集成電路封裝合同協議?甲方（委托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯系方式：________________乙方（受托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯系方式：________________鑒于甲方有集成電路封裝的需求，乙方具備相關的技術和能力，雙方經友好協商，依據《中華人民共和國民法典》及相關法律法規的規定，就甲方委托乙方進行集成電路封裝事宜達成如下協議：一、標的物或服務具體描述1.封裝的集成電路型號及規格：甲方委托乙方封裝的集成電路型號為[具體型號]，詳細規格包括但不限于芯片尺寸、引腳數量及間距、電氣性能參數等，具體以甲方提供的技術文件和要求為準。2.封裝工藝要求：乙方應采用符合行業標準及甲方要求的封裝工藝，包括但不限于晶圓切割、引線鍵合、灌封、測試等環節。在封裝過程中，乙方需確保工藝的穩定性和可靠性，以保證封裝后的集成電路符合相關質量標準。3.封裝數量：本次委托封裝的集成電路數量為[x]件。二、權利與義務（一）甲方權利義務1.權利有權對乙方的封裝工作進行監督和檢查，提出合理的意見和建議。對封裝后的集成電路進行驗收，如發現質量問題，有權要求乙方按照本協議約定進行處理。2.義務向乙方提供準確、完整的集成電路設計文件、技術要求等資料，確保乙方能夠明確封裝要求。按照本協議約定的時間和方式向乙方支付封裝費用。協助乙方解決在封裝過程中遇到的與甲方相關的問題，如提供必要的技術支持、協調第三方資源等。（二）乙方權利義務1.權利有權要求甲方按照本協議約定提供相關資料和支付費用。在封裝過程中，如因甲方提供的資料不準確或其他甲方原因導致封裝工作延誤或出現質量問題，乙方有權要求甲方承擔相應責任。2.義務按照甲方提供的技術文件和要求，采用先進、可靠的封裝工藝進行集成電路封裝，確保封裝質量符合行業標準和甲方要求。在封裝過程中，嚴格遵守相關操作規程和質量控制體系，對封裝過程進行全程記錄，保留相關生產數據和測試報告，以備甲方查驗。按照本協議約定的時間完成集成電路的封裝工作，并及時通知甲方進行驗收。對甲方提供的技術文件、資料等予以保密，不得向任何第三方泄露。未經甲方書面同意，乙方不得將本協議項下的封裝工作轉包給第三方。三、封裝費用及支付方式1.封裝費用：本次集成電路封裝的總費用為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。該費用為固定總價，包含乙方完成本協議約定的封裝工作所需的全部費用，除本協議約定的調整情況外，不因任何因素調整。2.支付方式：甲方應在本協議簽訂后[x]個工作日內，向乙方支付封裝費用的[x]%作為預付款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）；在乙方完成封裝工作并通知甲方驗收后的[x]個工作日內，甲方對封裝的集成電路驗收合格后，向乙方支付剩余封裝費用，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。乙方應在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的發票，否則甲方有權拒絕付款且不承擔任何違約責任。四、交付時間與地點1.交付時間：乙方應在本協議簽訂之日起[x]個工作日內開始封裝工作，并在開始工作后的[x]個工作日內完成全部封裝工作并通知甲方進行驗收。如因不可抗力或甲方原因導致工作延誤的，交付時間相應順延。2.交付地點：封裝后的集成電路交付地點為[具體交付地點]。乙方應負責將封裝好的集成電路安全、完整地運輸至交付地點，并承擔運輸過程中的一切費用和風險。五、驗收標準與方式1.驗收標準：封裝后的集成電路應符合以下驗收標準：電氣性能參數符合甲方提供的技術文件要求。封裝外觀無明顯缺陷，如裂紋、劃痕、變形等。引腳連接牢固，無虛焊、短路等問題。各項性能指標經測試均應達到行業標準及甲方要求。2.驗收方式：甲方在收到乙方的驗收通知后，應在[x]個工作日內組織驗收。驗收可采用抽樣檢測的方式進行，抽樣數量及檢測方法按照行業標準及甲方要求執行。如抽樣檢測中有任何一項指標不符合驗收標準，甲方有權要求乙方對全部封裝的集成電路進行重新檢測或返工處理，直至全部符合驗收標準為止。由此產生的費用由乙方承擔，且交付時間相應順延。六、知識產權歸屬1.乙方在履行本協議過程中所使用的甲方提供的技術文件、資料等知識產權歸甲方所有，乙方僅享有在本協議約定范圍內使用的權利，不得擅自復制、傳播或用于其他任何目的。2.乙方自行研發的與本次集成電路封裝相關的技術、工藝、方法等知識產權歸乙方所有，但乙方應確保其在本協議履行過程中使用的知識產權不存在侵犯第三方知識產權的情形，否則由此引發的一切法律責任由乙方承擔。3.未經對方書面同意，任何一方不得將因本協議產生的知識產權轉讓給第三方或用于本協議以外的其他項目。七、保密條款1.雙方應對在本協議履行過程中知悉的對方商業秘密、技術秘密及其他機密信息予以保密。未經對方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用該等信息。2.本條款的保密期限為本協議生效之日起[x]年。即使本協議終止或解除，雙方仍應繼續履行保密義務。3.如一方違反保密條款，應向對方支付違約金人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]），并賠償對方因此遭受的全部損失。如違約行為給對方造成的損失超過違約金金額的，違約方還應補足差額部分。八、違約責任1.若甲方未按照本協議約定的時間和方式支付封裝費用，每逾期一日，應按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權暫停封裝工作，并要求甲方支付已完成工作對應的費用及違約金，同時甲方應按照本協議總金額的[x]%向乙方支付違約金。2.若乙方未按照本協議約定的時間完成封裝工作或封裝的集成電路不符合驗收標準，每逾期一日，應按照本協議總金額的[x]%向甲方支付違約金。乙方應負責對不符合驗收標準的集成電路進行重新檢測、返工或采取其他補救措施，直至符合驗收標準為止，由此產生的費用由乙方承擔。如因乙方原因導致甲方遭受損失的，乙方應賠償甲方的全部損失。3.如一方違反本協議的保密條款，應按照本協議約定承擔違約責任。4.任何一方違反本協議的其他條款，應承擔因此給對方造成的全部損失，并按照本協議總金額的[x]%向對方支付違約金。九、爭議解決1.本協議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本協議過程中如發生爭議，應首先通過友好協商解決；協商不成的，任何一方均有權向有管轄權的人民法院提起訴訟。十、其他條款1.本協議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至本協議約定的封裝工作完成且雙方權利義務履行完畢之日止。2.本協議一式兩份，甲乙雙方各執一份，具有同等法律效力。3.本協議未盡事宜，雙方可另行協商并簽訂補充協議，補充協議與本協議具有同等法律效力。如補充協議與本協議不一致的，以補充協議為準。甲方（