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文檔簡介
版圖知識題目及答案
一、單項選擇題(每題2分,共10題)1.版圖中最小的幾何圖形單位是()A.線段B.多邊形C.點(diǎn)答案:C2.版圖設(shè)計遵循的設(shè)計規(guī)則主要是為了()A.美觀B.確保芯片功能和性能C.降低成本答案:B3.以下哪種層用于金屬布線()A.有源層B.多晶硅層C.金屬層答案:C4.版圖中用于連接不同層的結(jié)構(gòu)是()A.通孔B.擴(kuò)散區(qū)C.接觸孔答案:A5.版圖設(shè)計中,線寬的最小尺寸由()決定A.設(shè)計人員B.工藝C.芯片面積答案:B6.哪一項不屬于版圖驗證的內(nèi)容()A.電學(xué)規(guī)則檢查B.版圖美觀度C.版圖與原理圖一致性檢查答案:B7.版圖中的MOS管符號代表()A.電阻B.電容C.晶體管答案:C8.一般版圖設(shè)計流程第一步是()A.布局B.電路設(shè)計C.布線答案:B9.版圖中保護(hù)環(huán)的作用主要是()A.裝飾B.防止外界干擾C.增加芯片面積答案:B10.以下對版圖面積描述正確的是()A.越大越好B.越小越好C.滿足性能前提下盡量小答案:C二、多項選擇題(每題2分,共10題)1.版圖設(shè)計涉及的主要層次有()A.有源層B.多晶硅層C.金屬層D.介質(zhì)層答案:ABCD2.版圖驗證包含的內(nèi)容有()A.設(shè)計規(guī)則檢查B.電學(xué)規(guī)則檢查C.版圖與原理圖一致性檢查D.功耗檢查答案:ABC3.版圖設(shè)計中布局需要考慮的因素有()A.信號傳輸延遲B.芯片面積C.散熱D.美觀答案:ABC4.版圖中常用的幾何圖形有()A.矩形B.圓形C.多邊形D.三角形答案:AC5.以下屬于版圖設(shè)計規(guī)則的有()A.最小線寬B.最小間距C.最大面積D.通孔尺寸答案:ABD6.版圖布線時需要考慮的因素有()A.信號完整性B.電磁干擾C.布線密度D.布線顏色答案:ABC7.版圖設(shè)計中可能用到的軟件有()A.CadenceB.MentorGraphicsC.PhotoshopD.Illustrator答案:AB8.版圖中的端口類型有()A.輸入端口B.輸出端口C.電源端口D.接地端口答案:ABCD9.版圖設(shè)計優(yōu)化的方向包括()A.提高性能B.降低功耗C.減小面積D.增加功能答案:ABC10.版圖設(shè)計的步驟包括()A.電路原理圖設(shè)計B.布局規(guī)劃C.布線D.驗證答案:ABCD三、判斷題(每題2分,共10題)1.版圖設(shè)計不需要考慮芯片制造工藝。(×)2.版圖中的線寬可以隨意設(shè)置。(×)3.布局合理能有效減少信號傳輸延遲。(√)4.版圖驗證只需要檢查設(shè)計規(guī)則。(×)5.多晶硅層主要用于形成晶體管的柵極。(√)6.版圖面積大小對芯片性能沒有影響。(×)7.布線時不需要考慮電磁干擾。(×)8.版圖設(shè)計完成后不需要進(jìn)行復(fù)查。(×)9.保護(hù)環(huán)對芯片性能沒有作用。(×)10.不同工藝的版圖設(shè)計規(guī)則相同。(×)四、簡答題(每題5分,共4題)1.簡述版圖設(shè)計的主要流程。答案:先進(jìn)行電路原理圖設(shè)計,接著布局規(guī)劃,合理安排各元件位置;再進(jìn)行布線,連接各元件;最后進(jìn)行版圖驗證,檢查設(shè)計規(guī)則、電學(xué)規(guī)則及與原理圖一致性等。2.版圖設(shè)計中為什么要遵循設(shè)計規(guī)則?答案:確保芯片制造過程中各結(jié)構(gòu)可正確實現(xiàn),保障芯片功能和性能。比如規(guī)定最小線寬、間距等,避免短路、斷路等問題,使芯片能按設(shè)計正常工作。3.版圖驗證有哪些重要性?答案:能發(fā)現(xiàn)版圖設(shè)計中的錯誤,如違反設(shè)計規(guī)則、電學(xué)問題、與原理圖不一致等。及時修正錯誤,避免芯片制造后出現(xiàn)功能故障,節(jié)省成本和時間。4.版圖布局時要考慮哪些關(guān)鍵因素?答案:要考慮信號傳輸延遲,減少信號傳輸路徑;考慮芯片面積,合理緊湊布局;還要考慮散熱問題,利于芯片穩(wěn)定工作。五、討論題(每題5分,共4題)1.討論版圖設(shè)計中如何平衡芯片面積和性能。答案:在滿足性能要求下盡量減小芯片面積。如合理布局布線,減少元件間距和布線長度,但不能過度壓縮導(dǎo)致信號干擾、散熱不良等性能問題,需反復(fù)權(quán)衡調(diào)整。2.談?wù)劙鎴D設(shè)計中電磁干擾對電路性能的影響及應(yīng)對措施。答案:電磁干擾可能導(dǎo)致信號失真、誤觸發(fā)等問題。應(yīng)對措施包括合理布線,避免平行長走線;采用屏蔽措施,如保護(hù)環(huán);優(yōu)化布局,減少干擾源與敏感元件靠近。3.說說版圖設(shè)計與芯片制造工藝的關(guān)系。答案:版圖設(shè)計需依據(jù)芯片制造工藝。工藝決定設(shè)計規(guī)則,如最小線寬、間距等。設(shè)計要適應(yīng)工藝能力,同時設(shè)計創(chuàng)新也能推動工藝發(fā)
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