PCB中EMC設計參考一： 電源地的處理1. CGND和邏輯信號部分的PCB走線間隔最小為內層27mil，表層和底層為50mil，耐壓可達1400伏。2. 電源模塊下方的內電地層都挖空，地層無法很好隔離低頻噪聲。3. 電源模塊如果采取金屬屏蔽外殼封裝，則電源模塊外殼加0歐姆電阻選擇接CGND或DGND，封裝用1206。4 在頻率非常高的時候，使用電源層和地層直接疊層形成的大電容濾波。 5上下邊和面板邊CGND加寬和加厚，表層和底層都要加CGND邊，至少每隔2CM打一個過孔，越多越好。在面板定位孔附近必須用CGND完全覆蓋，充分接觸。6 CGND下方電源分層挖空，再往里是DGND（間距為20-25mil），接著是各類電源(同樣間距20-25mil)，最后是電源部分。7 上述CGND和DGND之間每隔一定距離加一個0.1uF和22pF電容，電容耐壓至少大于50V。8 加強筋上邊直接接CGND，中間和下邊用0.1uF和22pF電容接到DGND上。9 CGND和DGND在單板側不可以用大電阻連接，在背板側可以添加1M的大電阻相連。10 盡量避免過孔過密引起地層的中斷，會大大影響到信號回路，設置好過孔和電地層的間距。11 插座上取消使用CGND引腳。12 -48V濾波電路統一參考標準設計，注意輸出到每個電源模塊需單獨添加47uF和0.1uF的電容濾波。13 在關鍵電路的電源濾波中，考慮使用NPO介質的電容濾波，其濾波性能受到溫度影響較小。14 對于PLL等對低頻噪聲也敏感的電路，用磁珠隔離電源效果不好，推薦用電感、電阻和電容組成的濾波網絡。參考電路如下所示。 14 在背板設計中， Top和Bottom盡可能用CGND鋪銅鋪蓋， 用過孔至少2CM間隔相連，15 不同芯片的模擬部分供電需單獨濾波提供。二： 接口電路處理1. 使用SFP模塊時，兩個之間不能緊挨著放，之間必須有面板間隔。2. 在SFP模塊下方的4層內層PCB不要有任何網絡，表層和底層可鋪CGND，但在靠近插座位置不要鋪CGND，插座位置的信號線走線要從插座正后方走線，最好不要從側面走線，以保證和SFP模塊外殼引腳的最小間隙。3 SFP下方走信號線時用DGND平面隔離。4 所有的外接LED燈需要加磁珠隔離。5 使用同軸頭時，都要用螺母和面板條接觸緊密，可以不用保護器件。6 RS232接口處理：所有RS232口在適配器上網口入口處收發線對邏輯地分別接過壓保護器件，型號為GBLC24C，然后再加磁珠。 電路圖如下7 網口處理電路選用帶變壓器的RJ45網口，網口變壓器初級線圈中間抽頭都通過磁珠接AVCC_2.5，網口從PHY到變壓器的發送側匹配阻容放在變壓器附近，接收側匹配阻容放在PHY附近參考電路如下82M數據接口電路接口電路可以參考如下圖所示75，120歐姆匹配通過更改R7 的電阻值實現。9 2M專線電路處理 2M專線時鐘在適配器上輸入口再加過壓保護器件和共模抑制電感，共模抑制電感用murata的，型號為DLP31SN121SL2。參考電路如下圖所示：10 在接口側的變壓器，在接口端應鋪CGND處理，變壓器底部盡可能掏空，內側下方用鋪DGND。11 接插件所有外殼都需和外殼地充分接觸， RJ45接插件需要使用帶彈片的類型。12 使用帶屏蔽的線纜時，屏蔽層必須保證在兩端均接地良好。三, 其他處理1 大的過孔會形成大電感，所以無論信號線還是電源都盡量使用小過孔，只要廠家的工藝允許。經過和快捷的交流，過