1、無損檢測工藝規程無損檢測工藝規程是按本單位的受檢對象。 依據現行檢測標準，合理的選用 器材和方法。在滿足圖紙設計要求、監察標準、法規的情況下，正確完成檢測工 作的書面文件。并作為質保手冊的支持性文件，保證檢測工作的統一性、可靠性。 無損檢測工藝規程由通用工藝規程和專用工藝規程（或工藝卡）兩部分組成。1. 通用工藝規程一一是本單位檢測范圍內的通用技術規則。一般由川級 人員編制，另一名川級（檢驗責任工程師）審核，總工程師或技術總負責人批準。2. 工藝卡一一針對某一具體檢測對象， 按合同要求編制的特殊技術規則。 參數更具體，它是通用工藝規程的補充。一般由U級人員編制，川級人員人員審 核即可。一、通用

2、工藝規程的編制1. 編制原則和注意事項a. 編制依據：相關國家法規；規程；產品標準；合同和圖紙要求。b. 編制要點： .遵照或嚴于國家現行規程、規范和標準。 .工藝規程覆蓋檢測范圍要有針對性。根據產品 （被檢對象）特 點和本單位機構特點及檢測能力編制， 不需要的可不編入。簡明扼要，切 實可行。c. 步驟、責任明確。檢測時機、地點、使用設備、檢測人員、執行標準、評定、認可。每一步應由誰做（檢測責任師；M、U或I級）。d. 需要確認的項目，可事先試驗，驗證；寫入規程。e. 需要展開的某一項技術要求，可采用附錄形式編入2. 工藝規程的基本內容a. 主題內容和適用范圍；b. 引用標準；c. 檢測人員資

3、格；d. 使用設備、器材和材料；e. 受檢表面的制備；f. 檢測時機；g. 檢測技術；h. 檢測結果的評定與質量驗收；i. 記錄、報告和資料存檔。二、無損檢測工藝卡的編制1. 工藝卡與工藝規程的關系工藝卡是對某一受檢產品實施檢測擬用的儀器型號；探頭晶片尺寸、K值、前沿；試塊型號；耦合劑；檢測時機；檢測面；等具體參數。用文字和圖表 的形式填在一張卡上，這便是該檢測方法對該工件檢測的工藝卡。這些參數是編 制人員按合同和圖紙的要求，從通用工藝規程中選出來的。它是工藝規程在該產 品上的具體化，更具統一性和可操作性。工藝卡是工藝規程的補充文件。但凡工 藝卡沒有規定的一些共性事宜，操作者應按工藝規程執行。

4、2. 工藝卡編制的原則及注意事項.工藝卡是按合同或圖樣的要求，結合該產品的特殊性編寫。應符合工藝規程的要求，與工藝規程配套使用。.工藝卡按編制好的格式填寫，凡工藝規程已經明確了的，不具有特 殊性的問題可不編入。（如儀器、探頭系統性能、垂直水平線性等） .工藝卡編制時機：應在下料后，委托檢測前。依據圖樣、排版圖；材料變更單和焊接工藝編制。焊縫編號由焊接工藝確定；焊縫長度、條數、厚度等依排版圖等確定。 保證焊接、檢查和檢測記錄的一致性、可追朔性。 .編制者應熟悉圖紙有關檢測的要求，發現不符合情況及時反饋，以 防漏檢、錯檢。 .工件規格、厚度、焊縫位置、編號、長度可在簡圖上標出。并圖物相符，一目了然

5、。焊縫手動超聲波探傷鍋爐壓力容器和各種鋼結構主要采用焊接方法制造。射線探傷和超聲波探傷是對焊縫進行無損檢測的主要方法。 對于焊縫中的裂紋、未熔合等面狀危害性 缺陷，超聲波比射線有更咼的檢出率。隨著現代科技快速發展，技術進步。超聲 儀器數字化，探頭品種類型增加，使得超聲波檢測工藝可以更加完善， 檢測技術 更為成熟。但眾所周知：超聲波探傷中人為因素對檢測結果影響甚大； 工藝性強;故此對超聲波檢測人員的素質要求高。檢測人員不僅要具備熟練的超聲波探傷技 術，還應了解有關的焊接基本知識；如焊接接頭形式、坡口形式、焊接方法和可 能產生的缺陷方向、性質等。針對不同的檢測對象制定相應的探傷工藝，選用合 適的探

6、傷方法，從而獲得正確的檢測結果。射線檢測局限性：1. 輻射影響，在檢測場地附近，防護不當會對人體造成傷害。2. 受穿透力等局限影響，對厚截面及厚度變化大的被檢物檢測效果不 好。3. 面狀缺陷受方向影響檢出率低。4. 不能提供缺陷的深度信息。5. 需接近被檢物體的兩面。6檢測周期長，結果反饋慢。設備較超聲笨重。成本高。常規超聲波檢測不存在對人體的危害，它能提供缺陷的深度信息和檢出射 線照相容易疏漏的垂直于射線入射方向的面積型缺陷。能即時出結果；與射線檢測互補。超聲檢測局限性：1. 由于操作者操作誤差導致檢測結果的差異。2. 對操作者的主觀因素（能力、經驗、狀態）要求很高。3. 定性困難。4. 無

7、直接見證記錄（有些自動化掃查裝置可作永久性記錄）。5. 對小的（但有可能超標的缺陷）不連續性重復檢測結果的可能性小。6. 對粗糙、形狀不規則、小而薄及不均質的零件難以檢查。7. 需使用耦合劑使波能量在換能器和被檢工件之間有效傳播。超聲波的一般特性:超聲波是機械波（光和 X射線是電磁波）。超聲波基本上具有與可聞聲波相 同的性質。它們能在固態、液態或氣態的彈性介質中傳播。但不能在真空中傳播。 在很多方面，一束超聲波類似一束光。向光束一樣，超聲波可以從表面被反射； 當其穿過兩種聲速不同物質的邊界時可被折射（實施橫波檢測基理）；在邊緣處或在障礙物周圍可被衍射（裂紋測高；端點衍射法基理）。第一節 焊接加

8、工及常見缺陷一、焊接加工1、焊接方法：有手工電弧焊、埋弧自動焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊（氧 氣+乙炔）。焊接過程實際上是一個冶煉和鑄造過程。利用電能或其它能量產生高溫熔 化金屬，形成熔池，熔融金屬在熔池中經冶金反應后冷卻， 將兩母材牢固的結合 在一起，形成焊接接頭。焊接過程中，其焊弧溫度高達6000 C,相當于太陽表面溫度。熔池溫度也在1200 C以上。因局部高溫帶來以下問題：易氧化；產生夾渣；滲入氣體（空氣中氧、氮）； 產生應力。為防止有害氣體滲入，手工電弧焊是利用外層藥皮高溫時分解產生的 氣體形成保護。埋弧焊和電渣焊是利用固體或液體焊劑作為保護層。 氣體保護焊 是利用氬氣或二氧化碳氣（惰

9、性氣體）作保護層。2、接頭形式：有對接接頭、角接接頭、T型接頭和搭接（搭接接頭在鍋爐 壓力容器中不允許采用）。對接接頭角接接頭搭接接頭T型接頭3、坡口形式：I型、V型、U型、X型、K型為保證兩母材焊接時能完全熔合，焊前將母材加工成一定的坡口形狀，使其有利于焊接實施。其形狀和各部名稱如下：坡口目的保證全熔透，減少填充量。鈍邊目的保證全熔透，防止咬邊。間隙目的保證全熔透，控制內凹、未焊透。、焊縫中常見缺陷及產生原因1、焊縫常見缺陷：氣孔、夾渣、夾鎢、內凹、焊瘤、燒穿、未焊透、未熔 合、裂紋等。2、缺陷形成及產生原因：a. 氣孔一一 熔池冷卻凝固之前來不及逸出殘留氣體（一氧化碳、氫 氣）而形成的空穴

10、。因焊條焊劑烘干不夠；坡口油污不干凈；防風不利導致電弧 偏吹；保護氣體作用失效等原因所至。b. 夾渣 殘留在焊縫內的溶渣或非金屬夾雜物 （氮化物、硅酸鹽）o 因坡口不干凈；層間清渣不凈；焊接電流過小；焊接速度過快；熔池冷卻過快， 熔渣及夾雜物來不及浮起等原因導致。c. 未焊透 接頭部分金屬未完全熔透。因焊接電流??；焊速過快； 坡口角度?。婚g隙小；坡口加工不規范；焊偏；鈍邊過大等原因所至。d. 未熔合填充金屬與母材或填充金屬之間未熔合在一起。因坡口不干凈；電流?。贿\條速度快；焊條角度不當（焊偏）等原因所至。e. 夾鎢鎢熔點高，未熔化并凝固在焊縫中。因不熔化極氬弧焊極 脫落導致。f. 內凹 表面填

11、充不良。因焊條插入不到位。g. 裂紋 焊接中或焊接后，在焊縫或母材的熱影響區局部的縫隙破 裂。熱裂紋焊縫金屬從液態凝固到固體時產生的裂紋（晶間裂紋）；因接頭中存在低熔點共晶體，偏析；由于焊接工藝不當所至。冷裂紋一一焊接成形后，幾小時甚至幾天后產生（延遲裂紋）。產生原因：相變應力（碳鋼冷卻過快時，產生馬氏體向珠光體、鐵素體過渡時產生）； 結構應力（熱脹冷縮的應力、約束力越高應力越大，這是低碳鋼產生冷裂紋的主 要原因。忌強力裝配）和氫脆（氫氣作用使材料變脆，壁厚較大時易出現）所至 再熱裂紋一一再次加熱產生。3、缺陷在設備服役中的危害：一般危害 一一 氣孔；夾渣；內凹 （焊縫截面強度降低，腐蝕后造成

12、穿 孔、泄漏）嚴重危害一一裂紋；未熔合；未焊透未熔合：面狀缺陷，應力集中，易產生裂紋。未焊透：垂直于焊縫，根部未焊透易腐蝕；有發展裂紋趨勢。裂紋：尖銳的面狀缺陷，達臨界深度即斷裂失效。第二節平板對接焊縫超聲波探傷焊縫的超聲波檢測可用直射聲束法或斜射聲束法（無需磨平余高）進行檢測。實際探傷中，超聲波在均勻物質中傳播，遇缺陷存在時，形成反射。此 時缺陷即可看作為新的波源，它發出的波被探頭接收，在熒光屏上被解讀。 JB/T4730-2005 標準規定缺陷長度的測定是以缺陷波端點在某一靈敏度（定量 線）下，移動探頭，該波降至 50%時為缺陷指示長度，以此作為判定依據。而 此時正是探頭中心對準缺陷邊緣時

13、的位置。 缺陷越小，缺陷回波越不擾亂探頭的 聲場；由掃查法（此時用移動探頭測定缺陷長度）測定缺陷尺寸不正確（適用當 量法）o此法測定的不是缺陷尺寸，而是聲束寬度?；莞乖矸Q：波動是振動 狀態的傳播，如果介質是連續的（均勻介質可連續傳遞波動），那么介質中任何質點的振動都將引起鄰近質點的振動，鄰近質點的振動又會引起較遠質點的振 動。因此波動中任何質點都可以看作是新的波源。（當探測小于探頭晶片尺寸的 缺陷時，其指示長度與探頭直徑相近）一、探傷條件選擇1. 根據圖紙、合同要求選用規范、標準（JB/T4730-2005）。確定檢測技術等級（A級；B級；C級）2. 頻率選擇：一般焊縫的晶粒較細，可選擇較

14、高頻率；2.55.0MHz對板厚 較薄焊縫，采用高頻率，提高分辨力。對厚板焊縫和材質衰減明顯的焊縫，應采 用較低頻率探傷，以保證探傷靈敏度。3. K值選擇：“使主聲束能掃到整個焊縫截面；a. 要素 使聲束中心線盡量與主要危害性缺陷垂直； 保證有足夠的探傷靈敏度。bb. 公式：a+b+L 0K>（不能滿足此條件，中間有一主聲束掃查不到的菱形區域。這一區域內缺陷可能漏檢）；副聲速也可能掃到，但找不到最高波，無法定量。焊縫寬度對K值選擇有影響。在條件允許（探傷靈敏度足夠）的情況下，應盡量采用大K值探頭。C.根據工件厚度選擇K值：薄工件采用大K值探頭，避免近場探傷，提高定位、定量精度。厚工件采用

15、小 K值探頭，以縮短聲程，減小衰減，提高探傷靈敏度。同時還可減少打磨寬度。JB/T4730-2005 推薦 K 值工件厚度mmK值6253.02.0>25462.51.5>461202.01.0>1204002.01.0d. K值會因工件聲速變化（斯涅爾定律）和探傷中探頭的磨損而產生變化。 所以要經常K值進行校驗。變化規律：聲速快，K值變大；探頭后面磨損大，K 值變大。4. 試塊選擇：JB/T4730-2005 標準中規定的標準試塊有；CSK- I A; CSKU A; CSKM A ;CSKW。CSK- I A試塊用于超聲波儀器、探頭系統性能校準和檢測校準。CSKH A ；

16、 CSKE A; CSKW試塊用于超聲波檢測校準。CSKH A; CSKW試塊的人工反射體為長橫孔。長橫孔反射波在理論上與焊縫 的光滑的直線熔渣相似。同時，利用橫孔對不同的聲束折射角也能得到相等的反 射面；但需要不同深度對比孔，適應不同板厚的焊縫檢測。長橫孔遠場變化規律， 因距離變化，其變化規律更類似于未焊透。在長橫孔試塊上繪制曲線，測定靈敏 度，適用未焊透類缺陷的控制。長橫孔變化規律：（不適合近場）Df1 X23dB = 10lgDf2 X13CSKE A試塊的人工反射體為短橫孔。短橫孔遠場變化規律，因距離變化， 其變化規律似球孔。以此繪制曲線，靈敏度可有效的控制點狀缺陷。但此靈敏度 對條狀

17、缺陷偏嚴。對中厚板檢測靈敏度偏高。短橫孔變化規律：（不適合近場）dBDf1 X2410lg Df2 X14兩種反射體試塊因反射體類型不同，兩者靈敏度不相同。反射規律不同，曲 線規律亦不同。所控制檢測對象不同。故二者不得混用。5耦合劑：在超聲波直接接觸法探傷中，探頭和被檢物之間不加入合適的耦 合劑，探傷是無法完成的。耦合劑可以是液體、半液體或粘體。并應具備下列性 能：a. 在實際檢測中能提供可靠的聲耦合；b. 使被檢物表面與探頭表面之間潤濕，消除兩者之間的空氣；c. 使用方便；d. 不會很快地從表面流溢；e. 提供合適的潤滑，使探頭在被檢物表面易于移動；f. 耦合劑應是均勻的，且不含有固體粒子或

18、氣泡；g. 避免污染，并且沒有腐蝕、毒性或危害，不易燃；h. 在檢測條件下，不易凍結或汽化；i. 檢測后易于清除。常用耦合劑有機油；糨糊；甘油；潤滑脂（黃油）；水。機油不利于清除， 還給焊縫返修帶來不利。糨糊更有利于垂直、頂面探傷。耦合劑的另一重要特性是其聲阻抗值應介于探頭晶片與被檢材料聲阻抗值 之間（Z2= V乙?z3 ，薄層介質聲阻抗為兩側介質阻抗幾何平均值時，聲強透 射率等于1，超聲全透射）。操作者的技術對良好的耦合是重要因素，整個過程對探頭施加均勻、固定壓力，有助于排除空氣泡和獲得均勻的耦合層厚度。6. 探傷面：清除焊接飛濺、氧化皮、銹蝕、油漆、凹坑（用機械、化學方法均可）檢測表面應平

19、整，便于探頭掃查移動。表面粗糙度6.3。一般應打磨。a. 檢測區寬度一一焊縫本身加上焊縫兩側各相當于母材厚度30%的一段區域（510mm ）。b. 探頭移動區寬度：（P=2KT）一次反射法檢測，應大于或等于1.25P ； 直射法檢測，應大于或等于0.75P。c. 母材檢測：C級檢測有要求（較重要工件或圖紙有要求時）應進行母 材檢測。僅作記錄，不屬于母材驗收。看其是否有影響斜探頭檢測結果的分層類 缺陷。母材檢測要求： .25MHz 直探頭，晶片直徑1025mm ； .檢測靈敏度：無缺陷處第二次底波調為屏幕滿刻度的100% ； .缺陷信號幅度超過20%時，應標記記錄。7. 探測方向選擇根據工件結構

20、；坡口角度、形式；焊接中可能出現缺陷的方向性以及危 害性缺陷。選用主聲束盡量與其垂直的入射方向。B級檢驗：a. 縱向缺陷檢測： .T=846mm 時，單面雙側（一種K值探頭，直射波和一次反射波法）檢測； .T>46120mm 時，雙面雙側（一種K值，直射波法）檢測。如受幾何條件限制，也可在雙面單側或單面雙側采用兩種K值探頭 檢測。 .T>120400mm 時，雙面雙側（兩種K值，直射波法）檢測。 兩探頭折射角相差玄100 ob. 橫向缺陷檢測： 在焊縫兩側，聲束軸線與焊縫中心線夾角1020 0作斜平行探測（正反兩個方向）； 若焊縫磨平，可在焊縫及熱影響區上作兩個方向的掃查； 電渣焊

21、易出現人字形橫裂紋，可用 K1探頭以45°夾角在焊縫兩側，作正反兩個方向的斜平行掃查。C級檢驗：a. 應將焊縫余高磨平；焊縫兩側的斜探頭掃查區域之母材用直探頭進行 檢測；b. T=846mm 時，單面雙側（兩種K值，探頭折射角相差玄10°，其中 一個為45。； 一次反射法）檢測；c. T>46400mm 時，雙面雙側（兩種 K值，探頭折射角相差玄100, 一 次反射波）檢測；對于單側坡口小于 50的窄間隙焊縫，如有可能應增加對與坡 口表面平行缺陷的有效檢測方法（如串列掃查）；d. 應進行橫向缺陷檢測。8. 前沿、K值測定a.前沿測定：可在CSK-IA試塊上，利用R50

22、 ； R100圓弧測定。將探頭 放置在IA試塊上，前后移動探頭，找到最高波，量出探頭前端至試塊 R100端 距離X ;此探頭前沿尺寸L0=100-X。b. K值測定： .利用CSK-IA試塊上50反射體；前后移動探頭，找到最高波，量出探頭前沿距試塊端部水平距離 L ；L+ L o-35K=30 利用CSK-川A試塊上1 X6孑L,深20mm 較好（避開近場） 找到最高波；量水平距離L。L+ L 0-40K=209. 掃描速度（時基線）調節廣聲程法：屏幕時基線顯示為超聲波傳播距離（非 K值探頭用此V法）。水平法：屏幕時基線顯示為探頭入射點至反射體投影到檢測面J的水平距離。（S0mm時采用此法）深

23、度法：屏幕時基線顯示為反射體距檢測面深度距離<（S>20mm時采用此法）a. 利用CSK-IA試塊上，R50、R100同心圓弧調節。在IA試塊上，左右移動探頭；屏幕上同時顯示出R50、R100兩反射波, 找到最咼波，波咼80% （探頭作前后移動，使兩反射波咼度相同）。按住探頭不 動，調節脈沖移位和深度旋鈕，使R50 ; R100反射波前沿分別對準hl ; h2 （計 算得出）。掃描速度即調整完畢。水平法：h1= sin B*50mm ； h2= sin p*100mmY求 hl ; h2J深度法：h仁cos B*50mm； h2=cos 儼100mmb. 利用CSK-川A試塊上，1

24、 X6孔調節。 .在川A試塊上，選定兩倍關系不同深度 A、B兩孔；（A孔深度 20mm ; B孔深40mm ）;移動探頭，找到A孔最高波（波高80% ）;調脈沖移 位旋鈕，使A波前沿對準hl ; 挪動探頭，找到B孔最高波，波高80% ; B孔讀數為丫；若丫不等于2h1，求二者之間的差X。 X= | 2h1-Y 探頭不動。調深度（微調）旋鈕，移動 B孔至丫±2X。再調脈沖 移位旋鈕，使B波回至2h1。 挪動探頭，找到A孔最高波，若正對hl，即調整完畢。否則需 重復上述步驟。注：此法受反射體形狀、尺寸影響，精確探傷時需進行修正。XhlY h2 Y±2X10. 距離波幅曲線的繪制

25、a. 距離 dB曲線：（表格形式數字標注）。b. 距離波幅曲線：將反射波幅用毫米（或 % ）繪在紙上或面板上。依據在對比試塊上一組不同深度的人工反射體的反射波幅，實測得到一條基準線繪制而成。一般由評定線；定量線；判廢線三條線組成；分三個區域。各線 靈敏度依不同標準而定。c. 距離波幅曲線制作： .距離dB曲線制作測定探頭入射點、K值；調好掃描速度。將探頭置于檢驗標準規定試塊上， 測距表面最近人工反射體，找到最高波；調增益使波高至80%，記下衰減器讀 數與孔深度；然后依次測不同深度孔（深度達將檢測最大深度），調增益使得各孔波高達80%，記下此時衰減器dB數，填入表中即可。 .距離波幅曲線繪制測定

26、探頭入射點、K值；調好掃描速度。將探頭置于檢驗標準規定試塊上， 測距表面最近人工反射體，找到最高波；調增益使波高至80%，按住探頭不動,記下衰減器讀數；并將波峰標在屏幕面板上。增益不動。依次測其它深度孔，并 將各孔波峰標在屏幕面板上；連接各點，即成為該反射體距離一波幅基準線。根據標準規定各條線靈敏度，調增益（衰減器），屏幕上這條基準線即可轉 換成所需的三條線中任意一條線。d. 距離一一波幅曲線實用若探傷中發現一缺陷波。找到最咼波，按住探頭不動。調節增益（衰減器）， 使該波峰至距離一波幅曲線上（此時屏幕上顯示應是定量線 SL）,讀衰減器讀數 f;計算f與定量線SL差值為AdB。該缺陷波幅應記錄為

27、 SL土 0B。若時基線按 深度法調節，在時基線上可直接讀出缺陷深度 H，并計算出水平距離L。若時基 線按水平法調節，則在時基線上可直接讀出缺陷水平距離 L,并計算出深度H。深度法:水平法:H= Ke. 分段繪制曲線（適用模擬儀器）若被檢工件厚度較大，屏幕上在最大檢測距離處距離一波幅曲線位置會很低。掃查過程中的回波動態變化不易觀察到，容易導致缺陷漏檢。（曲線應繪制在屏幕20%高度以上區域）?？刹扇》侄卫L制辦法解決。方法、步驟：在原曲線上某一點（中間或 2/3 ;或二次波外），調增益，將靈敏度提高10dB （記錄此讀數）。再按常規方法依次將后面深度反射體波高標在屏幕上。實際探傷時，此點之前深度內

28、用增益之前靈敏度探傷；此點之后深度范圍，用增益后提高10dB以后的靈敏度。其它各條線靈敏度亦隨之。11.聲能傳輸損耗差的測定a.聲能損失造成原因：.材質衰減'耦合狀況.表面損失工件表面粗糙度曲率（工件形狀）工件本身影響反射波幅的兩個主要因素是：材質衰減和工件表面粗糙度及耦 合狀況造成的表面聲能損失。JB/T4730-2005 標準規定：碳鋼和低合金鋼板材的材質衰減，在頻率低于 3MHz、聲程不超過200mm 時，或者衰減系數小于0.01dB/mm 時，可以不計, 超過上述范圍，在確定反射波幅時，應考慮材質衰減修正。b.橫波材質衰減的測定： .制作與受檢工件材質相同（近），厚40mm ,

29、表面粗糙度與對比試塊 相同的平面試塊。A1P2P 斜探頭按深度1:1調節儀器時基掃描線。 另選用一只與該探頭尺寸、頻率、K值相同的斜探頭，置于試塊上， 兩探頭入射點間距為1P，儀器調為一收一發狀態，找到最大反射波，記錄 其波幅值H1 （ dB ）。 將兩探頭拉開到距離為2P的位置，找到最大反射波幅，記錄其波幅 值 H2 （dB）。 衰減系數a可用下式求出：a= （H1-H2- ）/ （S2-S1）Si=40/cos B+LiS2=80/cos p+L iLi=L otan a/tan p式中：Lo晶片到入射點的距離，簡化處理亦可取Li=L o，mm ;不考慮材質衰減時，聲程S2、Si大平面的反

30、射波幅差。（約為 6dB ）。如與對比試塊的探測面測得波幅相差不超過1dB，則可不考慮工件的材質衰減。c. 傳輸損失差的測定： .斜探頭按深度調節時基掃描線。 .選用另一只與該探頭尺寸、頻率、K值相同的斜探頭，置于對比試 塊上，兩探頭入射點間距為1P，儀器調為一收一發狀態，找到最大反射波，記錄其波幅值Hi （dB）對比試塊工件母材 在受檢工件上（不通過焊接接頭）同樣測出接收波最大反射波幅， 記錄其波幅值H2（ dB ）。 傳輸損失差AV按下式計算：/=H i-H 2- -式中：不考慮材質衰減時，聲程 Si、S2大平面的反射波幅dB差,可用式20lg （ S2/S1）計算得出（dB ）。51 在

31、對比試塊中的聲程， mm。52 在工件母材中的聲程， mm。 試塊中聲程Si與工件中聲程S2的超聲材質衰減差值，dB。如 試塊材質衰減系數小于0.01dB/mm，此項可不予考慮。d. 由工件曲率造成的表面聲能損失：采用帶曲率的對比試塊，試塊曲率半徑為工件半徑0.91.5倍。通過對比試驗，進行曲面補償。綜上所述：'工件表面耦合差探傷靈敏度增益總量材質衰減量（最大檢測聲程）（dB）靈敏度要求（根據執行標準確定）12. 掃查方式 .鋸齒形掃查一一粗掃查。沿 W軌跡前后移動探頭，（移動齒距晶片直 徑）并作1015 o左右轉動。目的是發現傾斜缺陷。 .左右、前后掃查左右掃查可測得缺陷長度；前后掃

32、查可測定缺陷自 身高度和深度。 .轉角掃查推斷缺陷方向。 .環繞掃查一一推斷缺陷形狀。 環繞掃查時，波高不變，可定為點狀缺陷。 .平行、斜平行掃查一一用于檢查焊縫及熱影響區橫向缺陷。（與焊縫軸線成1045 o夾角，）靈敏度提高6dB。 .串列掃查一一用于厚板窄間隙焊縫或垂直于表面缺陷檢測。多采用 K1 兩個探頭串列式掃查。串列掃查回波位置不變；存在掃查死區。串列掃查鋸齒形掃查前后掃查左右掃查轉角掃查環繞掃查13. 探傷靈敏度選擇a. 距離波幅曲線靈敏度按執行標準規定選擇。b. 檢測橫向缺陷時，應將各線靈敏度均提高 6dB。c. 檢測面曲率半徑 R<W2/4時，距離一波幅曲線的繪制應在與檢

33、測 面曲率相同的對比試塊上進行。d. 在一跨距聲程內最大傳輸損失差大于 2dB時應進行補償。e. 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評定線靈敏度。14. 缺陷最大波幅測定將探頭移至缺陷出現最大反射信號的位置，測定波幅大小，并確定區 域。15. 缺陷位置測定a. 水平定位法：例：時基線調節為水平1 : n。實際探傷中發現一缺陷，屏幕讀數40, 該缺陷水平距離即為n*40mm ;埋藏深度為n*40/K。b. 深度定位法：例：時基線調節為深度1 : n。實際探傷中發現一缺陷，屏幕讀數40, 該缺陷埋藏深度為n*40 ;水平距離為n*40*K 。16. 缺陷指示長度測定a.當缺陷波只有一個高點，且位于U區及

34、以上時，使波幅降到滿刻度 的80%后，用6dB法測長。b.當缺陷波有多個高點，且位于U區及以上時，使波幅降到滿刻度的80%后，用端點6dB法測長。c. 當缺陷波位于I區，認為有必要記錄時，將探頭左右移動，使波 幅降到評定線，以此測定長度（絕對靈敏度法）。左端點6dB法端點6dB法17. 缺陷評定與記錄報告資格人員按標準評定、出具。18. 缺陷類型識別和性質估判缺陷性質測定：缺陷性質不僅可利用缺陷反射波幅變化測定（靜態波形），還可觀察其動態 波形的變化推定。探頭移動時，球狀或粗糙表面缺陷的反射波變化緩慢。為驗證此類缺陷不僅要使探頭沿直線運動，而且還需使探頭回轉改變聲束瞄準方向。光滑而平坦的缺陷比

35、裂紋缺陷明顯的產生前沿陡而寬度窄的反射波。a. 缺陷類型識別的一般方法：采用多種聲束方向作多種掃查，如前后、左右、環繞、轉動掃查；通過對各種超聲信息綜合評定進行識別。 點狀缺陷回波特征：（氣孔、小夾渣等體積性缺陷）回波幅度較小，探頭前后、左右，轉動掃查時波幅平滑，由零上升到最大 值，又平滑的下降至零。環繞掃查時回波高度基本相同。A A顯示/波:靜態波形最大反射幅度變化（包絡線）點反射體回波動態波形 .線性缺陷回波特征：（線性條狀夾渣、未焊透、未熔合等）有明顯的指示長度，但不易測出其斷面尺寸。探頭前后移動。類似點狀波 形變化。左右移動時，開始波幅平滑的由零上升到峰值，探頭繼續移動，波幅基 本不變

36、，或在土 4dB的范圍內變化，最后又平穩的下降到零。A顯示靜態波形最大反射幅度變化（包絡線）接近垂直入射時光滑大平面反射體的回波動態波形 .體積狀缺陷回波特征：（不規則大夾渣）有可測長度和明顯斷面尺寸。左右掃查類似線性條狀波形變化，靜態波形 不圓滑；探頭前后、左右移動時，回波幅度起伏不規則。這種缺陷在多方向或多 種聲束角度探頭探測時，仍能探測到，回波高度呈不規則變化。A顯示靜態波形最大反射幅度變化（包絡線）接近垂直入射時不規則大反射體的回波動態波形 .平面狀缺陷回波特征：（裂紋、面狀未熔合、面狀未焊透）有長度；自身高度和明顯的方向性。表面既有光滑的，也有粗糙的。探頭在 不同位置檢測時，熒光屏上

37、均呈現一個參差不齊的回波。前后、左右掃查時，回 波類似條狀或體積性缺陷。對表面光滑缺陷的作轉動和環繞掃查時， 與缺陷平面 相垂直時，兩側回波高度迅速下降。對表面粗糙缺陷，環繞掃查兩側回波高度的 變化不規則。靜態波形最大反射幅度變化（包絡線）傾斜入射時不規則大反射體的回波動態波形 .多重缺陷回波特征：（密集氣孔或再熱裂紋等）前后、左右掃查時，在時基線上出現位置不同，次序也不規則的缺陷回波 探頭移動時，信號時起時伏。每個信號單獨呈點狀缺陷特征。C.缺陷性質估判：估判依據一一 結構與坡口形式； 母材與焊材； 焊接方法和焊接工藝； 缺陷位置、方向與回波高度； 缺陷回波動態與靜態波形。估判程序一一反射波

38、幅低于評定線，或判為合格的缺陷原則上不予定性；點狀缺陷不予定性。 對判定為線狀、體積狀、面狀或多重的缺陷，結合 各種超聲信息綜合進行判斷。第二節 管座角焊縫和T型焊縫探傷1. 管座角焊縫探傷a. 按結構分為：安放式；插入式。b. 管座角焊縫探傷特點： 危害最大的缺陷是母材與焊接金屬未熔合；裂紋等縱向缺陷。根據其結構特點，以縱波直探頭探測為主；輔以斜探頭探測。 曲面探傷，探頭晶片尺寸不宜過大 欲檢橫向缺陷，可將焊縫加工成平面。C.探傷方法：'直探頭在接管內壁探測 插入式管座角焊縫斜探頭在接管內壁探測斜探頭在容器外壁探測' 直探頭在容器內壁探測 .安放式管座角焊縫斜探頭在接管內壁探測斜探頭在接管外壁探測安放式管座角焊縫插入式管座角焊縫2. T型焊縫探傷a. 結構：由翼板；腹板組成。b. 探傷方法：（根據重要程度，可多種方法組合探傷。） .翼板上側用直探頭探測； .翼板上、下側用斜探頭（K1）探測； .腹板內、外側用斜探頭探測。c.