標(biāo)準(zhǔn)解讀
《T/CWAN 0021-2021 金錫合金預(yù)成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范》是由中國(guó)焊接協(xié)會(huì)發(fā)布的一項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)金錫合金預(yù)成形焊片的制造及其在電子封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了指導(dǎo)。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了金錫合金預(yù)成形焊片的基本要求、技術(shù)指標(biāo)、試驗(yàn)方法以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等方面的規(guī)定。
根據(jù)文件內(nèi)容,金錫合金預(yù)成形焊片是一種特殊的焊接材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、微波組件等領(lǐng)域中精密部件之間的連接。這類焊片具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械性能,能夠滿足特定條件下對(duì)焊接質(zhì)量的高要求。
對(duì)于金錫合金預(yù)成形焊片的技術(shù)指標(biāo)而言,包括但不限于化學(xué)成分、物理尺寸(如厚度、寬度)、力學(xué)性能(比如抗拉強(qiáng)度)、熔點(diǎn)范圍等都做了詳細(xì)規(guī)定。此外,還明確了不同應(yīng)用場(chǎng)景下選擇合適類型金錫合金預(yù)成形焊片的原則,并給出了典型的應(yīng)用實(shí)例以供參考。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,《T/CWAN 0021-2021》還制定了嚴(yán)格的檢驗(yàn)規(guī)則,包括出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目、型式檢驗(yàn)條件及時(shí)機(jī)等內(nèi)容。同時(shí),也對(duì)如何進(jìn)行正確的包裝、清晰地標(biāo)記產(chǎn)品信息以及安全地運(yùn)輸和妥善保存提出了具體建議。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 正在執(zhí)行有效
- 2021-08-10 頒布
- 2021-10-01 實(shí)施




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T/CWAN 0021-2021金錫合金預(yù)成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范-免費(fèi)下載試讀頁文檔簡(jiǎn)介
ICS2516020
CCSJ3.3.
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CWAN0021—2021
金錫合金預(yù)成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范
Au-Snsolderpreformsandrecommendedapplicationprofile
2021-08-10發(fā)布2021-10-01實(shí)施
中國(guó)焊接協(xié)會(huì)發(fā)布
T/CWAN0021—2021
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
金錫合金預(yù)成形焊片的技術(shù)要求
4………………………1
金錫合金預(yù)成形焊片的檢驗(yàn)規(guī)則
5………………………3
金錫合金預(yù)成形焊片的應(yīng)用推薦規(guī)范
6…………………4
附錄規(guī)范性金錫合金預(yù)成形焊片的潤(rùn)濕性檢測(cè)方法
A()……………5
T/CWAN0021—2021
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件由中國(guó)焊接協(xié)會(huì)提出并歸口
。
本文件起草單位廣州先藝電子科技有限公司南昌航空大學(xué)合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司
:、、、
重慶科技學(xué)院哈爾濱焊接研究院有限公司中國(guó)電子科技集團(tuán)第二十九研究所鄭州機(jī)械研究所有限
、、、
公司華北水利水電大學(xué)黑龍江科技大學(xué)
、、。
本文件主要起草人王善林陳衛(wèi)民吳懿平陳玉華尹立孟張鳳偉孫曉梅羅建強(qiáng)司浩王永東
:、、、、、、、、、、
馬一鳴王捷王星星謝吉林秦建方乃文
、、、、、。
Ⅰ
T/CWAN0021—2021
金錫合金預(yù)成形焊片及應(yīng)用推薦規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了金錫合金預(yù)成形焊片的技術(shù)要求檢驗(yàn)規(guī)則和應(yīng)用推薦規(guī)范
、。
本文件適用于微電子器件電路封裝半導(dǎo)體分立器件封裝及集成電路金屬外殼封裝用金錫合金預(yù)
、
成形焊片
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
貴金屬及其合金熔化溫度范圍的測(cè)量熱分析試驗(yàn)方法
GB/T1425
計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序
GB/T2828
數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表示和判斷
GB/T8170
純氮高純氮和超純氮
GB/T8979、
貴金屬及其合金術(shù)語
GB/T17684
釬焊術(shù)語
GB/T33148
金錫合金釬料規(guī)范
GJB6468
無鉛錫基焊料化學(xué)分析方法
YS/T746
3術(shù)語和定義
及界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T33148GB/T17684。
31
.
預(yù)成形焊片solderpreforms
通過沖裁切割等加工手段對(duì)釬料帶材進(jìn)行加工從而制成與待釬焊面形狀相適應(yīng)的釬料在釬焊
、,,
前裝配在釬焊縫隙中常見的形狀包括片狀環(huán)狀等
。、。
4金錫合金預(yù)成形焊片的技術(shù)要求
41化學(xué)成分
.
金錫合金預(yù)成形焊片的化學(xué)成分應(yīng)符合表
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