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文檔簡介

1、杭州敏坤電子科技有限公司HZMK/QE-CX/25/ZY006 SM系列貼片機操作規程擬制:審核:批準:生效日期:2011年9月8日發布 2011年9月10日實施SM系列貼片機操作規程共7頁第1頁1、開機前準備1、1作業員要求穿戴防靜電服、帽子、手套等工具。1、2 PCB板按貼片機生產要求,確保放入的正反和前后順序正確。1、3檢查輸入電壓是否為單相220V交流電,氣壓是否在0.45-0.6Mpa之間。1、4檢查機臺右下方的開關是否在“ON”的位置。1、5檢查各接線插座是否插接良好,設備是否良好接地。2、開機2、1校驗位在前方及后方的急緊開關(Emergency Stop)是否為刪除。2、2將&

2、lt;Isolation Switch>順時針方向打開。2、3進入主程序后,按下位在Operation Panel上的<Ready Switch>。2、4拿起Teaching Box,設置Mode = Home之后,按下<Home Start>( 向下的方鍵), 此時,機臺所有的軸X、Y、Z、R以及Swing Mirror,除了軌道寬度以外,皆會做 原點復歸的操作,如果要做軌道復歸操作,必需在Teaching Box上,選擇Axis= W/Cv, 按下<Home Start>,即可。 2、5暖機三到五分鐘。選擇(暖機),按下選擇(開始)。SM系列貼片機

3、操作規程共7頁第2頁2、7暖機完成后,按下<停止>鈕來退出暖機。如上圖,也可以在<使用設定的暖機時間設定>前面打勾,會出現以下畫面;2、8此時,在(分鐘)輸入想要熱機的時間(0-99分鐘),時間到時,機臺會自動停止。3、關閉系統3、1 關機前保存程序,并放下所有吸嘴,XY軸回到原點。3、2 貼片機頭回原點后,選擇File(Exit,或者在主程序的右上方,按下X主程序會關閉,且會問你是是否要保存程序,選擇”Yes”或”No”,接著會問你是否退出Windows 98”,按下”Yes”就會退出Windows操作系統。3、3按下位在<Isolation Switch>

4、;的Stop(紅色按鈕),即可以刪除馬達電源。3、4待計算機所有的程序皆關閉退出后,將<Isolation Switch>逆時針轉動即可關閉。4、程序編制過程4、1將軌道調整好,比實際PCB的尺寸大0.2mm-1.0mm,不要有太大的間隙。(可避免PCB在裝入時,因為間隙太大,而生成角度,造成著裝座標的不準確。) 4、 2打開新的文件。(已有程序可直接調用從4、14步驟進行)。4、3在PCB Edit(Board,利用PCB In(*)的功能來裝入PCB,測試PCB四周是否夾緊,檢查是否需要利用Backup Pin來支撐。4、4輸入客戶的名稱(Customer Name)。4、5輸

5、入板子的名稱(Board Name)。4、6選擇座標系統(Coordinate(*),可以依照自己的做程序習慣來選擇座標系統,但為避免不必要的程序錯誤,請選擇與機臺流向相配合的座標系統。舉例而言,如果流向是由右向左,請選擇座標系統,如果是由左至右,請選擇座標系統,(在實際使用中請選擇后一種)。4、 7決定PCB著裝原點座標(Place Origin(*),屏幕上紅十字線與原點邊切齊。SM系列貼片機操作規程共7頁第3頁4、 8輸入板子的尺寸(Board Size)。可利用Conv. Width來自動調整軌道的寬度,但必需事先量好正確的基板尺 寸,以及Conveyor Width Motor必需歸

6、原點。4、 9輸入連板的數量(Array PCB),校正各板的原點座標。如果沒有連板,可以忽略。請注意,不管有無連板,在Array中,第一連片的X、Y、R值必需為零。4、 10決定視覺校正點的座標及形式(Fiducial Mark)。4、 11決定壞板判別點的座標及形式(Bad Mark)。沒有壞板,可以忽略。4、 12決定定位方式(Handling)。若無必要,建議使用夾邊定位。4、 13檢查有無初始角度(Initial Theta)。(此功能能使用的修件,就是當有使用視覺校正點,且選擇的點數在 二點以上,才可以使用。若第A項有確實做好,且本身不是特殊板,此步驟可省略)。4、 14進入組件數

7、據庫(Part)的畫面中,選定及輸入要著裝組件的信息。如果想要編輯新的組件的Profile,可以先選定相映射的吸嘴,在PCB Edit(Part,選擇New Part,選擇相映射的組件Package Group,利用 Move(Prepare manual pick來吸取組件,利用Move( Prepare Align Test,來測試組件Profile是否正確。4、 15進入Feeder的畫面,設置Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度,此時可以上料來再次確認組件Profile是否無誤,生產中是 Feeder料站的安排,完成優化后,必需依所指定的料架位置來放置。4、 16進入St

8、ep-Program的畫面中,抓取要著裝的座標及確認著裝點的名稱、座標、深度、角度、取料站別(著裝組件)及著裝吸嘴。4、 17請再次確認程序有無錯誤,若有連板(Array PCB),檢查各連板的著裝位置是否無誤(有誤差時,請更改相對連板的原點,或者展開基板,各別校正,注意若恢復成單板時,之前在各連片所校正座標值會消失,核對好坐標后必需核對元器件的數量)。4、 18按下Cycle來檢查程序是否錯誤。(請注意,程序對於認定不在基板范圍內的座標,除非修正否則一律不予以運行Opti.以及PCB D/L的功能,此時請檢查基板大小尺寸是否錯誤,或者著裝原點定義不良)。4、 19由計算機來排優化的路徑,選擇

9、Opti.(優化),來設置程序優化的設置,操作員不能進行手動優化。(若之前沒有保存文件名,此時會要求你保存文件)。4、 20進入Production中,選擇PCB D/L來裝入程序,準備生產。5、示教盒的按鍵操作它用于示教貼片頭上的操作或回歸原點、元件的吸附與貼裝位置。示教框包括選擇示教(Teaching)對象的開關、X-Y軸上下動作鍵及旋轉動作鍵等。該開關與鍵個別排列在示教框上,以LED指示當前使用中的鍵。同時,信號塔亮黃燈時可以使用。對示教盒按鍵的說明如下:5、1速度的提高和降低(Speed level Up/Down)選擇在Jog模式的動作速度。從模式(Mode)選擇Jog后,按下Up鍵

10、可使速度加快,按下Down鍵可使速度放慢。速度可選擇5個級別。5、2馬達免除工作(MOTOR FREE)在緊急情況下按此鍵,可以馬上停止本設備的運轉。除電腦的電源之外,其它電源全部停止供應。與主機的運轉面板的EMG功能相同。5、3按鍵指示各軸的移動方向或旋轉方向,根據不同Mode(模式)Axis(軸)的選擇,其動作也不同。5、3、1選擇Mode=Jog或Bang,Axis=XY時:SM系列貼片機操作規程共7頁第4頁 : 向+Y方向移動Head。 : 向+X方向移動Head。 : 向-Y方向移動Head。 :向-X方向移動Head。 5、3、2選擇Mode=Jog或Bang,Axis=Z/R時:

11、 : 向+Z方向提升吸嘴(Nozzle)。 : 向順時針方向旋轉吸嘴(Nozzle)。 : 向-Z方向提升降低吸嘴(Nozzle)。 : 向逆時針方向旋轉吸嘴(Nozzle)。5、3、3選擇Mode=Jog或Bang,Axis=S時: :向順時針方向旋上反射鏡(Mirro)。 :忽略。 :向順時針方向旋下反射鏡(Mirro)。 :忽略。 5、3、4選擇Mode=Jog或Bang,Axis=W/Cv時: : 向+Y方向移動傳送裝置(Conveyor)的背面框架來加寬Conveyor的寬度。 : 向+X方向驅動固定部傳送裝置(Conveyor)。 : 向-Y方向移動傳送裝置(Conveyor)的背

12、面框架來縮小Conveyor的寬度。 : 向-X方向驅動固定部傳送裝置(Conveyor)。 5、3、5選擇Mode=Home時: :忽略。 :忽略。 SM系列貼片機操作規程共7頁第5頁 :把Head向原點移動(原點復位)。 :忽略。 5、4模式(Mode)選擇 Jog,Bang, Home 等模式。每按一次,以 Jog Bang Home 燈滅 Jog的順序,LED指示燈變換燈亮,同時模式也變換。各模式的內容如下:5、4、1 Jog:移動各軸的模式。5、4、2 Bang:細微移動各軸的模式。5、4、3 Home:各軸的原點復歸模式。5、5軸(Axis)選擇動作對象,每按一次,以 XY Z/R

13、 S W/Cv 燈滅 XY 的順序,LED指示燈變換燈亮,動作對象也變換。各自的內容如下:5、5、1 XY:把動作對象指定為Head的XY方向。5、5、2 Z/R:把動作對象指定為吸嘴(Nozzle)的Z方向或旋轉方向。5、5、3 S:把動作對象指定為反射鏡旋轉方向。5、5、4 W/Cv:把動作對象指定為傳送裝置(Conveyor)的X方向或Y方向。5、5、5指示燈滅:模式選擇Home時,對X,Y,Z,R,全體進行原點復歸。5、6 Head5、6、1模式選擇Home以外的模式,Axis(軸)選擇Z/R時,指定作為動作對象的Head的編號。6、常見問題解決方法如下6、1拋料6、1、1 調節取料高

14、度。6、1、2 查看料架有無偏移。6、1、3 料的規格是否和工藝一至。6、1、4 吸嘴真空是否OK。7、1、5 零件腳有無變形。6、2卡板6、2、1 兩臺機的軌道寬度是否一致。6、2、2 PCB板有無變形。6、3 MARK點報警6、3、1 軌道調的太寬。SM系列貼片機操作規程共7頁第6頁6、3、2 PCB板有無變形或不規范。6、3、3 調節MARK點的的亮度和對比度。6、4零件偏移6、4、1 調節零件坐標位置參數。6、4、2 整板偏移:查看MAKE點周圍有無干擾標示物。7、FEEDER使用注意事項7、1料架式Feeder應小心輕放,切不可掉落。7、2要使用符合規定的導帶片。7、3使用前要檢查料

15、帶有無缺料、破損,螺絲是否擰緊。7、4在使用固定式料帶Feeder時要注意damp lever(夾板)是否正確壓下。7、5在調換Feeder之前,先確定是否有零件在料架平臺上,檢查固定料架是否穩當地固定在Feeder Plate(料架平臺上),然后檢查并核對Feeder坐標點。7、6在安裝Feeder時用力不能過大,以免使導帶片彎曲變形,會造成Feeder動作不順暢。7、7 Feeder裝料時卷帶必須固定于蓋子內層溝槽,避免干涉臨近Feeder會造成同步卷帶。7、8 Feeder裝好后必須使用剪刀將前端空料帶與Feeder剪齊。7、9在使用震動料盤時,確定無電子零件或污物在料架平臺上。7、10

16、在使用中因為震動料盤總是在移動區域內上下移動,所以應盡量避免位移和碰撞、損傷。7、11不用時應及時將料架放在喂料器上,以保證料架不變形。7、12料架不準重疊放置。8、換料注意事項8、1根據當前生產程序的裝料換料表核實料盤規格是否與空料(舊料)盤及站數吻合,并確認供料器定位是否穩固、十字坐標在元件中心,并無障礙的放置于站位表記載位置上。8、2換料者換完料后,必須由第二責任人進行確認,如實填寫“換料記錄表”。8、3換料時的料盤規格應注意:材料別、誤差值、瓦數、耐壓、外形尺寸、包裝極性及方式。如Tray盤在換料時應注意元器件極性、料別及外形尺寸,STICK FEEDER在裝料時要注意放置的料站、料別

17、、極性及外形尺寸。8、4 FEEDER裝料時卷帶必須固定于蓋子內層溝槽,避免干涉臨近FEEDER造成同步卷帶;FEEDER上好料后必須使用剪刀將前端空料帶與FEEDER剪齊。8、5如有代用料時,必須根據代用通知單進行核對,確認無誤后才可代用。8、6生產線所產生的散料需要手工放置時,必須先由物料小組確認規格,數量,并通知手工貼裝人員做準備。8、7處理散料時只限于散料零件表而文字可辨識的零件,如無法辨認的散料則一律移交質檢部處理;當天工作人員每日下班前收集散料,并于第二天上班后將散料按規格區分置。8、8 當生產線需要使用散料時,由當日負責人將散料發至貼裝人員,告知貼裝器件型號,貼裝位置并修改程序。8、9貼裝人員在接受散料時,也應確認物料規格型號并填寫收料記錄以供應追溯。8、10貼裝人員手工放置器件時需注意擺放器件位置、極性,根據器件規格分區放置,切勿造成混料。8、12檢查換料之后所產生出的第一片PCB(含零件確認、準確度及極性)。由目檢檢驗確認。9、13更換托盤IC時應先把固定IC盤的固定柱向外移開,再把需更換的IC盤平穩放入,然后把固定柱向內推直到靠牢IC盤,使之不能移動。確保IC無移位的情況下方可生產。SM系列貼片機操作規程共7頁第7頁9、注意事項9、1自動貼片機必須由專業人員操作

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