智研咨詢發布—中國集成電路設備行業產業鏈全景分析及發展趨勢預測報告內容概況：半導體設備是半導體產業的基礎、先導產業，主要特點包括研發周期長、技術壁壘高、研發投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產業中最難攻克但至關重要的一環。我國半導體設備細分產品主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備以及封裝設備等，其中，光刻機占比最大，約為24%，其次是刻蝕設備和薄膜沉積設備，占比均為20%，測試設備和封裝設備占比分別為9%和6%。近年來，在下游快速發展的推動下，我國半導體設備行業整體保持較快增長。SEMI數據統計，2022年中國大陸半導體設備市場規模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國臺灣半導體設備市場規模較2021年同期增長8%至268.2億美元。2023年中國大陸半導體設備市場規模達到330億美元；中國臺灣半導體設備市場規模達到176.2億美元。相關上市企業：北方華創（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、至純科技（603690）、長川科技（300604）、華海清科（688120）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、華峰測控（688200）、金海通（603061）等。相關企業：上海高生集成電路設備有限公司、江蘇瑞鑫集成電路設備有限公司、協偉集成電路設備（上海）有限公司、真一（上海）集成電路設備有限公司、江蘇天芯微半導體設備有限公司等。關鍵詞：集成電路設備、半導體IP市場規模、EDA市場規模、半導體設備、銷售額、市場規模一、集成電路設備行業概述集成電路設備是指用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，具有產品種類多、技術要求高、制造難度大、設備價值高、行業壁壘深厚等特點。集成電路設備主要用于晶圓制造和晶圓封測兩個環節，在晶圓制造環節使用的設備被稱為前道工藝設備，包括晶圓處理設備和其他前端設備，后道工藝設備則主要分為測試設備和封裝設備。前道工藝設備大致可分為11類，共50多種機型，其核心包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備等。后道工藝設備主要包括分選機、劃片機、貼片機、檢測設備等。集成電路設備按制造流程分類二、集成電路設備行業發展歷程中國在集成電路設計和制造方面經驗較為豐富，但在設備發展方面起步較慢。20世紀70年代，中國開始嘗試自行發展相關設備，但僅限于低端技術平臺。2000年以后是技術引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設備以提高集成電路相關產品生產，同時積極學習國外先進集成電路生產制造技術，不少中國設備廠商已經擺脫追趕者的角色，成為全球集成電路設備的領先者之一，如北方華創、中微公司、長川科技等。2009-2018年，中國集成電路及設備行業技術不斷創新，同時面臨市場規模波動性較大的壓力。此階段是我國集成電路設備廠商快速發展階段，廠商積極研發，不斷進行技術創新。2019年全球集成電路及設備市場處于增速換擋調整期。2020年以后，5G、物聯網、人工智能等領域的技術浪潮有望推動集成電路設備新一輪成長。中國大陸作為全球最大的集成電路消費市場，目前國產替代進入加速階段。集成電路設備行業發展歷程三、集成電路設備行業政策隨著集成電路產業的持續深化，中國對集成電路設備的重視程度日益增強。與此同時，中國相繼推出一系列支持政策，為集成電路設備及其專用設備制造行業提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，從而加速集成電路設備國產化。例如，2023年6月，工業和信息化部等五部門印發《制造業可靠性提升實施意見》，提出要重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2024年1月，工信部等七部門印發《關于推動未來產業創新發展的實施意見》，推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。中國集成電路設備行業相關政策四、集成電路設備行業產業鏈集成電路設備行業產業鏈包括了上游的支撐層、中游的制造層和下游的應用層。其中，產業鏈上游包括各類技術服務、軟件工具、設備、材料等；產業鏈中游為集成電路設備制造；產業鏈下游為應用領域，主要包括工業產品、消費電子產品、計算機相關產品及通信周邊產品等領域，各應用領域的系統廠商或制造商將各類芯片成品集成于自身產品并投入市場。集成電路設備行業產業鏈半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。數據顯示，2023年中國半導體IP市場規模約為142.8億元，年均復合增長率達21.14%。預計2024年中國半導體IP市場規模將增長至171.3億元。對中國市場而言，背靠廣闊下游市場以及國產化的自主可控的要求下，中國半導體IP的市場空間廣闊。2018-2024年中國半導體IP市場規模情況EDA作為集成電路產業的戰略基礎支柱之一，其行業狀況與集成電路產業發展情況息息相關。隨著國家和市場對國產EDA行業的重視程度不斷增加，上下游協同顯著增強，國內EDA企業在產業政策、產業環境、投資支持、行業需求、人才回流等各方面利好影響下獲得了迅猛發展。中國半導體行業協會數據顯示，2023年中國EDA軟件市場規模達到了120億元，約占全球EDA軟件市場規模的10%。預計2024年EDA市場規模將增長至135.9億元。EDA軟件是集成電路產業鏈最上游、最高端的子行業，利用EDA工具，芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程都可以由計算機自動處理完成。EDA貫穿設計、制造、封測等環節，是集成電路產業的基石。按照集成電路產業鏈劃分，集成電路EDA工具可以分為制造類EDA工具、設計類EDA工具及封測類EDA工具。2023年中國EDA軟件最主要的細分產品是設計封測類EDA，占比達88%。2018-2024年中國EDA行業市場規模及細分產品構成相關報告：智研咨詢發布的《中國集成電路設備行業市場專項調研及投資前景規劃報告》五、集成電路設備行業發展現狀隨著信息技術的快速發展，芯片需求量激增，半導體設備作為芯片制造的核心工具，無論是中國還是全球的半導體設備市場規模，都呈現出持續擴大的態勢。國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2023年全球半導體設備銷售額為1063億美元，較2022年小幅下滑，其中，中國大陸、韓國和中國臺灣占據前三名，三者合計市場份額為72%。盡管2023年全球半導體設備銷售額略有下降，但半導體行業仍顯示出強勁勢頭，戰略投資推動了關鍵地區的增長。國際半導體產業協會（SEMI）預計2024年全球半導體設備銷售額將比2023年增長6.5%，達到1130億美元，創下歷史新高，并且這一增長趨勢將會持續，在2025年達到1210億美元，2026年達到1390億美元。其中，前端工藝領域的晶圓廠設備占比最高，達到1010億美元，主要因素是人工智能（AI）所用DRAM（動態隨機存取存儲器）和HBM（高帶寬存儲）需求增長帶動設備投資增加，以及在中國的大規模投資。在后端工藝設備領域，半導體測試設備銷售額預計為71億美元，同比增長13.8%，組裝和封裝設備銷售額預計為49億美元，同比增長22.6%。2019-2024年全球半導體設備銷售額及細分情況從各個國家和地區的半導體設備銷售額來看，中國大陸地區仍然是最大的半導體設備市場，2023年半導體設備銷售額增長29%，達到366億美元，占比34.43%，超過了三分之一，繼續引領半導體設備市場；韓國是第二大半導體設備市場，由于需求疲軟和內存市場庫存調整，2023年銷售額下降7%，為199.4億美元；中國臺灣從2022年的第二名跌至第三名，2023年銷售額下降29%，為196.2億美元；美洲地區得益于美國《芯片法案》，2023年銷售額增長15%，達到120.5億美元；日本和歐洲排在第五和第六名，前者銷售額下降3%至79.3億美元，后者銷售額增長3%至64.6億美元；世界其他地區的半導體設備銷售額下降39%，為36.5億美元。2021-2023年全球半導體設備銷售額地域分布情況半導體設備是半導體產業的基礎、先導產業，主要特點包括研發周期長、技術壁壘高、研發投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產業中最難攻克但至關重要的一環。我國半導體設備細分產品主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備以及封裝設備等，其中，光刻機占比最大，約為24%，其次是刻蝕設備和薄膜沉積設備，占比均為20%，測試設備和封裝設備占比分別為9%和6%。近年來，在下游快速發展的推動下，我國半導體設備行業整體保持較快增長。SEMI數據統計，2022年中國大陸半導體設備市場規模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國臺灣半導體設備市場規模較2021年同期增長8%至268.2億美元。2023年中國大陸半導體設備市場規模達到330億美元；中國臺灣半導體設備市場規模達到176.2億美元。中國半導體設備細分產品市場占比及市場規模情況隨著人工智能、物聯網、5G等新興技術的快速發展，中國大陸對半導體設備需求較大，中國大陸占據全球半導體設備市場的25%左右，技術仍處于追趕狀態。在政府的大力推動和業界的努力下，雖然在半導體設備的門類、性能和大規模量產能力等方面，國產設備和國外設備相比還有一定的差距，但發展迅速并已初具規模，中國大陸半導體設備市場規模在全球的占比逐年提升。據統計，2023年中國大陸半導體設備市場規模占全球的34.43%，我國大陸地區已經連續四年成為全球最大半導體設備市場。2020-2023年中國大陸半導體設備市場規模占全球比重六、集成電路設備行業企業格局和重點企業分析中國集成電路設備發展起步相對較晚，自2000年以來才正式起步，經過二十余年的發展，我國已經有不少如北方華創、中微半導體、晶盛機電等一批企業成為在全球市場上具有一定競爭力的企業，追趕步伐不斷加快。當前，中國集成電路專用設備生產企業規模較大的超過40家，主要分布在北京、上海、浙江、廣東等地。在國家戰略、資本和人才的強力支持下，中國集成電路設備公司搶抓國產替代的機遇。目前，中國集成電路設備行業代表性企業主要包括北方華創、中微公司、盛美上海、至純科技、長川科技、華海清科、拓荊科技、芯源微、華峰測控、金海通等。中國集成電路設備行業代表企業及主要產品1、北方華創科技集團股份有限公司北方華創科技集團股份有限公司專注于半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備包括半導體裝備、真空及新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創始終堅持科技創新，不斷推進新產品研發和產品迭代升級，積極拓展產品應用領域，以滿足快速發展的市場需求。在半導體裝備業務板塊，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領域。北方華創借助產品技術領先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優勢，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創造更大價值。數據顯示，2024年上半年，北方華創電子工藝裝備營業收入為113.96億元，同比增長55.07%；電子元器件營業收入為9.23億元，同比下降12.84%。2020-2024年上半年北方華創主要產品營業收入2、中微半導體設備（上海）股份有限公司中微半導體設備（上海）股份有限公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。公司瞄準世界科技前沿，基于在半導體設備制造產業多年積累的專業技術，涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備領域。公司的等離子體刻蝕設備已批量應用在國內外一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司的薄膜沉積設備已付運客戶端驗證評估，并如期完成多道工藝驗證，目前更多應用正在驗證當中，部分產品已收到客戶重復訂單。公司MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。數據顯示，2024年上半年，中微公司半導體設備收入為28.37億元，同比增長65.33%。2020-2024年上半年中微公司半導體設備收入七、集成電路設備行業發展趨勢1、向高精密化和高集成化方向發展隨著集成電路技術的不斷進步，集成電路設備集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節點不斷縮?。涣硪环矫婕呻娐肪A的尺寸卻不斷擴大。此外，集成電路器件的結構也趨于復雜。例如存儲器領域的NAND閃存，當工藝尺寸到達14nm后，存儲器技術將從二維轉向三維架構，進入3D時