證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）121o端側AI落地絕佳載體，2025年或成AI眼鏡爆發元年。在傳統云端計算模式面臨對大量數據實時處理的性能瓶頸以及終端對數據響應延遲和隱私安全要求的雙向刺激下，算力向邊緣/端側發展的趨勢愈發明確。近兩年海內外企業相繼推出多款先鋒產品中，AI眼鏡憑借其便攜性和即時可用性的優勢，引發了市場的高度關注，有望成為最佳載體之一。據WellsennXR統計，2024年全球AI智能眼鏡銷量預計為234萬臺，其中Ray-BanMeta的累計銷量達到225萬臺。同時預測2025年全球AI智能眼鏡銷量有望達到550萬臺，同比增長135%。國內大廠小米、百度以及海外的三星預期都將在2025年發布AI眼鏡新產品，眾多科技巨頭的入局將進一步推動AI眼鏡技術創新和市場拓展，2025年有望成為AI眼鏡的爆發元年。oSoC為AI眼鏡核心物料，多種方案各有千秋。SoC芯片在決定下游應用產品的性能、功能復雜度及價格方面起著關鍵作用以Ray-BanMeta為例，SoC占其總硬件成本達33.54%。目前市場存有三種主流SoC方案：1）MCU級SoC+ISP，采用MCU作為主控單元，集成基礎通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP。其功能擴展性與系統兼容性不足，難以支撐高負載AI任務，適用于入門款產品。2）系統級SoC（ARMCortex-A架構集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構，通過超標量執行等技術實現高效圖像處理與智能交互。雖功耗與成本較高，但憑借強大的計算能力成為中高端產品主流方案，如MetaRay-Ban采用此架構。3）SOC+MCU雙核架構：SoC負責AI/影像等高負載任務，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調度優化續航。該方案研發成本高昂，制約規模化應用，目前主要應用于旗艦機型。未來AI眼鏡市場競爭將圍繞SoC方案展開：系統級SoC有望主導中高端市場，SOC+MCU在續航要求高的場景具潛力。芯片廠商需在性能、功耗與成本間平衡，以適應不同細分市場需求。o技術演進聚焦"感知-計算-交互"架構，計算與圖像處理兩大模塊為核心。SoC芯片通過CPU+NPU協同支撐算力需求，ISP技術直接影響成像質量與交互體驗。1）主控CPU：艦級SoC采用高性能CPU+低功耗協處理器架構，前者處理SLAM、手勢識別等復雜AI任務，后者負責傳感器數據采集與低功耗待機。通過硬實時操作系統(Linux補丁)保障AR疊加與交互延遲<20ms，集成硬件加速指令集提升矩陣運算效率，滿足點云數據處理需求。2）NPU架構演進消費級NPU向能效-精度-靈活性協同優化發展：能效比(TOPS/W)與算力密度(TOPS/mm2)決定實時交互上限。為突破物理極限，Chiplet/3D堆疊實現算力密度提升，模型壓縮(如INT8量化)與知識蒸餾技術降低功耗，平衡性能與續航需求。3）AIISP創新：通過硬件架構創新與算法融合，將傳統ISP流水線與AI推理引擎深度集成。實現單幀處理時間<30ms，支持動態范圍擴展(DR)、多目標跟蹤等高階功能。AI輔助決策引擎使設備在更低的功耗下實現更高精度的環境理解。o投資建議：AI眼鏡產業大趨勢已成，SoC作為核心物料，成為影響AI眼鏡競爭力的關鍵因素。建議關注：恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。o風險提示：下游需求不及預期、技術創新及下游終端產品迭代進展不及預期、AI眼鏡SoC芯片跌價。證券分析師：耿琛證券分析師：岳陽證券分析師：耿琛證券分析師：岳陽證券分析師：吳鑫行業基本數據相對指數表現相對表現6.3%33.6%2024-03-06~2025-03-0547%27%7%-13%24/0324/0524/0724/1024/1225/03——電子——滬深300相關研究報告《半導體設備零部件行業深度研究報告：半導體《電子行業深度研究報告：先進封裝大勢所趨，ABF載板自主可控需求迫切》本報告基于Ray-BanMeta數據量化SoC芯片成本占比（33.54%揭示硬件成本控制的關鍵路徑，首創性構建MCU級SoC+ISP、系統級SoC、SOC+M三大方案對比矩陣。并進一步探討了AI眼鏡SoC技術路徑差異化創新，提出"感知-計算-交互"閉環架構，創新性劃分計算模塊（異構CPU+NPU）與圖像處理模塊（ISP+WDR/YEE構建AI+AR融合的技術演進藍圖。目前端側AI落地趨勢確定，智能可穿戴設備已成為SoC芯片下游主要應用端，以Ray-BanMeta智能眼鏡為行業標志性產品，AI眼鏡作為AI終端關鍵載體形態，預計2025年或將迎來爆發元年。SoC芯片是AI智能眼鏡的核心成本組成部分，占整機BOM成本超過30%。隨著多模態交互需求推動端側算力升級，AI眼鏡市場擴張將有效拉動SoC芯片需求總量及價值量增長，相關技術路徑創新企業有望顯著受益。當前AI智能眼鏡處理器方案主要有以下三種1）MCU級SoC+ISP方案：憑借低功耗與實時控制優勢適配小型嵌入式系統，但在功能擴展性與系統兼容性方面存在局限，難以滿足復雜AI運算場景需求2）系統級SoC方案：基于CPU架構集成GPU、ISP、DSP、NPU及無線通信模塊等組件，憑借綜合性能優勢成為當前主流選擇3）SoC+MCU方案：兼具低功耗與高性能特性，但受制于研發難度及成本約束，短期尚不具備大規模普及條件。系統級SoC方案作為主流技術路線，其技術演進圍繞"感知-計算-交互"閉環展開，其中計算模塊（CPU/NPU）與圖像處理模塊（ISP）構成關鍵支撐：1）計算能力方面，主控CPU多采用異構多核架構設計（如高通驍龍AR1Gen1的"1+3+2"三叢集架構實現多任務處理與實時響應；專用AI加速器（NPU）則通過能效比（TOPS/W）與算力密度（TOPS/mm2）的持續優化，支撐環境感知、實時交互等場景需求，當前輕量化AI任務處理能力相對充足，但技術迭代仍在推進。2）圖像處理方面，AI眼鏡定制化ISP聚焦動態范圍擴展、AI協同加速及多傳感器融合預處理等方向創新，其性能直接影響圖像質量、AI識別精度與功耗表現，現已成為頭部廠商構建差異化競爭力的關鍵戰場。AI眼鏡產業化進程加速，積極布局智能眼鏡SoC芯片領域的相關公司有望持續受益，建議關注恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號 5 5（二）BOM核心物料，多種方案各有千秋 6 7 8 9 9 9 92、NPU：能效比與算力密度決定AI 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號 5 5 5 7 8 8 9 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號激增，傳統云端計算模式難以滿足大量數據實時處理的需求。同時，終端對數據響應延遲和隱私安全的要求日益嚴格，促使算力向邊緣/端側發展。近兩年視覺，其攝像頭與麥克風的位置接近用戶的眼睛和嘴巴，拍攝和收音效果與用戶視角基年全球AI智能眼鏡銷量預計為234萬臺，其中Ray-BanMeta的累計銷量達到225萬臺。100009000800070006000500040003000200010000202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E全球AI眼鏡銷量（萬副）證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號蜂巢科技StarVAir2INMOAi3、INMOGo2物聯網智能硬件的主控芯片，SoC芯片在決定下游應用產品的性能、功能復雜度及證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號SocSoc結構件OEMROM+RAM攝像頭鋰電池其他其他,25.18%Soc,33.54%鋰電池,3.96%PCB,4.39%結構件,11.59%攝像頭,5.49%OEM,9.15%ROM+RAM,6.71%號處理。這種方式雖然解決了部分圖像處理問題，但也帶來了硬件復雜度增加、成本上升以及占用更多主板空間等新挑戰。此外，MCU級別SoC主要適用于實時操作系統（RTOS在功能擴展和系統兼容性方面存在局限，難以滿足運算需求高、功能復雜的證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號WiFi模塊、藍牙模塊、視頻編解碼系統和音頻系統等硬件計復雜度。系統級SoC具備多級流水線、超標量執行和亂序執行及智能交互等任務。盡管其功耗和成本相對較高，但憑借卓越的性能和豐富的功能，系證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號攝功能等高計算需求的應用場景，處理復雜的數據和圖像，提供強大的智能交互能力；方案的大規模普及和應用，如何突破成本和技術能力上的瓶頸已成為行業關注的重點。高低難度最高，其芯片設計需在性能、功耗、體積之間實AI眼鏡的計算能力由主控CPU與專用AI加4×A710/A715@2.8GHz+證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號蘋果VisionPro則通過雙NPU設計實現毫米級空間定位。隨著AI模型復雜度提升與端天候語音助手與基礎AR導航等高性能應用；高精度SLAM算法與低光環境增強功能。為突破單芯片算力密度瓶頸，Chiplet與3D堆疊、模型壓縮與量化，分別從硬件和軟件兩個維度提供了長期解答思路。性與功耗表現。2024年爆火的Ray-BanMeta還不虛擬與現實世界的融合，才是將作為下一代通用計算平臺的AI眼鏡與以智能手機為代制下，實現高精度成像、多模態感知與實時交互的平衡。其技術路徑與通用ISP存在顯證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號著差異，核心圍繞動態范圍擴展、AI協同加速、多傳WDR（WideDynamicRange，寬動態范圍）是一種用于處理高對比度場景的成像技術。YEE（YUVEnhancementEngine，Y色彩與畫質。證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號色彩校正、降噪及銳化，進一步提升視覺質量。在實驗室條件下，WDR和YEE景、路邊等亮暗對比強烈的場景下，對燈光的抑制效果出色，避免過亮區域出現光暈或夜景模式優化依賴CPU/GPU算力，功耗較高。AI+ISP技術路徑正從“后處理輔助”證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號多傳感器融合預處理是實現高精度環境感知與實時交互的交互體驗，在專用芯片競爭中取得領先身位。證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號家居芯片和無線連接芯片，廣泛應用于智能可穿戴和智能家居領域的各類低功耗智能終端。公司堅持品牌戰略，下游客戶分布廣泛。公司重視技術創新，下游市場需求回溫、智能手表/手環業務快速成長以及旗艦新品BES2800放量，公司業司長期發展空間打開。有望成為下一代落地終端。公司深耕品牌客戶，依靠持續研發創新構筑產品競爭力，在（字節跳動旗下）發布。2025年，公司將繼續專注于無線超低功耗計算SoC芯片的核心技術研發，堅持品牌客戶戰略，抓住端側AI發展的新機遇，不斷推出更有競爭力的芯片產品，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發展。證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號國產SoC六邊形戰士，制程躍遷重構成長曲線。公司在超高清視頻編解碼、高性能有市場競爭力的系統解決方案，產品廣泛適用于工業控制、智慧汽車、智慧家電、機器人、虛擬現實以及智能物聯網等多個產品領域。公司通過持續優化總線、調度算法和操足智能車載、工業控制、消費電子等主流智能終端產品的算力檔位需求，公司推出了八證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號輸入價格僅3厘/千tokens，較行業均價降低可快速實現微型化、高清視頻、云端AI結合、低功耗一體化的視設計積淀，公司構建了0.2TOPs-6TOPs全譜系AIoT技術價值；②推進協處理器研發，構建端側輕量化智能處理架構；③啟動新一代旗艦套編譯器/仿真器工具鏈，形成技術代際壁壘，并基于智能安防、證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號能駕駛領域取得突破性進展。智能眼鏡方面，公司依托專業級影像處理技術優勢，推出現芯片面積縮減及視頻錄像功耗下降，配合軟硬協同的低功耗架構設計，SoC運行功耗設計等專業技術服務。公司產品矩陣完整，包括系列化端側ISP/IPC多層次需求的全系列產品，具備完整的一站式解決方案供應能力，覆蓋全球行業領先品證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號牌終端產品。公司積極擁抱智能化變革，以專業視頻處理、智慧物聯、智慧車行三大應用領域為核心，持續在AI能力和圖像處理能力上加強，加快核心技術助力，提供超清晰拍照與錄像效果，暗光拍攝表現優異，公司正與國內外主要智能眼鏡制造商接洽合作，基于MC6350開發居領域的應用，公司當前已有超過15款商用芯片攜帶公司自研的端側AI算力單元，2024年攜帶自研端側AI算力單元的芯片出貨量超過應用領域，通過在大規模終端的商用，積累了豐富的應用場景和應用經驗，為進一步推動端側AI技術在消費電子領域更廣范圍、更豐富場景和形態的落地，提升消費者對電子產品的體驗，奠定了強有力的基礎。成批量銷售。2024年,公司多個戰略性新產品取得良好的市場表現1）6nm芯片證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號進一步加速4）A311D22024年銷量超過100萬顆，隨著體感運動游戲在TV上的應下游需求不及預期、技術創新及下游終端產品迭證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210號20美國新墨西哥大學計算機碩士。曾任新加坡國立大計算機學院研究員，中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019復旦大學金融學碩士，3年買方研究經驗，哈爾濱工業大學碩士。2023年加入華創證券研究所。