ICS31200

CCSL.55

團體標準

T/CIE146—2022

微機電MEMS器件晶圓鍵合試驗

()

評價方法

TestevaluationmethodforwaferlevelbondingofMEMSdevice

2022-12-31發布2023-01-31實施

中國電子學會發布

中國標準出版社出版

T/CIE146—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

一般測試條件

4.1………………………2

設備要求

4.2……………2

安全防護

4.3……………2

注意事項

4.4……………2

詳細要求

5…………………2

參數測試

5.1……………2

環境試驗

5.2……………4

評價流程

5.3……………6

失效評定

6…………………10

T/CIE146—2022

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國電子學會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業和信息化部電子第五研究所北京大學中國兵器工業第二一四研究所

:、、。

本文件主要起草人董顯山來萍韋覃如周斌黃欽文何小琦楊少華蘇偉李仕遠杜貴禎

:、、、、、、、、、、

趙前程鞠麗娜

、。

Ⅰ

T/CIE146—2022

引言

微機電器件技術快速發展已廣泛應用于消費電子工業汽車和國防軍事領域晶圓鍵

(MEMS),、、。

合是器件加工制造的關鍵核心工藝與產品可靠性息息相關當前我國在晶圓鍵合試

MEMS,。,MEMS

驗評價方法方面缺乏相關標準給器件的工程應用帶來可靠性隱患本文件規定了針對

,MEMS。

器件晶圓鍵合開展試驗評價的流程和方法可用于保障器件工程應用的可靠性水平

MEMS,MEMS。

Ⅱ

T/CIE146—2022

微機電MEMS器件晶圓鍵合試驗

()

評價方法

1范圍

本文件規定了對器件晶圓鍵合開展試驗評價的方法和程序

MEMS。

本文件適用于基于晶圓鍵合工藝加工的器件包括器件成品結構晶圓鍵合工藝過

MEMS,MEMS、

程結構等可用于器件的提供者使用者和第三方評價器件晶圓鍵合結構的可靠性

,MEMS、MEMS。

注此處第三方是指在器件產品交付過程中進行認證和提供鑒定試驗等服務的獨立機構

:MEMS、。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微機電系統技術術語

GB/T26111(MEMS)

實驗室儀器設備管理指南

GB/Z27427

3術語和定義

界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T26111。

31

.

微機電系統micro-electromechanicalsystemsMEMS

;

關鍵部件特征尺寸在亞微米至亞毫米之間能獨立完成機電光等功能的系統

(),。

注微機電系統一般包括微型機構微型傳感器微執行器信號處理和控制通信接口電路以及能源等部分

:、、、、。

來源

[:GB/T26111—2010,3.1.1]

32

.

微機電器件micro-electromechanicaldevice

集成了傳感器執行器換能器諧振器振蕩器機械組件和或電路的微型化器件