一種快速畫芯片封裝的方法 這種方法的步驟有如下四步 1 確定芯片的4個(gè)尺寸參數(shù) 片體黑膠部分長寬 引腳間距 引腳寬度 引腳和電路板接觸的長度 2 在PCB庫中根據(jù)黑膠部分長寬在Topoverlay層畫出芯片邊框 并且其左下角畫在零點(diǎn) 3 畫引腳 4 調(diào)整引腳和邊線之間的距離 其中3步和4步是本方法的核心部分 本方法的核心思想是通過改變Protel中器件的移動(dòng)尺度來畫圖 使用這種方法的一個(gè)準(zhǔn)條件是芯片機(jī)械圖是已知的 下面舉畫RTL8305SC芯片的例子說明本方法 經(jīng)打印比對得知本芯片是以公制來定尺度的 而公制和英制之間的轉(zhuǎn)化存在微小的偏差 所以引腳間距用公制來畫 引腳間距算是最重要的尺寸 第一步 確定芯片相關(guān)尺寸 第二步 畫芯體 左下角在零點(diǎn) 目的有兩個(gè) 一是為了邊框容易畫 二是為了PIN1腳容易放在Y軸上 至于PIN1為什么要放在Y軸上下面的步驟會(huì)有介紹 第三步 畫芯片引腳 1 調(diào)整尺寸 從第一步中我們知道引腳間距是0 5mm 引腳寬度是9mil 引腳和電路板的接觸長度是35mil 依此取引腳長度是70mil 這一步又可分為以下幾小步 調(diào)整器件移動(dòng)尺寸用于放焊盤 引腳間距0 5mm 調(diào)整焊盤尺寸 引腳長度 引腳寬度 將引腳號(hào)改為1 這樣所有焊盤都放完后就都不需要重新修改引腳號(hào) 2 放焊盤 這一步的要點(diǎn)是焊盤中心放在框線上 并且每一組的開頭一個(gè)焊盤要放在框角處 這一步容易犯錯(cuò)的地方是焊盤放的太急 不小心把兩個(gè)焊盤放在一起 出現(xiàn)這樣的差錯(cuò)是很難看出來的 防止差錯(cuò)的方法一個(gè)是要明確每一邊放多少個(gè)焊盤 還有一個(gè)是用回車鍵和方向鍵放焊盤 首先進(jìn)行一些必要的計(jì)算 L1 L 63 35 28焊盤長度是70mil 中心點(diǎn)在35mil 取焊盤和邊框的距離是20 則焊盤中心點(diǎn)和邊框的距離是55mil 然后調(diào)整焊盤和邊框的距離 調(diào)整移動(dòng)單位 這樣各邊上的焊盤只要移一次就可以完成尺度的調(diào)整 移動(dòng)前的調(diào)整 移動(dòng)過程中的處理 用這個(gè)選項(xiàng)在每次移動(dòng)前都將中心點(diǎn)調(diào)整到焊盤中最開始的那個(gè)焊盤 左圖綠虛框 這樣有利于調(diào)整完成后檢查移動(dòng)是否正確 移動(dòng)結(jié)果 1 2 3 具體畫圖過程見下一頁 1 垂直距離調(diào)整 第四步 調(diào)整引腳和框線的距離 2 對稱距離調(diào)整 首先進(jìn)行一些必要的計(jì)算 目的一樣是為了得到移動(dòng)單位 長邊焊盤總寬度 37 0 5mm 18 5mm 728 3mil短邊焊盤總寬度 25 0 5mm 12 5mm 492 1mil對稱距離 邊線 焊盤總寬度 2長邊 787 728 3 2 29 5mil短邊 551 492 1 2 29 5mil 然后畫圖 見下一頁 封裝完成 畫完的封裝還需要打印出來和實(shí)際芯片