魏少軍：中國IC設計的砥礪前行之路演講人：日期:CATALOGUE目錄01行業背景與發展需求02核心技術創新突破03產業生態建設貢獻04人才培養與學科建設05當前挑戰與應對策略06未來發展方向展望01行業背景與發展需求集成電路產業現狀分析產業鏈結構集成電路產業包括設計、制造和封裝測試三個主要環節，其中設計環節處于產業鏈上游，對整體產業的影響力較大。01市場規模中國是全球最大的集成電路市場，市場需求持續增長，但產業整體實力與國際領先水平存在較大差距。02企業數量與實力中國集成電路企業數量眾多，但大多規模較小，技術水平和研發能力有限，缺乏具有國際競爭力的龍頭企業。03國際技術差距與突破方向中國在集成電路技術方面與國際領先水平存在明顯差距，主要體現在制造工藝、設計能力、知識產權等方面。技術差距提高自主創新能力，加強知識產權保護，推進產學研合作，培養更多專業人才，是突破技術瓶頸、實現產業升級的關鍵。突破方向政府應加大對集成電路產業的支持力度，制定更加優惠的政策措施，鼓勵企業加大研發投入，推動技術創新和產業升級。政策支持123國產替代戰略必要性供應鏈安全集成電路是關系國家安全和國民經濟命脈的戰略性產業，實現國產替代是保障供應鏈安全的重要舉措。經濟效益國產替代可以降低對進口芯片的依賴，提高國內芯片自給率，降低制造成本，提高產業附加值。產業升級國產替代可以促進國內集成電路產業的發展和升級，推動產業鏈上下游協同發展，形成良性循環。02核心技術創新突破自主IP核設計方法論通過自主設計和積累，建立IP核庫，實現IP核的高效復用，提高設計效率。根據客戶需求，提供定制化的IP核設計服務，滿足特定應用場景的需求。對自主設計的IP核進行安全性評估，確保IP核在應用中不會被非法復制或篡改。IP核復用技術IP核定制化服務IP核安全性評估高性能處理器架構設計針對特定應用領域，設計高性能處理器架構，提高芯片執行效率。低功耗設計技術采用低功耗設計技術，降低芯片功耗，延長電池續航時間。芯片可靠性測試與驗證通過嚴格的測試和驗證，確保芯片在各種環境下都能穩定運行。芯片架構優化實踐工藝兼容性攻關成果實現設計流程與多種工藝平臺的兼容，滿足不同工藝需求。多種工藝平臺支持研究先進的封裝與測試技術，提高芯片集成度和可靠性。封裝與測試技術通過對生產工藝的深入研究和優化，提高芯片生產效率和良品率。生產工藝優化0102036px6px03產業生態建設貢獻產業鏈協同創新模式創立產業聯盟聯合產業鏈上下游企業，建立緊密合作機制，推動協同創新。推廣“共享設計”平臺通過共享設計資源，降低企業研發成本，加速產業技術普及。培育產業生態鏈扶持產業鏈中的關鍵環節，促進產業鏈上下游協同發展。產學研用深度融合案例01合作研發新技術、新產品，提升產業核心競爭力。聯合高校、科研機構開展關鍵技術攻關02實現產學研用無縫對接，加速科技成果的轉化和應用。共建實驗室、研發中心03共同培養IC設計人才，吸引海外高層次人才回國發展。人才培養與引進技術標準制定推動積極參與國際標準制定，提升中國在國際IC產業中的話語權。參與國際標準制定發揮自身優勢，主導國內IC設計相關標準的制定和實施。主導國內標準制定加強標準的宣傳和推廣，促進標準的普及和應用，助力產業發展。推動標準普及和應用04人才培養與學科建設微電子教育體系重構學科設置與課程體系優化整合微電子相關學科資源，構建更加完善的課程體系和學科設置，包括微電子器件、集成電路設計與制造等。01教材建設與師資培養加強微電子領域教材編寫和師資培養，提高教學水平和實踐能力，培養具有創新精神和實踐能力的微電子專業人才。02實踐教學環節強化加強微電子實踐教學環節，建立校企合作機制，讓學生在實踐中深入了解微電子行業的技術和發展趨勢。03123高端芯片人才培育計劃選拔機制創新制定科學、公正的選拔機制，從全國范圍內選拔具有潛力和創新精神的高端芯片人才。培育模式探索探索多種培育模式，包括校企合作、產學研結合等，為高端芯片人才提供更加全面、實踐性的培育環境。政策支持與資金保障爭取政府和企業的支持，為高端芯片人才培育提供資金和政策保障，促進人才培養和產業發展的良性循環。國際技術交流平臺搭建國際學術會議組織積極參與和組織國際學術會議，邀請國際知名專家進行學術交流和技術研討，提高中國微電子在國際上的影響力。01國際合作項目開展開展與國際知名企業、高校和研究機構的合作項目，促進技術交流和人才培養，推動中國微電子技術的進步。02留學與訪學機會拓展積極爭取留學和訪學機會，讓學生和科研人員能夠走出國門，了解國際微電子技術的最新動態和發展趨勢。0305當前挑戰與應對策略卡脖子技術攻堅路徑加大研發投入，提升核心技術創新能力，尤其是在關鍵領域和環節上實現突破。堅定自主創新與高校、科研機構等加強合作，共同開展技術攻關和人才培養。加強產學研合作積極引進國際優秀人才，同時加強本土人才培養和團隊建設。引進和培育人才探索多種技術路徑，降低單一技術路徑帶來的風險。多元化技術路線全球化競爭新態勢深化國際合作積極參與國際標準制定和合作，加強與國外企業的聯合研發和市場拓展。提升本土品牌實力加強品牌建設，提升本土品牌在全球市場的知名度和影響力。布局海外市場積極開拓海外市場，實現市場多元化，降低單一市場依賴風險。應對貿易保護主義加強國際貿易規則研究，積極應對貿易保護主義措施。產業政策支持建議加大政策扶持力度制定更加優惠的產業政策，支持關鍵技術研發和產業化。優化產業環境完善產業鏈配套，加強知識產權保護，營造良好的產業發展環境。引導社會資本投入通過政策引導，吸引社會資本投入IC設計領域，擴大產業規模。推動產業集聚發展加強產業集聚區建設，促進產業鏈上下游協同發展。06未來發展方向展望智能芯片技術前瞻人工智能芯片結合AI算法，研發高效能、低功耗的智能芯片，推動人工智能技術在各領域的應用。物聯網芯片針對物聯網設備的特點，研發低功耗、高集成度、高安全性的芯片，實現萬物互聯。5G通信芯片加速5G通信技術的研發和應用，提高通信速度和穩定性，為智能設備的互聯互通提供有力支持。生態閉環構建目標建立完善的設計流程和標準，提高芯片設計效率和質量，降低設計成本。芯片設計環節加強與制造和封裝企業的合作，實現產業鏈的協同和優化，提高整體競爭力。制造和封裝環節積極拓展應用領域，推動芯片在智能制造、智慧城市等領域的廣泛應用，形成良好的生態閉環。應用和市場環