1、無損檢測作業指導書文件編號： Q/KV-WD-30 編制： 日期： 審核： 日期： 批準： 日期： 頒布日期：2012.10.15 實施日期：2012.10.30推薦精選ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A X射線檢測1.0目的：本規范闡述了用于以符合在酸性介質中具有嚴格要求的井口裝置。2.0適用范圍：本規范提供對鍛件、鑄件、棒料、板材、焊縫進行射線檢測的方法及驗收標準。3.0引用標準：ASME 鍋爐及壓力容器第篇第1分冊附錄4ASTM E94射線檢測的工藝規程ASTM E747金屬線透度計ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標準參考射線底片ASTM

2、E280壁厚3in以下鑄鋼件的標準參考射線底片4.0檢測人員資質：4.1射線檢測的操作人員必須達到有關權威機構規定的資質和證明。4.2解釋和評定測試結果以確定接受或報廢的人員應具有級或級證明。5.0射線照相檢測設備與器材：5.1 X射線機5.1.1便攜式X射線機、移動式X射線機、固定式X射線機。5.1.2便攜式X射線機管電壓一般不超過320KV，管電壓固定為5mA，連續工作的時間一版不超過5分鐘.5.1.3推薦使用便攜式X射線機。5.2射線膠片：增感型膠片和非增感型膠片兩種。5.2.1增感型膠片適宜與熒光增感屏配一起使用。5.2.2非增感型膠片適宜與金屬增感屏一起使用或不用增感屏而直接使用。5

3、.2.3在射線照相中一般不使用增感型膠片。5.3射線膠片的分類與系統指標：5.3.1分類：膠片類型粒度/m感光度S梯度G要求相對值D=2.0Z=4.0G10.20.3很低7.04.08.0G20.30.5低3.03.77.5G30.50.7中1.04.56.8G40.71.1高0.53.07.05.3.2系統指標：推薦精選2012.10.15發布 第1頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A 系統類別梯度最小值GMIN顆粒度最大值（D）MAX（梯度/顆粒度）最小值（G/d）MIND=2.0D=4.0D=2.0D=2.0T14.37

4、.40.018270T24.16.80.028150T33.86.40.032120T43.55.00.039100注：表中的黑度值指的是灰霧度以上的黑度5.3.3在射線照相檢驗中，應按照檢驗標準選用膠片。5.3.4采用中等靈敏度的射線照相檢驗時，應選用T3(G3)類或性能更好的膠片。5.3.5采用高靈敏度的射線照相檢驗時，應選用T2(G2)類或性能更好的膠片。5.3.6當檢驗裂紋時，一定要選用性能好的膠片。5.3.7在射線照相檢驗中，一般不選用T4(G4)類膠片（增感型）。5.4增感屏：金屬（箔）增感屏、熒光增感屏和金屬熒光增感屏三種，一般采用金屬（箔）增感屏。5.5像質計：絲質像質計（線型

5、像質計）、級梯孔型像質計、平板孔型像質計、槽式像質計和雙絲像質計五種，一般采用絲質像質計（線型像質計）。5.6觀片燈識別射線照相底片上缺陷影像。5.7黑度計測量底片黑度，使用中應定期采用標準黑度片進行檢驗。5.8鉛板控制散射線，有時也用于透照邊界的準確定位、遮蔽、制作標記。6.0 X射線檢測的基本原理：當射線通過被檢物體時，物體中有缺陷的部位（如氣孔、非金屬夾雜物）與無缺陷的部位對射線的吸收能力是不同的，一般情況是透過有缺陷部位的射線強度高于無缺陷部位的射線強度，因此可通過射線強度的差異，來判斷被檢物體中是否存在缺陷。7.0 X射線的檢測方法：7.1 X射線照相法、X射線電離檢測法、X射線熒光

6、屏直接觀測法、X射線電視觀測法。7.2 X射線照相法靈敏度高、直觀可靠、而且重復性好，推薦使用。8.0 X射線的應用波長：8.1波長短的X射線稱為硬X射線，其光子能量大，穿透能力強，推薦使用。8.2波長較長的X射線稱為軟X射線，穿透能力較弱，不推薦使用。9.0 X射線檢測時透照方向的選擇：推薦精選9.1平板型工件：9.1.1對于扁平工件、扁平鍛件、平頭對焊的焊縫、單U形對焊的焊縫和雙U形對焊的焊縫，射線應從其前方照射，將膠片放在被檢查部位的后面。9.1.2對于V形坡口對焊的焊縫和X形坡口對焊的焊縫，除了垂直方向透照外，2012.10.15發布 第2頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無

7、損檢測X射線作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A還要在坡口斜面的垂直方向上進行照射，以便對未熔合等缺陷進行有效的檢測。9.2圓管：9.2.1透照這類工件要特別注意，膠片要與被檢部位緊密貼合，使錐形中心輻射線與被檢區域中心的切面相互垂直。9.2.2對于圓管狀工件，如管子，內徑很大，其管子周圍都要檢查，可采用外透法分段透照，相鄰膠片應重疊搭接，重疊長度一般為10mm20mm。9.2.3對于壁厚大而直徑小的管子，可采用內透法分段透照。9.2.4對于小而管內不能貼膠片的管狀工件，可采用雙壁雙影法，將膠片放在管件的下面，射線源在上方透照，為了使上下焊縫的投影不重疊，在射線照射的方向應有一個適當的

8、傾斜角，當管徑在50mm以下時，一般采用100左右夾角為宜，當管徑在50mm100mm時，一般采用70左右夾角為宜，當管徑在100mm時，一般采用50左右夾角為宜.9.2.5對于管徑在100mm900mm時，內部又不能接近的管狀件，可采用雙壁單影法。9.2.6對于角形件，射線照射的方向多為其角的二等分線的方向。9.2.7對于內焊的角形焊、疊焊以及丁字焊的焊縫，除二等分線的方向照射外，還要沿坡口方向進行透照。9.2.8管接頭的透照方向可按圖示進行。9.2.9對于圓柱體工件可使用濾波板。9.2.10厚度變化劇烈物體的兩種方向：9.2.10.1將感光度不同的兩種或兩種以上型號的膠片放在試件下進行曝光

9、透照，感光快的底片上觀測厚處，感光漫的底片上觀測薄處。9.2.10.2如果只有一種膠片，可對厚薄處分別單獨進行曝光。9.2.10.3對于工件的薄處可用與其密度相近作補償塊。10.0常見缺陷（跡象）及其影像特征：10.1鑄件的常見缺陷及其影像特征：10.1.1疏松鑄造過程中，由于局部偏差過大，金屬在收縮過程中其鄰近金屬補縮不良會造成疏松，疏松多產生在冒口的根部、厚薄交界處和面積較大的薄壁處，其形貌一般為羽毛狀和海綿狀兩種，前者在底片上呈類似羽毛或層條狀的暗色影像，后者呈現為海綿狀或云狀的暗色團塊。10.1.2氣孔鑄件上的氣孔主要是由于在鑄造過程中部分未排除的氣體造成的。氣體大部分都接近表面，在底

10、部上呈圓形、橢圓形、長形或梨形的黑斑，邊界清晰，中間較邊緣黑些，其分布既有單個的，也有密集的，也有呈鏈狀分布的。推薦精選10.1.3縮孔縮孔在射線底片上呈樹枝狀、細絲或鋸齒狀的黑色影像。10.1.4針孔鑄件中的針孔一般有圓形和長形兩種，前者在底片上呈近似圓形暗點，后者則為長形暗色影像。針孔屬于鑄件內部的細小孔洞，呈局部或大面積分布的形態。10.1.5氧化夾渣氧化夾渣是在鑄造過程中，溶化了的氧化物在冷卻時來不及浮出表面，停留在鑄件內部而形成的。在底片上呈形狀不定而輪廓清晰地黑2012.10.15發布 第3頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-WD-30

11、 REV A斑，既有單個的，也有密集的。10.1.6熔劑夾渣熔劑夾渣是鑄件中鎂合金所特有的缺陷，在底片上呈白色斑點或雪花狀，也有呈蘑菇云狀的。10.1.7金屬夾渣比鑄件金屬密度大的金屬夾渣物呈明亮的影像，反之則呈黑色的影像，輪廓一般比較明晰，形狀不一。10.1.8夾砂夾砂是在鑄造過程中，部分砂型在澆鑄時被破壞的。對于鎂、鋁等輕合金鑄件，夾砂的影像在底片上呈近白色的斑點；對于黑色金屬，邊界比較清晰，形狀不規則，影像密度也不均勻。10.1.9冷隔冷隔是由于在澆鑄時，因溫度偏低，兩股金屬液體雖流到一起但沒有正真融合而形成的，常出現在遠離澆口的薄截面處，在底片上呈很明顯的似斷似續的黑色條紋，形狀不規則

12、，邊緣模糊不清，大多數情況下，冷隔在鑄件表面上也有痕跡，呈未能熔合的帶有圓角和卷邊的縫隙或凹痕。10.1.10偏析偏析在底片上的表現是攝影密度變化的區域，按生成的原因可分為密度（差異）偏析和共晶偏析兩大類，密度偏析是在液化線以上沉淀的顆粒聚集而形成的，在底片上呈現為亮的斑點或云狀，共晶偏析是在鑄件固化時，某些缺陷或不連續處被鄰近的共晶液體所填充，形成高密度的聚集區，在底片上呈明亮的影像，其形狀因被填充的缺陷形狀而變化，如原缺陷為疏松，則呈現為暗亮相反影像。10.1.11裂紋裂紋是鑄件在收縮過程中產生的，多產生在鑄件厚度變化的轉換處或表面曲率變化比較大的地方，在底片上呈黑色的曲線或直線，兩端尖細

13、而密度較小，有時帶有分叉，如果裂紋發生在工件邊緣，且方向垂直于工作端面，則在工件端面處較寬，向另一端變細，裂紋的清晰度則隨裂紋的寬度、深度和破了面同射線的夾角的大小而不同，有的清晰，有的極難辨認，破裂面若同射線垂直，則一般不會再底片上留下影像。10.2焊接中的常見缺陷及其影像特征：10.2.1氣孔焊件的氣孔在底片上的影像與鑄件的基本相同，分布情況不一，有密集的，單個的和鏈狀的。10.2.2夾渣夾渣分為非金屬夾渣和金屬夾渣兩種，是在熔焊過程中產生的金屬氧化物或非金屬夾雜物來不及浮出表面，停留在焊縫內部而形成的缺陷。前者是在底片上呈不規則的黑色塊狀、條狀和點狀，影像密度較均勻；后者是鎢極氬弧焊中產

14、生的鎢夾渣等，在底片上呈白色的斑點。推薦精選10.2.3未焊透分為根部未焊透和中間未焊透兩種，前者產生于單面焊縫的根部，焊縫，V型坡口單面焊縫和直邊角焊縫的根部，后者產生于雙面焊縫的中間直邊部分，如直邊雙面焊縫、X形坡口雙面焊縫和丁字雙面焊縫等，未焊透內部常有夾渣，未焊透在底片上呈平行于焊縫方向的連續的或間斷的黑線，還可能呈斷續點狀，黑線的深淺程度不一，有時很淺，需要仔細尋找。10.2.4未熔合未熔合分為邊緣（坡口）未熔合和層間未熔合兩種，邊緣未熔合是母材與焊材之間未熔合，其間形成縫隙或夾渣；在底片上的影像呈直線狀的黑色條紋，位置偏離焊縫中心，靠近坡口邊緣一邊的密度較大且直，對于V形坡口，沿坡

15、口方向投射較易發現，層間未熔合是多道焊縫中先后焊層間的未熔2012.10.15發布 第4頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A 合，在底片上呈黑色條紋，但不很長，有事與非金屬夾渣相似。10.2.5裂紋裂紋主要是在熔焊冷卻時因熱應力和相變應力的作用而產生的，在校正或疲勞過程中也有可能產生，是危險最大的一種缺陷，焊件裂紋在底片上的影像與鑄件的基本相同，主要分及其附近的熱影響區，尤以起弧、收弧及接頭處最易產生，方向可以是橫向的、縱向的或任意方向的。10.3表面缺陷射線檢驗主要檢查工件的內部缺陷，但有些工件因結構的關系，某些部分的表面不

16、能直接觀察，因此也許透照檢查。各種表明缺陷，例如表面氣孔（砂眼）、表面夾渣、焊件的咬邊和燒穿等，它們在底片上的影像和內部缺陷的影像沒有什么區別，除了某些特殊透照方向外，從底片上不能判斷它是內部缺陷還是表面缺陷。因此，在底片上發現缺陷影像后，應與工件表面仔細對照，以確定其是否屬于內部缺陷。11.0偽缺陷（跡象）:11.1由于膠片在生產和運輸過程中產生：11.1.1乳膠涂布和干燥過程中，氣灰塵多，使底片形成黑色或多處麻點。11.1.2涂乳膠之前，片基受摩擦或劃傷。11.1.3因乳膠涂布不均勻而產生縱向的黑白邊。11.1.4在乳膠涂布后的干燥過程中，因溫度過高，乳膠收縮不均而龜裂。11.1.5在Ag

17、NO3+KBrAgBr+KNO3反應過程中，由于對KNO3水洗不好而產生花斑。11.1.6在運輸過程中，因膠片受擠壓并引起局部増感，形成黑白斑。11.1.7由于膠片間互相摩擦與接觸產生靜電，放電時生成黑斑或閃電般花紋。11.1.8由于片基保管不善，局部變形；或因生產工藝條件不佳，涂布后乳膠不勻，以及所加増感劑攪拌不勻，產生沉淀現象，形成黑斑。11.1.9因工作臺不清潔，臺上的砂粒、灰塵與膠片間摩擦造成劃傷，經沖洗呈細微黑道。11.1.10膠片在切割、包裝時，因折疊而形成月牙形痕跡。推薦精選11.1.11投射時工件對膠片的壓力過大，局部感光生成黑斑。11.1.12顯影時，膠片與藥液接觸不良，或有

18、氣泡附于膠片上，或溫度不勻，或膠片相互疊壓，從而產生斑塊。11.1.13底片的最后水洗不徹底，水點或藥液失效變質而呈珍珠色斑痕。11.1.14洗相時，因操作不良而劃傷膠膜產生條紋。11.1.15膠片保管不善而發霉，有霉點生成。11.1.16對于剛使用過的熒光増感屏，若未等其余暉消失就裝上膠片，因余輝的作用感光，出現了上一次底片的影像。11.1.17由異質材料制作的工件，在兩種材料的交界處（如有些焊縫的材質與母材的材質相差過大），由于兩種材質對射線的吸收情況不同，可能形成明暗界限。11.1.18因工件厚度不均勻或內散影響。11.1.19由于X射線的衍射，加之幾何形狀的影響，可能形成勞埃斑點。12

19、.0檢測方法：12.1熱加工零件應按照ASTM E94射線檢測的工藝規程進行，以最小當量2012.10.15發布 第5頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A靈敏度為2%進行，按照ASTM E747使用金屬線透度計是允許的。12.2鑄件應按照ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標準參考射線底片和ASTM E280壁厚2in以下鑄鋼件的標準參考射線底片的工藝規程進行。12.3對于承壓焊焊縫、補焊、堆焊其深度大于原始壁厚25%或25.4mm(1in),兩者取較小值或焊補面積超過102in，檢測應包括焊縫各側相鄰基體金屬至少1

20、2.7mm(1/2in)的地方，并按12.1規范進行。12.4對于細長類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.0跡象評定：13.1對于熱加工零件：13.1.1不允許有裂紋、折疊或爆裂。13.1.2在長度為12T的一條線上累計長度大于焊縫厚度T的信號是不允許的。13.1.3不允許有長度大于表中數值的細長信號：厚度（T）Mm(in)夾渣長度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)T是指壓力容器壁厚13.2對于鑄件：13.2.1不允許有表中數值最大缺陷級別信號：缺陷類別最大缺陷級別A2推薦精

21、選B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許13.3對于焊縫、補焊：13.3.1不允許裂紋、補焊：13.3.2不允許有長度等于或大于表中數值的細長夾渣：焊縫厚度（T）Mm(in)夾渣長度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)13.3.3不允許有超過ASTM第篇第1分篇附錄4中規定的圓形信號。13.3.4在任一焊縫總長度為12T時，線性夾渣群的累計長度超過焊縫厚2012.10.15發布 第6頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業指導書 Q/KV-

22、WD-30 REV A 度（T），但兩連續夾渣的間距超過最長夾渣長度6倍的除外。13.4對于細長類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.5對于PSL4級的工件：13.5.1對于熱加工零件：13.5.1.1不允許有裂紋、折疊或爆裂。13.5.1.2不允許有超過6.35mm(1/4in)d的細長信號。13.5.1.3不允許有兩個以上且間距在12.7mm(1/2in)內的信號。13.5.2對于鑄件：13.5.2.1不允許有表中數值最大缺陷級別信號：缺陷類別最大缺陷級別A2B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許13.5.3對于細長類工件（閥桿）不采用射線探傷。14.0檢驗后的清理：14.1被

23、拒收的工件要做好隔離。推薦精選14.2檢驗報告與要求：無損檢驗報告應具備下列內容a.檢驗項目的名稱；b.采用何種方法檢測；c.檢驗結果和級別；d.檢驗人員的簽名；e.檢驗日期；f.檢驗報告的人員應負責保證該報告按要求完成；g.檢測報告應交給質量部資料室保管，保管時間按照相關標準要求執行。2012.10.15發布 第1頁共7頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A 熒光濕磁粉檢測1.0目的：本規范闡述了用于鐵磁性材料的熒光濕磁粉檢測以符合在酸性介質中具有嚴格要求的井口裝。2.0適用范圍：本規范提供對鍛件、鑄件、棒料、板材、焊接件進行熒光

24、濕磁粉檢測的方法及驗收標準。3.0引用標準：ASME 鍋爐及壓力容器第章-最新版本ASTM E709鐵磁性材料的磁檢測工藝規程4.0檢測人員資質要求：4.1熒光濕磁粉檢測的操作人員必須達到有關權威機構規定的資質和證明。4.2解釋和評定測試的結果以確定接受或報廢的人員應具有級或級證明。5.0材料和設備5.1磁粉具備下列要求5.1.1在黑光照射下，能發出波長范圍在510nm550nm人眼最敏感的黃綠色熒光。5.1.2磁粉應具有高磁導力、低矯頑力和低剩磁。5.1.3應使用含有各種粒度的磁粉，以便對各類缺陷都獲得較均衡的靈敏度，一般推薦使用300目400目（0.050mm0.035mm推薦精選）的細磁

25、粉。5.1.4應混合使用一定比例的條形、球形和其它形狀的磁粉。5.2水載液具備下列要求5.2.1應能迅速地潤濕工件表面，PH值應控制在810之間。5.2.2應能均勻分散在水載液中，在有效使用期內不結團。5.2.3工件在經過磁粉檢測后，應在20小時內不生銹。5.2.4應在較短時間內自動消液的泡沫，以保證檢測靈敏度。5.2.5在規定的時間內，水載液的使用性能不發生變化。5.3磁懸液具備下列要求5.3.1磁懸液濃度應控制在0.52.0g/L，沉淀濃度應控制在0.10.4g/L.5.3.2熒光磁粉水磁懸液的配置：水/LJFC乳化劑/g亞硝酸納/g熒光磁粉/g28#消泡劑/g15100.52.00.51

26、.05.4反差增強劑具備下列要求5.4.1可用于被檢工件凹凸不平處。5.4.2用于磁粉顏色與工件表面比較相近時，否則會使缺陷難以檢出，造成漏檢。5.5標準試片要求與用途5.5.1檢測磁粉、磁懸液的綜合性能。5.5.2檢測被檢工件表面的磁場方向、有效磁化區以及大致的有效磁場強度。5.5.3考察所有的探傷工藝規程方法是否妥當。5.5.4被檢面較大時，可選用A1型試片，被檢面較小或表面曲率半徑小時，可2012.10.15發布 第1頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A選用C型或D型試片。5.6標準試塊要求與用途5.6.1檢測磁粉、磁

27、懸液的綜合性能。5.6.2考察磁粉檢測的試驗條件和操作方法。5.6.3用于檢驗在不同大小的磁場中，在標準試塊上滲入的大致深度。5.7標準缺陷樣件要求與用途5.7.1具有最小臨界尺寸的常見缺陷。5.7.2標準缺陷樣件應標記，以免混入被檢工件中。5.7.3標準缺陷樣件的使用應經過級無損檢測人員的批準。5.8檢測設備磁化電源、螺管線圈、工件夾持裝置、磁懸液噴灑裝置、照明裝置、退磁裝置、豪特斯拉計、磁強計、照度計、黑光輻射計、弱磁場測量儀、快速斷電試驗器等。5.9以上材料和設備必須得保證部門的認可。5.10磁化方法：采用便攜式電磁軛磁化法。5.11磁化規范：推薦精選5.11.1兩磁極間距一般控制在75

28、mm200mm之間，兩次磁化間應有至少不小于15mm的磁化重疊區。5.11.2兩磁極間距一般控制在50mm150mm之間，交流電磁軛至少應有45N的提升力。5.11.3兩磁極間距一般控制在50mm150mm之間，直流電磁軛至少應有135N的提升力。5.11.4兩磁極間距一般控制在10mm150mm之間，直流電磁軛至少應有225N的提升力。5.11.5磁化觸頭不允許放在潤濕表面或密封表面上。6.0熒光濕磁粉檢測的基本步驟：6.1預處理：6.1.1清除工件表面油脂、油污、鐵銹、布條、氧化皮、焊劑、焊條濺滴、油漆、金屬鐵屑和砂粒等。6.1.2清除工件表面油脂、油污時，可采用蒸汽除油或溶劑清洗，但不能

29、用硬金屬絲刷清除。6.1.3工件表面要沒有非導電覆蓋層，清除非導電覆蓋層可采用打磨方法進行。6.1.4對于裝配件，應先進解，在進行探傷檢測。6.1.5若被檢工件存在盲孔和內腔，在探傷檢測前，應將這些孔洞用非研磨性材料堵上。6.1.6如果磁痕與工件表面的顏色相近、對比度小、工件表面粗糙度影響磁痕顯示，可在探傷檢測前，在工件表面涂敷上一層反差增強劑。6.2檢測工序安排：6.2.1熒光濕磁粉檢測工序應安排在容易產生缺陷的各道工序后進行，如焊接、熱處理、機加工、磨削、矯正和加載試驗，但應在涂漆、發藍、磷化等表面處理之前進行。2012.10.15發布 第2頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢

30、測-熒光濕磁粉作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A 6.2.2對于有產生延遲裂紋傾向的焊接件，熒光濕磁粉檢測應安排在焊完24小時后進行。6.2.3對于電鍍工件，熒光濕粉檢測應安排在電鍍工序之后進行。6.2.4對于鍍鉻、鍍鎳層厚度大于50m的超高強度鋼（抗拉強度1240MPa）的工件，應在電鍍前后均應進行熒光濕磁粉檢測。6.3退磁：6.3.1采用交流電通過法或衰減法退磁是可接受的。6.3.2采用直流換向衰減退磁、超低頻電流自動退磁是可接受的。6.3.3對于非重要工件，采用加熱法退磁是可接受的。6.4剩磁測量：6.4.1剩磁測量一般可采用磁強計、剩磁測量儀。6.4.2對于有嚴格要求的工件，

31、一般要求剩磁不大于0.3mT（240A/m）。推薦精選6.5磁痕觀察：應在暗區內，使用黑光燈照明，黑光副照度應不小于1000W/cm2。6.6磁痕記錄：可以采用照相、貼印、橡膠鑄印、摹繪等方法進行記錄。7.0磁痕顯示：7.1相關顯示：7.1.1鍛鋼件缺陷的磁痕顯示鍛造裂紋一般都比較嚴重，具有尖銳的根部或邊緣、磁痕濃密清晰，呈直線或彎曲線狀。7.1.1.2鍛造折疊的磁痕顯示鍛造折疊可發生在工件表面的任何部位，并與工件呈一定角度，磁痕呈縱向直線狀，也有的呈縱向弧形線狀。7.1.1.3白點的磁痕顯示在橫斷面上磁痕呈鋸齒狀或短的曲線狀，中部粗，二頭尖呈輻射狀分布。在縱向上，磁痕則沿軸向分布，呈彎曲狀或

32、分叉，磁痕濃密清晰。7.1.2軋制件缺陷的磁痕顯示：7.1.2.1發紋缺陷的磁痕顯示磁痕顯示清晰而不濃密，二頭呈圓角。7.1.2.2分層缺陷的磁痕顯示分層與扎制面平行，磁痕清晰，呈連續或斷續的線狀。7.1.2.3拉痕缺陷的磁痕顯示寬而淺的拉痕不吸附磁粉，較深者會吸附磁粉。7.1.3鑄鋼件缺陷的磁痕顯示：7.1.3.1鑄造裂紋的磁痕顯示熱裂紋的磁痕細密清晰，稍加打磨裂紋即可排除，冷裂紋為連續或斷續的線條，兩端有尖角，磁痕濃密清晰。7.1.3.2冷隔的磁痕顯示磁痕顯示稀淡，不清晰。7.1.3.3疏松的磁痕顯示呈點狀或線狀分布，兩端沒有尖角，有一定的深度，磁粉堆積比裂紋稀疏。7.1.3.4氣孔的磁痕

33、顯示磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。7.1.3.5夾雜的磁痕顯示磁痕呈分散的點狀或彎曲的短線狀。7.1.4焊接件缺陷的磁痕顯示：7.1.4.1焊接裂紋的磁痕顯示熱裂紋的斷口有氧化色，熱裂紋淺而細小，磁痕清晰，但不濃密。冷裂紋多數是縱向的，深而粗大，磁痕濃度清晰。2012.10.15發布 第3頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A7.1.4.2未焊透的磁痕顯示磁痕顯示松散，較寬。7.1.4.3氣孔的磁痕顯示磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。7.1.4.4夾渣的磁痕顯示呈橢圓形或較粗短的條狀，磁痕寬、不濃密。

34、7.1.5熱處理缺陷的磁痕顯示：7.1.5.1滲碳裂紋的磁痕顯示磁痕呈線狀、弧形或龜裂狀。7.1.5.2淬火裂紋的磁痕顯示淬火裂紋比較深，尾端尖，呈直線或彎曲的線狀，磁痕濃密清晰。推薦精選7.1.6冷加工產生的磁痕顯示：7.1.6.1磨削裂紋的磁痕顯示磁痕輪廓清晰，均勻而不濃密，呈網狀、魚鱗狀、放射狀或平行線狀分布。7.1.6.2矯正裂紋的磁痕顯示矯正裂紋中間粗，兩頭尖，呈直線或微彎曲的線狀，一般單個出現，磁痕濃密清晰。7.1.7工件反復工作后產生的磁痕顯示：7.1.7.1疲勞裂紋的磁痕顯示一般出現在應力集中部位，其方向與受力方向垂直，中間粗，兩頭尖，磁痕濃密清晰。7.1.7.2應力腐蝕裂紋的

35、磁痕顯示應力腐蝕裂紋力方向垂直，磁痕濃密清晰。7.1.8電鍍產生的磁痕顯示：7.1.8.1脆性裂紋的磁痕顯示一般不單個出現，而是大面積出現，呈曲折的線狀，縱橫交錯，磁痕濃密清晰。7.2非相關顯示：7.2.1磁極和電極附近的磁痕顯示采用電磁軛檢測時，由于磁極與工件接觸處，會產生一些磁痕顯示，磁痕多而松散。7.2.2工件截面突變的磁痕顯示磁痕松散，但有一定的寬度。7.2.3磁寫的磁痕顯示磁痕松散，線條不清晰，像亂畫的樣子。7.2.4兩種材料交界處的磁痕顯示磁痕有的，有的濃密清晰。7.2.5局部冷作硬化的磁痕顯示磁痕顯示寬而松散，呈帶狀。7.2.6金相組織不均勻的磁痕顯示磁痕呈帶狀，單個磁痕類似發紋

36、，磁痕松散不濃密。7.2.7磁化電流過大產生的磁痕顯示磁痕松散，沿工件棱角處分布，或沿金屬流線分布，形成過度背景。7.3虛假顯示：7.3.1表面粗糙的磁痕顯示磁粉堆集松散，磁痕輪廓不清晰。7.3.2表面油污或不清潔的磁痕顯示磁痕顯示堆集松散。7.3.3表面氧化皮的磁痕顯示在氧化皮的邊緣上會留有磁粉，也會有磁痕顯示。8.0檢測方法：8.1所有鐵磁材料應按ASTM E709規定的工藝規程進行探傷，磁化觸頭不允許放在浸濕表面或密封表面上。8.2如果信號被認為是不相關的，那么，就要用液體滲透表面的無損探傷進行檢2012.10.15發布 第4頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉

37、作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A查、磨掉，復驗以證明它們的不相關性。8.3對于承壓焊焊縫、補焊、堆焊再焊接、焊后熱處理、機加工全部完成后才能進行磁粉檢測，檢測應包括焊縫各側相鄰基體金屬至少12.7mm(1/2in)的地方。9.0磁痕定義：推薦精選9.1相關信號：只有那些大于1/16in尺寸的才被認為是相關的信號。9.2不相關信號：不涉及表面斷裂的固有信號認為是不相關的信號。9.3線性信號：信號的長度等于或大于三倍寬度的信號。9.4圓形信號：信號的長度小于三倍寬度的圓形或橢圓形信號。10.0磁痕評定：10.1沒有主尺寸等于或大于3/16in尺寸的相關信號。10.2在任何一個連續的6i

38、n2面積上，不允許有多于10個相關信號。10.3在一條直線上有4個且間距小于1/16in2尺寸（邊緣到邊緣）的不連續相關信號是不允許的。10.4在壓力接觸的密封面上不允許有相關信號。10.5對于承壓焊縫、補焊、堆焊需符合以上評定外，還需要符合的附加評定要求：10.5.1不允許有相關的線性信號。10.5.2當焊縫深度等于或小于5/8in時，焊縫不允許有大于1/8in的圓形信號。10.5.3當焊縫深度大于5/8in時，焊縫不允許有大于3/16in的圓形信號。11.0檢驗后的清理：11.1用熒光濕磁粉檢測工件后，一定要將工件表面的磁粉清理干凈，用脫水防銹油進行表面處理。11.2被拒收的工件要做好隔離

39、。12.0檢驗報告與要求：無損檢測報告應具備下列內容a.檢驗項目的名稱；b.何種磁粉檢測；c.檢驗結果和評定級別；d.檢驗人員的簽名；e.檢驗日期；f.指定寫檢驗報告的人員應負責保證該報告按要求完成；j.檢測報告質量部資料室保管，保管時間按照相關標準要求執行。2012.10.15發布 第5頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-超聲波作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A 超聲波檢測推薦精選A.適用范圍A-1 本規程適用于金屬材料制承壓設備用原材料、零部件和焊接接頭的超聲檢測。A-2 與承壓件有關的支承件和結構件的超聲檢測，也可參照本規程。B.引用文件ASME 鍋爐壓力容器規

40、范國際性規范SNT-TC-1A 推薦的實施規程 無損檢測人員的資格評定和證書ASTM A 388/A 388M 大型剛鍛件超聲波檢測的標準實用方法EN5）473 無損檢測-NDT人員資格和證書-通用原則JB/T 4730.3-20052.0 總則A.超聲檢測人員要符合SNT-TC-1A 和JB/T 4730.1的有關規定B.超聲檢測設備均應具有產品質量合格證或合格的證明文件。C.探傷儀、探頭和系統性能C.1 本規程規定采用A型脈沖反射式探傷儀，工作頻率范圍為(0.5-10)MHz，儀器至少在熒光屏滿刻度的80%范圍內呈線形顯示。探傷儀應具有80dB以上的連續可調衰減器，步進檔每擋不大于2dB，

41、其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB以內，最大累計誤差不超過1dB。水平線形誤差不大于5%。C.2探頭C.2.1 晶片面積一般不應大于500mm2，且任一長原則上不大于25mm。C.2.2單斜探頭聲束軸線水平偏離角不應大于20，主聲束垂直方向不應有明顯的雙峰。D.超聲探傷儀和探頭的系統性能D.1在達到所探工件的最大檢測聲程時，其有效靈敏度余量應不小于10dB。D.1.1儀器和探頭的組合頻率與公稱頻率誤差不得大于±10%。D.1.2儀器和直探頭組合的始脈沖寬度（在基準靈敏度下）：對于頻率為5MHz的探頭，寬度不大于10mm；對于頻率為2.5MHz的探頭，寬度不大于15mm。

42、D.1.3直探頭的遠場分辯率應不小于30dB，斜探頭的遠場分辯率應不小于6dB。D.1.4儀器和探頭的系統性能應按JB/T 9214和JB/T 10062的規定進行測試。2.1 一般要求:執行此探傷工藝的探傷人員必須是具有一定基礎知識和實際探傷經驗,并經考核取得國家認可的資格證書者.操作探傷人員必須嚴格執行此工藝中的各項規定,不得自行更改工藝中任何條款,探傷責若發現有不嚴格遵守各項規定的人員和沒有資格的人員從事探傷工作,則應向公司行政部門舉報。 為了不斷完善和充實工藝，若工藝中不完善或不切實際的地方，請執行人書面向責任人員提出更改意見，任憑人不得擅自更改條款。2.2 板材的超聲波探傷2.2.1

43、采用經過有關部門鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2012.10.15發布 第1頁共6頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-超聲波作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A推薦精選2.2.3 探傷方法2.2.3.1 采用縱波脈沖反射法探傷.頻率為2-5MHZ,根據厚度不同確定其探傷頻率. 耦合方式為充水或直接 耦合.探頭為直探頭或聯合雙晶探頭.2.2.3.2 采用充水法探傷時，用水必須清潔，采用接觸法探傷時，耦合劑可用機油、變壓器油等，使用的耦合劑應保證探頭與鋼板耦合良好。2.2.3.3 用人工標準試塊調節探傷靈敏度 a.當板厚 20mm時,用雙晶直探頭上將與工件等厚的第一次底波

44、高度調整到滿刻度的50%,再提高靈敏度10dB作探傷靈敏度.探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積不小于150 mm2。b.當厚度20-40mm時,用單直探頭在CB 試塊上將5平底孔第一次反射波高調到滿刻度的50%,作為探傷靈敏度. 探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積（14-20）mm之間。c.當板厚40-250mm時,可采用單晶直探頭，公稱頻率宜選用2.5MHZ，晶片面積（20-25）mm之間。d.板厚不小于探頭的3倍近場區時，也可取鋼板無缺陷完好部位的第一次底波來效準靈敏度，其結果應于b的要求相一致。2.2.3.4 探傷面.被探鋼板表面應清除影響探傷的氧化皮、銹蝕、油污等。2.2.3.5

45、探傷部位 從鋼板的任一軋制平面進行探傷,若探傷人員判定缺陷的需要和設計上有要求時,也可以對鋼板的上下兩軋制面分別進行探傷.2.2.3.6 探頭掃查方式探頭沿垂直于鋼板壓延方向,間距100mm的平行線進行掃查,在鋼板剖口預定線兩側各50mm(當板厚100mm時,以板厚的一半為準)內應作100%掃查.2.2.3.7 探頭掃查速度 探頭掃查速度不得150mm/s,如采用自動報警裝置時,不受此限制.2.2.3.8 當發現缺陷時,則用半波高度法在其周圍探測以確定其面積,同時根據驗收標準,確定合格與否.2.2.3.9 記錄下列缺陷以便存檔備查及交于用戶使用作參考.a)無底紋,只有缺陷的多次反射或只有紊亂缺

46、陷波.b)缺陷波和底波同時存在.c)底波消失,并無傷波.2.2.4 簽發報告報告的簽發嚴格規定由II級人員簽發,并由級人員審核后方能生效.2.2.4.1 報告簽發后,由II級人員妥善保管好底稿,備查.2.3 焊縫的超聲波探傷2.3.1 探傷設備2.3.1.1 探傷儀應符合下列規定.2.3.1.2采用經過有關部門鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2.3.1.3 探傷儀器和探頭的組合靈敏度,在達到所探工件最大聲程處的探傷靈敏2012.10.15發布 第2頁共6頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-超聲波作業指導書 Q/KV-WD-30 REV A推薦精選度時,有效靈敏度余量至少應為10

47、dB2.3.1.4 適用范圍：2.3.1.4.1本條歸定了剛制承壓設備對接焊接接頭的超聲檢測和質量分級。2.3.2 試塊2.3.2.1 采用的標準試塊為CSK-IA、CIIA 、CSK-IIIA和CSK-A。2.3.2.2 一般對比試塊:與被探傷件相同或相近的材料制成,其材料以2平底孔靈敏度探傷,不得有缺陷.2.3.2.3 在滿足靈敏度要求下,可以采用其它形式的試塊.2.3.3 探傷方法2.3.3.1 探傷表面 應清除探頭移動區的飛濺,銹蝕,油垢及其它污物,探頭移動區的深坑應補焊,然后打磨平滑.露出金屬光澤,方可進行探傷.2.3.3.2 焊縫外觀及探傷表面經檢查合格后,方可進行探傷.2.3.3

48、.3 耦合劑工業甘油,漿糊,機油等.2.3.3.4 探傷頻率信斜探頭K值探傷頻率一般為2MHZ-5MHZ，在條件允許時,應盡量采用較大K值探頭.2.3.3.5 制作距離波幅曲線，探傷過程中及探傷結束時，必須校驗距離波幅曲線。2.3.3.6 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評定線靈敏度。2.3.3.7 缺陷的定量:應根據缺陷最大反射波幅確定缺陷當量直徑或缺陷指示長度L。無任何解釋為裂紋.未完全焊透或未完全熔合的線性顯示,無任何長度超過下列振幅基準值的夾渣顯示.焊透厚度(T)in mm夾渣長度in mm0.76 190.76-2.25 19-572.25 570.26 6.40.33T 0.33T0.

49、75 19.0表中T是被檢焊縫的厚度,兩厚度不等的焊接件,T則是兩厚度較薄者.2.3.3.8 操作者應掌握所探工件的材質,焊縫坡口形式,焊接工工藝,缺陷可能產生的部位等資料,再根據螢光屏反射波高,位置進行綜合判斷.2.3.4 記錄和簽發報告2.3.4.1 將探傷委托單上內容列錄內容(工件名稱,材質坡口形式等).2.3.4.2 反射波高于II區,指示長度大于10mm的缺陷應予記錄在冊.指示長度較長時,也應加以記錄備案,重大缺陷反射波圖形用照相法記錄備案.2.3.4.3 發報告由II級人員妥善保管底稿備查.2.4.1 探傷設備2.4.1.1 探傷設備由超聲波探傷儀,機械傳動裝置及其它輔助設備(水浸

50、探傷的工裝:探傷架)等組成.2.4.1.2 探傷儀應符合下列規定:2012.10.15發布 第3頁共6頁 2012.10.30實施推薦精選ABV 無損檢測-超聲波作業指導書 Q/KV-WD-30 REV Aa)儀器和探頭的靈敏度:在達到所探工件最大聲程處的探傷靈敏度時,靈敏度余量至少為10dBb)探頭頻率為2.5-10MHZ,頻率誤差為+10%.c)采用晶片尺寸不大于25mm的探頭.d)探頭主聲束應無雙峰,無偏斜.2.4.2 探傷方法2.4.2.1 利用橫波脈沖反射法在探頭相對鋼管作周向旋轉和軸向移動的狀態下,根據鋼管規格選用液浸法或接觸法檢驗.(視其鋼管的壁厚/外徑值來確定其方法)2.4.2

51、.2 液浸法應用干凈的水作為耦合介質,接觸法用機油(20#)作為耦合介質.2.4.2.3 檢驗結果的確定系基于被檢鋼管的缺陷回波與對比試樣的人工缺陷回波的幅度比較,即屬當量法.2.4.3 對比試樣的制備和要求2.4.3.1 材料對比試樣應選取與被檢楓管的規格相同,材質,熱處理工藝和表面狀況相同或相似的鋼管制備,對比試樣不得有影響人工缺陷正常指示的自然缺陷.2.4.3.2 長度對比試樣的長度應滿足探傷方法和探傷設備的要求.2.4.3.3 人工缺陷探測縱向缺陷時,人工缺陷為縱向槽.其斷面形狀為V形角度為60度,其位置應分別試樣的內外表面加工,但內徑小于25mm的鋼管只在外表面加工,同一試樣上內外表

52、面人工缺陷將鋼管軸向應有足夠的間距,以使動態調試時容易分辨.人工缺陷的深度根據技術要求定,深度偏差允許+15%(最小值+0.05mm)寬度不大于深度的二倍,但最寬不大于1.50mm.2.4.4 使用探頭液浸法使用線聚焦探頭.接觸法探傷使用與鋼管表面吻合良好的斜探頭,單個探頭壓電晶片長度或直徑不大于25mm.使用頻率為2.5-10MHZ.2.4.5 設備調試2.4.5.1 機械傳動裝置除應滿足本標準2.1,2.2要求外,還應保證探頭與鋼管相對旋轉和直線運動的速度穩定本工藝6.3條要求計算值的10%以內.(待做)因設備本身的鋼管端部不能有效探測的長度應不大于200mm.2.4.5.2 探傷設備每次重新使用或變更檢驗規格時,需用本標準規定的對比試樣進行靜態調試.靜