1、可焊性測試目錄一、可焊性定義二、可焊性原理三、可焊性試驗四、相關測試標準五、可焊性與可靠性一、可焊性定義可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。焊接過程焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散，基地金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態，然后熔融的焊料才會潤濕基底金

2、屬的表面，這個過程現實世界中的任何潤濕現象都一致。他們之間的關系也就滿足所謂的楊氏方程：sf=ls+lfcos楊氏方程定義 Young equation界面化學的基本方程之一。 它是描述固氣、固液、液氣界面自由能sv，SL，Lv與接觸角之間的關系式，亦稱潤濕方程，表達式為：sv-SL=LvCOS。 該方程適用于均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態。 在這個公式中：sf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力 ls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力 lf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力 表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度 我們通常期望一個良好的焊縫，這樣可以減少應力集中。也就是說我們

3、需要一個較小的潤濕角度，從而最終保證如前所述的應力的集中和優良的冶金潤濕性。二、可焊性原理 潤濕天平法原理圖潤濕性的評價 三、可焊性試驗 1、助焊劑、有鉛/無鉛焊料可焊性測試 標準：JIS-Z3198-4 A法：潤濕平衡法 B法：接觸角法JIS-Z3198-4 2.印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B1)邊緣浸焊測試試樣:50*50mm浸入深度為25.02.0mm停留時間：3.00.5s浸入速度和提出速度25.02.0mm測試適用于印制板表面導體和連接盤的邊緣浸焊測試。邊緣浸焊測試評價每一個被測表面（如每個焊盤）應當有至少95的面積潤良好。剩余面積允許存在小針孔、退潤濕、 表面粗糙等

4、缺陷，但不能集中在一個區域。對于應用要求不太嚴格的情況，供應商和用戶可以協商確定較低的潤濕百分比。被評定區域內應當無不潤濕和暴露金屬基材等現象。 不應當評定每個試樣距其底部邊緣3.2mm0.126in以內的區域以及試樣夾具接觸區域。2）擺動浸焊測試測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的擺測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的擺動浸焊測試動浸焊測試要求至少測試5個試樣 （每個試樣6個孔，30個孔）表面評定：每一個被測表面（如每個焊盤）應當有至少95的面積潤濕良好。剩余面積允許存在小針孔、退潤濕、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一個區域。覆銅孔評定：1級、2級、3級 1級和2級產品 焊料應當完全潤濕鍍覆孔孔壁

5、和直徑小于1.5mm0.0591in的塞孔（沒有必要完全填滿）孔壁。 3級產品 如果焊料在所有鍍覆孔內攀升，說明試樣被成功焊接。焊料應當完全潤濕孔壁，鍍覆孔孔壁應當無任何不潤濕和暴露金屬基材現象。3）浮焊測試 該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的浮焊測試應當徹底去除熔焊料表面的浮渣和助焊劑殘留物。敷助焊劑和除去表面多余的助焊劑后，將試輕輕的滑到熔融的焊料上，漂浮時間最長為5鐘。使試樣在熔融焊料中的浸入深度不超過樣厚度的50%（必須非常小心地處理厚度小0.8mm0.031in的板）。達到停留時間后，將樣從焊料中滑出。保持試樣水平不動，直到料凝固。在檢查前，應當使用符合3.2.3節要的清洗劑去除所

6、有試樣表面的助焊劑。表面評定、鍍覆孔評定4）波峰焊測試該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的波峰焊測試。設定并記錄下列參數：夾板方式（如有要求） 、傳送速度、預熱、有或無防氧化油的焊接裝置、設備過程控制、傾斜角度、板預熱溫度和焊接溫度。焊料溫度應當為2355 C4559 F表面評定、鍍覆孔評定5）表面貼裝工藝模擬測試 該測試模擬了再流焊工藝過程中表面貼裝印制板的實際性能。模板/絲- 焊膏涂敷具 - 試樣-再流焊設備 表面評定 接受/拒收標準 每一個被測表面（如每個焊盤）應當有至少95的面積潤濕良好。剩余面積允許存在小針孔、退潤濕、 表面粗糙等缺陷，但不能集中在一個區域。對于應用要求不太嚴格的情況

7、，供應商和用戶可以協商確定較低的潤濕百分比。 被評定區域內應當無不潤濕和暴露金屬基材等現象。6）潤濕稱量法該測試適用于鍍覆孔、表面導體和連接盤的潤濕稱量測試。評價標準A組潤濕曲線B組潤濕曲線3、元器件的可焊性試驗（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G）樣品預處理：1類：無蒸汽老化要求；2類：(非錫或錫鉛鍍層)：1h5min蒸汽老化；3類：（默認的錫或錫鉛鍍層）：8h15min蒸汽老化可焊性試驗：1.錫浴(焊料槽)試驗：TestA/A1(有鉛/無鉛)（有引腳元器件），TestB/B1

8、(有鉛/無鉛)（無引腳元器件），TestC/C1(有鉛/無鉛) (金屬線材類：接線片、小垂片、接線端子、電纜線等）。 試驗后外觀檢查。2.潤濕稱量法（Wetting Balance）可焊性試驗：TestE/E1(有鉛/無鉛)（有引腳元器件），TestF/F1(有鉛/無鉛)（無引腳元器件）TestG/G1(有鉛/無鉛)，小球法進行潤濕稱量測試焊接溫度：有鉛焊接2455（Sn63/Pb37,Sn60Pb40）；無鉛焊接(SAC305)2555。四、相關測試標準JIS-Z3198-4GB/T 4677 8.2、（PCB可焊性測試）GB/T 2423 前處理GB/T 4677 10 （覆銅板可焊性測試

9、）IPC-TM-650 2.4.14、PCB表面漂焊IPC-TM-650 2.4.14.2、潤濕天平GJB 362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519、孔的可焊性（加做切片）IPC/EIA J-STD-003B、印制電路板J-STD-002C, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G元器件五、可焊性與可靠性可焊性：一般指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力可焊性評估的目的：驗證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿足規定的要求，以及判斷存儲對元器件焊接到單板上的能力是否產生了不良的影響可焊性主要測試鍍層可潤濕能力的穩健性可焊性測試通常

10、用于判斷元器件和PCB在組裝前的可焊性是否滿足規定的要求焊接能力用于評價在規定的工藝條件下，助焊劑和焊料一起確保元器件焊接到PCB上的能力，與可焊性不能混為一談。焊接能力涉及的是實際生產條件中應用的工藝條件、材料（助焊劑和焊料）、元器件、PCB、甚至包括設備以及設計焊點可靠性指的是，焊點在規定的時間和規定的條件下，完成規定的功能而沒有失效的可能性。溫度循環試驗、高低溫存儲試驗、高壓試驗、潮濕敏感度試驗、跌落試驗、振動試驗、電遷移試驗、腐蝕試驗焊點微觀形貌決定聯系和區別顯而易見，良好的可焊性是確保具有高焊接能力和高可靠度的基礎。沒有好的可焊性，焊接過程往往會出現問題，因此不能保證焊接能力的提高，形成高可靠度焊點的機會將大大降低。可焊性差的待焊部位仍可能形成焊點，甚至通過最終的功能測試，但在應力、熱或振動的作用下，焊點失效的可能性將大大提高。 可焊性是在實驗室中按照標準的條件進行的測試和評估，它評價了特定的熔融焊料對試驗的PCB或元器件的潤濕能力的大小，主要是測試鍍層可潤濕能力的穩健性，并不是在模擬實際生產。實際生產的可焊接性能應該通過焊接能力來進行評估，它是工藝和材料（包括焊料、助焊劑、元器件、PCB 等），甚至是設備和設計所搭配整合的結果。焊接能力的提高必須通過對這些因素的優化組合，當然，可焊性是基礎。焊點的可靠性是由焊接結果的評估和測量所決定，它由試驗結果數據統計得出，