的：（B ）3、晶片的厚度是晶片共振波長的：（D ）A.

4、 4 倍；B. 2 倍； 倍；D. 1/2 倍。4、儀器的垂直線性好壞會影響：（B ）A. 缺陷的當量比較；曲線面板的使用；C.缺陷的定位；D.以上都對。5、在頻率一定和材料相同情況下，橫波對小缺陷探測靈敏度高于縱波的原因是：（C ）A.橫波質點振動方向對缺陷反射有利；B.橫波探傷雜波少；C.橫波波長短；D.橫波指向性好。6、聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時，缺陷表面粗糙度對缺陷反射波高的影響是：（C ）A. 反射波高隨粗糙度的增大而増加；7B. 無影響；C. 反射波高隨粗糙度的增大而下降；D. 以上A和C都可能。7、在筒身內壁作曲面周向探傷，所得缺陷的實際深度比按平板探傷時的讀數：（A ）A.

5、大；B.小；C.相同；D.以上都可能。8、復合材料探傷，由于兩介質聲阻抗不同，在界面處有回波出現，為了檢査復合層結合質下面哪條敘述是正確的：（C ）A. 兩介質聲阻抗接近，界面回波小，不易檢査；B. 兩介質聲阻抗接近，界面回波大，容易檢査；C. 兩介質聲阻抗差別大，界面回波大，不易檢査；D. 兩介質聲阻抗差別大，界面回波小，容易檢査。9、軸類鍛件最主要探測方向是：（B ）A.軸向直探頭探傷；B.徑向直探頭探傷；C.斜探頭外圓面軸向探傷；D.斜探頭外圓面周向探傷。10、探測出焊縫中與表面成不同角度的缺陷，應采取的方法是：（C ）A.提高探測頻率；B.修磨探傷面；C.用多種角度探頭探測；D.以上都

6、可以。三、問答題：（4題，每題5分，共20分。）得分：閱卷人：1、什么是波的疊加原理疊加原理說明了什么？答：（1）當幾列波在同一介質中傳播并相遇時，相遇處質點的振動是各列波引起的分振動合成，任一時刻該質點的位移是各列波引起位移的矢量和。（2）相遇后的各列波仍保持它們各自原有的特性（頻率、波長、振幅、振動方向等）不變， 并按照各自原來的傳播方向繼續前進。8（3）波的疊加原理說明了波的獨立性，及質點受到幾個波同時作用時的振動的可疊加性。2、除了頻率、晶片材料、晶片尺寸等影響聲場性能的指標外，超聲波斜探頭還有哪些技術標？答：除了頻率、晶片材料、晶片尺寸等影響聲場性能的指標外，超聲波斜探頭還有以下技指

7、標：（1）斜探頭的入射點和前沿長度：是指其主聲束軸線與探測面的交點，入射點至探頭前 沿的距離稱為探頭前沿長度，測定入射點和前沿長度是為了便于對缺陷定位和測定探頭的值。(2) 斜探頭K值和折射角Bs：斜探頭K值是指被探工件中橫波折射角Bs的正切值， K=tgB s。(3) 探頭主聲束偏離：是指探頭實際主聲束與其理論幾何中心軸線的偏離程度，常用偏離角來表示3、怎樣選擇超聲波探傷的頻率？答：超聲頻率在很大程度上決定了超聲波探傷的檢測能力。頻率高、波長短、聲束窄、擴 散角小，能量集中，因而發現小缺陷的能力強，分辨力高，缺陷定位準確；但缺點是在材料 中衰減大，穿透能力差，對細晶粒材料，如鍛件、焊縫等，常

8、用頻率為5MHz,只有在對很薄工件探傷，并對小缺陷檢出要求很高時，才使用10MHz頻率。對粗晶材料，為減少晶界反射，避免林狀回波，增大穿透能力，常使用低頻。另外，當試件表面粗糙度較大時，選擇低頻有助減少耦合時的側向散射。一般對鑄鋼、奧氏體不銹 鋼焊縫，可采用1MHZ的頻率，對鑄鐵、非金屬材料，甚至使用幾十千Hz的低頻。4、探傷鋼板時，常采用哪幾種方法進行掃査各適用于什么情況？答：根據鋼板的用途和要求不同，采用的主要檢査方法分為全面掃査、列線掃査、邊緣掃 査和格子掃查等幾種。(1) 全面掃査：對鋼板作100%的檢査，每相鄰兩次檢査應有10%重復掃査面，探頭移動 方向垂宜于壓延方向，全面檢査用于重要的要求高的鋼板探傷。