1、Altium Designer中多種繪制元件封裝的方法摘要：本文詳細(xì)地介紹了根據(jù)獲得的封裝數(shù)據(jù)包括實(shí)際的引腳排列、外形、尺寸大小等，用戶根據(jù)需要通過(guò)不同的方法創(chuàng)立元件封裝的過(guò)程，包括通過(guò)元器件向?qū)?chuàng)立封裝、通過(guò)IPC封裝向?qū)?chuàng)立封裝、手工創(chuàng)立元件封裝、修改原有封裝庫(kù)中的封裝創(chuàng)立封裝。同時(shí)穿插了一些繪圖的經(jīng)驗(yàn)和技巧，希望能幫助電子設(shè)計(jì)愛(ài)好者輕松掌握元件封裝的繪制方法。關(guān)鍵詞：AltiumDesignerPCB封裝用戶手冊(cè)中圖分類號(hào)：TP391文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1672-3791202106c-0005-02AltiumDesigner軟件自帶的元件封裝種類太少，在設(shè)計(jì)PCB圖時(shí)，有時(shí)在安裝

2、AltiumDesigner軟件生成的集成庫(kù)文件夾里沒(méi)有需要的封裝，用戶可以從網(wǎng)上查找所需封裝庫(kù)，下載該庫(kù)并在系統(tǒng)中添加。除此之外，在實(shí)際操作中，仍有局部元件封裝在庫(kù)中沒(méi)有收錄或者庫(kù)中的元件封裝與實(shí)際元件封裝有一定的差異，這時(shí)需要用戶查看不同公司的數(shù)據(jù)手冊(cè)中的封裝尺寸或者直接通過(guò)游標(biāo)卡尺測(cè)量元件封裝尺寸后創(chuàng)立需要的封裝。本文作者通過(guò)多年的AltiumDesigner教學(xué)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出了多種根據(jù)獲得的封裝尺寸繪制元件封裝的方法。1通過(guò)元器件向?qū)?chuàng)立封裝本小節(jié)通過(guò)介紹創(chuàng)立CD74HC573的封裝，詳細(xì)介紹根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，通過(guò)元器件向?qū)?chuàng)立封裝的步驟。1翻開(kāi)元器件向?qū)АＴ赑roject

3、s面板中點(diǎn)擊已經(jīng)創(chuàng)立的“我的封裝庫(kù).PcbLib封裝庫(kù)，執(zhí)行菜單命令“工具“元器件向?qū)В_(kāi)“ComponentWizard對(duì)話框。2選擇封裝類型、單位。在“ComponentWizard對(duì)話框中列出了各種封裝模式以及單位。本例CD74HC573的封裝類型為DIP類型，本例將“器件圖案選擇“DualIn-LinePackagesDIP，“選擇單位為“Imperialmil。3根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，設(shè)置焊盤(pán)尺寸。獲得CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)既可以通過(guò)查看數(shù)據(jù)手冊(cè)中的封裝尺寸也可以直接通過(guò)游標(biāo)卡尺測(cè)量元件封裝尺寸，本文使用第一種方法獲得封裝尺寸。查找CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

4、信息，該數(shù)據(jù)手冊(cè)提供兩種單位，前面是英制單位，后面是公制單位，例如：數(shù)據(jù)手冊(cè)中“0.0651.65即為65mil1.65mm。設(shè)置焊盤(pán)孔徑。CD74HC573的引腳尺寸最大值為“0.0260.66，最小值為“0.0140.36，之所以會(huì)有最大值和最小值，是因?yàn)椴煌瑥S家的生產(chǎn)工藝不同。設(shè)置CD74HC573的封裝焊盤(pán)孔徑大小要比數(shù)據(jù)手冊(cè)中元件引腳的尺寸的最大值略大一點(diǎn)，本例設(shè)置焊盤(pán)孔徑尺寸為30mil。設(shè)置焊盤(pán)尺寸。焊盤(pán)的尺寸一般是焊盤(pán)孔徑的兩倍，本例設(shè)置焊盤(pán)直徑尺寸為60mil。4根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，設(shè)置焊盤(pán)間距。相鄰引腳之間的間距數(shù)據(jù)分別為“0.1002.54和“0.3007.

5、62，本例設(shè)置焊盤(pán)間距分別為100mil、300mil。5設(shè)置外框?qū)挾戎导此浇z印線的寬度，本例外框?qū)挾仍O(shè)置為10mil。6設(shè)置焊盤(pán)總數(shù)為14。7設(shè)置封裝名稱為“CD74HC573的封裝。8執(zhí)行“文件“保存，將繪制好的CD74HC573的封裝保存。9完成通過(guò)元器件向?qū)?chuàng)立CD74HC57的封裝。2通過(guò)IPC封裝向?qū)?chuàng)立封裝本小節(jié)介紹了通過(guò)IPC封裝向?qū)?chuàng)立封裝的步驟，以MSP430封裝為例。通過(guò)IPC封裝向?qū)?chuàng)立的封裝符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。1翻開(kāi)“IPC封裝向?qū)АＴ赑rojects面板中點(diǎn)擊已經(jīng)創(chuàng)立的“我的封裝庫(kù).PcbLib封裝庫(kù)，執(zhí)行菜單命令“工具“IPC封裝向?qū)В_(kāi)“IPCCompliant

6、FootprintWizard對(duì)話框。2選擇封裝系列。在“IPCCompliantFootprintWizard對(duì)話框中左側(cè)列出了各種封裝的名稱、系列，右側(cè)為該類型封裝對(duì)應(yīng)的元件實(shí)物圖。本例MSP430封裝類型為“PQFP系列，單位統(tǒng)一是公制單位，單擊“PQFP，右側(cè)展示了“PQFP系列的元件圖形，單擊“下一步。3設(shè)置MSP430封裝外形尺寸。彈出的“IPCCompliantFootprintWizard對(duì)話框左側(cè)是可以設(shè)置的封裝外形參數(shù)，中間是相關(guān)參數(shù)在封裝中的標(biāo)注，右側(cè)是封裝的預(yù)覽區(qū)。查找MSP430封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)信息，比照軟件中相關(guān)參數(shù)在封裝中的標(biāo)注位置和MSP430封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)中的數(shù)據(jù)的

7、位置，根據(jù)MSP430封裝數(shù)據(jù)設(shè)置參數(shù)。同時(shí)用戶可以根據(jù)需要設(shè)置的元件封裝1腳位置。4根據(jù)獲得的MSP430封裝引腳尺寸數(shù)據(jù)，設(shè)置MSP430封裝引腳尺寸。根據(jù)彈出的“IPCCompliantFootprintWizard對(duì)話框中間相關(guān)參數(shù)在封裝中的標(biāo)注位置，將MSP430的封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)中的相同位置數(shù)據(jù)填入。同時(shí)本例封裝橫向和縱向的引腳數(shù)目均設(shè)置為“16。5PQFP封裝熱焊盤(pán)尺存。用戶選擇是否添加熱焊盤(pán)，如果添加熱焊盤(pán)，選中“添加熱焊盤(pán)前的選項(xiàng)，同時(shí)需輸入相關(guān)尺寸，本例不添加熱焊盤(pán)。6設(shè)置PQFP封裝HeelSpacing值、設(shè)置PQFP封裝焊劑值、設(shè)置PQFP元件公差值、設(shè)置PQFPIPC公

8、差值及設(shè)置PQFP封裝尺寸。用戶選擇是否使用計(jì)算值，如果不想使用計(jì)算值，可以將“使用計(jì)算值前面的對(duì)號(hào)去掉，更改數(shù)據(jù)，本例使用計(jì)算值。7設(shè)置PQFP絲印尺寸。設(shè)置絲印線寬以及設(shè)置選擇是否使用適當(dāng)絲印尺寸，如果不想使用適當(dāng)絲印尺寸，可以將“使用適當(dāng)絲印尺寸前面的對(duì)號(hào)去掉，更改數(shù)據(jù)。本例選擇的絲印線寬為0.2mm。8設(shè)置PQFP封裝器件外框信息、裝配信息、元件體信息。設(shè)置選擇是否使用設(shè)置器件外框信息，添加裝配信息，添加元件體信息，如果不想使用需要更改數(shù)據(jù)。9設(shè)置PQFP封裝的名稱和描述。本例將封裝的名稱改為MSP430，保存對(duì)封裝的描述信息。10設(shè)置封裝路徑。在彈出的對(duì)話框中選擇新創(chuàng)立封裝的位置，可

9、以將新建的元器件封裝放在現(xiàn)有的PcbLib文件或者新PcbLib文件或者當(dāng)前PcbLib文件。11通過(guò)IPC封裝向?qū)?chuàng)立MSP430封裝創(chuàng)立完成。3手工創(chuàng)立元件封裝除了上述創(chuàng)立元件封裝的方法，用戶還可以根據(jù)獲得的封裝數(shù)據(jù)自己手工繪制封裝。1執(zhí)行菜單命令“工具“新的空元件，在已經(jīng)創(chuàng)立好的“我的封裝庫(kù).PcbLibPCB庫(kù)中添加新元件。2執(zhí)行“放置“焊盤(pán)，放置焊盤(pán)。3雙擊已經(jīng)放置好的焊盤(pán)，編輯焊盤(pán)屬性。分為“位置欄、“孔洞信息欄、“屬性欄、測(cè)試點(diǎn)設(shè)置欄、“尺寸和外形欄、“粘貼掩飾擴(kuò)充欄、“阻焊層擴(kuò)展欄，用戶可以根據(jù)自己的需要設(shè)置。4繪制頂層絲印層。在層標(biāo)簽欄點(diǎn)擊“TopOverlay，將當(dāng)前層切換

10、為頂層絲印層，執(zhí)行菜單命令“放置“走線，根據(jù)自己的需要設(shè)置不同的形狀。5執(zhí)行菜單命令“工具“元件屬性，編輯元件封裝屬性。6保存創(chuàng)立好的封裝。4修改原有封裝庫(kù)中的封裝創(chuàng)立封裝如果用戶自己手工繪制的封裝和已有封裝庫(kù)中的封裝比較接近，可以根據(jù)修改原有封裝庫(kù)中的封裝創(chuàng)立新封裝。1執(zhí)行菜單命令“工具“新的空元件，在已經(jīng)創(chuàng)立好的“我的封裝庫(kù).PcbLib封裝庫(kù)中添加新封裝。2執(zhí)行菜單命令“文件“翻開(kāi)，翻開(kāi)需要的集成庫(kù)并選擇“摘取源文件，在“Projects面板中增加了“.LibPkg*欄，包括*.PcbLib、*.SchLib，。3雙擊“Projects面板中新出現(xiàn)的“*.PcbLib，翻開(kāi)“*.PcbL

11、ib。4在“*.PcbLib中找到需要的封裝元件，單擊該封裝，執(zhí)行菜單命令“編輯“選中“全部，選中封裝。5執(zhí)行菜單命令“編輯“拷貝，在“*.PcbLib中復(fù)制需要的封裝。6在Projects設(shè)計(jì)面板中單擊“我的封裝庫(kù).PcbLib，執(zhí)行菜單命令“編輯“粘貼，在“我的封裝庫(kù).PcbLib中粘貼需要的封裝。7用戶根據(jù)自己需要，更改焊盤(pán)及其屬性、更改絲印形狀、編輯元件封裝屬性，詳細(xì)步驟參考自定義創(chuàng)立元件封裝。8保存創(chuàng)立好的封裝。5結(jié)語(yǔ)從上述實(shí)例設(shè)計(jì)不難看出，如何根據(jù)獲得的封裝尺寸設(shè)計(jì)出合理的元件封裝是制作PCB板成敗的關(guān)鍵。本文用4種方法向電子設(shè)計(jì)愛(ài)好者詳細(xì)介紹了繪制PCB封裝的步驟，同時(shí)介紹了一些繪制元件封裝經(jīng)驗(yàn)和技巧，希望能起到一些拋磚引玉的效果。參考文獻(xiàn)【1】郭曉鳳，權(quán)海