1、.SOP元件封裝制作有三種方法:第一種手工繪制;第二種使用元件封裝向導;第三種使用IPC封裝向導。使用Component Wizard/元件封裝向導方法繪制完元件要測量一下是否符合規定，主要測量兩列焊盤中心距和每列焊盤相鄰兩焊盤中心距。下面講述第三種方法使用IPC封裝向導74HC573的SOP封裝。首先選擇SOP封裝，如下圖：參數設置如下圖：選擇是否添加熱盤，不添加，如下圖：選擇默認值，也可自己計算，如下圖：在下圖中選擇PCB板密度：我們選擇中等密度Level BMedium density,其他都選用系統默認值。在下圖中選擇容差，使用系統默認值。下一步：下圖中使用默認值即可在下圖中可以選擇焊

2、盤的形狀：圓角或矩形。確定絲印層線寬（0.2mm）、范圍，如下圖：選擇默認信息如下圖；輸入元件名稱74HC573、描述信息，如下圖:在下圖中選擇：第一個選項/Existing PcbLib File意為將其放到已經存在的某個PCB庫文件里去；第二個選項/New PcbLib File意為再新生成一個PCB庫文件，將其放到里面；第三個選項將此元件放到當前的PCB庫文件中。如下圖，完成制作。最終完成效果圖如下：下面講述第二種方法用Component Wizard制作74HC573的SOP封裝。 芯片手冊中引腳寬度14-19mil，長度20-50mil,在實際繪制中我們選擇焊盤長度50mil加上1m

3、m的距離（大約50mil）以方便焊接，如果是需要機器焊接，可以不用加上1mm的焊接距離。這樣下圖最終選擇的焊盤長度為100mil，寬度19mil。芯片手冊中每列引腳中兩個相鄰引腳中心間距為50mil；芯片加上兩個引腳總寬度E為393-419mil，引腳與焊盤的接觸寬度L為20-50mil，取E的中間值406mil,L的中間值35mil，這樣算得兩列焊盤的中心距應為406-35+25*2=421mil，加的25*2=50mil為焊盤延長的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406-35）mil為兩列引腳中心間距）。或者按如下方法算：焊盤總長度為35+50=85mil，兩列

4、焊盤中心間距為406+(85/2-35/2)=421mil。如下圖：下圖中選擇元件在PCB板上輪廓的寬度，可以選擇10mil左右。下圖中選擇引腳數目：20下圖選擇元件名稱下一步：如下圖最終效果圖如下圖：使用Component Wizard/元件封裝向導方法繪制完元件要測量一下是否符合規定，主要測量兩列焊盤中心距和每列焊盤相鄰兩焊盤中心距。實際測得每列焊盤相鄰兩焊盤中心距為50mil，兩列焊盤中心距為421mil（10.6934mm），而芯片手冊中芯片實體加上兩個引腳寬度E的范圍在10-10.65mm之間，所以兩列焊盤中心距這個指標符合規定。 應該要保證aaE（圖2）。ccEmax至少能保證芯片的引腳不會超過焊盤，但有可能會出現圖4中的情況。bb計算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。上面說法疑存在錯誤，參見“制作元件PCB封裝庫（綜合）.doc”。bb的計算方法應為E的平均值-35*2，E的平均值=（Emax+Emin）/2。注：Emax為E的最大值419mil，L1為引腳與焊盤接觸的長度（20-50mil）中間預估值35mil。E的范圍:39