1、一一. 主要內容、適用范圍及學習目的：主要內容、適用范圍及學習目的： 主要內容：主要內容： 講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤連接所形成的焊點進行質量評定的一般要求盤連接所形成的焊點進行質量評定的一般要求和細則。和細則。 適用范圍：適用范圍： 適用于表面貼裝元件的質量檢驗。適用于表面貼裝元件的質量檢驗。 學習目的：學習目的： 掌握表面貼裝元件貼裝和焊接的檢驗標準。掌握表面貼裝元件貼裝和焊接的檢驗標準。 二、焊點質量要求二、焊點質量要求1 1、表面濕潤程度、表面濕潤程度熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形

2、成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少3 3、焊點表面、焊點表面焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀。外觀。 4 4、焊點位置、焊點位置好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規定范圍內。位置偏差在規定范圍內。三：焊點缺陷分類三：焊點缺陷分類1 1、不潤濕：圖、不潤濕：圖1 1焊端末濕潤焊盤或可焊端。焊端末濕潤焊盤或可焊端。2 2、

3、半濕潤：圖、半濕潤：圖2 2熔化的焊錫浸潤后收縮，留熔化的焊錫浸潤后收縮，留下焊錫薄層覆蓋部分區域，下焊錫薄層覆蓋部分區域，焊錫形狀規則。焊錫形狀規則。圖圖1 1圖圖2 23 3、脫焊：圖、脫焊：圖3 3焊接后焊盤與焊接后焊盤與PCBPCB表面分離。表面分離。4 4 、 豎 件 、 立 俾 或 吊 橋、 豎 件 、 立 俾 或 吊 橋(drawbridging(drawbridging）元器件的一端離開焊盤面向元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立。圖上方斜立或直立。圖4 4圖圖3 3圖圖4 45、共面：圖5元件的一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸。6、焊錫膏回流：圖6焊錫膏回流不完全。圖

4、5圖67、焊錫紊亂：圖7在冷卻時受外力影響，呈現紊亂跡象的焊錫。8、焊錫破裂：圖8破裂或有裂縫的焊錫。圖7圖89、針孔/吹孔：圖9圖91010、橋接或短路：圖、橋接或短路：圖1010兩個或兩個以上不應相連的焊點兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。與相鄰的導線相連。圖圖101011、焊錫球/焊錫殘渣：圖11焊錫球是在焊接后形成的呈球狀的焊錫。焊錫殘渣是在回流中形成的小的球狀或不規則狀的焊錫球。制程警示：固定的焊錫球距焊盤或導線0.13mm內，或直徑大于0.13mm。在600平方毫米或更小的范圍內有多于5個焊錫球0.13mm或更小。

5、缺陷：焊錫球違反最小電氣間隙。焊錫球末被包封或末附于金屬表面。圖1112、焊錫網：圖12缺陷：焊錫潑濺違反最小電氣間隙。焊錫球末被包封或末附于金屬表面。13、元件損壞：13.1 裂縫與缺口：圖13.1目標：無刻痕、缺口或壓痕?？山邮埽?206和更大的元件，頂部的裂縫和缺口距元件邊緣小于0.25mm。區域B無缺損。裂縫或缺口分別小于表中的尺寸。圖13.113. 2 、缺陷：任何電極上的裂縫和缺口、玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷、任何電阻質的缺口、任何裂縫或壓痕。圖13.2圖13.213.3、金屬鍍層：圖13.3可接受：上頂部末端區域金屬鍍層缺失最大50%（對于每個末端而言）缺陷：該類型元件超

6、出最大或最小允許面積的異常形狀、金屬鍍層缺失超過頂部區域的50%。圖13.31414、虛焊、虛焊焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象1515、拉尖、拉尖焊點中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它焊點中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸導體或焊點相接觸1616、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊點在平面內橫向、焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向縱向或旋轉方向偏離預定位置時。偏離預定位置時。17.17.側立：圖側立：圖1717 元件在長邊方向豎立。元件在長邊方向豎立。圖圖1717四、焊點質量評定的原

7、則、方法和類別四、焊點質量評定的原則、方法和類別 通常依據檢驗焊點的外觀質量狀況進行其質量通常依據檢驗焊點的外觀質量狀況進行其質量評定評定一）原則一）原則 1. 1. 全檢原則全檢原則: :采用目視或儀器檢驗，檢驗率應采用目視或儀器檢驗，檢驗率應為為100%100%。 2. 2. 非破壞性原則：除對焊點進行抽檢外，不推非破壞性原則：除對焊點進行抽檢外，不推薦采用易于損壞焊點的檢驗評定方法。薦采用易于損壞焊點的檢驗評定方法。 二）方法二）方法 1.1.目視檢驗目視檢驗 目視檢驗簡便直觀目視檢驗簡便直觀, ,是檢驗評定焊點外觀質是檢驗評定焊點外觀質量的主要方法。量的主要方法。 借助帶照明或不帶照明

8、放大倍數為借助帶照明或不帶照明放大倍數為2 25 5倍的倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗焊點質量，如有爭議時，放大鏡，用肉眼觀察檢驗焊點質量，如有爭議時，可采用可采用1010或更大放大倍數的放在鏡觀察?；蚋蠓糯蟊稊档姆旁阽R觀察。2.2.目視和手感檢驗目視和手感檢驗 用手或其它工具在焊點上以適宜的力或速度劃用手或其它工具在焊點上以適宜的力或速度劃過，依靠目視和手的感覺，綜合判斷焊點的質量過，依靠目視和手的感覺，綜合判斷焊點的質量狀況。狀況。3.3.在線檢測（在線檢測（AOIAOI） 在線檢測是間接用于對焊點質量進行評定的方法。在線檢測是間接用于對焊點質量進行評定的方法。在組裝過程中，對板上的每個元件

9、分別進行電性能在組裝過程中，對板上的每個元件分別進行電性能的檢測，將測試信號加在經過組合的節點上，測量的檢測，將測試信號加在經過組合的節點上，測量其輸出反應值，來判斷元器件及與電路板間的焊點其輸出反應值，來判斷元器件及與電路板間的焊點是否有缺陷。是否有缺陷。4.4.其它檢驗其它檢驗 必要時必要時, ,可采用破壞性抽檢可采用破壞性抽檢, ,如金相組織分析檢驗如金相組織分析檢驗. .如有條件如有條件, ,也可采用也可采用X X射線、三維攝像、激光紅外熱射線、三維攝像、激光紅外熱象法來檢驗。象法來檢驗。三）類別三）類別 根據焊點的缺陷情況，焊點分合格和不合根據焊點的缺陷情況，焊點分合格和不合格兩類。

10、格兩類。五五. .檢驗標準（參照檢驗標準（參照IPC610IPC610的的2 2級標準）級標準） 機器焊接通常指波峰焊或再流焊。機器焊接通常指波峰焊或再流焊。 對不同的表面組裝元器件，焊點的位置、焊料對不同的表面組裝元器件，焊點的位置、焊料量、潤濕情況允許有所不同。量、潤濕情況允許有所不同。（一）矩形片狀元件（一）矩形片狀元件1 1）元件的焊端應準確位于焊盤上如圖）元件的焊端應準確位于焊盤上如圖1-1:1-1:圖1-1圖1-2圖1-32）側面偏移A小于或等于元件可焊寬度W的50%或焊盤寬度P的50%，其中最小者，如圖1-2。缺陷：側面偏移A大于元件可焊寬度W的50%或焊盤寬度P的50%，其中最

11、小者，如圖1-3。3）理想末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者。如圖1-4圖1-4缺陷：無末端重疊部份如圖8圖1-88 8）最小焊點高度F F為焊錫厚度G G加焊端高度H H的25%25%或0.5mm0.5mm，其中較小者如圖1-101-10：圖1-111-11焊錫不足7）理想焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度如圖1-9圖1-9圖圖1-101-10圖圖1-111-111010）最大焊點高度E E可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸到元件本體如圖1-131-13；圖1-141-14為不良。圖圖1-121-12圖圖1-131-139）焊錫厚度G為正常濕潤，如圖1

12、-12圖圖1-141-14（二）圓柱形器件：（二）圓柱形器件： 1. 側面偏移：側面偏移： 目標：無側面偏移如圖目標：無側面偏移如圖2-1 可接收標準：側面偏移可接收標準：側面偏移A小小于元件直徑寬于元件直徑寬W或焊盤寬或焊盤寬P的的25%，其中較小者，如，其中較小者，如圖圖2-2。缺陷：側面偏移缺陷：側面偏移A大于元件大于元件直徑寬直徑寬W或焊盤寬或焊盤寬P的的25%，其中較小者，如圖其中較小者，如圖2-3。 圖圖2-1圖圖2-2圖圖2-32、末端偏移：目標：無末端偏移缺陷：任何末端偏移B如圖2-4圖2-43、末端焊點寬度目標：末端焊點寬度等于或大于元件直徑寬W或焊盤寬度P，其中較小者可接受

13、：末端焊點寬度C最小為元件直徑寬W或焊盤寬度P的50%，其中較小者。缺陷：末端焊點寬度C小于元件直徑寬W或焊盤寬度P的50%，其中較小者。如圖2-5圖2-54、側面焊點長度：目標：側面焊點長度D等于元件可焊端長度T或焊盤長度S，其中較小者?？山邮埽簜让婧更c長度D最小為元件可焊端長度T或焊盤長度S的50%，其中較小者。缺陷：側面焊點長度D小于元件可焊端長度T或焊盤長度S的50%，其中較小者。圖2-6圖2-65、最大焊點高度：可接受：最大焊點高度E可超出焊盤或爬至末端帽狀金屬層頂部，但不可接觸元件本體。圖2-7缺陷：焊錫接觸到元件本體，圖2-8圖2-7圖2-86、最小焊點高度可接受：最小焊點高度F

14、正常濕潤。圖2-9缺陷：最上焊點高度F末正常濕潤。圖2-10焊錫厚度G：正常濕潤，圖2-11圖2-9圖2-10圖2-117、末端重疊可接受：元件可焊端與焊盤之間的末端重疊J最小為元件可焊瑞長度T的50%。圖2-12缺陷：元件可焊端與焊盤之間的末端重疊J小于元件可焊瑞長度T的50%。圖2-13圖2-12圖2-13（三）城堡型可焊端，無引腳芯片1、側面偏移 圖3-1目標：無側面偏移可接受：最大側面偏移A為城堡寬度W的50%缺陷：側面偏移A為城堡寬度W的50%2、末端偏移：缺陷：任何末端偏移B。圖3-2圖3-1圖3-23、末端焊點寬度 圖3-3目標：末端焊點寬度C等于城堡寬度W可接受：最小末端焊點寬

15、度C為城堡寬度W的50% 缺陷：末端焊點寬度C小于城堡寬度W的50%圖3-34、最小側面焊點長度D 圖3-4目標：正常濕潤可接受：最小側面焊點長度D為最小焊點高度F或延伸至封裝的焊盤長度S的50%，其中較小者。缺陷：最小側面焊點長度D小于焊點高度F或延伸至封裝的焊盤長度S的50%，其中較小者。圖3-45、最小焊點高度：圖3-5可接受：最小焊點高度F為焊錫厚G加城堡高度H的25%缺陷：最小焊點高度F為焊錫厚G加城堡高度H的25%6、最大焊錫高度G：正常濕潤 圖3-6圖3-5圖3-6(四）扁平、L型和翼型引腳1、側面偏移：圖4-1目標：無側面偏移可接受：最大側面偏移A不大于引腳寬度W的50%或0.

16、5mm，其中較小者。缺陷：側面偏移A大于引腳寬度W的50%或0.5mm，其中較小者。圖4-12、趾部偏移：圖4-2可接受：趾部偏移不違反最小電氣間隙0.2mm或最小跟部焊點要求。缺陷：趾部偏移違反最小電氣間隙0.2mm或最小跟部焊點要求。圖4-23、最小末端焊點寬度：圖4-3目標：末端焊點寬度等于或大于引腳寬度。可接受：最小末端焊點寬度C為引腳寬度W的50%。缺陷：最小末端焊點寬度C小于引腳寬度W的50%。圖4-34、最小側面焊點長度D：圖4-4目標：焊點在引腳全長正常濕潤可接受；最小側面焊點長度D等于引腳寬度W；當引腳長度L（由趾部到跟部彎折半徑中點測量）小于引腳寬度W，最小側面焊點長度D至

17、少為引腳長度L的75%。缺陷：側面焊點長度D小于引腳寬度W或引腳長度L的75%，其中較小者。圖4-45、最大跟部焊點高度E ：目標：踝部焊點爬伸達引腳厚度但未爬伸至引腳上彎折處。圖4-5可接受：5.1、 高引腳外形器件（引腳位于元件體的中上部，如QFP、SOP等），焊錫可爬伸至、但不可接觸元件體或末端封裝。圖4-6圖4-5圖4-65.2、低引腳外形的器件（引腳位于或接近于元件體的中小部，如SOIC、SOT等），焊錫可爬伸至封裝或元件體下面。圖4-7缺陷：焊錫接觸高引腳外形元件體或末端封裝。圖4-8圖4-7圖4-86、最小跟部焊點高度可接受：6.1對于低趾部外形的情況，最小焊點高度F至少爬伸至外

18、部引腳彎折中點。6.2最小跟部焊點高度F等于焊錫厚度G加引腳厚度T的50%。圖4-9缺陷：最小跟部焊點高度F小于焊錫厚度G加引腳厚度T的50%。圖4-10焊錫厚度G：正常濕潤。圖4-11圖4-9圖4-10圖4-11（五）圓形或扁圓形引腳：1、側面偏移A：圖5-1目標：無側面偏移可接受：側面偏移A不大于引腳寬度/直徑W的50%。缺陷：側面偏移A大于引腳寬度/直徑W的50%。2、趾部偏移B：圖5-2 不違反最小電氣間隙0.2mm圖5-1圖5-23、最小末端焊點寬度C：圖5-3目標：末端焊點寬度C等于或大于引腳寬度/直徑?？山邮埽赫駶?。缺陷：末正常濕潤。4、最小側面焊點長度D：圖5-4可接受：最

19、小側面焊點長度D等于引腳寬度/直徑W。缺陷：最小側面焊點長度D小于引腳寬度/直徑W。圖5-3圖5-45、最大跟部焊點高度E：圖5-5可接受：焊錫不可接觸高引腳外形的封裝體。缺陷：焊錫接觸封裝體或末端封口，對于低引腳外形器件例外。6、最小跟部焊點高度F：圖5-6可接受：最小跟部焊點高度F等于焊錫厚度G加50%焊點側面引腳厚度T。缺陷：最小跟部焊點高度F小于焊錫厚度G加50%焊點側面引腳厚度T。圖5-5圖5-67、焊錫高度G：圖5-7可接受：正常濕潤8、最小側面焊點高度Q：圖5-8可接受：最小側面焊點高度Q等于或大于焊錫厚度G加50%圓形引腳直徑W或50%扁形引腳焊點側面引腳厚度T。缺陷：最小側面

20、焊點高度Q小于焊錫厚度G加50%圓形引腳直徑W或50%扁形引腳焊點側面引腳厚度T。圖5-7圖5-8（六）J形引腳1、側面扁移A ：圖6-1目標：無側面扁移可接受：側面偏移A等于或小于50%引腳寬度W缺陷：側面偏移A大于50%引腳寬度W圖6-12、趾部偏移：可接受：對于趾部偏移B不作要求。圖6-24、末端焊點寬度C：圖6-3目標：末端焊點寬度C等于或大于引腳寬度W。可接受：最小末端焊點寬度C為50%引腳寬度W。缺陷：最小末端焊點寬度C小于50%引腳寬度W。圖6-2圖6-35、側面焊點長度D：圖6-4目標：側面焊點長度D大于200%引腳寬度W。可接受：側面焊點長度D大于150%引腳寬度W。缺陷：側

21、面焊點長度D小于150%引腳寬度W。圖6-46、最大焊點高度E：圖6-5可接受：焊錫末接觸元件本體缺陷：焊錫接觸元件本體圖6-57、最小跟部焊點高度F：圖6-6目標：跟部焊點高度F超過引腳厚度T加焊錫厚度G?？山邮埽鹤钚「亢更c高度F為50%引腳厚度T加焊錫厚度G。缺陷：最小跟部焊點高度F小于50%引腳厚度T加焊錫厚度G。圖6-68、焊錫厚度G：可接受：正常濕潤 圖6-7圖6-7（七）I形引腳1、側面偏移：圖7-1目標：無側面偏移缺陷：任何側面偏移A2、最大趾部偏移：圖7-2缺陷：任何趾部偏移B圖7-1圖7-23、最小末端焊點寬度：圖7-3目標：末端焊點寬度C大于引腳寬度W?？山邮埽鹤钚∧┒撕更c寬度C為75%引腳寬度。缺陷：末端焊點寬度C小于75%引腳寬度。4、最小側面焊點長度D：圖7-4可接受：不作要求。圖7-3圖7-45、最小焊點高度F：圖7-5可接受：最小焊點高度F為0.5mm。缺陷：焊點高度F小于0.5mm。6、焊錫厚度G：圖7-6可接受：正常濕潤。圖7-5圖7-6（八）BGA：回流制程正常，溫度適當，可用X射線作為檢驗工具。目標：焊接處光滑，有明顯邊界、無空缺，直徑、體積、灰度和對比度相同。無焊盤偏移或偏轉。無焊錫球。圖8-1可接受：不大于25%偏移。圖8-2圖8-1圖8-2缺陷：大于25%偏移、焊錫