PCB成本控制優化方案,PCB生產影響價格的主要因素,一、板材選用二、板料利用率三、設計優化四、表面處理,一、板材選用,材料厚度規則尺寸規則要求材料特性介紹,目前業界PCB材料常規厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚非常規材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚,材料厚度規則-板材,板材選用,材料厚度規則-PP片,板材選用,目前PCB基材的生產主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔，南亞，華正等；由于PCB覆銅板生產流程是：銅箔+PP+銅箔壓合完成；而PP片是卷狀儲存其寬度統一標準都是49inch，因此PCB基材的尺寸只有三種：37inchX49inch(940 x1245mm)41inchX49inch(1040 x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm),板材選用,材料尺寸規則要求,Tg的定義：玻璃化轉化溫度Td的定義：熱分解溫度優點：高尺寸穩定性、較好的機械強度保持率、好的耐化學性、好的耐老化性能使用范圍：高精度、高密度、高可靠性、微細線路要求的多層PCB。,CTE的定義：熱膨脹系數1為Tg以下的熱膨脹系數；2Tg以上的熱膨脹系數。低CTE實際與高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。優點、使用范圍與高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值,材料特性介紹,板材選用,CTI的定義：耐漏電起痕性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1的氯化銨水溶液)而沒有出現漏電痕跡現象的最大電壓值。I級(CTI600v)、II級(400VCTI600V)、級(175VCTI400V),Dk的定義：介電常數該參數實際為高速高頻PCB板件信號損耗（信號失真）的一個判定標準，介電常數越低，損耗越小；介電常數越高，損耗大，易失真。影響因素：組成樹脂、增強材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數最小的板料為PTFE板料，介電常數為2.5左右；常規FR4板料基本在4.2左右。適用范圍：適合于通訊產品（特別是高端通訊產品）,材料特性介紹,板材選用,二、材料的利用率,PCB板PANEL拼版規則拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,單雙面板:A8mm;B8mm;C=2mm四層板:A10mm;B10mm;C=2mm六層以上:A12mm;B16mm;C=2mmORA16mm;B12mm;C=2mm,材料的利用率,PCB板PANEL拼版規則,拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸,材料的利用率,多層板的壓合結構設計優化圖形設計規范化鉆孔設計優化內層空間設計優化（最小孔到線）,三、成本降低的設計優化建議：,壓合結構設計優化的好處：,1.為客戶提供經濟疊層參考，降低成本。2.為客戶進行可制作性加工建議，提升品質。3.避免我司工程資料處理更改客戶已確認疊層的風險。4.減少同客戶多次詢問確認，提升工作效率。5.便于我司備料，降低庫存，提高交貨期。6.,成本降低的設計優化建議,圖形設計規范化,1、BGA區域的PAD夾線設計信號傳輸線不要按PAD夾線設計2、孤立線的設計外層線路的設計避免出現孤立線3、空白區域的鋪銅設計減少板翹及加工風險通過設計細節的完善減少加工及成品風險。,成本降低的設計優化建議,鉆孔設計優化,1、盡量減少0.3mm以下孔設計。在鉆孔的流程中，孔徑越小，鉆孔成本越高。主要體現在鉆嘴的價格，生產時的疊數（主要由最小孔徑和完成板厚決定），鉆孔的速度，孔偏的幾率。2、盡量減少散熱孔設計。,成本降低的設計優化建議,鉆孔設計優化（最小孔徑與疊板關系）,成本降低的設計優化建議,內層空間設計優化（最小孔到線）,1、貴司目前產品孔到線設計均為行業臨界能力或超出行業能力。內層空間不足容易導致產品壽命降低及提高產品使用的風險性。,成本降低的設計優化建議,表面處理的優勝對比,1、OSP優點:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求缺點:儲存周期短,包裝開箱后24小時內使用(包裝OK的產品為6個月)2、有鉛噴錫優點:便宜,儲存時間長,焊接性能好,生產條件限制少缺點:表面不平整,不符合ROHS要求3、無鉛噴錫優點:儲存時間長,生產條件限制少,符合ROHS要求缺點:表面不平整,價格略