1、泓域咨詢 MACRO/中山電子半導體模組項目商業計劃書中山電子半導體模組項目商業計劃書xx集團有限公司報告說明據IBS預測，2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。根據謹慎財務估算，項目總投資27544.99萬元，其中：建設投資22271.99萬元，占項目總投資的80.86%；建設期利息640.93萬元，占項目總投資的2.33%；流動資金4632.07萬元，占項目總投資的16.82%。項目正常運營每年營業收入52000.00

2、萬元，綜合總成本費用43616.83萬元，凈利潤6114.81萬元，財務內部收益率15.91%，財務凈現值870.04萬元，全部投資回收期6.52年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;中國大陸在半導體各器件類型的優勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優勢。由上可見，無論是從產品還是市場來看，本項目設備較先進，其產品技術含量較高、企業利潤率高、市場銷

3、售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。本期項目是基于公開的產業信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目概述第二章 項目背景及必要性第三章 行業、市場分析第四章 項目建設單位說明第五章 運營管理模式第六章 法人治理結構第七章 發展規劃分析第八章 SWOT分析第九章 創新發展第十章 建設規模與產品方案第十一章 建筑工程方案第十二章 風險防范第十三章 進度實施計劃第十四章 投資估算及資金籌措第十五章 項目經濟效益第十六章 總結說明第十七章 附表附

4、件 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目概述一、項目名稱及投資人（一）項目名稱中山電子半導體模組項目（二）項目投資人xx集團有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準）。二、項目建設背景半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，

5、中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。“十三五”時期，經濟仍然面臨復雜的內外環境和較大的下行壓力，正經歷著改革陣痛，機遇前所未有，挑戰前所未有。總的來看，經濟發展長期向好的基本面沒有變，經濟韌性好、潛力足、回旋空間大的基本特征沒有變，經濟持續增長的良好支撐基礎和條件沒有變，經濟結構調整優化的前進態勢沒有變。同時，中山親商、安商、扶商的政策不會變，對企業合法權益的保護不會變，經濟發展向形態更高級、產業更高端、結構更合理的演化趨勢不會變。中山有信心、有能力保持經濟中高速增長，繼續為經濟發展創造機遇。信心來自于：一是泛珠三角地區的發展，粵港澳緊密合作，尤其是深中通道、港珠澳大橋、深

6、茂鐵路的建設，將極大提升我市區位優勢與在珠三角一體化中的戰略優勢，給我市經濟發展注入新的潛力；二是新型城鎮化、工業化、信息化、農業現代化深入推進，為我市經濟發展提供新的張力；三是創新驅動戰略深入實施，給我市經濟發展增添新的動力；四是全面深化改革釋放紅利，市場化國際化法治化營商環境更加成熟定型，給我市經濟發展提供新的活力；五是以共建共享推動人口紅利向人才紅利轉變，給我市經濟發展注入新的創造力。三、結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約71.00畝。（二）建設規模與產品方案項目正常運營后，可形成年產3000萬件電子半導體模組的生產能力。（三）項目實施進度本期項

7、目建設期限規劃24個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資27544.99萬元，其中：建設投資22271.99萬元，占項目總投資的80.86%；建設期利息640.93萬元，占項目總投資的2.33%；流動資金4632.07萬元，占項目總投資的16.82%。（五）資金籌措項目總投資27544.99萬元，根據資金籌措方案，xx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）14464.72萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額13080.27萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業收入（SP）：52000.00萬元。2、年綜合總成本費用（T

8、C）：43616.83萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：6114.81萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：15.91%。5、全部投資回收期（Pt）：6.52年（含建設期24個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：22352.65萬元（產值）。（七）社會效益本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環境經考察適合本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產業政策。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業升級發

9、展，為社會提供更多的就業機會。另外，由于本項目環保治理手段完善，不會對周邊環境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積47333.00約71.00畝1.1總建筑面積81245.13容積率1.721.2基底面積27453.14建筑系數58.00%1.3投資強度萬元/畝298.312總投資萬元27544.992.1建設投資萬元22271.992.1.1工程費用萬元19094.222.1.2工程建設其他費用萬元2758.072.1.3預備費萬元419.702.2建設期利息萬元640.932.3流動資金萬元4632.073

10、資金籌措萬元27544.993.1自籌資金萬元14464.723.2銀行貸款萬元13080.274營業收入萬元52000.00正常運營年份5總成本費用萬元43616.836利潤總額萬元8153.087凈利潤萬元6114.818所得稅萬元2038.279增值稅萬元1917.3610稅金及附加萬元230.0911納稅總額萬元4185.7212工業增加值萬元14821.1713盈虧平衡點萬元22352.65產值14回收期年6.52含建設期24個月15財務內部收益率15.91%所得稅后16財務凈現值萬元870.04所得稅后第二章 項目背景及必要性一、發展原則1、加強引導，市場推動。完善法規和標準，規范

11、產業市場主體行為，建立公平的市場環境；綜合運用價格、財稅、金融等經濟手段，發揮市場配置資源的決定性作用，激發企業發展的內生動力。2、協同推進。以區域協同發展為契機，找準產業發展定位和發展方向，完善產業協同創新體系，積極對接本地創新資源和優質產業，主動延伸產業鏈條，構建具有國際競爭力的產業集群和產業鏈，促進產業結構優化升級和協調發展，打造產業創新中心。3、因地制宜，示范引領。著眼區域實際，充分考慮經濟社會發展水平，逐步研究制定適合區域特點的能效標準。制定合理技術路線，采用適宜技術、產品和體系，總結經驗，開展多種示范。4、堅持創新發展。著力產品創新、工藝創新和商業模式創新，加快由規模擴張向質量、效

12、益提升轉變。二、行業及市場分析半導體產業起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導體產品設計環節占據絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產、附加值相對低的環節陸續外遷。由于半導體屬于技術及資本高度密集型行業，只有下游終端需求換代等重大機遇來臨時，新興地區通過技術引進、勞動力成本優勢才有機會實現超越，推動產業鏈遷移。第一次半導體遷移發生在大型計算機時代，存儲器制造環節由美國向日本轉移。日本憑借規模化生產技術占據成本和可靠性優勢，成為DRAM（動態隨機存取存儲器）主要供應國。此次遷移對上游帶動作用明顯，即便后期日本喪失存儲

13、器優勢，迄今仍在上游原材料、設備領域占據領先地位。第二次半導體遷移發生在PC時代，PC對DRAM的訴求由可靠性轉變為低價，韓國憑借勞動力優勢取代日本的地位，至今仍主導存儲器市場。與此同時，臺灣首創垂直分工模式，逐步形成IC（集成電路）設計、晶圓代工、封測聯動的產業集群。隨著全球移動產品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的產品生命周期及更具競爭性的價格逐漸占據主導地位，長期引領全球圓晶代工、封測等環節。當前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業崛起創造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯網等新興領域為高增長亮點。在

14、手機領域，國產手機終端品牌話語權不斷增大，持續推動大陸電子產業向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產業的帶動作用正逐漸彰顯。而IOT、汽車電子等新興產品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環節廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局。基于此，判斷大陸半導體產業在國家政策資金重點扶持下，通過技術積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，成為半導體產業第三次遷移地。中國是全球最大的半導體消費市場，半導體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導體市場的增長引擎。然而，大陸半導體產業發展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進口。2016年本土芯片自

15、給率僅為25%，且預計未來三年自給率仍不到30%，國產IC自給率仍有相當大的提升空間。半導體產業屬高度技術及資金密集型產業，需要國家層面在政策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC產業過度依賴進口，中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，并針對設計、制造、封測各環節制定明確計劃。國家集成電路產業投資基金（大基金）首期募資規模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55余筆投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。同時由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業

16、產能建設及研發進程加快，生產資源加速集中最終實現競爭力提升。半導體產業鏈分為核心產業鏈、支撐產業鏈。核心產業鏈包括半導體產品的設計、制造及封裝測試。支撐產業鏈則包括為設計環節服務的EDA（電子設計自動化）工具及IP核供應商、為制造封測環節服務的原材料及設備供應商。半導體支撐產業鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術及規模差距甚大。EDA工具環節由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業在此領域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業在靶材、拋光液個別領域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領域仍有較大差距。設備環節仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業在MOCVD等個別細分領域有所突破。不同

17、于傳統產業微笑曲線“產品設計制造銷售”，半導體產業鏈中由IC設計商同時負責IC設計及營銷服務，由晶圓代工廠負責晶圓工藝研發及制造，因此微笑曲線路徑為“IC設計晶圓代工封測IC設計”。IC設計環節輕資產，同時具備技術壁壘及渠道壁壘，附加值最高；晶圓代工環節重資產，技術壁壘較高，附加值較高；封測環節重資產，技術壁壘相對低，附加值相對低。經測算，IC設計、晶圓代工、封測環節全球前十大廠商平均ROE水平與微笑曲線路徑基本吻合。微笑曲線底部封測環節ROE最低為12%，曲線中部晶圓代工環節ROE居中為15%，曲線頂部IC設計環節ROE最高達21%。三、建設地宏觀環境分析縱觀國際國內發展形勢，“十三五”時期

18、，挑戰與機遇并存，困難與希望同在。國家經濟發展長期向好的基本面沒有變，持續增長的良好支撐基礎和條件沒有變，發展的前景仍然廣闊，中山面臨新一輪的發展熱潮。從國際形勢看，全球治理體系深刻變革，發展中國家群體力量繼續增強，國際力量對比逐步趨向平衡，有利于我國發展的外部環境相對穩定。新一輪科技革命和產業變革蓄勢待發，信息技術、新能源、新材料、生物技術等重要領域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，將改變全球制造業的發展格局，也給我國的制造業發展帶來重要機遇。同時，我國制造業也面臨著發達國家“高端回流”和發展中國家“中低端分流”雙向擠壓的嚴峻挑戰。國際金融危機深層次影響在相當長時期依然存在，全球經濟貿易增長

19、乏力，保護主義有所抬頭，“跨太平洋伙伴關系協議”（TPP）、“跨大西洋貿易與投資伙伴關系協定”（TTIP）等新的區域投資貿易協定將重構全球貿易秩序，對國內貿易投資產生替代效應，我國的對外貿易和吸引國際直接投資的壓力將會增大。從國內形勢看，國內經濟步入以速度變化、結構優化、動力轉換為特征的新常態，經濟增長速度從高速增長轉向中高速增長，經濟發展方式從規模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長；經濟結構從增量擴能為主轉向調整存量、做優增量并舉的深度調整；經濟發展動力從傳統增長點轉向新的增長點。“十三五”時期，我國改革紅利空前釋放，要素質量有所提高，“雙創”推動創新驅動發展機制加快形成，新型城鎮化和城鄉

20、一體化發展進一步釋放內需潛力，“一帶一路”倡議實施全方位提升對外開放水平，京津冀協同發展、長江經濟帶發展、泛珠三角區域合作等三大戰略加快實施催生新增長極。同時，資源環境約束強化，傳統比較優勢弱化，高增長時期產生或掩蓋的各種矛盾和問題顯現，對經濟發展的制約日益明顯，在優化結構、增強動力、化解矛盾、補齊短板上任務緊迫、壓力較大。從省內形勢看，我省經濟總量位居全國各省區首位，經過“十二五”時期的發展，綜合實力和核心競爭力得到重大提升。“十三五”時期，我省總體處于工業化后期階段，全面創新改革試驗區建設邁出實質性步伐，開始進入以創新驅動為主要動力的發展新周期，但增長動力轉換尚需時日，保持經濟平穩健康發展

21、任務依然艱巨。全面深化改革持續推進，以廣東自貿區建設為引領，積極參與“一帶一路”建設，大力推進泛珠三角區域合作和粵港澳合作，爭做改革開放排頭兵。全面實施珠三角優化發展戰略和粵東西北振興發展戰略，珠三角東西兩岸深度融合進程加快，輻射帶動能力進一步提高，粵東西北發展全面提速，成為廣東新的增長極。從市內情況看，“十三五”時期我市經濟發展進入提質增效關鍵期，呈現出一系列新變化，面臨難得機遇。創新驅動發展核心戰略全面深入實施，以高新技術企業為主體的企業創新能力不斷增強，我市動力轉換步伐加快。先進制造業、戰略性新興產業和服務業新興業態發展壯大，將成為經濟持續發展新的增長點，切實推進我市經濟結構戰略性調整。

22、隨著深中通道、港珠澳大橋、深茂鐵路建設，珠三角東西兩岸深度融合顯著提速，我市區位優勢大幅提升，與周邊城市、港澳地區的合作將向更廣領域、更深層次發展，為實現新一輪發展帶來歷史性機遇。與此同時，也面臨一些突出問題和挑戰：經濟轉型升級壓力依然較大。我市經濟發展方式粗放、創新能力不足，部分制造業和服務業處于產業鏈低端環節，缺乏核心技術和自主品牌，工業增加值率低于全省平均水平，傳統產業主導型經濟增長動力減弱，新的增長動力對經濟發展支撐不足，亟需以創新驅動發展實現動力轉換，推動產業轉型升級。鎮區高端要素集聚能力不足。特殊的“市-鎮”管理模式，形成了齊頭并進的鎮區發展格局，鎮區重復建設、資源碎片化問題突出，

23、對人才、技術、資本等高端要素的集聚能力不足。亟需加大全域中山統籌協調力度，創新城鎮體系組織模式，重構發展新空間。對外開放合作格局不夠開闊。我市對外開放長期積累的一些結構性矛盾尚未得到很好解決，外貿出口直接面向海外市場的渠道不寬，外商直接投資增長大幅放緩，企業海外經營管理能力、風險應對能力不強，對外交流合作的質量水平有待提高，制約了我市對外開放水平和效益的進一步提升，亟需加快構建全球視野全方位開放發展新格局。資源環境瓶頸制約日趨嚴重。全市土地開發強度已接近開發上限，集約節約利用效率有待提升，“三規”不協調難題尚未有效破解，土地要素供給緊張與土地閑置問題并存。同時，個別區域大氣污染和水污染問題突出

24、，控制主要污染物排放任務較重，亟需加快轉變資源利用方式，推動綠色發展。全民共享社會融合力度不夠。城鄉與城市內部的“雙重二元”人口結構矛盾突出，政府的公共財力和公共服務向農村基層、新中山人延伸不夠，解決外來農業轉移人口市民化和推進基本公共服務均等化壓力較大，新中山人對中山的歸屬感仍需加強，亟需創新社會公共服務供給方式和社會治理方式，實現社會共建共享。綜合研判，“十三五”時期我市仍然處于大有作為的五年。面對新形勢新變化，我們必須增強憂患意識和機遇意識，堅持穩中求進、穩中提質，勇于擔當，加快形成引領經濟社會發展新常態的體制機制，走出一條質量更高、效益更好、結構更優、競爭力更強的發展新路，奮力開創中山

25、社會主義現代化建設新局面。四、行業發展主要任務(一)優化區域布局統籌環境容量、資源能源、產業基礎和市場需求，引導調整產業布局，形成東、中、西部各具特色、優勢互補的產業格局。(二)強化政策落實，優化產業結構以新型工業化為牽引，加快推進消費升級，開展示范試點，推進新型產業發展，不斷擴大應用市場。協調各部門職能部門，出臺相應的政策措施，加快結構調整步伐。促進全行業整體素質的提高和經濟效益的增長。(三)提高企業自主創新能力以骨干企業為重點，在規劃期內培育若干家創新示范企業。鼓勵和支持企業開展產學研合作，積極研發新產品、新技術，提高原始創新能力、集成創新能力和引進消化吸收再創新能力，培育一批具有自主知識

26、產權、自主品牌和持續創新能力的創新型企業。(四)培育龍頭骨干企業以產業發展重點為主線，以產業園區建設為主要載體，遵從彌補短缺、突出重點的原則，對規劃中重點發展的具有引領和支撐作用項目加大招商引資力度，積極引進國內大型企業集團以及特色優勢企業。發揮龍頭企業對產業發展的牽引和輻射作用，推動產業集聚和做大做強。延長產業鏈條，向產業鏈的終端和價值鏈的高端發展。同時，借助大企業的引進加快現代企業管理理念的有效輸入和品牌嫁接，實現技術進步、管理提升、資源有效利用、產業鏈整合等要素的優化組合。五、項目建設的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公

27、司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 行業、市場分析一、市場前景分析（一）全球半導體材料市場現狀半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基

28、板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。數據顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續第八年成為最大的半導體材料消費地區，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。從增速來

29、看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數過小，主要增長還是以中、韓為主，產業東移趨勢明顯。從材料所屬環節來看，2017年，晶圓制造材料占半導體材料市場規模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達31%；封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。（二）中國半導體材料市場現狀我國半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業

30、總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業布局分散的特征。不過，伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。具體而言，在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品

31、已經打入主流國際市場；在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市占率超過90%，國內企業有新昇半導體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展；光刻膠方面，國內企業產品目前還主要用于PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力正在逐步提升。長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續投入，國內半導體制造產業將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內半導體材料產業將會進入快速發展期。二、行業發展概況據世界半導體貿易統計(WSTS)的統計，2018年

32、，全球半導體營收創下紀錄，達到4680億美元，2019年由于存儲器市場的周期性調整，下滑至4123億美元。由于疫情對全球經濟和供應鏈的影響，WSTS預測，2020年全球半導體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。從產業下游需求市場來看，半導體主要應用在通信行業、計算機領域，部分用在消費電子、汽車、工業領域。2019年全球半導體應用中，應用廣泛的領域通信行業、計算機行業應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯網和智慧城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。全球半導體各應用市場中，通信、計算機、消費電子、汽車、工業和政府機構等六大領域，通信、計算機和

33、消費電子營業收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實現下降。從全球各國與地區的半導體營業收入來看，美國半導體仍然占有絕對優勢地位，營業收入達1937.81億美元，占比達到47%，其次韓國半導體營業收入占比達19%，中國臺灣與中國大陸半導體營業收入占比為6%與5%。從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;中國大陸在半導體各器件類型的優勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優勢。半導體行業技術密集型行業，

34、其行業發展與研發投入密切相關，半導體技術密集的行業屬性決定行業大部分時候是“強者恒強”的格局，馬太效應顯著。美國半導體的研發投入年復合增長率為6.6%，2019年達到398億美元。從研發占銷售收入的比例來看，美國平均為16.4%，而中國大陸只有8.3%。半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產業，隨著半導體工藝技術的演進，資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導體資本開支中，美國占28%，而中國大陸只占10%，韓國和臺灣則分別占比31%和17%。晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產能對于半導體行業發展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續穩定的投入，但亞洲國家和地

35、區也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的12.5%，超過80%的產能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。據預測，到2030年，美國的晶圓產能將下降到10%，而亞洲國家和地區則占據83%，屆時中國大陸將成為產能大的國家。在產能快速發展的背景下，中國半導體仍有快速發展的機會。據IBS預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5385億美元。據IBS預測，2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車

36、、醫療等應用領域。半導體產業規模的擴大需要技術與資本的大力支持，而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業與美國等發達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯網和云計算等技術的大量投資。以5G網絡、工業物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長，預計到2030年中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。三、行業發展可行性分析半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用

37、產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，

38、IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半導體產業鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據WSTS的數據，2018年集成電路、光電子器件、分立

39、器件和傳感器的全球市場規模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產品最主要的門類。按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。2018年中國集成電路產量達到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規

40、模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產業規模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產業規模將超7000億元。隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2019年中國半導體市場需求規模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續加快，分立器件市場需求將持續增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規模約3000億元。第四章 項目建設單位說明一、公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：羅xx3、注冊資本：1020萬元4、統一社會信用代碼

41、：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2015-5-237、營業期限：2015-5-23至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事電子半導體模組相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介公司將依法合規作為新形勢下實現高質量發展的基本保障，堅持合規是底線、合規高于經濟利益的理念，確立了合規管理的戰略定位，進一步明確了全面合規管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規論證審查，加強合規風險防控，確保依法管理、

42、合規經營。嚴格貫徹落實國家法律法規和政府監管要求，重點領域合規管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協同聯動的大合規管理格局逐步建立，廣大員工合規意識普遍增強，合規文化氛圍更加濃厚。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規經營”作為企業的核心理念，不斷提升公司資產管理能力和風險控制能力。三、公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額12452.239961.789339.178841.08負債總額6053.184842.544539.894297.76股東權益合計639

43、9.055119.244799.294543.33公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業收入27273.2621818.6120454.9419364.01營業利潤6725.335380.265044.004774.98利潤總額5653.284522.624239.964013.83凈利潤4239.963307.173052.772883.17歸屬于母公司所有者的凈利潤4239.963307.173052.772883.17第五章 運營管理模式一、公司經營宗旨公司經營國際化，股東回報最大化。二、公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業改革，加快結

44、構調整，優化資源配置，加強企業管理，建立現代企業制度；精干主業，分離輔業，增強企業市場競爭力，加快發展；提高企業經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創新、制度創新、管理創新的產業發展新思路。堅持發展自主品牌，提升企業核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優化資源配置，實施多元化戰略，向產業集團化發展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業集團。（二）主要職責1、執行國家法律、法規和產業政策，在國家宏觀調控和行業監管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業政策、電子半導體模組行業發展規劃和市場需求，制定并組織實施公司的

45、發展戰略、中長期發展規劃、年度計劃和重大經營決策。3、根據國家法律、法規和電子半導體模組行業有關政策，優化配置經營要素，組織實施重大投資活動，對投入產出效果負責，增強市場競爭力，促進區域內電子半導體模組行業持續、快速、健康發展。4、深化企業改革，加快結構調整，轉換企業經營機制，建立現代企業制度，強化內部管理，促進企業可持續發展。5、指導和加強企業思想政治工作和精神文明建設，統一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業文化建設。6、在保證股東企業合法權益和自身發展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、各部門職責及權限（一）銷售部職責說明1、協

46、助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態、市場競爭發展狀況等，并定期將信息報送商務發展部。4、負責按產品銷售合同規定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統計報表，并將相關數據及時報送商務發展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優化物資供應渠

47、道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。（二）戰略發展部主要職責（1）圍繞公司的經營目標，擬定項目發實施方案。（2）負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送

48、公司領導和相關部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。（3）負責對產品供應商質量管理、技術、供應能力和財務評估情況進行匯總，編制供應商評估報告，擬定供應商合作方案和合作協議，組織簽訂供應商合作協議。（4）負責對公司采購的產品進行詢價，擬定產品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經理審批后，組織簽訂合同。（5）負責起草產品銷售合同，按財務部和總經理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執行合同。（6）協助銷售部門開展銷售人員技能培訓；協助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。（7）負責客戶服務標準的確定、實施規范、政策制定和修改，以及服務資源的統一規劃和配置。（8）協調處理

49、各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結果，每月向公司上報投訴情況及處理結果。（9）負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責（1）負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。（2）根據公司業務發展的需要，制定及優化公司的內部運行控制流程、方法及執行標準。（3）依據公司管理需要，組織并執行內部運行控制工作，協助各部門規范業務流程及操作規程，降低管理風險。（4）定期、不定期利用各種統計信息和其他方法（如經濟活動分析、專題調查資料等）監督計劃執行情況，并對計劃完成情況進行

50、考核。五、在選擇產品供應商過程，定期不定期對商務部部門編制的供應商評估報告和供應商合作協議進行審查，并提出審查意見。（5）負責監督檢查公司運營、財務、人事等業務政策及流程的執行情況。（6）負責平衡內部控制的要求與實際業務發展的沖突，其他與內部運行控制相關的工作。四、核心人員介紹1、羅xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。2、鄧xx，1974年出生

51、，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監事會主席。3、閆xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監。4、許xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公

52、司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。5、黃xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監事。6、丁xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。7、龔xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月

53、至今任公司董事。8、盧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。五、財務會計制度1、公司依照法律、行政法規和國家有關部門的規定，制定公司的財務會計制度。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公

54、積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規定不按持股比例分配的除外。存在股東違規占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現金紅利，以償還其占用的資金。股東大會違反前款規定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東

55、大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發事項。如股東存在違規占用公司資金情形的，公司在利潤分配時，應當先從該股東應分配的現金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續性和穩定性。（2）利潤分配的形式公司采取現金分配形式。在符合條件的前提下，公司應優先采取現金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據公司的資金需求狀況提議公司進行中期現金分配。（3）現金分紅的具體條件和比例在當年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大

56、現金支出等事項發生，公司每年以現金方式分配的利潤應不低于當年實現的可分配利潤的10%，且連續三年以現金方式累計分配的利潤不少于該三年實現的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現金形式分配股利的方案時，應當綜合考慮公司所處行業特點、發展階段、自身經營模式、盈利水平等因素在當年實現的可供分配利潤的20%-80%的范圍內確定現金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董事應針對已制定的現金分紅方案發表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當年盈利且符合實施現金分紅條件但公司董事會未做出現金利潤分配方案的，應在當年的定期報告中披露未進行現金分紅的原因以及未用于現金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應該對此發表明確意見。第六章 法人治理結構一、股東權利及義務1、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會或股東大會召集人確定股權登記日，股權登記日收市后登記在冊的股東為享有相關權益的股東。2、公司股東享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加