PCB常見外觀檢驗不良及相關知識簡報(第一冊)

主講:楊正旭(Dawn)

2017-9-202025/5/30一、認識PCB1、PCB簡介2、PCB的發展3、PCB的材料與分類2025/5/301.1、PCB簡介PCB即PrintedCircuitBoard的英文簡寫，其中文名稱為印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的供給者。由于它是采用電子印刷術制作，故又被稱為“印刷”電路板。PCBA

（PrintedCircuitBoardAssembly）即為PCB空板經過SMT貼件,再經過DIP插件、焊接的整個制程。2025/5/30未焊接元件的PCB焊盤元器件的位置號靜電防護標識2025/5/30已焊接了元器件、可具體應用的PCB2025/5/301.2、PCB的發展20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。 直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler）在英國發表了箔膜技術，并在一個收2025/5/30

音機裝置中使用了印刷電路板。在日本，宮本喜之助以噴附配線法成功申請了專利。其中保羅·愛斯勒的方法與現今的印刷電路最為相似，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。

1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。2025/5/30

自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路板技術才開始被廣泛采用，而當時以蝕刻箔膜技術為主流。 在印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。并在1960年造出了柔性印刷電路板。 在其后至今的幾十年間，印刷電路板技術在不斷的發展。到20世紀90年代，眾多的增層印刷電路板技術被提出，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。

2025/5/301.3、PCB的材料與分類1.3.1、PCB的材料 基材：其普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料有電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板等等。 金屬涂層：金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬有不同的可焊性、接觸性，也有不同的阻抗，也會直接影響元件的效能。其主要材料有銅、金、銀等。而金通常只鍍在接口的表層，銀也一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金。2025/5/301.3.2PCB的分類 根據電路層數分類：可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板、6層板或8層，復雜的多層板可達十幾層。根據軟硬進行分類：可分為普通電路板和柔性電路板。2025/5/30二、PCB元件的認知PCB元件的分類元件在PCB基板上的標識常用元器件的介紹2025/5/302.1、PCB元件的分類對于PCB來說，其電子元件主要以組裝方式來分類，主要分為表貼元件與DIP元件兩大類。表貼元件DIP類元件2025/5/302.2元件在PCB基板上的標識在PCB基板上，我們可以看到在元器件周圍都會有字符標識，那些標識都說明了對應元件的類型及位置號，以方便我們測試，維修等操作。兩顆元件均為電阻，位置號分別為R567、R568該元件為集成電子元件，位置號為U262025/5/30PCB常用元器件的標識代碼如下：

R電阻 L電感

C電容 F保險絲

RLY繼電器 D晶體二極管

Z穩壓管 Q晶體三極管

LED發光二極管 U集成電路

TP測試端子 J連接器

Y晶振2025/5/302.3、常用元器件的介紹2.3.1電阻 電阻，英文名resistance，通常縮寫為R，是導體的一種性質。其基本單位是歐姆，用希臘字母“Ω”表示，歐姆常簡稱為歐，表示電阻阻值的常用單位還有千歐（kΩ），兆歐（MΩ）。 電阻器的種類有很多，通常分為三大類：固定電阻，可變電阻，特種電阻。在電子產品中，以固定電阻應用最多，我們在PCB上所見到的貼片式的電阻幾乎也就為固定電阻。 2025/5/30下面我們認識下各種電阻的形態：2025/5/302.3.2電容 電容，就是“儲存電荷的容器”。其用字母C表示，基本單位為法拉（F），但實際上，法拉是一個很不常用的單位，因為電容器的容量往往比1法拉小得很多，常用的是微法（μF）、納法（nF）、皮法（pF）等。 電容同樣也有容量固定的與可變容量的，但常見的是容量固定的電容。常見的有電解電容和瓷片電容等。而電解電容，需要我們注意的是，它具有+、-極性，在電子電路中我們不能將其接反。（通交阻直）2025/5/30下面圖片所展現的是電容家族的一部分：電容負極性標識2025/5/302.3.3電感 電感，用字母L表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。其特性恰恰與電容的特性相反，它具有阻止交流電通過而讓直流電通過的特性（通直阻交）。2025/5/302.3.4二極管 二極管，典型的半導體元件，其最明顯的特性就是它的單向導電性。半導體最重要的兩種元素是硅(讀“guī”)和鍺(讀“zhě”)。 二極管有玻璃封裝的、塑料封裝的和金屬封裝的等幾種。是它的電路符號，二極管有兩個電極，并且分為正負極，一般把極性標示在二極管的外殼上。大多數用一個不同顏色的環來表示負極，有的直接標上“-”號。大功率二極管多采用金屬封裝，并且有個螺帽以便固定在散熱器上。2025/5/30

二極管的類型有很多種，我們常見的有用于穩壓的穩壓二極管，用于數字電路的開關二極管，用于調諧的變容二極管，以及光電二極管等，最常見的是發光二極管。 下圖我們將展示部分的二極管類型：圖片中的綠色圈圈處都是二極管負極性的標示。2025/5/302.3.5三極管 半導體三極管也稱為晶體三極管，可以說它是電子電路中最重要的器件。它最主要的功能是電流放大和開關作用。三極管具有三個電極，基極（用字母b表示）、集電極（用字母c表示）和發射極（用字母e表示）。由于不同的組合方式，形成了NPN型、PNP型的兩種三極管。 三極管的種類很多，大的很大，小的很小，并且不同型號有不同的用途，三極管大都是塑料封裝或金屬封裝。2025/5/30

2025/5/302.3.6集成電路 集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱芯片。 集成電路根據不同的功能用途分為模擬和數字兩大派別，而具體功能更是數不勝數，其應用遍及人類生活的方方面面。集成電路根據內部的集成度分為大規模中規模小規模三類。2025/5/302025/5/30三、PCB常見外觀問題PCB板面常見問題PCB板件常見外觀問題2025/5/303.1、PCB板面常見問題3.1.1PCB板彎曲變形

PCB板的允收變形程度，不同的客戶有不同的標準。

注意：在拿取PCB板之前，一定要做好靜電防護措施！OK標準品變形不良品2025/5/30OK良品件翹曲變形不良品2025/5/303.1.2PCB因高溫變色OK良品高溫變色，不良品2025/5/303.1.3PCB油印不良油印不良品、其他也有文字標識模糊等油印不良。2025/5/303.1.4板面刮傷露銅等板面刮傷、露銅2025/5/303.1.5PCB板邊的破損其破損的具體允收標準視客戶而定3.1.6PCB板面污跡發白，膠跡等規格，允收與否視客戶而定2025/5/303.1.7金手指不良綠油覆蓋金手指金手指破損金手指刮傷鍍金層脫落2025/5/30針孔金手指還有些批縫等不良，其標準，包括上述不良的些許標準視客戶標準。2025/5/303.1.8PCB焊點不良焊點銅鉑缺損焊點銅鉑起翹焊點的缺損，起翹幅度都有一定的允收標準，具體參照客戶標準。2025/5/303.2、PCB板件常見外觀不良3.2.1板件膠印不良紅膠絲印良品紅膠絲印到焊盤上，影響焊點形成，不良品。2025/5/303.2.2板件離板過高（各客戶標準不一）平貼于PCB板面，良品如圖右側高度大于客戶要求值則為不良品2025/5/303.2.3表貼元件的偏移標準良品垂直方向偏移水平方向偏移元件的偏移允收量視客戶標準2025/5/303.2.4錯件與元件極性反二極管鉭電容正確放置標注該元件為二極管，實貼為一電阻，錯件二極管負極性方向，實際反向鉭電容正極標識與標識方向相反，反向2025/5/30元件標識與PCB板面標識一致，OK品。兩標識不一致，元件插反，不良品。PCB板面標識該位置元件為電阻，但實插元件為二極管，錯件2025/5/303.2.5IC放置方向不對PCB板面IC方向標識IC元件的方向標識正確位置放置IC元件標識方向與PCB板面方向不一致，IC放置錯誤。注：有些PCB板面并沒有標識如左圖的方向標識，只印有元件腳號，此時我們需要根據元件標識來確定IC的引腳編號與IC放置方向。元件腳的編號是這樣讀數的，按照標志點，以逆時針方向，從1開始讀數，繞之一周。2025/5/303.2.6元件貼反（反白）元件的正確貼裝，其正面，即字面必須向上。元件的印字面應該向上，倒置貼裝，外觀不良品。2025/5/303.2.7元器件破損元件表面完好，無裂痕等，OK。元件表面有裂痕、破損或燒毀痕跡，NG。2025/5/303.2.8阻容元件的焊點錫量標準焊點要求：焊點完整，均勻，光亮，連續圓滑，完全濕潤。錫量過少錫量過多注：對于錫量的多與少，具體根據客戶標準來判定是否允收。2025/5/303.2.9SOIC、SOT元件焊接錫量標準：①引腳的側面、趾部和跟部吃錫良好②引腳與焊盤間呈現彎月面的焊錫帶③引腳的輪廓清晰可見引腳與焊盤間未形成彎月面的焊錫帶。引腳的底邊與焊盤間的焊錫帶未覆蓋引腳的**%以上。包珠狀的焊錫帶延伸過引腳的頂部和焊盤邊。引腳的輪廓模糊不清。2025/5/303.2.10元件空焊（漏焊）元件焊接端未形成焊點，空焊（漏焊）。2025/5/303.2.11元件焊接后翹起或立碑元件翹起元件立碑2025/5/303.2.12元件間橋接（連錫）對應良品連錫連錫DIP元件引腳連錫2025/5/303.2.13焊點處錫面拉尖當圖中所示錫尖部分長于某一數值時，便定為不良。這一數值便為客戶提供的標準。2025/5/303.2.14DIP引腳的錫量標準：①焊點光滑，呈良好的潤濕②可看到被焊部位的輪廓③焊點呈羽扇式的彎月形錫少錫多注：上面兩不良圖中，其良品判定標準為：X<θ<Y。其中X、Y便為客戶所提供的判定錫少、錫多的標準值。2025/5/303.2.15焊點針孔在焊點檢查中，針空數也有一定要求，其在一個焊點中超過幾個便為不良，其標準依客戶而定。2025/5/303.2.16PCB鍍通孔的焊錫量在該類要求中，引腳上錫量的百分比便為此類良品的判定標準。其在具體的操作中